ken1023
- 2025-01-22
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回复了主题帖： 问题来咯，为啥大pcb好多CPU或者mcu都是斜45度放置呢？
就是为了好出线，保持线长不会差太远。
- 2025-01-10
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回复了主题帖： 少量几片有BGA封装的PCB，可以不沉金吗
如果你的pcb加工厂工艺好，焊盘加工出来非常平整，板子也没什么翘曲，可以不沉金
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回复了主题帖： padsVX使用的两个问题
2.padsVX的铺铜边缘，右键选择板框为什么也可以选中呢 在选择过滤器里面设置
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回复了主题帖： padsVX使用问题
Pads同一段PCB走线怎么设置才能重复画？ 在设置里面设置为 允许pcb loop
- 2025-01-08
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回复了主题帖： 新能源发电发的什么电？并网又会带来什么问题？
多了解一下
- 2024-12-26
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回复了主题帖： Altium Designer 24.10.1 版
没有BUG是不可能的，BUG就是就是升级的动力
- 2024-12-25
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回复了主题帖： PCB电感的放置
主要还是要关注功率回路要尽量小，再考虑离板边的远近。
- 2024-11-30
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回复了主题帖： 如何正确画PCB
SMT焊盘如何防止“立碑” ，焊盘大小两边一样，出线方向一样，线径一致。
- 2024-09-09
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回复了主题帖： 报价
你要熟悉各种板材。各种工艺，表面处理啊，叠层啦，各种钻孔的不同。各种不同价格就不一样
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回复了主题帖： SOT23-6这种封装，引脚很容易粘连
这个间距应该不至于啊，焊盘不要搞太大，特别是器件本体下面。
- 2024-09-04
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回复了主题帖： PCB上MCU周围的锡块有什么用
偷锡焊盘，手工焊接，拆焊芯片时，方便拖锡，焊盘不容易短路。
- 2024-09-01
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回复了主题帖： PADS PCB 3D元件库
自己慢慢画，慢慢积累吧，通用的封装还好找，专用的只有自己建
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回复了主题帖： Altium Designer 19 PCB设计官方指南
论坛里不是早就有的了吗，有什么不一样的吗
- 2024-08-30
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回复了主题帖： 新手用AD给两层板布线问题
没有这样的死要求的，只是走线交叉的地方需要错开来走线就可以了
- 2024-08-20
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回复了主题帖： PCB上电子元器件温升要求
功率器件和PCB的引脚连接处温升也是有什么要求？ 增大散热面积，过流回路，保证通路。
- 2024-08-08
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回复了主题帖： 请教下PCB铺铜时候电容铜皮放置几个问题，困惑好久了
铜皮不是越大越好，满足要求就好，像图3类似走线的方式铺铜就好，让经过电容焊盘的铜皮多一点。
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回复了主题帖： 分享资深硬件工程师用cadence仿真DDR3 SDRAM视频------- 信号完整性之ddr3时序分析
不清楚，先看看，谢谢分享
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回复了主题帖： RGMII要等长吗？
设计中对信号完整性要求比较高，建议用第一种方法。发送和接收数据和时钟长度也不会差太多，做等长应该不难；
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回复了主题帖： 10种PCB散热方法，一文搞懂！
方法好好，谢谢分享
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回复了主题帖： 国内市场上一些主流EDA软件功能与性能综合对比
主流EDA软件的功能对比楼主倒是分享非常详细，清晰，但是没有说caddence，和mentor啊
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