智能汽车已经成为人工智能的最终应用。为缓解市区道路拥堵已成必然。

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直流只能测线圈的直流电阻，实际上电感量与测试频率相关。

1、1956-1967科技规划中那两件事为国内半导体学科打下了基础？ 一是召集一批留学回国的半导体专家在北京大学、复旦大学等重点高校开设半导体专业，培养了很多在业界赫赫有名的毕业生。二是由黄昆、谢希德合著的国内第一部半导体领域著作《半导体物理学》 被芯片业内人士称为18号文件的政策是哪一年发布的？ 2000年国家发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。 珠三角地区半导体产业链的优势和劣势环节分别是什么？ 在芯片设计方面，珠三角地区实力强劲，以深圳、广州、珠海最为突出，包括海思、中兴微电子、全志科技、汇顶科技等公司，在消费电子领域独树一帜。在芯片制造方面，尽管珠三角地区的制造业冠绝全国，但半导体制造业却显得有些薄弱。截至2022年，仅有中芯国际和粤芯半导体两家芯片制造企业，不仅远远落后于长三角和环渤海地区，甚至与中西部个别城市相比都不具有优势，在芯片封测、设备、材料等方面，珠三角地区的企业也是少之又少。 与供应侧薄弱不同的是，珠三角地区有着巨大的芯片市场，全球约60%的芯片销往中国，而中国约60%的芯片消耗在珠三角及粤港澳大湾区。 4、GPU的概念是由哪块芯片带来的？     1999年英伟达发布了GeForce 256显卡，采用0.22微米工艺，集成了2300万个晶体管及T&L硬件模块，凭借着凭借完备的功能和强悍的速度在当年获得了不错的销量，除此之外，GeForce 256还为业界首次带来了GPU的概念，开启了图形处理的新纪元。

求教温戈：过去生产硅平面整流二极管时所用的腐蚀剂的氢氟酸是液体，前一度日本宣布对韩国实施包括氟化氢出口限制，查了很多资料没搞明白氟化氢与氢氟酸的区别，是否氟化氢时气态商品？谢谢！

1、简述芯片制造流程。 制造硅晶圆；薄膜沉积；光刻；刻蚀；计量和检测；离子注入；互联；后处理及测试封装。 2、光刻机的三种光刻原理是什么？ 接近接触式光刻；光学投影式光刻；激光直写式光刻。 3、晶体管中Gate Length、Half Pitch、Fin Pitch分别指什么？ Gate Length指的是MOS 晶体管的源和漏的距离 half-pitch  指的是芯片内部互联线间距离的一半，也即光刻间距的一半。 fin pitch 翅片距 4、芯片开短路测试过程是怎么样的？ IC开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题. 先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地)；再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流向VDD（0伏）；然后测引脚的电压,正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,我们一般设上限为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VDD测试.

今天正好69岁生日。

一、最流行的三大指令集分别是什么？有哪些优缺点？   三大指令集分别是：X86指令集； ARM指令集以及RISC-V指令集 。 三个指令集中老大哥X86采用CTSC复杂指令集而ARM指令集和RISC-V指令集均属于RISC精简指令集。   X86指令集中的优点如下： 指令兼容性好，新一代的指令集完美兼容前一代的指令集，这意味者操作系统的兼容性也比较好；单条指令功能强大，有利于软件开发；扩展能力强，采用x 86架构的PC外设接口多于采用ARM架构的手机以及采用RISC-V架构的消费电子产品；指令采用顺序执行，控制简单；采用x86架构的处理器主频更高，性能更强。 X86指令集中的缺点如下： 与ARM及RISC-V相比X86的功耗高、指令复杂、通用寄存器少、指令体系繁琐且笨重。以及存在者昂贵的使用授权费。 ARM指令集中的优点如下： ARM指令集，精简指令集，指令格式统一、种类少、寻址方式少，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，从而提高执行速率。一是体积小、低功耗、低成本、高性能；二是大量使用寄存器且大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快；三是寻址方式灵活简单，执行效率高；四是指令长度固定，可通过多流水线方式提高处理效率。工艺思路清晰A系列主打特性是高性能，其设计特点是高时钟频率、深流水线、支持NEON指令集扩展；R系列主打特性是响应速度快，其设计特点是高时钟频率、较深的流水线、中断延时低；M系列主打特性是低功耗、较浅的流水线，面向微控制器、嵌入式系统等低成本应用。 ARM指令集中的缺点如下： ARM也存在者昂贵的使用授权费。 RISC-V，其完全开源不存在高额的授权费、简化流程、易于移植、模块化设计，完整的工具链。处于起步阶段性能在后期完善中。   二、RISC-V指令集包含那两大部分？   RISC-V指令集包含：基础指令和扩展指令   三、简述复杂指令集的解码和执行过程   在微型计算机的体系组成结构上以复杂指令为主设计，在指令的运行过程中按指令的复杂程度来指挥计算机执行各条指令，由于各条指令复杂程度不同，分配的时钟周期各不相同，执行指令所需时问就不相同。CISC体系的指令集由微程序来实现，即每一个操作由若干微操作的程序组合来实现。所以CISC可以使用微指令编程的方式实现多种和功能复杂的指令。

1、什么是P型半导体，什么是N型半导体？ N型半导体 参杂第5主族元素形成，电子是载流子       P型半导体 参杂第3主族元素形成，空穴是载流子 我做的第一支整流二极管的N区参杂就是用的金锑合金片而P区参杂就是用的纯铝丝，排列顺序是在石墨模具中放入一片金锑合金片；硅片；铝丝，在高真空环境下高温下熔合。 2、PN结有什么特性？ 反向截止的特性 3、第一个点触式锗晶体管是谁发明的？ 贝尔实验室 4、英特尔推出的Tick-tock战略是什么？ 每两年一次的工艺制程和架构更新，Tick年升级工艺制程，Tock年升级微架构。 5、什么是异构芯片？ 使用不同工艺制程，不同功能，不同指令集架构的裸片封装到一颗芯片内，组成一个计算系统。  

zhangjsh 发表于 2023-6-12 19:52 虽然还没拿到书，现在回复第一次打卡问题 关于第一题，我在参与平面二极管生产时记得单晶硅片的纯度为4 ...

这个纯度在70年代初期的国产单晶硅已经很高了。 第二题：功耗与制程工艺以及晶体管的数量有关。 第三题：一部手机大约需要数块至十几块芯片。 第四题：我最记忆深刻的是通过自己双手制成的2CZ11管芯从烧结炉中取出后将管芯放到显微镜下观察时，PN结是一个不规则的六边体金光灿烂时的心情是如何语言都无法描述的。 以上答题可能有些文不对题，待收到书阅读后再做补正。

本帖最后由 zhangjsh 于 2023-6-12 20:03 编辑 虽然还没拿到书，现在回复第一次打卡问题 关于第一题，我在参与平面二极管生产时记得单晶硅片的纯度为4个九的，即99.99%。  

个人信息无误，确认可以完成阅读计划和打卡任务

看到讲解想起了过去无线电视接收的室外天线

已经确认领奖

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没中奖，无所谓

这种芯片是以裸片出货，到客户在贴片。也成为“软封装”

期待试用过程