特朗普上台，政策密集发布，行业好生热闹。而最让行业关注的是，特朗普宣布了一个足足5000亿美元的AI大计。 或许，这正在释放一个信号——未来几年，AI行业可能会比现在还要热。 5000亿美元，让美国再次伟大？ 还记得去年OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）的那个“7万亿美元”计划吗？当时，他表示，将要寻求数万亿美元的资金支持，建立庞大的新型计算基础设施。这个金额略显荒唐，而在最近他距离梦想近了一步。 美国总统特朗普1月21日在白宫宣布，美国开放人工智能研究中心（OpenAI）、日本软银集团（SoftBank）和美国甲骨文公司（Oracle）将共同投资5000亿美元，联手打造一个名为“星际之

在《星球大战》和《星际迷航》这两部科幻巨作的宇宙中，机器人无处不在。它们无所不能，在关键时刻总能发挥出重要的作用，我们也曾幻想过这样的未来。NVIDIA 机器人与边缘计算副总裁 Deepu Talla也深受这两部电影影响，在这两部电影的启发下，他得出了这样一个结论——“机器人技术是人工智能最大的应用方向之一。” 最近几年，英伟达一直对于机器人关注度非常高，凭借着对机器人发展趋势的敏锐洞察和创新精神，英伟达推出了一系列令人瞩目的相关产品。今年的CES 2025也不例外，英伟达CEO黄仁勋宣布推出Isaac GR00T Blueprint和Cosmos平台，加速人形机器人的开发。在这背后，有什么值得关注的技术细节和信息？1月17日

无线MCU一直是一个很火热的领域，也是比较卷的一块市场。对于MCU厂商来说，又要支持更多更新的无线功能，又要不断刷新这些MCU的功耗，只有拿出硬实力，才能真正拿下这块市场。 2023年12月，ST官宣STM32WL33上市。在日前的STM32媒体沟通会上，意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部 (MDRF) STM32无线产品总监陈德勇 （Donald CHAN）对这款新品进行了详细的介绍。 针对 低功耗长距离无线应用 的产品 陈德勇在会议上表示，在无线应用场景中，业内主要有智能工业、智慧城市、智慧农业、智能家居、资产跟踪、表计、报警系统、热量成本分配器8大应用场景，这些场景对无线MCU有极高的要求，包

MCU（单片机）按照位数主要划分为4位、8位、16位、32位及64位，位数越多，数据处理能力越来越强，应用场景变得更加复杂。观察整个应用市场，8位和32位是两大主流，16位则处于二者之间，目前只有部分经典产品拥有存量空间。 8位MCU至今已经应用了几十年，一直是无数嵌入式应用的主力，尤其是消费产品和医疗器械中的应用。 让8位MCU屹立不倒的原因在于——便宜、简单。而在去年，ST推出了一款颠覆市场规则的产品线STM32C0，并打出了“你的下一个8位MCU是32位MCU，它的名字是STM32C0”（ 'Your next 8-Bit MCU is a 32-bit!Just call it STM32C0!'）的口

在汽车行业，“软件定义汽车”（SDV）的概念早已深入人心。随着汽车架构的变化，供应体系也正在不断颠覆，芯片厂商在汽车领域的角色正在发生转变。 ST（意法半导体）作为汽车MCU领域的领先者，很少系统性谈及其MCU产品在汽车领域的整体战略与布局。日前，在STM32媒体沟通会上，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 汽车微控制器产品营销高级经理黄延球（Yanqiu HUANG）就系统性地分享了ST在汽车MCU方面的策略与产品。 ST正在加强对汽车MCU 的专注 “ST现在决定采取全新的策略，重点提升汽车MCU的关注度，做到百分之百关注和注重汽车MCU。”黄延球在媒体会上强调，当前车载应用中

今年以来，电动汽车的新品发布频繁刷屏，高压快充让800V这一概念不断深入人心，也使得“碳化硅”这一硬核词汇得到了广泛普及，以至于如今提及碳化硅市场，必须要讲电动汽车，必须要讲主驱逆变器。 但事实并非如此，碳化硅的成功并非局限在汽车领域。按照Yole 2022年的预测，汽车市场确实是如今以及未来碳化硅应用的最耀眼的明珠，也让无数厂商都在削尖脑袋进入车用市场。但如果细看，包括能源、工业以及交通等行业，碳化硅的市场和增速依然可观。比如在能源市场，从2021年到2027年，碳化硅市场的总规模将从1.54亿增长至4.58亿美元，年均复合增长率达到了15%。 所以说，如果想要更好地立足功率市场，就要把自己的视线变得更为宽广，布局汽车以

随着边缘AI的大火，Tiny ML和NPU MCU也跟着火了起来。早在2022年，ST就曾宣布，STM32N6将成为ST首个加入NPU的产品，很多工程师也对这一产品翘首以盼。 在STM32峰会上，STM32N6正式亮相。“我们对于STM32N6的定义是首款具有 AI 加速能力的高性能的STM32 MCU。”在日前的STM32媒体沟通会上，意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF) 微控制器产品市场经理丁晓磊 (Lisa DING）如是说。 有史以来功能最强大的STM32系列 “STM32N6是目前为止所有STM32芯片中性能最强的产品。”丁晓磊在会议上这样介绍到。从STM32家族中来看，S

1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式上，重磅发布了包括2部白皮书、2部研究报告、1项标准项目合作成果以及案例集等在内的一系列丰硕成果。作为GCC理事单位及白皮书牵头参编的重要代表之一，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会，发表了主旨演讲，并参与了GCC成立及成果发布仪式。 图 1 ： 安谋科技作为联盟理事单位代表 ， 受邀参与 GCC 成立仪式 本次大会以“新型计算赋能数智社会”为主题，旨在构建一个“开放、创新、协作、共赢”的产业

树莓派5发布一年多以来，受到工程师们的广泛赞誉。除了标准的4GB和8GB版本，树莓派5也在去年年中发布了50美元的2GB版本。 既然市场有“低成本小内存”的需求，也会有“大内存”的需求。很多发烧友就曾经DIY过16GB的树莓派5，但最终效果并不尽人意。在今年的CES 2025年上，16GB内存的树莓派5正式亮相，同时也放出了定价——120美元。 一览16GB树莓派5 考虑到Raspberry Pi CM5的RAM高16GB，所以Raspberry Pi 5本身获得16GB LPDDR4 RAM升级也就不足为奇了。 对比一下，2GB版本50美元，8GB版本80美元，相当于花40美元买了8GB内存。这么看，好像是有

编译自EDN。 随着车载系统安装了更多的扬声器、麦克风、摄像头、显示器等等设备，很多信息需要得到适当且具有时间敏感性的处理，这使得车载系统的复杂性大大增加。这种复杂性带来的直接后果是 ECU 数量大幅增加，以及随后与其分配的子系统（如发动机、动力系统和制动）之间的布线也大幅增加。 随着越来越多的 OEM 放弃这些基于域架构的E/E架构，并且也放弃了很多落后的汽车总线技术，如CAN、LIN、FlexRay和MOST。 软件定义汽车（SDV）重新思考了底层车辆架构，将汽车划分为多个区域，直接为本地周围的车辆子系统提供服务，从而减少布线、延迟和重量。这样做的另一个主要好处是可以使用 Wi-Fi 或蜂窝网络进行无线 (OTA)

这两年，随着中国市场发展愈加迅速，几乎没有芯片公司不重视中国市场了，而且现在拼的是谁对中国重视程度更高。 2024年是意法半导体（ST）入华40周年。这40年间，中国市场发生了很大的变化，这家公司的角色也从刚入华时候的产品销售，逐渐成为中国汽车、工业、消费电子等产业链的重要参与者。 随着中国市场进一步变化，ST也在进一步加码中国市场，深化中国战略。日前，在“意法半导体 STM32 媒体沟通会”上，ST宣布其最新的 “在中国，为中国”（China-for-China）战略。其中，被工程师所广为关注的是，ST的40nm MCU将由华虹代工。 在中国设计，在中国创新，在中国制造 ST为中国承诺的本土化的战略是什么

宇航任务的带宽和存储能力通常受到成本的限制，需要有效的数据管理和传输技术。理想情况下，有效的数据压缩可以保存关键的信息，同时最小化数据的大小，从而实现系统的增强。 压缩要求数据在传输到地球之前，在星上进行本地的存储和处理（即编码）。先进的无损算法对星载计算能力提出了强烈的要求。值得庆幸的是，数据压缩算法和处理器性能在过去几十年中取得了显著的进步。 微信关注 特励达视频号，观看详细视频 正如您在视频里看到的，如今新的多核通信处理器可提供快速的实时压缩。宇航级处理器（例如 Teledyne e2v 的新器件）在支持此应用方面被证明非常有效。 在此视频中，Teledyne e2v 的演示展示了 Teledyne e2v 处

