-
遇到过类似的问题 是FPGA代码有问题,基本可以排除PCB的问题。因为我不是写代码的,我不知道具体是错在哪里,FPGA调了好久才整好的
-
个人觉得板子上的铺铜没必要,因为你很多铜都没电气上的连接,看似是为了地参考平面的完整性,但是都是死铜
-
这应该和电平多少没关系吧。你的问题应该是数字地和模拟地的隔离情况。一般的话这两种地通过磁珠,电阻等隔离开,也有在铺铜的时候做沟的。
数字信号抗干扰强,模拟信号抗干扰弱,数字信号容易产生噪声影响模拟信号,如果是直接连在一起,电路的抗干扰能力会变弱
-
就如1楼说的,通过电容串电阻可以延长充电时间,加速充电出了提高电压 其他的想不出来了
-
你想什么时候跳出来,通过什么方式,外部硬件电路还是程序满足什么条件。。。。你这么问我不知道怎么回答
-
我都是用洗板水擦一下