OPPO今日正式发布了全球最薄折叠旗舰 OPPO Find N5。Find N5搭载全新钛合金天穹铰链，机身薄至8.93mm，引领折叠旗舰进入8毫米时代。 作为全球首款搭载骁龙8至尊版的折叠产品，Find N5更集成5600mAh 超大容量冰川电池与 50W无线闪充，带来了超越全天候的超强续航能力；ColorOS15和全新OPPO办公助手首次于Find N5搭载，带来远程控制Mac电脑、AI意图搜索等创新特性，为用户带来了更高效的折叠大屏体验。Find N5还接入Deepseek R1满血版，通过本地化部署和OPPO专属服务器，提供更流畅不等待的AI服务。 汇顶科技日前则同步发布双方的合作进展，汇顶创新方案组合为OPPO

这几年，AI越来越火了，尤其是DeepSeek和Grok 3的到来之后，这个赛道更加拥挤和“卷”了。所谓大模型，一定是规模越大越智能，所以AI算力至关重要。而我们都知道摩尔定律的速度远远比不过AI的更迭速度，所以Chiplet（小芯片、芯粒）技术就至关重要了。 日前，IDTechEx的一份报告，Chiplet技术预计在未来十年内将大幅扩张。该报告的作者Xiaoxi He博士和Yu-Han Chang博士称，Chiplet市场可能蕴含着近4110亿美元的商机，对这一市场进行恰当投资，将从根本上改变半导体行业未来的发展走向。无独有偶，Market.us报告显示，2024年至2033年，Chiplet行业的复合年均增长率预计将达到4

2月20日，OPPO正式放出年度折叠屏大招——OPPO Find N5系列，在这款产品中，我们看到了许多惊喜： 极致轻薄设计：Find N5系列将折叠屏厚度做到了8毫米级别，闭合厚度仅为8.93毫米，成为全球最薄的折叠屏手机，展开厚度更是只有苹果iPhone 16 Pro Max的一半； 超强的防水性能：Find N5通过全新的天穹架构，实现了IPX6、IPX8、IPX9三重防水认证，成为全球首款满级防水折叠旗舰； 强悍芯片性能：作为全球首款搭载骁龙8至尊版的折叠屏旗舰，Find N5系列在性能上实现了全面升级； 深度融合DeepSeek：Find N5系列首发搭载满血版DeepSeek，并配备专属服务器，确保系统运

2025 年 2 月 20 日，中国，深圳——OPPO 正式发布智能手表 OPPO Watch X2，带来多项创新功能。它搭载独家创新的AI血压分级算法，提取心血管相关特征，为用户进行高血压风险评估。用户加入研究，通过日常佩戴，连续无感、周期性评估高血压风险。同时Watch X2支持 ECG 心电图检测、60 秒健康检查、腕温测量以及运动监测等功能，全方位守护用户健康。 推出 无感 高血压风险评估 当下，高血压年轻化的态势已极为紧迫。据《中国高血压防治指南（2024）》数据， 18 岁以上人口，高血压患病率27.5%。中国的高血压患病率非常高，每4个成年人里就有一位高血压患者。在正式发展成高血压之前，存在一个

“好技术，就应该人人可享！” 比亚迪集团董事长兼总裁王传福在蛇年开年甩出王炸，通过甩出天神之眼A - 高阶智驾三激光版（DiPilot 600）、天神之眼B - 高阶智驾激光版（DiPilot 300）、天神之眼C - 高阶智驾三目版（DiPilot 100）三套技术方案，让智驾渗透进入10万以下车型。 这三套技术方案有什么细节值得关注？目前智能驾驶产业链每个环节现阶段发展如何了？本文将围绕这两个问题进行解析。 天神之眼的三套方案 总结王传福的这次发布会，释放的主要信息就是——比亚迪全系车型搭载“天神之眼”高阶智驾，首批21款车型稍后上市，而且大部分智驾版本车型“加量不加价”。再过几个月，消费者只要买除了“海鸥

2025年初，无线芯片供应商Silicon Labs宣布其无线模块业务累计营收突破10亿美元大关。这一里程碑不仅标志着公司深耕物联网（IoT）领域十年的卓越成就，更折射出其以创新技术赋能全球智能设备升级的深远影响力。 从蓝牙到全协议覆盖：打造一站式物联网解决方案 自十年前推出首款集成无线模块以来，Silicon Labs始终以“加速客户产品上市”为核心理念，将无线微控制器（MCU）、优化天线设计与全球射频认证融为一体，成为了芯片原厂物联网模块化解决方案的领军者。从蓝牙起步，逐步扩展至Thread、Zigbee、Wi-Fi、Z-Wave等主流协议，公司构建了业内最完整的无线连接技术矩阵，成为全球设备制造商实现智能化转型的“

看到CMUT，是不是有些工程师没有听过这个词儿?觉得很陌生，但以后大概率会用到。 基于微机电（MEMS）制程的电容式微机电超声波换能器（CMUT）与压电式微机电换能器（PMUT）技术正在悄然兴起，为超声波感测技术打开许多新的应用成长空间，例如手势控制、指纹识别等消费类的应用。 日前，英飞凌宣布在CMUT上取得重大进展，将换能器和ASIC集成到了单芯片上，该方案拥有更小的占板面积以及更强大的性能和功能，可广泛用于开发新型超声波应用和改进消费电子、汽车工业与医疗技术领域的现有应用。更早之前的几年，TDK宣布推出单芯片PMUT方案，同样也是为人机交互提供了新的创新思路。 CMUT由斯坦福大学的M.Haller和Pierre Khuri

在现代科技飞速发展的时代，机器人已经逐渐走进我们的生活，从工业生产线上的高效助手，到家庭中的智能伙伴。但你是否想过，机器人内部是如何实现各个部件之间高效协作与信息传递的呢？答案就是机器人内部的总线，它就像是机器人的 “神经系统”，承担着至关重要的角色。 机器人内部总线是什么 简单来说，机器人内部总线是一种连接机器人各个部件的通信线路，能够在不同的硬件组件之间传递数据和控制信号。通过这条 “信息高速公路”，机器人的大脑（控制器）可以向各个执行机构（如电机、传感器等）发送指令，同时也能接收来自这些部件的反馈信息，从而实现机器人的精确控制和稳定运行。 如图所示，在复杂的机器人系统中，需要支持多个通信接口，并且可能

春节前两天的1月26日，国产CIS（CMOS图像传感器）公司思特威发布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入58亿元~61亿元，同比增长103%~113%；预计归属于母公司所有者的净利润3.71亿元~4.17亿元，同比增长2512%~2830%。在一众科创板企业的2024业绩预告中，思特威以超25倍的归母净利润增幅遥遥领先。 思特威年终答卷令人惊喜。2023年的增收不增利，成为过去。再往前，因行业骤冷而引起的高库存问题，迅速得到解决。芯片公司的竞争力不仅有顺势而为的能力，更有行情紧缩时的定力。 2024年年底，思特威还公布了一个数据——单月CIS出货量首次破一亿。也是一个实力展示的喜报。分析思特威成长的

最近两天，DeepSeek又引发了新一轮的讨论热潮——微信搜一搜和百度搜索接连宣布接入DeepSeek，选择同时调用混元大模型/文心大模型。这意味着，DeepSeek距离我们的生活更进了一步。 随着DeepSeek对AI行业的冲击波持续蔓延，它不仅影响到了云，更是进一步促进了端侧AI的发展。最近，花旗分析师Laura Chen团队就表示，别光盯着云端AI看，DeepSeek的出现推动了AI技术更加普及和高效，其崛起将推动小型化模型即边缘AI的推广。云端和边缘处理的混合AI模型会是AI未来的发展方向。 与上述预测相对应的是，越来越多AI芯片、AI模组和一体机厂商开始宣布适配DeepSeek。 端侧AI芯片多点开花

编译自瑞萨电子 你是否曾想过，当你穿梭在超市琳琅满目的货架间，拿起一件商品时，背后的供应链正经历着怎样的挑战？深入超市的每一个角落，便能瞥见供应链中隐藏的问题，这正是英国公司 Sensize 共同创始人Luke D'Arcy试图攻克的难题。Sensize公司致力于借助智能无线资产跟踪技术，让包装更环保更安全。 Sensize 的低功耗蓝牙（LE）和 GPS 跟踪设备，负责担任供应链中的 “隐形卫士”，在运输途中密切监控各类货物，尤其是食品分销链。全球食品工业废弃物泛滥，以美国为例，堪称食物浪费的 “重灾区”。据废物管理公司回收跟踪系统的数据，美国每年扔掉超1000亿磅（450 亿公斤）食物，占全国食物供应的 40%

近日，搭载安谋科技最新一代“周易” NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计，其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试，并获得了广泛认可与积极反馈。ken预计今年上半年，这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场，届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。 DeepSeek自发布以来，凭借其出色的性能表现和低成本训练模式，迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本推出后，安谋科技新一代“周易”NPU处理器短时间内在Emulation平台上完成了部

近几年，电动汽车市场非常火热，很多人的目光也都集中在这一领域。但事实上，除了公路上行驶的车辆，工程车辆（CEV）与电动船舶（E-Ship）市场也正在逐渐崛起。 随着国内基础设施建设的不断推进和城镇化、工业化进程的加速，工程类专用车市场呈现出波动中增长的趋势。而电动船舶在运营成本、操纵性、可靠性、环保性能和驾乘体验等方面具备优势，它也乘减排之风，迎接新的发展机遇。 “Littelfuse（力特）公司的一个重点发展方向是工程车辆与电动船舶。”Littelfuse资深应用技术工程师杜尧生向EEWORLD这样介绍到。 快速发展的 CEV和E-Ship市场 根据杜尧生的介绍，Littelfuse将非公路上的车辆称为工

日前，Microchip召开2025年三季报财报，公司CEO Steve Sanghi介绍了其重返Microchip所做的九大举措。2024年11月，Microchip前任CEO Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休，董事长Steve Sanghi重返CEO兼总裁的职位，以应对公司当前面临的严峻挑战。 Sanghi表示，自其上任以来，采取了九大举措，以优化运营、提升效率和强化市场地位，如今这些举措已有一定的进展。 以下是其发言： 第一个举措是优化制造布局。经深入分析，我们决定关闭坦佩工厂（Tempe 即Fab 2）。当前，我们正在筹备材料，以便在将生产工艺和产品转移至其他两家工厂前，提供必要的缓冲。这两家工

这两年，半导体芯片领域一直处于“下行周期”之中。不过，这些公司，都靠着正确的决策，挺过了寒冬，在近期显示“回春”迹象。 在迎春之际，许多公司的高管也迎来一拨更替潮。与去年汽车行业极越、哪吒、零跑、保时捷、Stellantis的CEO汰换不同，半导体芯片公司的CEO基本都是到了退休年龄。可见，行业又要迎来新一轮的巨变。 PI：36年CEO即将退休 Power Integrations（PI）近几年在GaN领域的表现非常亮眼，这种成就离不开其CEO的功劳。这家公司的CEO不光擅长管理，更是设计发明了许多产品。 2025年2月6日，PI宣布，自 2002 年以来担任公司首席执行官的Balu Balakrishnan将