太专业了，真的是太详细了，像我这种小白能听进去，感觉不是很难，感谢博主，如果资料提供下载连接就更好了，尤其是介绍的这两个软件工具，有下载连接吗

呼伦贝尔的冬天，今年格外的冷，时不时飘起零碎的雪花，打在脸上，像针扎，根河的不冻河依然不断地流淌着，好怀念去年跟同时在深夜里吃铁锅炖的情景

赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞赞，楼主，下次能把拆解后的电路图画出来分享，把各个模块外围电路解析一下，就更好了，还有就是能把逆变器所使用的芯片清单列出来，就更奈斯了，关注一波

楼主你好，你是写代码的吗，请问最近你有没有找到什么好用的免费资料，求楼主分享一下，我也是从事软件相关工作的，也想对嵌入式，单片机等知识深入学习

25年元旦，感觉就像一个孤岛，前不着村，后不着店的，请假又不值，加班也没不要，出去玩不了，在家又无聊，最没意思的一个元旦了

说到年终总结，真的是无语，领导要写什么五看三定，在座的各位，五看三定是我这杨的牛马能写的吗 你们的年终总结，都有什么要求

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搞钱搞钱搞技术 发表于 2024-1-8 15:43 楼主，能麻烦科普一下主机厂，设计流程吗？先确定功能再找物料。还是根据现有成熟物料决定开放功能

主机厂哪有什么流程可言，我们就是下需求，开发设计工作由供应商完成，但有时候需要我们自己定义芯片类型，有两方面，一是芯片新能方面，二是成本控制方面，指定供应商用某款芯片  

数值分析与仿真技术。重点对功率二极管的快软恢复控制、GTO的门极硬驱动、IGCT的透明阳极和波状基区、功率MOSFET的超结及IGBT的电子注入增强（IE）等新技术进行了详细介绍 有IGBT驱动芯片选型介绍吗。楼主

老哥，你想上传什么书，自己写的吗，哪个领域的，

哪吒这个品牌太非主流，没有顺应当代汽车市场趋势，淘汰是必然的事情，既是顺应市场规律，也是对一个车企理念的考验，专心致力于品牌质量才是正道，整天想别出心裁，以奇制胜是万万不可取的，用心打造品牌，提升质量，沉淀，自我提升，技术积累，还是可以翻身的，毕竟，中国的需求市场多样化，总会找到自己的出路

对于关注低价单片机的我，其实很少人关注这么一个曾经把低价MCU市场搅得天翻地覆的系列STM8S003F6P6。作为一款单片机，它有着不那么主流的封装:tssop20（当然它也有其他更“主流”的封装形式，例如LQFP等），同时，它引脚有限，flash rom均很有限，但是，它把价格打到了让人丧心病狂的1块2左右（大多数时候是1块2~1块4）。 这个价格，即便在如今近乎农村包围城市态势的国产32位MCU全面兼容替代STM32的阵势，保量减价，甚至加量不加价的情况下，HK32F030MF4P6仍然是一款罕见的少数选择之一

过测试分析，延长OE的低电平时间可以有效地避免MCU和EMMC芯片握手失败。   这种导致芯片传输挂机失败的原因是由于TXB0104在上电期间的传输口是不定态所致

美国（鬼子）大厂TI先出的INA240，也同样有PWM rejection 我们可以看看INA240的PWM rejection 能力如图5所示，可以看到TI的INA240的OUT更加平滑，但您细品，禁不起细品，看看电压档位

抄板，把自己用到的电路板把电路板上的元件和线路抄下来，抄板的过程就是跟线路，和熟悉板上的元件。主要是针对双面板了。 2、看电路板的原理难度大，不理解，就用万用表对电路板的元件进行电阻，电压的参数测量。首先找一个好的电路板对板上的全部电子元件参数测量，并记录好，反复多次测量全部元件的参数并记录好。测量记录参数时，电路板要处于相同的工作状态

感谢分享，写的很详细，希望楼主再接再励，开一个专题，持续为大家分享逻辑分析仪来查看实际的输出波形，测试效果得到完美验证

国产之光，为你带你赞。多分享，多交流，细节问题，共分享共进步

学到了，学到了，原来芯片的外围接口还分不同的领域，还是论坛能学到东西，感谢楼主，多多分享，

上述两个步骤缺一不可，未完成则视为自动放弃领奖权利。跟帖、回复邮件均视为无效确认。 2. 请务必在领奖有效期内完成上述确认，逾期视为自动放弃领奖权利。 3. 我们会通过邮件通知2次或3次，如因邮箱错误、网络或其他不可抗力而造成没有收到获奖通知，将视为自动放弃获奖资格，奖品将不再发送。  

VD与VT的作用是啥，各个模块的作用，电容，电感，这些基本的东西怎么学习