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你要熟悉各种板材。各种工艺,表面处理啊,叠层啦,各种钻孔的不同。各种不同价格就不一样
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这个间距应该不至于啊,焊盘不要搞太大,特别是器件本体下面。
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偷锡焊盘,手工焊接,拆焊芯片时,方便拖锡,焊盘不容易短路。
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自己慢慢画,慢慢积累吧,通用的封装还好找,专用的只有自己建
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论坛里不是早就有的了吗,有什么不一样的吗
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没有这样的死要求的,只是走线交叉的地方需要错开来走线就可以了
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功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求? 增大散热面积,过流回路,保证通路。
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铜皮不是越大越好,满足要求就好,像图3类似走线的方式铺铜就好,让经过电容焊盘的铜皮多一点。
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不清楚,先看看,谢谢分享
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设计中对信号完整性要求比较高,建议用第一种方法。发送和接收数据和时钟长度也不会差太多,做等长应该不难;
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方法好好,谢谢分享
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主流EDA软件的功能对比楼主倒是分享非常详细,清晰,但是没有说caddence,和mentor啊
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是不是偷锡焊盘,焊接的时候可以方便一些,不容易焊盘短路
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头对脚好,保持一致性,加工方便,检查也方便
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刚好需要,学习一下,感谢分享
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eda软件公司都会查的,mentor也查,冒充应聘的或者是供应商进入公司内部取证。自己小心点,装程序在虚拟机上面吧
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找一个简单的原理图,制作库文件,画原理图,导网表,布局,走线,检查,导出加工文件。
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人家说的也没错,晶体干扰下方的线上的信号,不管你是信号还是平面,平面再去干扰相邻层,
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高级PCB工程师应该还要知道dfx,工艺要求一类的东西吧
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估计不足,就会出现等物料没法生产,估计多了,就会压物料,造成物料成本高升。就看公司的物料控制水平了