发表了主题帖： 晶振在功放机中的作用

功放机（功率放大器）作为音频系统的核心部件，负责将微弱的音频信号放大到足以驱动扬声器的功率。在传统模拟功放和现代数字功放（如D类功放）中，晶振作为频率控制和时钟同步的核心元件扮演着至关重要的角色。    一、晶振的基本原理 晶振是一种基于压电效应的频率控制元件，其核心是石英晶体。晶振是利用石英晶体的压电效应制成的时钟频率器件，在数字电路中扮演着重要角色，誉为电子系统中频率基准的“心脏”。   二、晶振在功放机中的核心作用 1. 数字信号处理（DSP）的时钟源 现代功放机普遍采用数字信号处理技术（如DSP均衡、分频、动态压缩等），需要严格的时序控制。 采样率同步：音频信号的模数转换（ADC）和数模转换（DAC）依赖晶振提供的时钟信号，确保采样率精确（如44.1kHz、48kHz等），避免时基误差（Jitter）导致的音质劣化。 算法执行时序：DSP芯片的运行时钟由晶振提供，保证滤波、降噪等算法的实时性，防止音频信号处理延迟。   2. D类功放的PWM调制控制 在高效D类功放中，音频信号需通过脉宽调制（PWM）转换为高频开关信号。 载波频率稳定性：晶振为PWM调制器提供基准频率（通常为数百kHz至数MHz），确保开关频率稳定。频率漂移可能导致电磁干扰（EMI）或开关损耗增加。 谐波失真抑制：精准的PWM时钟可减少开关时序误差，降低总谐波失真（THD），提升音质纯净度。   3. 系统控制与通信接口 微控制器（MCU）时钟：功放机的控制逻辑（如音量调节、输入切换、保护电路）需要MCU协调，晶振为MCU提供主时钟，保障指令执行和中断响应的实时性。 数字音频接口同步：对于支持S/PDIF、I2S或HDMI等数字输入的功放机，晶振确保数据流与主机设备的时钟同步，避免数据丢失或噪声。   4. 无线传输模块的时钟同步 在蓝牙/WiFi功放中，晶振为射频模块提供参考频率，确保无线信号调制的准确性，降低误码率（BER），保障音频传输的连贯性。   三、晶振选型的关键参数 为满足功放机的性能需求，晶振选型需考虑以下参数： 1. 频率精度：通常要求±10ppm（百万分之一）以内，高端设备需±2ppm。 2. 温度稳定性：温补晶振（TCXO）或恒温晶振（OCXO）可应对环境温度变化。 3. 相位噪声：低相位噪声（如150dBc/Hz @10kHz偏移）可减少高频干扰。 4. 负载电容匹配：需与电路设计匹配，避免频率偏移。   四、功放机选型方案 在数字音频中，时钟频率的相位噪声会影响 DAC 的抖动功能，并导致声源的恶化，为了精确地再现高分辨率声源，因此，采样频率由音频设备外置的石英晶体振荡器提供的音频主时钟信号。 常见的晶振频率有：11.2896MHZ、12.288MHZ、22.5792MHZ、24.576MHZ、45.1584MHZ、49.152MHZ。 YSO110TR系列，频率稳定性±10ppm，频率范围1-125MHZ，可兼容多个电压：1.8-3.3V，工作温度-40~＋85°，系列规格书如下：   

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书接上回，昨天小扬给大家整理了晶振圈里的名词解释，今天分享下半部分，瞧仔细咯~~ 如有晶振相关问题也可咨询小扬为您解答···   10、等效电阻 等效电阻（ESR，Rr，R1），又称谐振电阻。在规定条件下，石英晶体谐振器不串联负载电容在谐振频率时的电阻。   11、激励功率电平 晶体工作时所消耗功率的表征值，AT切晶体激励电平的增大，其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应，导致可能出现寄生振荡，严重热频漂，过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。   12、激励电平相关性 又称激励电平依赖性，为晶体元件谐振电阻随激励电平条件变化的效应。当加在晶体元件上的激励电平改变时，其谐振电阻也随之变化，该变化在一般情况下有一定规律，可用两个激励电平所对应的两个电阻之比表示，其表达式为：DLD＝Rr1/Rr2（Rr1－为较低激励电平时的电阻，Rr2－为较高激励电平时的电阻）。   13、绝缘电阻 指晶振的各个引脚之间，或者引脚与外壳之间的电阻值。简单来说，它反映了晶振内部绝缘性能的好坏。绝缘电阻越大，说明晶振的绝缘性能越好，漏电流越小，能够有效防止信号干扰和电气短路。   14、基频 晶振在最低阶振动模式下产生的频率，也就是它的“主振动频率”。 基频是晶振最基础、最主要的振动频率，其他振动模式（如泛音）都是基于基频的倍数或衍生。基频决定了晶振的核心工作频率。   15、泛音 泛音是晶振机械振动中产生的高阶谐波频率。接近基频整数倍（如3倍、5倍、7倍、9倍）等，但并不完全相等。 例如，3次泛音的频率接近基频的3倍，但会略低一些。泛音的存在使得晶振能够在更高的频率下工作。   16、等效电路 石英晶体谐振器的振动实质上是一种机械振动，可以被一个具有电子转换性能的两端网络测出。这个回路包括L1、C1，同时C0作为一个石英晶体的绝缘体的电容被并入回路，与弹性振动有关的阻抗R1是在谐振频率时石英晶体谐振器的谐振阻抗。   17、负性阻抗 负性阻抗是指从石英晶振的两个引脚向振荡电路看过去时，电路在振荡频率下的阻抗特性。它不是晶振本身的参数，而是振荡电路的重要特性。为了提高电路的起振能力，需要增大电路中的负性阻抗。如果负性阻抗不足，电路可能难以起振。通常，负性阻抗的值应达到晶振谐振阻抗的5-10倍，以确保电路稳定工作。   18、年老化率 以年为衡量单位，在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。频率变化最大是在晶体频率组件生产完后的第一个月，之后频率随时间的变化就会减少。导致此老化的原因很多，如：密封特性和完整性、制造工艺、材料类型、工作温度和频率。

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作为晶振行业的“圈内人”或刚刚进入晶振行业的小白同学来说，了解晶振的专业术语就显得尤为必要了，今天小扬给大家整理一些基本的晶振专业名词解释：   1、标称频率 标称频率指的是在正常匹配的振荡电路下，晶振中的石英晶片振动的频次，表示为MHz或KHz。 例如：石英晶片在1秒内振动了一百万次，那么该频率为1MHz。   2、调整频差 指晶振在常温（25℃）下，实际输出频率与标称频率之间允许的最大偏差。晶振在标准温度下的频率误差范围。这个误差通常用ppm（百万分之一）来表示。 例如：标称频率为10MHz的晶振，如果调整频差为±10ppm，实际频率可能在9.9999MHz到10.0001MHz之间波动。调整频差越小，晶振的频率精度越高。   3、温度频差 指晶振在工作温度范围内，实际输出频率与标称频率之间允许的最大偏差。 晶振在不同温度下工作时，频率可能会因为温度变化而产生一定的波动。这个偏差通常也用ppm（百万分之一）来表示。 例如：晶振的温度频差为±20ppm，规定的温度范围内，实际频率可能会比标称频率高或低最多20ppm。温度频差越小，晶振的频率稳定性越好，受温度变化的影响越小。   4、工作温度范围 工作温度范围是晶振能正常工作的温度区间，在这个范围内晶振的频率偏差和其它性能都能保持正常。 比如，晶振的工作温度范围是-40℃到85℃，在这个区间内就能稳定运行。超出这个范围，性能可能就不行了。工作温度范围越宽，晶振就越能适应不同的环境。   5、储存温度范围 指晶振在不工作（没通电）时，能安全存放的温度范围，一个晶振的储存温度范围是-55℃到125℃，只要在这个区间里放着，它的性能就不会坏。但如果超出这个范围，可能会少用几年或者性能变差。储存温度范围一般比工作温度范围更宽，是为了让晶振在运输或存放时更安全。   6、负载电容（负载电容是由外部电容和电路中的杂散电容共同决定的） ① 负载电容是指与晶振串联的外部电容，它会直接影响晶振的谐振频率。负载电容就像是晶振的“调频器”——当负载电容发生变化时，晶振的输出频率也会随之改变。 ② 常见的负载电容值有：8pF、9pF、10pF、12pF、12.5pF、15pF、18pF、20pF等。不同的负载电容值适用于不同的电路设计需求。 ③ 负载电容的计算公式为：CL = (Cg × Cd) / (Cg + Cd) + Cs。 · Cg 和 Cd 是晶振两个引脚上连接的外部电容值。 · Cs 是电路中的杂散电容，通常为3pF～5pF。   7、静态电容 指晶振内部石英芯片与两个电极之间形成的电容，还有一小部分电容来自石英芯片与连接线之间的导电材料，以及晶振封装外壳的电容。   8、切割方式 不同应用场景和工作温度的需求，石英晶体会按照特定的角度进行切割，形成不同的切割方式。切割类型包括：AT切、BT切、CT切、SC切、DT切、NT切、GT切等。每种切割方式的角度不同，会影响晶体的弹性常数、压电常数和介电常数，进而影响其频率特性和温度稳定性。 切割角度决定了晶振的振动模式和温频特性。石英晶体有结晶轴，切割时沿垂直于结晶轴的特定角度进行。   9、振动模式 不同的石英切割角度及不同电极形状的电场效应，石英芯片展现了各种不同的振动模式，以经常产生的振动模式可以分为弯曲模式，伸缩模式，面切变模式和厚度切变振动模式。

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随着通讯速度的提升，出现了很多差分传输接口，以提升性能，降低电源功耗和成本。早期的技术，诸如emitter-coupled logic（ECL），使用不变的负电源供电，在当时用以提升噪声抑制。随着正电压供电技术发展，诸如TTL和CMOS技术，原先的技术优点开始消失，因为他们需要一些-5.2V或-4.5V的电平。 在这种背景下，ECL转变为positive/pseduo emitter-coupled logic （PECL）,简化了板级布线，摒弃了负电平供电。PECL要求提供800mV的电压摆幅，并且使用5V对地的电压。LVPECL类似于PECL也就是3.3V供电，其在电源功耗上有着优点。 当越来越多的设计采用以CMOS为基础的技术，新的高速驱动电路开始不断涌现，诸如current mode logic（CML），votage mode logic（VML），low-voltage differential signaling（LVDS）。这些不同的接口要求不同的电压摆幅，在一个系统中他们之间的连接也需要不同的电路。     · 转换原因‌   1、‌电平特性差异‌ a）LVPECL电平的差分摆幅较大（典型值约800mV），共模电压较高（约1.3V-1.9V），需外部端接电阻匹配；而LVDS差分摆幅较小（350mV），共模电压较低（约1.2V），且LVDS接收端内置端接电阻‌。 b）直接连接可能导致LVDS接收端共模电压超出范围或信号幅度不足‌。 2、‌应用场景需求‌ a）LVPECL常用于高速时钟或数据传输场景（如FPGA输出），而LVDS因低功耗特性更适合长距离或低功耗设计‌‌。 b）不同器件间接口不兼容时需电平转换（如FPGA输出LVPECL，但接收端仅支持LVDS）‌     · 转换方式   1、直流耦合 LVPECL到LVDS 的直流耦合结构需要一个电阻网络，如图1.1中所示，设计该网络时有这样几点必须考虑：首先，我们知道当负载是50Ω接到Vcc-2V 时，LVPECL 的输出性能是最优的，因此我们考虑该电阻网络应该与最优负载等效；然后我们还要考虑该电阻网络引入的衰减不应太大，LVPECL 输出信号经衰减后仍能落在LVDS 的有效输入范围内。注意LVDS 的输入差分阻抗为100Ω，或者每个单端到虚拟地为50Ω，该阻抗不提供直流通路，这里意味着LVDS输入交流阻抗与直流阻抗不等.经计算，电阻值为：R1=182Ω，R2=48Ω，R3=48Ω。电阻靠近接收侧放置。 （a)等效电路 （b）LVPECL到LVDS的连接 图1.LVPECL到LVDS的直流耦合结构   2、交流耦合 LVPECL 到LVDS 的交流耦合结构如图2 所示，LVPECL 的输出端到地需加直流偏置电阻（142Ω到200Ω），同时信号通道上一定要串接50Ω电阻，以提供一定衰减。LVDS 的输入端到地需加5KΩ电阻，以提供近似0.86V 的共模电压。 图2.LVPECL到LVDS的交流耦合结构   在信号转换方面，LVPECL到LVDS的转换则需要考虑衰减电阻和交流耦合电容的放置，以及LVDS接收器的重新偏置。相反，LVDS到LVPECL的转换也需要适当的电路设计和元件选择。 LVDS和LVPECL各有其特点和应用场景。LVDS适用于板内信号传输和高速变化信号的传输，而LVPECL则适用于背板传输和长线缆传输等需要强驱动能力和高传输速度的应用。不过，虽然LVPECL到LVDS的转换可以通过电路的设计可以实现，这边建议客户尽量选用相同类型波形的差分传输接口，毕竟电路转换会有很多其他不确定的影响。

