lannuonihao

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      感谢楼主分享
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      本帖最后由 lannuonihao 于 2017-6-14 18:31 编辑
      qiushenghua 发表于 2015-5-5 02:08 solder层是阻焊开窗。阻焊开窗之后后续会有喷锡或者沉金工艺,铜厚一般为35μm(1oz)或者70μm(2oz),阻 ...
      请问一下  这两个图片的加锡有什么区别吗? 连续的加锡可以理解(增加截面积),如何理解这种不连续的加锡方式(最大的电流不应该取决于最薄的地方吗?)

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