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说的正解呀,楼主我顶
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Flash要求不高,DDR,要每一组,组内误差,50MIL,组与组,200MIL,T型拓朴尽量做到二比等长,所有走线尽量不要超过,2000MIL 这只是一个简单的描述,走线尽量做到,2W以上,DDR区域,不要铺铜,以免影响阻抗.
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可以自己建一个
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PCB 设计CLK时序问题,阻抗问题
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PCB Layout,PCB design服务介绍: 1、电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。 2、PCB打样、批量生产,PCB贴片服务一条龙服务。 3、产品硬件设计,提供样机和量产所需信息(PCB,原理图,gerber,Bom) 擅长: 1、对S3C44B0、S3C2440、S3C6410、S3C2410、s3c6410、RK2918、RK2818、RK2808A,Spartan-6,Virtex-6 等等芯片有丰富经验 2、对DDR/DDRII 800M/DDRIII 1 G /QDR/SRAM memory interface Switch Power Supply PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI ATCA, AMC, HyperTransport TI DLP-RAMBUS RDRAM 等接口电路经验独到,能帮助客户解决所涉及到的问题。 3、设计软件: Cadence Allegro、Power pcb,Power Logic Orcad、Prtel 99se、Altium Designer6.x、CAM 350、Auto cad设计流程: 客户提供资料=>报价并签订合同、建库、调网表、预布局=>布局、内部布局评审=>客户确认=>布线、优化布线、内部布线评审=>客户确认=>光绘输出、光绘检查、=>客户确认=>制板工程问题回复=>设计结束。
柏腾科技电子有限公司 我们以: 1,满足电气性能,各项设计指标 2,满足生产工艺,美学要求,以方便服务生产顺利进行 3,速度快,以缩短项目开发周期,提前让你的产品进入市场,抢战先机。 4,诚信经营为主。欢迎来电洽询。联系人:曹生Mobile:13411857541 E-mail:caoanbo@126.com QQ:601197109 Skype:caoanbo Msn:caoanbo2010@hotmail.comWeb:www.botengpcb.com
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人之所以会烦恼,就是记性太好,我喜欢这一句话,实在
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我认为,最主要看自己目前的情况而定了,自己目前最需要的是什么,话有说回来,第一是眼缘,眼缘很重要,在就是人品,能力问题。
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这句有道理,什么事情都顺了,心情顺了,一定长肉,不长肉找我
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应该很好玩
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帮大家努力的顶一个,楼主辛苦:)
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帮大家顶一个:)
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很美,春天很好
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:) :) :) :) :) :) :) :)
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PCB Layout,PCB design
服务介绍:
1、电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。(如:MID、IPAD、电子书、手机、微型投影仪、TV、HDTV、DVD、DVB、LCDTV、PDP、LCOS、DLP、2440、6410、m/b )等。
2、新工艺、新技术的 PCB 设计(如柔FPC、HDI、盲埋孔等)。
3、可以代客户联系PCB打样、批量生产,PCB贴片服务。
4、涉及芯片S3C44B0、S3C2440、S3C6410、S3C2410、s3c6410、RK2918、RK2818、RK2808A等等芯片
5 涉及高速总线类型有:PCI-E USB USB3 FDI DMI SATAII GLAN LAN DDRIII DDRII DDR sdram
设计软件:
Cadence Allegro、Power pcb,Power Logic
Orcad、Prtel 99se、Altium Designer6.x、CAM 350、Auto cad
设计流程:
接收客户提供完整输入文件=>确认封装、导入dxf预布局=>布局=>客户确认=>布线=>客户确认=>完成投板文件。
柏腾高速PCB设计工作室:
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1,满足电气性能,各项设计指标
2,满足生产工艺,美学要求,以方便服务生产顺利进行
3,速度快,以缩短项目开发周期,提前让你的产品进入市场,抢战先机。
4,诚信经营为主。欢迎来电洽询。
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2、新工艺、新技术的 PCB 设计(如柔FPC、HDI、盲埋孔等)。
3、可以代客户联系PCB打样、批量生产,PCB贴片服务。
4、涉及芯片S3C44B0、S3C2440、S3C6410、S3C2410、s3c6410、RK2918、RK2818、RK2808A等等芯片
5 涉及高速总线类型有:PCI-E USB USB3 FDI DMI SATAII GLAN LAN DDRIII DDRII DDR sdram
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Cadence Allegro、Power pcb,Power Logic
Orcad、Prtel 99se、Altium Designer6.x、CAM 350、Auto cad
设计流程:
接收客户提供完整输入文件=>确认封装、导入dxf预布局=>布局=>客户确认=>布线=>客户确认=>完成投板文件。
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肓埋孔是要看设计需求而设计的,板子小了,密度高了,就得增加肓埋孔,还要看BGA是多少的间距,通常情况,0。65以下就要肓埋孔设计了,用肓埋孔设计,成本比普通机械钻孔贵很多,考虑成本问题,得综全考虑,选取一个折中的方案。
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我刚注册,一分钱也没有,如何快带得积分呀