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发表了日志： 单片机晶振电路的原理和作用

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  单片机晶振电路是单片机系统中非常重要的一部分，在单片机中，晶振好比单片机的心脏，如果没有心脏起跳，单片机无法工作，它直接影响着单片机的时钟信号和运行稳定性。在单片机系统中，晶振电路起着提供时钟信号的作用，而时钟信号则是单片机进行运算、控制和通讯的基础。   无源晶振电路的基本原理是利用晶体的压电效应来产生稳定的时钟信号。晶振电路由晶体谐振器、放大器和补偿电路组成。   首先，晶体谐振器是晶振电路的核心部分，它由晶体和负载电容组成。晶体是一种能够产生机械振动的压电元件，当施加电场或者受到机械振动时，晶体会产生电荷的积累和分布，从而产生电压。 负载电容则是为了配合晶体的振荡频率而设置的，它会影响晶振电路的谐振频率和稳定性。   （当然也可以找到我们技术团队进行匹配测试）   有源晶振外接电路有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振不需要MCU的内部振荡器，连接方式相对简单。   单片机是一个复杂的同步时序电路，为了保证同步方式的实现，电路应在唯一的时钟信号控制下严格地按照时序进行工作。而晶振起到的作用就是为单片机系统提供基准时钟信号，类似于部队训练时喊口令的教官，所有的士兵都在教官的口令下完成响应的动作，例如指令执行、数据传输等。   单片机内部所有的工作都是以这个时钟信号为基准来进行工作的。用于产生单片机工作所需要的时钟信号的电路就是时钟电路。使用晶振电路可以避免单片机内置RC振荡器不稳定和抗干扰性差的问题，提供更高精度、低抖动的时钟信号，从而确保系统的可靠性和稳定性。   此外，晶振电路还可以根据需要调整频率，满足不同应用的要求。因此，在设计和制作单片机系统时，晶振电路的质量和稳定性非常重要，直接关系到整个系统的性能。

发表了主题帖： 温补晶振的工作原理

温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，TCXO） 是一种通过温度补偿技术提升频率稳定性的晶体振荡器。其核心目标是抵消因环境温度变化导致的晶体谐振频率漂移，使输出频率更稳定。       核心工作原理 温度感知与反馈 TCXO内部集成温度传感器（如热敏电阻或数字温度传感器），实时监测环境温度变化，并将温度信号转换为电信号。 补偿电路运算 温度信号输入至补偿电路，该电路根据预设算法（如多项式拟合或查表法）计算出当前温度对应的频率偏差值，并生成相应的补偿电压（VC）。 电压调频修正 补偿电压施加于压控晶体振荡器（VCXO）的变容二极管（Varactor），通过改变二极管电容值，微调晶体的谐振频率，抵消温度引起的频率偏移。   关键技术特点 模拟补偿 基于热敏电阻网络，成本低但精度有限。 数字补偿（DTCXO） 采用MCU和数字温度传感器，通过查表或算法补偿，精度更高（可达±0.1 ppm）。   应用场景: TCXO凭借高稳定性，广泛用于： 通信设备（4G/5G基站、卫星通信） 导航定位（GPS、北斗模块） 精密仪器（频谱分析仪、医疗设备） 物联网终端（低功耗传感器、可穿戴设备）  

