不要用SFTXON命令进入快速模式，初始化设置在idle模式，然后收发数据就没问题了。

谢谢共享，不过CC1101真心不好使，操作起来问题多多，实际的通信性能比不上同时间其他家的射频芯片。

确实是好东西，经过优化过的，谢谢楼主了。

呃，我也是才发现可以这么用的。+_+不过确实好用~

哈哈，楼主真厉害，也真有耐心和毅力啊。我一般就没有画3D模型，我一个朋友做外包的，就需要做3D模型，不然还真不行。先下一个看画得如何~画图费手，适当休息和伸展很重要~

qwqwqw2088 发表于 2014-6-9 22:29 还可以这样通俗的理解 水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折或者加宽了，过孔的时候就是转折 ...

嗯，这样解释我就明白了，过孔的出现就是变化了特征阻抗。自然也就会出现阻抗不匹配的情况，但这和过孔周围打地孔又有什么关系呢？过孔周围打地孔按照我的理解是提供最短的电流回流到地的途径，从而减少电流流动过成中所经过的线路了，减少阻抗（主要是电感），是因为信号线上的阻抗不匹配导致的信号反射向周围产生电磁杂波，这样能快速吸收掉，从而减少EMI？

“信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径",版主大大，对于这句话后半部分我能够理解，但是前面却不太明白，信号在换层的过孔时，通过阻抗匹配软件也是可以实现阻抗匹配的，但实际制作和考虑其实大家都并没考虑太多到这里，所以过孔这一点是一个阻抗不连续点，阻抗不匹配，信号肯定会发生反弹，但信号的回流路径从这里断开实在是缺少经验，难以理解这里是个什么现象？麻烦有空给我们解释一下了啊。:)

好文章啊，看了收益颇多，谢谢楼主分享了。这个才是完全版的！

太先进了吧，我都还在用AD09呢，一下子迁移到太高的版本，就相当于要重新学习使用了。+_+啊

这版本太先进了吧，本人还在用ad9,这么高级会用不来的。。。

qwqwqw2088 发表于 2014-1-5 23:15 问题是现在这里数字地和电源地放这种泄放电路是否合适的问题，， 至于泄放电阻的问题，有这样的泄放基本 ...

呃，首先声明该泄放电路适用于电路板和大地之间的。泄放电阻的值确实有待考量，10K确实不够大，既使漏电流过大，也使电路板容易受所接的机箱外壳地影响。该泄放电阻的作用通过我们之前的讨论，我总结一下：一是静电泄放，二是断电瞬间为该图中的电容泄放电荷。因此泄放电阻的取值与漏电流和断电电容泄放电荷时间都有关。谢谢版主的热心解答，通过和版主的讨论和自己查阅相关资料，对此问题有了一个深入的了解。:) 晚安

下载了看了下，虽然书有点老，不过内容确实很不错，值得这个价，建议大家要对电路板设计中所遇到的现实原理有了解的要下载来看看哦。

qwqwqw2088 发表于 2014-1-5 16:13 有点牵强，这种跨接一个很大的泄放电阻可以释放电荷，还是防静电的，抗干扰强，低频时可以采用，属于浮点接 ...

那请问一下并多少的泄放电阻合适呢，这里所谓的噪声又是怎么回事，怎么会产生呢？下午我查了下资料，对于并接的电容，有博客上解释说是因为电源不干净而耦合进来的电源噪声，其中又特别是开关噪声，该电容为耦合进来的电源噪声提供一个泄放通道以致减小开关噪声对系统地的影响，不知这样的说法是否有道理？

qwqwqw2088 发表于 2014-1-5 11:01 如果直接用电容连接，会造成浮地。这样接地方式应该是基于防静电的考虑，不过一般用磁珠或者0欧即可， 至 ...

在查资料的过程中看到这样一句：“浮地与公共地之间跨接一个阻值很大的泄放电阻，用以释放所积累 的电荷。注意控制释放电阻的阻抗，太低的电阻会影响设备泄漏电流的合格性。”，我想大概明白了使用电阻的作用，但使用电阻是为了给交流信号提供一个低阻通道吗？

每次画板子，ROOM都是选择不添加的，不太懂这个，现在有资料正好看一下，非常感谢分享这么值得看的资料。哈哈

谢谢分享，IAR确实好用

哦，明白了。我这儿有一个电机驱动的板子，该板子的机械孔就有金属化，我想这应该就是属于防止驱动电机时负载过:titter: 重导致浪涌损坏板子吧。

嗯，谢谢解答。我自己也查了下，补充一点就是非金属化的机械孔还有一个作用是在贴片生产时，用于定位。因为机械孔在金属化了之后经常会存在孔径大小和定位针大小不一致，导致贴片生产时，出现定位针出入困难。而如果换用小一号的定位针，又会增大贴片生产时的误差。至于金属化的机械孔和电路板的地连接，网上有一种说法是为了防止浪涌等电流过大的情况损坏板子，此点待求证。:)

为什么要用软件来控制fifo芯片，用fifo芯片的目的不就是为了减少CPU的占用么？

原来如此，设置去试试。:pleased: