抱歉我才发现，不过今天已经晚了，但还是要回复的：我的信息确认无误

邮票孔确实难拆，签个星期做一个蓝牙板，用两分钟焊接上去一个模块，要用大半天拆下来。麻烦。不过有热风枪的话就快多了。我用恒温烙铁，板凉的飞快，点玩左边的，右边的已经凉了一半。特别是邮票孔的盘小，热量保持不了多少秒。 楼主有条件的话，建议你焊接的时候用恒温烙铁拉焊，另外，准备一点松香，对焊接技术不高的人来说，有大用处。拆的时候没热风枪最好不要去动它。

呃，好深奥的一个问题。 注意地线不要饶了几个弯后，接到了备用器件（就是不一定会焊接上去的元器件位置），这样它会成为一个不错的辐射源。电源VCC在紧凑的地方要预先计算器件功耗，铜箔设计最好不要超过70%的电流承受量。 多层板中，最外两平面覆铜接地（基本都这么做的啦），里面的一层电源VCC一层电源地这么隔着整呗。

不想隔离的话可以用ETHNET有线网络方式。想隔离的话可以用wifi的方式，成本都不高，也简单。

非常好奇，强势围观

绝尘紫麟 发表于 2014-12-2 11:32 谢谢你的意见，您说的第一条我做了，基本可以确定是电源干扰，是源内阻过低的问题，比如用锂电池的效果就比普通的9V叠层电池好。 您说的环形封闭地我不太理解，我现在的地是分开的最后在电源滤波电容处相接，您说的环形封闭地是把数字地和模拟地再分别包起来？有没有更加详细的意见或者资料。不胜感激 天线附近确实不应该有东西，这是预留的外接天线的插座，把它去掉是必然的了。

  把您字改成你吧，我也只是一个小小的技术猿。这字看着有点过意不去。    抱歉，很少上这个，没多少空。今天才看到。环形封闭地是的，就你说的这样，不过，还有立体的，我习惯：高频信号线拐弯的地方，除了正面和背面覆铜接地包围外，还会增加覆铜的过孔。当然，这只是个人习惯。     你说的电池内阻问题，我还真不清楚，也没这方面的经历，见笑了。     至于资料我是没有。我也是经常看人家的无线模块的布板方式来提高自己的一些技能，同时，有产品设计的时候，会去验证器效果。 硬件技术靠实验和积累。

找个示波器，查看扬声器波形和IC出来的波形。查看PCB上哪里会出现问题。

我是直接学Altium Designer 的。那个啥来着，叫DXP2004。自带中文。建立元件库的过程比较合适初学者，简单易懂。

不同的地方不同的选项。 我做过的产品中，喜欢这么整。 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。 处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。 处理大功率电源地线的时候，我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。 总之，不同的电路，不同的工程师，都有不同的喜好，只要设计出的产品相应电参数达到设计要求就可以了。

本帖最后由 cltwolf 于 2014-11-22 09:48 编辑 楼主，问题解决了没呢？ 个人意见： 1、PCB设置中，进入蓝牙的供电线路中，增加一个地线和电源线的抑制电路。比如说加个小小的共模电感。 2、将音频处理电路和蓝牙模块处理电路，分别用封闭环形地线隔开，地线注意接地良好，不然成天线了。而且，地线回收地方处理好，地线基本汇集了所有信号的。 3、在环形地线上加环形焊盘，在蓝牙电路IC一面焊接上金属隔离罩。 4、您老那天线两边凸出来的两边，非天线电路，特别是接地的电路，去掉吧，这凸出天线的三个方向的信号很强。 5、直接找类似产品，拿电路来参考。以上4点就不用看了。

直接插入USB自动安装可用 [ 本帖最后由 cltwolf 于 2013-11-14 22:28 编辑 ]

福音啊

搞个几百毫安时的就可以了吧。 您老要明确几个问题： 1、由该电池供电的整个电路的平均正常工作电流是多大？为I 2、您老多久时间可以给它喂一次电,为T 然后3、(I/T*1000)/0.8就是您要的电池容量了。 还有，推荐您按照你电路需要的最大电压值去买电池，不然你就要解决升压问题了

楼主好人

好资源，好楼主

:sexy: 好东西啊好东西

很赞成楼主的观点，目前，我也在做有关24L01的无线产品IO口都是刚好够用，没得多的，呵呵

:sexy: 我也想再多买一块

多逛论坛，多提问，我也是从零开始。:handshake 一起进步吧

谢谢楼主