发表了主题帖： Deepseek等AI巨头趋势下，光收发模块年增长率高达56.5%

本帖最后由 YXC扬兴晶振 于 2025-2-20 18:05 编辑 科技热点观察 近期，中国AI初创公司DeepSeek凭借其DeepSeek-R1、V3等系列开源模型，以极低的成本实现了与ChatGPT相媲美甚至超越的性能，这一消息在业界引起了轩然大波，对传统的“算力为王”和“scaling law”观念提出了挑战。 与此同时，马斯克旗下的Grok 3大模型也即将发布，他声称这是地球上最聪明的人工智能，具有极强的推理能力。而马斯克的“死对头”、OpenAI公司CEO萨姆·奥尔特曼也不甘示弱，宣布GPT 4o的智力水平将大幅提升。   这些AI巨头的竞争不仅推动了AI技术的快速发展，还加速了全球数据中心的建设，因为低成本的AI模型将扩大应用场景，需要更多的数据中心来支撑。随着AI技术的不断进步和应用场景的扩大，数据中心之间的数据传输需求也在急剧增加。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，其需求量也随之激增。   TrendForce指出，未来AI服务器之间的数据传输将依赖于大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号进行传输，再将光信号转换回电信号进行接收。据统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量已达到640万个，预计到2025年将超过3190万个，年增长率高达56.5%。   01 晶振在光模块中的应用 晶振，即石英晶体振荡器，是电子设备中用于产生稳定振荡信号的元件。在光模块中，晶振的主要作用是提供高精度的时钟信号和频率控制，确保光模块在高速传输时保持稳定性和可靠性。晶振的性能直接影响光模块的传输速率、传输距离、功耗和体积等关键参数。   为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。 高速率与低抖动 随着5G和物联网的普及，对光模块传输速率的要求越来越高。为满足这一需求，光模块内部采用的晶振必须具备高速率和低抖动的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖动和高稳定性，被广泛应用于高速光模块中，以确保数字信号处理器（DSP）的稳定运行。 小封装与集成化 随着电子产品的微型化趋势，光模块的封装类型也越来越小，设计越来越精巧。为节约PCB空间，晶振选型方面优先采用3225/2520等小尺寸封装,不仅满足高速率、低抖动的要求，还提供多种封装尺寸，以适应不同光模块的设计需求。 工业级温度稳定性 光模块的工作环境复杂多变，对晶振的温度稳定性提出了更高要求。工业级晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高温度范围内稳定工作，确保光模块在各种极端环境下都能正常运行。如差分有源晶振，不仅具有低相位抖动，还满足工业级温度需求，广泛应用于高速光模块中。 02 差分晶振 高频率丨高稳定性丨低抖动丨低功耗丨小尺寸 晶振型号 YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ 光模块应用常用频点 156.25MHz/155.52MHz 差分晶振产品特点   · 高频范围：10 MHz ~2100 MHz · 卓越的相位抖动：最高可达50 fs（@12 KHz to 20 MHz，156.25MHz） · 多种输出方式：LVDS, LVPECL, HCSL · 高精度、高稳定性：提供FS±25ppm的超高精度差分晶振 · 宽广的工作温度范围：-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃ · 齐全的封装尺寸：提供从7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之间的封装尺寸，满足PCB设计的灵活性和小型化需求 三款产品规格书    

发表了日志： 高精度时间管理的组合搭档：YSN8563 RTC与32.768kHz晶振的协同设计

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本帖最后由 YXC扬兴晶振 于 2025-2-18 11:52 编辑 实时时钟（Real-Time Clock，简称RTC）是一种专用的集成电路，用于提供精确的时间基准。32.768kHz晶振因其二进制分频的便利性而称为RTC中最常用的时钟源，确保RTC在各种应用场景中能够提供可靠和准确的时间基准。 根据是否内部集成可以分为内置晶体RTC（Integrated  Crystal RTC）与外置晶体RTC（External Crystal  RTC）。内置晶振RTC一致性更好，但灵活性较低且成本较高；外置晶振RTC设计较复杂，但具备更高的灵活性与更强的适应性。 本文将介绍外置晶体RTC YSN8563搭配 32.768kHz晶振的组合方案。   一、时钟芯片YSN8563介绍 YSN8563是一款为需要高精度时间管理和低功耗应用设计的实时时钟芯片。其核心优势在于卓越的时间保持能力以及较低的电流消耗特性，同时采用I2C总线技术，支持最高400Kbit/s的总线速度，显著提升数据传输效率。YSN8563还具备丰富的功能集，包括但不限于可编程的日历闹钟、定时器和周期性中断功能，为用户提供了灵活且高效的时间控制解决方案。 产品特征：支持报警、定时器与中断功能 · 工作温度：-40℃~+85℃ · 低功耗：0.9μA（典型值） · 供电电压：1.2V~5.5V · I2C总线通信接口 · 内置匹配电容 · 外置晶体：32.768kHz · 封装：SOP8 & TSSOP8 · Pin-to-Pin兼容PCF8563 详细参数： YSN8563由振荡电路（Oscillator）、实时时钟核心（RTC Core）、寄存器（Register）、电源管理（Power Management）、I2C接口（I2C Interface）以及中断输出电路（Interrupt/Fout）等构成。 YSN8563的实时时钟核心主要负责提供精确的时间管理，其时钟信号和频率源由内部振荡电路与外部32.768kHz晶振共同提供。 YSN8563在技术参数和性能方面与PCF8563相当，可以替代。此外有详尽的基础方案设计和技术支持，有助于用户在设计和开发过程中实现更高的准确性和可靠性。 二、32.768kHz晶振匹配方案 晶振是利用石英晶体的压电效应制成的时钟频率器件，主要为电子系统提供高度稳定的时钟信号，实现精准计时，确保系统各部件的同步运行。32.768kHz晶振是一种低频石英晶体谐振器，广泛用于实时时钟（RTC）和其他需要精确时间基准的电子设备中。多种封装形式的32.768kHz晶振，用于满足多样化方案设计需求。 三、RTC YSN8563 + 32.768kHz组合方案 合适的32.768kHz晶振对于确保时钟的准确性与可靠性较为重要。32.768kHz晶振与YSN8563芯片高度匹配，配套方案能够确保RTC系统的精度和可靠性。 以下测试结果展示了RTC YSN8563搭配 32.768kHz晶振实现的时钟频率稳定性。 测试条件： 1、RTC：YSN8563 · YXC外置晶振时钟芯片2、晶振：YST310S · YXC谐振器 · 标称频率：32.768kHz · 封装：3.2*1.5mm · 负载电容：12.5pF3、外挂电容：15pF测试结果：RTC时钟方案频率偏差为-3.8PPM，具备优异的频率稳定性。 YSN8563与32.768kHz晶振组成的时钟方案，能够在低功耗条件下实现精准的时间控制，适用于物联网设备、可穿戴设备、工业自动化系统、汽车电子、远程监控系统、智能电表及医疗设备等各类应用场景。该方案有效提升系统的能效、准确性和安全性，促进相关行业技术进步与产业升级。

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当两个不同频率的晶振靠得很近时，可能会出现以下几种情况： 一、电磁干扰方面 1.频率牵引（pulling）现象： 晶振是一种压电晶体振荡器，它在工作时会产生一定频率的振荡信号。当两个晶振靠得很近时，它们之间的电磁场会相互影响。如果一个晶振的振荡强度足够大，其产生的电磁场可能会干扰另一个晶振的振荡频率。例如，一个高频晶振产生的较强的交变电磁场，会在另一个晶振的压电晶体上感应出额外的电荷，从而改变其振荡频率。这种现象在一些对频率精度要求极高的电路中是非常不利的，比如高精度的通信设备中的频率源。 - 以一个简单的类比来说，就好像两个相邻的音叉，当一个音叉强烈振动发出声音（相当于晶振产生振荡信号）时，另一个音叉可能会因为空气的振动而产生微弱的共鸣，从而改变自身的振动频率。 2.噪声增加：由于两个晶振的电磁场相互叠加和干扰，会在电路中引入额外的电磁噪声。这种噪声可能会影响到与晶振相关的电路模块的正常工作。例如，在一个包含模拟信号处理电路的系统中，晶振产生的噪声可能会耦合到模拟信号线上，使模拟信号的质量下降，导致信号失真或者信噪比降低。从频谱角度来看，这种噪声会在一定的频率范围内出现，干扰了原本较为纯净的晶振频率信号，使频谱变得杂乱。 3. 信号串扰：两个晶振的信号可能会相互串扰。一个晶振的输出信号可能会通过电磁耦合、电容耦合或者电感耦合等方式，进入到另一个晶振相关的电路路径中。比如，在印刷电路板（PCB）上，如果布线不合理，两个晶振的信号线距离过近，就会导致信号串扰。这种串扰可能会使接收端电路接收到错误的信号，从而导致系统出现错误的操作或者错误的判断。例如，在一个数字电路系统中，串扰信号可能会被误识别为有效的时钟信号或者数据信号，使系统的逻辑出现混乱。 二、机械振动方面（在某些对振动敏感的场景下） 微振动相互影响： 晶振的振荡本质上是一种机械振动（在压电晶体层面）。当两个晶振靠得很近时，它们的机械振动可能会相互影响。一个晶振的振动可能会通过电路板或者外壳等介质传递给另一个晶振，从而改变另一个晶振的振动特性。这种情况在一些对振动较为敏感的高精度测量仪器中尤为重要。例如，在高精度的原子钟等设备中，微小的振动干扰都可能会影响晶振的频率稳定性，进而影响整个设备的计时精度。  

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吾妻思萌 发表于 2025-1-17 18:00 晶振在制造和测试时候如何拉基准频率啊，出厂误差有多少啊 每款晶振误差的标准都不一样，你要什么系列的晶振

