近日，领先的高速互联芯片及方案设计厂商国数集联正式加入由阿里云联合信通院、AMD等业界伙伴发起的AI网络互连开放生态ALS（ALink System），进一步深化其在算力基础设施领域的战略布局。随着GPU互联UALink 1.0版本的发布，国数集联将同时在CXL和UALink两个标准发力，继续深耕AI网络纵向扩展（Scale-Up）领域。 就在不久前，国数集联荣获2024 CXL (Compute Express Link) 技术创新方案大赛「生态创新贡献奖」，成为唯一获此殊荣的初创企业。该赛事由CXL联盟联合Intel和阿里云共同发起。这场面向亚太地区的技术创新竞赛，不仅展示了CXL技术在数据中心领域的广泛应用前景，更推动了

在厂商各种宣发中，AI 眼镜未来畅想经常是围绕“随时随地与 AI 对话”展开。但现实是，这种“随时随地”的对话可能只能持续几十分钟。可以说，AI 眼镜历经数次迭代仍难破 “续航短、集成差” 的困局。 随着近些年低功耗技术和AI技术的发展演进，AI眼镜也迎来了新的发展阶段，行业逐渐发现：当前市场上还没有一款完全针对轻量级AI眼镜的高集成度并且满足AI眼镜全天候使用的解决方案。 芯原团队深耕可穿戴技术生态，直击全天候使用痛点，重磅推出高集成度参考设计方案，以软硬协同架构重新定义 AI 眼镜的 “持久力” 与 “智慧感”。 2025年4月16日，在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上，芯原股份片上系统高级设计总监郝鹏鹏对辞工方案进行了

当多模态大语言模型正赋予设备实时翻译、场景推理等颠覆性能力，我们却不得不直面一个难题：模型复杂度呈指数级攀升，而嵌入式设备的算力增长却相对缓慢。数百亿参数的计算需求，成为了技术从实验室走向现实的巨大阻碍。 2025年4月16日，在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上，芯原股份 NPU IP 研发副总裁查凯南介绍了“神经级联”的概念，这是一种允许在设备之间进行计算的方案。同时，他还展示了如何从现有的LLM构建神经级联，并展示该系统如何将边缘设备和云设备协调在一起，以实现新的体验。 多模态AI的Token化挑战： 如何实现云边端系统？ Tokenization，即Token通常被理解为一种编码形式。在大语言模型中，

随着AR/AI眼镜的技术迭代，越来越复杂的功能需求、更长的续航和更轻的眼镜质量不仅要求各个功能点需要有对应的IP进行技术支撑，更要求整体的方案能够更高效地实现功能。 面对 “功能激增与性能瓶颈” 的矛盾，芯原股份以颠覆性技术破局。2025年4月16日，在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏聚焦 ”如何突破可穿戴设备的能效边界”这一话题， 分享了芯原最新推出的“紧耦合系统架构”解决方案，并分析其如何为AR/AI眼镜在功能、续航、重量提供思路。 AR/AI眼镜面临的矛盾：功能越复杂，能耗就越高 刘律宏表示，AR/AI正在重塑我们的交互方式与信息获取模式，包括实时翻译、智能导航、智能教育

当科技从口袋跃上手腕，当AI从屏幕走进生活，可穿戴设备正悄然重塑我们与世界的交互方式。2025年4月16日，在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP 事业部总经理戴伟进表示，AI眼镜不仅仅是一个设备，你可以把它想象成你的伙伴，就像一个非常智能的助手一直陪伴着你，了解你的一切，并且能够让你获得特定的AR能力，这是非常强大的。 戴伟进在会议上表示，AI眼镜有很多独特的特点：第一，能了解关于你以及你周围的一切，因为它过很多传感器，时刻跟随并监测你；第二， AI眼镜始终在线，这意味着它会持续捕捉数据，不管是你想要的数据，还是你未曾意识到的数据，它都在进行捕捉；第三，具备实时意图理解的能力，基于如今的

随着科技的快速发展，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备正逐步成为连接虚拟与物理世界的重要载体，其可搭载更为自然的人机交互方式和越来越强大的本地AI处理能力，极大地创新了人们的数字生活与社交方式。 2025年4月16日，芯原举办以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。芯原股份创始人、董事长兼副总裁戴伟民表示，芯原有很多技术会议，今年是第二届“专题技术会”，去年芯原关注人工智能，今年则更关注可穿戴领域，例如AR眼镜。 “其实我们在三年前就帮国际互联网企业做AR眼镜的芯片，彼时券商预测AR眼镜会在2026年爆发，当时我坚持认为2025年这一行业就会有爆发点，所以我们

