电子工程世界-论坛返回首页 EEWORLD首页频道 EE大学堂下载中心 Datasheet 专题

wintec2022的个人空间 https://home.eeworld.com.cn/space-uid-1297745.html [收藏] [复制] [分享] [RSS]

日志

低功耗SoC芯片技术资料：Si24R05

已有 314 次阅读2024-10-31 16:46

Si24R05高度集成的低功耗SoC芯片

具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围。
内核：采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。
集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器、3D低频唤醒接收器等丰富的外设。

合封说明：Si24R05为CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片
极少外围器件，降低系统应用成本
工作温度范围-40~85℃
支持串口升级
支持 cJTAG 2线调试接口

封装：SOP16 / 9.9*6*1.75mm
超低功耗，至低功耗可达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）

本文来自论坛，点击查看完整帖子内容。

收藏邀请举报

全部作者的其他最新日志

评论 (0 个评论)

热门文章

头条资讯

新增数据手册

热搜器件

推荐下载

推荐关注