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本帖最后由 YXC扬兴晶振 于 2025-1-16 16:23 编辑 一、晶振的频率 晶振的频率是指晶体振荡器的固有频率，通常以MHz（兆赫兹）为单位。这个频率决定了晶振每秒产生的振动次数，是晶振的基本特性之一。晶振的频率稳定性对于电子设备的性能至关重要，因为它直接影响到设备的时钟信号和同步性能。   二、晶振的振幅 晶振的振幅是指输出波形的振幅值，通常被称为输出信号的电平。它用来表示晶振输出信号的强度大小，是评估晶振性能优劣的重要指标之一。振幅的大小直接影响到信号的传输距离和抗干扰能力。   三、晶振的品质因数 晶振的品质因数（Q值）是衡量晶振器信号质量稳定性的重要指标。它反映了晶振在谐振频率上的信号质量稳定性，以及抵抗外界干扰的能力。品质因数越高，表示晶振在振荡频率上的信号质量更加稳定，不易受到外界干扰。   四、频率与振幅的关系 无直接关系：在简谐振动中，频率是由物体的固有性质决定的，而振幅则是由初始条件（如初位移和初速度）决定的。因此，晶振的频率和振幅之间并没有直接的固定关系。也就是说，一个晶振的频率高低并不会直接决定其振幅的大小。 相互影响：虽然频率和振幅没有直接关系，但它们在晶振的实际应用中会相互影响。例如，在设计电路时，需要根据晶振的谐振频率来选择电路元件的参数，以使电路谐振频率与晶振的谐振频率一致，从而获得最大的振幅。此外，晶振的品质因数也会影响振幅的大小，品质因数越高，振幅越大。 应用场景：在不同的应用场景中，对晶振的频率和振幅的要求也不同。例如，在通信系统中，需要高频率的晶振来支持高速数据传输，而振幅则需要足够大以确保信号的传输距离和抗干扰能力。而在一些低功耗的电子设备中，可能需要低频率、小振幅的晶振来降低能耗。   综上所述，晶振的频率和振幅是两个独立的参数，它们之间没有直接的固定关系。但在实际应用中，它们会相互影响并共同决定晶振的性能和应用场景。因此，在选择晶振时，需要根据具体的应用需求来综合考虑这两个参数以及其他相关因素。   五、振幅与品质因数的关系 正相关关系：晶振的品质因数越高，其振幅通常也越大。这是因为品质因数高的晶振具有更好的信号质量稳定性和抗干扰能力，能够在谐振频率上产生更稳定的振动，从而输出更大的振幅。 影响因素：晶振的振幅不仅受品质因数的影响，还受到晶体品质、环境温度、电源电压、电路负载和外界干扰等多种因素的影响。因此，在设计和选择晶振时，需要综合考虑这些因素，以确保晶振的性能满足应用需求。 实际应用：在电子设备中，为了获得稳定的时钟信号和同步性能，通常需要选择品质因数高、振幅稳定的晶振。这样可以确保设备在各种环境下都能正常工作，提高系统的稳定性和可靠性。   综上所述，晶振的振幅和品质因数之间存在正相关关系。品质因数高的晶振通常具有更大的振幅和更稳定的信号质量，这对于确保电子设备的性能和稳定性至关重要。因此，在选择晶振时，应优先考虑品质因数高的产品。   六、频率与品质因数的关系 频率稳定性：晶体的Q值越高，其频率选择性越好，频率稳定性也就越高。这意味着，高品质因数的晶振在长时间运行或环境条件变化时，能够保持更稳定的振荡频率。 频率精度：虽然晶振的频率主要由晶片的厚度、尺寸、切割方式等因素决定，但品质因数也在一定程度上影响频率的精度。高品质因数的晶振通常具有更高的频率精度，能够满足对时钟信号精度要求较高的应用场景。   综上所述，晶振的频率与品质因数之间存在密切关系。高品质因数的晶振具有更高的频率稳定性和精度，同时能够提供更大的振幅和更低的损耗。因此，在选择晶振时，需要根据具体的应用场景和需求来综合考虑其频率、品质因数以及其他相关参数。  

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1、提供时钟信号 作为数字电路的同步基准：数字电路中的各种操作，如微处理器的指令执行、数据的传输与存储、计数器的计数等，都需要按照精确的时间顺序进行。晶振产生的稳定时钟信号为这些操作提供了统一的时间基准，确保各个部分协调工作。 控制时序逻辑电路：在时序逻辑电路中，如触发器、寄存器等，时钟信号决定了数据的更新时刻。晶振提供的时钟脉冲使这些电路能够按照预定的时序进行状态转换，从而实现复杂的逻辑功能和数据处理。 ​ 2、稳定工作频率 保持频率准确性：晶振具有很高的频率稳定性，其输出频率的精度通常可以达到百万分之几十甚至更高。这使得电子设备在不同的工作条件下，如温度变化、电源电压波动等，都能保持准确的工作频率，从而保证设备的性能稳定。 确保系统性能一致性：对于一些对频率精度要求较高的应用，如通信设备、测量仪器等，稳定的工作频率至关重要。晶振能够提供精确的频率参考，使得这些设备在长时间运行过程中始终保持一致的性能，减少因频率漂移而导致的信号失真、测量误差等问题。   3、同步多个电路 协调不同模块的工作：在复杂的电子系统中，往往包含多个不同功能的电路模块，如CPU、内存、外设等。晶振产生的时钟信号可以作为同步信号，确保这些模块之间的工作节奏一致，实现数据的正确传输和交互。 实现系统的整体同步：在一些分布式系统或多芯片系统中，需要各个部分在时间上保持同步，以确保整个系统的正常运行。晶振可以为这些系统提供统一的时钟源，通过时钟分配网络将时钟信号传输到各个节点，实现系统的整体同步。   4、实现频率合成 产生多种频率信号：通过与其他电路元件如分频器、倍频器等配合使用，晶振可以作为基础频率源，产生出各种不同频率的信号，以满足不同电路模块的需求。例如，在通信系统中，可以利用晶振产生的基准频率通过倍频和分频得到发射和接收所需的各种频率信号。 满足特定频率要求：某些电子设备需要特定频率的信号来实现特定的功能，而晶振可以通过选择合适的晶体和电路设计，精确地产生所需的频率信号。比如在音频设备中，晶振可以产生精确的音频采样频率，确保音频信号的高质量处理和播放。   5、辅助计时和实时时钟功能 提供精确的时间基准：在需要计时或显示时间的设备中，如电子钟表、计时器、日历等，晶振通常作为核心元件提供精确的时间基准。其稳定的振荡频率可以通过计数器进行计数，从而实现准确的时间测量和显示。 支持实时时钟电路：实时时钟（RTC）电路通常使用低频晶振，如32.768kHz，为系统提供准确的时间和日期信息。即使在设备断电的情况下，RTC电路中的备用电池可以维持晶振的工作，确保时间的连续性和准确性。

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工业相机 市场应用趋势 晶振应用方案 工业相机是一种用于工业自动化和机器视觉领域，能够高效、精确地获取目标物体图像并与自动化设备配合，进行图像处理与分析的专业相机设备。随着工业4.0和智能制造的发展，工业相机的需求和市场迅速增长，尤其在质量检测、生产线监控、自动化控制和机器视觉等领域的应用尤为广泛。 一、工业相机市场应用与趋势 工业相机的主要应用领域涵盖了制造业、电子行业、医药工业、汽车制造、物流等。随着各行业自动化水平的提升而呈现快速增长态势。 根据市场研究，工业相机市场近年来保持了高速增长，尤其是在亚太地区，市场需求尤为旺盛。预计到2025年，全球工业相机市场规模将达到数十亿美元。这一增长得益于以下几大趋势：   01 智能制造与工业4.0的推动 工业4.0的核心是智能制造和自动化，而机器视觉作为其中的关键技术，极大地推动了工业相机的需求。 02 人工智能与大数据的融合 随着人工智能和大数据技术的发展，工业相机不再局限于简单的图像采集，而是与深度学习、边缘计算等技术相结合，实现对复杂图像数据的实时分析和决策。 03 高分辨率和高速化 随着行业对精度和效率要求的不断提高，工业相机的技术发展也在不断升级。高分辨率（如8K及以上）和高速成像的相机将成为未来的主流。 04 多样化的接口与通讯协议 随着工业物联网的普及，支持多种通讯协议（如EtherCAT、Profinet等）的工业相机能够更好地融入自动化系统中，增强数据的流动性和系统的协同效应。 在这些应用场景中，工业相机都要求时钟设备具有较高的精度与准确性。 二、晶振在工业相机中的应用   《工业相机运作流程示意图》    在工业相机的各个模块中，晶体振荡器（晶振）起到提供精确时钟信号的作用，主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作，保证信号的稳定和正确处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度稳定性等参数有不同的要求。 工业相机常用频点：32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ 32.768KHz谐振器 目前工业相机方案主流采用的是封装为3.2*1.5的32.768KHz谐振器。 MHz谐振器 工业相机应用中MHz谐振器主要采用3225/2520尺寸，部分sensor应用有晶振小型化（2016）需求。 CMOS振荡器 工业相机应用要求振荡器具备高精度，高稳定性。部分模块设计可能需要应用特殊频率的振荡器，可通过预编程振荡器满足设计需求。 差分振荡器 万兆网工业相机通常选用156.25MHz等较高频率，并且对抖动有较高要求。 （YSO230LR抖动≤0.1pS，可满足常规工业相机方案对振荡器的抖动需求)