在功率半导体领域，氮化镓（GaN）因其高频高效特性被誉为 “下一代开关器件的核心”，这一技术如今已经通过快充进入到了千家万户，但如何持续发挥出氮化镓的功率优势，在不同领域都实现如快充头一样的普及，一直是行业难题。 德州仪器（TI）日前推出了行业标准TOLL封装的GaN LMG365x，满足客户对于多供应商的需求，同时继续发挥高度集成驱动保护与功率的特性，为GaN在数据中心、太阳能微型逆变器、电视电源甚至车载OBC等领域的规模化应用持续助力。 从分立到集成：破解高频设计的 “寄生参数” 魔咒 传统分立 GaN 器件在高频应用中面临两大痛点：驱动难做，保护电路也难做。TI 的 LMG365x系列器件通过 “封装即系统” 的

在 AI 算力爆发的时代，数据中心正经历着前所未有的电力考验。当单台 AI 服务器功率突破 10kW，GPU 瞬时负载波动超过 200A 时，电源保护方案也要随之升级。电子保险丝（eFuse）作为新一代保护器件，正凭借智能化、集成化优势，成为服务器电源的 “智能保镖”。日前，德州仪器系统经理游声扬结合TI的创新eFuse高集成产品，解析这一关键技术如何重塑数据中心的电力安全体系。 数据中心电力保护的 “不可能任务” 现代 AI 数据中心，服务器机架正面临三大颠覆性挑战： 功率密度爆炸式增长： 单机架功率从传统的 15kW 飙升至 100kW+，部分 AI 专用机架已向兆瓦级（1000kW）迈进。当 NVIDIA H10

4月14日，以“数智融合引领未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2025世界互联网大会亚太峰会在香港会议展览中心拉开帷幕。作为世界互联网大会主办的重要区域性会议，本届峰会汇聚了来自国际组织、政府机构、科技企业及学术界的高层代表，共同探讨数智时代发展命题。安谋科技CEO陈锋受邀出席，并在主论坛暨数智未来论坛上发表演讲，系统阐述了公司在推动AI技术与本土半导体产业融合方面的思考与创新实践。 本届峰会由世界互联网大会主办，香港特别行政区政府承办，香港创新科技及工业局协办。为期两日的大会聚焦AI大模型发展路径、技术创新降低成本、开源生态构建、多模态应用以及高算力芯片等多个热点话题，为全球数字经济发展和AI治理提供了重要参考

中国上海 – 2025 年 4 月 15 日- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果。本次展会，华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景，充分彰显了其在行业内的技术领导地位。 华邦表示：“当下存储技术的演进已从单纯的性能竞赛迈向场景驱动的智能创新。作为全球少数具有完备IDM能力的存储厂商，华邦始终携手全球合作伙伴，共同探索存储技术的未来。凭借差异

在电影《速度与激情 8》中，反派通过黑客技术操控汽车制造混乱的场景曾被视为虚构的艺术想象。但随着汽车智能化、网联化的飞速发展，汽车信息安全已从银幕走进现实，成为我们必须直面的严峻问题。当汽车从单纯的机械交通工具演变为高度集成的 “四个轮子上的超级计算机”，其面临的信息安全威胁也正从理论可能转化为现实风险。 一、智能化催生的网络安全新生态 （一）从机械到数字的架构革命 现代汽车正在经历一场前所未有的 “数字革命”。传统汽车的电子控制单元（ECU）数量不过寥寥几个，而高端智能车型的 ECU 已超过 100 个，软件源代码行数从 2000 年代的不足 2000 行，猛增至如今的近 1000 万行 —— 这一规模已接近

对于工厂自动化和流程自动化来说，基于以太网的工业通信不再是一个遥不可及、难以实现的愿景。 但由于成本、复杂性和可扩展性的挑战，串行接口仍是有线通信的标准，鉴于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，这也是可以理解的。设计和软件工程师们也熟悉这些标准。 然而，新的嵌入式处理器技术通过集成对 MAC、以及 EtherCat 和 Profinet 等各种工业以太网协议的支持，帮助加快向以太网的转变。我们的处理器团队采访了多位德州仪器专家，了解他们针对工业通信设计挑战的深入见解，以及嵌入式处理器在以太网普及过程中发挥的作用。 要满足现代制造流程对提升效率和灵活性的需求，就需要通信协议能够处理互联式系统快速增加

从2022年底ChatGPT横空出世，到2023年百模大战，再到近三个月OpenAI推出GPT4.5、xAI发布Grok3、Anthropic推出Claude3.7 Sonnet、Meta发布Llama4，大模型迭代速度一直在加速。而国内则迎来一场开源的狂飙突进，DeepSeek开源了V3和R1，阿里通义千问开源了全新推理模型QwQ-32B。在这样的发展之下，中国生成式AI用户达到3亿，超过人口的20%还多，而在去年年底这一数字是2.49亿，三个多月的时间就增长了5000多万。 对AI大模型来说，落地才是最紧迫的任务。所以，AI芯片的混战下半场，已然逐渐从训练端，卷到推理端。从器件形态来看，ASIC面对AI推理的效率一定更高。 昨