拉斯维加斯—CES—太平洋时间 2025 年 1 月 6 日—未来二十年，预计人形机器人市场将达到 380 亿美元。为了满足这一巨大需求，尤其是工业和制造业领域的需求，NVIDIA 发布了一系列机器人基础模型、数据管线和仿真框架，以加速下一代人形机器人的开发进程。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋今日在 CES 上宣布 NVIDIA 正式推出用于合成运动生成的 NVIDIA Isaac GR00T Blueprint，该 Blueprint 可帮助开发者生成海量的合成运动数据，以便通过模仿学习来训练人形机器人。 模仿学习是机器人学习的一个子集，它能让人形机器人通过观察和模仿人类专家的示范来获取新技能。在真实世界中

过去几年，人形机器人彻底火了，不仅各企业竞相加入这一赛道，同时也接连面世了诸多新产品。根据NVIDIA（英伟达）数据显示，未来二十年，人形机器人市场预计将达到380亿美元。为了满足这一重大需求，特别是在工业和制造领域，NVIDIA正在发布一系列机器人基础模型、数据管道和仿真框架，以加速下一代人形机器人的开发工作。 去年3月18日，NVIDA在GTC放出大招，形似漫威树人英雄的名字“Groot”格鲁特的机器人通用基础模型Project GR00T正式发布。根据英伟达解释，GR00T代表通用机器人00技术（Generalist Robot 00 Technology），旨在进一步推动其在机器人和具身智能方面的突破。Project

SiC（碳化硅），已经成为车企的一大卖点。而在此前，有车企因是否全域采用SiC MOSFET，发生激烈舆论战。可见，SiC这一市场在汽车领域颇有潜力。 不过，近几年国内SiC MOSFET发展飞速，诞生了众多产品，同时陆续过车规，让人眼花缭乱。 所以我们邀请到了众多工程师，分享自己曾经接触过，或者从其他厂商中听到过的SiC产品，并且分享自己对于MOSFET选型时的一些心得，看看有没有心中的那一颗。 备受好评的汽车SiC产品 基本半导体的碳化硅MOSFET B2M系列产品备受工程师好评，它是一款可用于新能源汽车电机控制器的国产SiC产品。 其具有优秀的高频、高压、高温性能，在电力电子系统中应用碳化硅

无论是可再生能源还是电动汽车市场，如今“卷”已经成为了常态，作为赋能能源变革的基础，碳化硅今年不只是“卷”价格“卷”成本的一年，更是“卷”技术的一年。由于功率器件在汽车或者逆变器BOM中占比较高，同时更关乎着效率，安全性等关键因素，因此选好碳化硅理应是功率系统中最关键的一环。 不过，根据英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐拜访客户所了解到的情况显示，目前很多工程师在碳化硅选择上面还存在着诸多误区或困惑。日前，她和英飞凌科技高级技术总监、工业与基础设施业务大中华区技术负责人陈立烽借英飞凌碳化硅媒体发布会之际，以英飞凌新一代CoolSiC TM MOSFET为切入点，分别讲解了关于沟槽碳化硅的误区、碳化硅选型

2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两家公司实现了在功率放大器、天线控制、开关以及优质滤波器等领域的优势互补。 Qor是英文单词Core(意为“核心”)的谐音，代表Qorvo所具有的核心技术将为全球客户带来更多的创新可能；vo是英文单词Voyage(意为“航行”)的首音节，象征Qorvo的前身—RFMD和Triquint两家公司携手并肩，共同开始新的航程，将整合的解决方案带往全球市场。 10年来，Qorvo已经从一家射频公司，成长为总市值近70亿美元的全球领先的连接和电源解决方案供应商，业务范围也从射频一路扩张至Wi

随着车辆转变为互联生态系统，人工智能和先进技术变得越来越重要。信息娱乐系统已从单纯的音乐播放器发展成为连接、娱乐和导航的中心枢纽。随着全球对舒适性、便利性和安全性的需求不断增长，汽车信息娱乐市场正在经历显着增长。2023 年价值 149.9 亿美元，预计 2024 年至 2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 9.9%。 为了跟上这一发展的步伐，信息娱乐系统必须适应一系列工作负载，包括音频、语音、人工智能和视觉技术。这需要一个灵活、可扩展的数字信号处理器 (DSP) 解决方案，作为主应用处理器的卸载引擎。集成单个 DSP 以实现多种功能，为高性能、低功耗处理提供了一种经济高效的解决方案，这与电动汽车 (EV) 的需求

应对半导体制造对先进材料的需求增长：人工智能和下一代技术对更强大、更高效微芯片的需求推动了这一战略决策。 结合优势：QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的专业石英玻璃技术将为肖特的多样化高科技产品组合带来全新可能。 为强化其在半导体领域的布局，肖特集团已签署最终协议，收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。这一决定将使肖特通过扩展高性能石英玻璃产品组合提升其能力，而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。QSIL GmbH在德国伊尔梅瑙拥有一流的生产设施、独特技术，以及