在当今科技飞速发展的时代，机器人领域正经历着深刻的变革，亚德诺半导体（ADI）作为行业的重要参与者，对这一变革有着独到且全面的见解。 ADI机器人和工业视觉业务部业务战略执行总监Maurizio Granato在参加SKS大会时，阐述了ADI视角下的机器人技术和产业的新洞察。 一、机器人变革的宏观趋势 人工智能引领变革浪潮 ADI 认为人工智能已成为机器人领域变革的核心驱动力。传统机器人面临部署复杂和任务适应性有限的挑战，而人工智能的介入成为解决之道。通过人工智能，机器人能更高效地整合应用与编程专业知识，克服部署难题。同时，其强大的适应性让机器人能够应对更广泛、复杂的任务。这使得机器人从单纯的自动化执行者向具备

4月10日，OPPO正式发布了Find X8系列新品，包括Find X8s、Find X8s+以及年度影像旗舰Find X8 Ultra，新产品在设计、影像、性能和系统等方面均展现出创新突破，为消费者带来了更为丰富和卓越的使用体验。 OPPO副总裁、中国区总裁刘波表示，“OPPO的产品非常聚焦，我们要做用户口袋里的科技精品，并非做IoT的百货商场。OPPO的策略是要去围绕可移动的设备，慢慢发展聚焦在手机周边的产品，例如Pad、手表、耳机等。当然OPPO也在深耕与手机紧密相关的赛道，比如影像、AI、生产力，在很多相关的技术赛道上会布局一些产品。 Find X8 Ultra定位年度影像旗舰，以“夜景人像神器”为核心卖点。在设计

“2秒打开20个Word，4秒打开20个网页，1分钟压缩10GB的文件。”——这并非某款国际大厂的旗舰台式机，而是最近几年信创台式机就能实现的效果。 近年来，随着信创台式机软硬件持续突破，信创领域对于整机的需求已经从简单的替代，转为对高性能、高可靠、全生态的深度应用需求。在党政机关、金融、能源等关键行业，用户不再仅满足于 能用 ，而是追求 好用 易用 的完整解决方案，同时构建起自主可控的完整产业生态链。 更重要的是，在近期政策红利持续释放、市场需求快速扩张的双重利好下，信创企业迎来了前所未有的发展机遇期。那么，问题来了：目前市面上不同品牌的信创台式机实际体验有什么不同？能否真正做到“要可信，更要高性能”？ 为了直观地对比

在汽车开发圈往期拆解文章《 拆解现代汽车的逆变器：神秘SiC芯片撑起了800V系统 》中，我们详细介绍了Ioniq 5后驱逆变器的内部细节。 那么问题来了，在整个系统中，这一后驱逆变器怎么和前驱逆变器配合工作，整个驱动系统又是如何运作的？ 本次拆解主要围绕现代汽车Hyundai Ioniq 5的前后驱动单元展开，共同探讨这些驱动单元的关键元素、独特功能、制造特点，以及与其他车辆驱动单元的异同。现代的egmp平台不仅应用于Ioniq 5，还在起亚Kia ev6以及Ioniq 6等车型上使用了相同的前驱动单元，这些驱动单元基本可实现即插即用，体现了平台化设计在量产上的优势。 驱动单元特点 前后驱动单元均采

“目前，没有任何理由劝开发人员购买一台AI PC，利用其中新的AI处理器来编译本地AI模型。”这是嵌入式行业常说的一句话。 对开发者来说，生产力是永远的法则，而AI PC则素有硬件性能不足，软件优化不足的缺点。因此，如果想要扭转这种局势，现有产品除了继续迭代，就只有一条路——变换形态。 4月7日，爱簿智能正式发布第一台算力本AIBOOK，并开创“算力本”这一新品类产品，重新定义个人生产力工具。 AI时代，开发者的两大痛点 “在国内，无论是个人需求还是企业需求，都彻底被引爆了。”爱簿智能创始人兼CEO孙玉昆在发布会上如是说。 从2022年底ChatGPT横空出世，到2023年的百模大战，到三个月前Open

在全球科技产业向 AI 时代全速进发的浪潮中，一个关键命题日益凸显：当行业沉迷于 GPU 算力竞赛时，如何构建更可持续、更高效的 AI 计算基础设施？答案其实就在 AI 推理过程中作为核心控制单元的 CPU 中。 事实上，当前任何 AI 都要基于 CPU 建立自己的算力生态。同时，许多推理工作也需要在 CPU 上运行。作为领先的计算平台公司，Arm 将如何助力应对日益复杂的工作负载与推理需求？又是如何看待未来 AI 的发展趋势？为此，EEWorld 与 Arm 基础设施事业部产品解决方案副总裁 Dermot O'Driscoll 进行了一场深度对话。 AI 时代，CPU 仍然 扮演着核心角色 在大语