大功率风机通常涉及高电压、大电流，这会带来热管理问题，散热设计不当可能导致器件过热失效。传统方案可能需要外部分立器件，如MOSFET和散热片，增加了成本和体积。同时，大功率下电磁干扰更严重，可能影响系统稳定性。此外，大功率设备的安全保护机制也更为关键，比如过流、过压保护，这些都需要依赖外部电路，响应速度不够快。咱们重点分享一下几个重要的痛点问题： 1、散热问题         大功率风机（如工业散热风机）在高负载运行时，功率器件（如MOSFET、IGBT）和驱动电路会产生大量热量。一般的方案是分立方案需依赖外部散热片、温度传感器和复杂的散热设计，例如分立栅极驱动器的导通损耗和开关损耗较高，需额外散热结构；温度监测与保护依赖外部ADC和软件策略，响应延迟可能引发过热损坏。这样的结构一般都非常大。而TMC9660的解决方案采用智能栅极驱动，集成低损耗驱动技术（如动态电流调整），减少开关损耗和发热量，芯片内部集成温度传感器，直接通过硬件触发关断或降额，无需软件介入，响应速度提升至微秒级。通过这样的设计可以是整体方案简化散热设计，70V高耐压设计兼容更高效率的功率拓扑（如同步整流），降低功率器件温升，减少散热片体积，在实际案例中，比如工业风机突遇堵转时，TMC9660可立即硬件关断输出并触发报警，避免MOSFET烧毁，而传统方案需等待软件检测温度并响应，存在数毫秒延迟风险。 2、高频开关噪声引发系统稳定性问题         大功率风机的PWM频率较高（如20kHz以上），分立驱动方案易因寄生参数（如PCB走线电感）导致电压尖峰和EMI辐射，表现为：控制信号被噪声干扰，导致电机转速波动；系统误触发保护（如虚假过流信号），需增加RC滤波、磁环等抑制措施，增加成本和布局复杂度。这一方面TMC9660通过使用低阻抗集成路径进行解决，驱动信号与功率回路集成优化，缩短高频电流路径，减少寄生电感；还有主动电压钳位，TMC9660内置TVS和去耦电容，抑制开关瞬间的电压尖峰；还有隔离通信接口。 3、复杂的安全保护与故障诊断         大功率系统需多重保护（过流、过压、欠压、短路等），一般方案依赖分立比较器、逻辑电路和软件策略，存在以下问题：保护阈值精度低（受电阻精度影响）；故障诊断依赖人工调试，难以定位瞬时故障（如微秒级短路脉冲）。这一方面TMC9660通过集成硬件级保护：集成高精度比较器，直接监控电流/电压并触发保护（如逐周期过流保护）；故障状态锁存：自动记录故障类型（通过状态寄存器），支持快速定位问题；可配置保护参数：通过外部电阻或数字接口灵活设置阈值，适配不同功率等级风机。           TMC9660针对大功率风机的 热管理、高频噪声、安全保护 等独特痛点，通过 硬件集成、低损耗设计、快速保护响应 三大策略，将传统方案中分散的功能（散热、滤波、保护）整合至单芯片，显著降低设计复杂度与风险。例如，在工业风机驱动板上，采用TMC9660可减少40%的散热器件和30%的EMC抑制元件，同时将故障响应速度提升一个数量级，适合对可靠性要求严苛的能源、工业自动化等领域。

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Nubility 发表于 2025-1-15 11:50 比如要画整个板子的上电时序图

简单说一下逻辑就行，可以用思维导图进行说明  

 

主要是通过采集数据的峰值转化，这个是最重要的，平滑

可以图形化编程？试试能不能通过选择板子的方式进行连接，应该是固件掉了

在实践中应该不用工程师去化时序图吧，一般数据手册中会给出时序图

安规测试去除的防护器件都有哪些？是外置的吧，安规测试就是要测试能够抗住

⑸立一个新年Flag 2025希望工作顺顺利利，生活快快乐乐

⑷最想要什么支持？比如更多的某方面教程、资料、活动？ 希望论坛可以多一些实践性搞得书籍

⑶最想关注什么技术？ 希望可以扩展一下技术壁垒，是自己更加全面，完善一下电机控制算法

⑵实现了哪些目标，达成了什么成就？比如迈向人生新阶段升学毕业结婚生子，比如解决了技术难题完成了新项目学会了新技能... 过去的一年最主要的目标就是没有失业，可能比较好笑，不过在这样的大环境下稳定也是最大的需求

⑴遇到过什么技术问题，是否解决了？怎么解决的。没解决需要帮助也可以说说，论坛伙伴们帮忙看看 最常遇到的就是IIC通信的的时序问题，每次都需要不断的调试

这个板子支持的开发环境还挺多，不过看大家用cpy的比较多

下一个就是秋分了，可以说是真正的入秋了，秋高气爽啊

感觉Arduino UNO R4 WiFi还是挺好玩的，是不是都可以用这个板子进行啊

这个每个公司有不行的规范，主打一个好观察，好维护，不过个人写就是另外一回事了

 

qwqwqw2088 发表于 2024-9-1 09:04 看起来这本书可以读读，注重理论与实践相结合比较紧密

很实用，不过说实话接受起来会有点困难，前后联系的很紧密，专业表达很多

说一说调试过程中的痛点问题，就是没有统一的标准，很多芯片需要专用调试，这个很苦恼，因为因为有很多方案都是需要备选方案的，这个防备一些突发事件，这个时候就会发现有很多都必须用专用调试器，这个很苦恼，不过现在使用的内核很多都是相同的了，明显调试跟方便了，基本可以一家通用了。还有很多痛点问题就是供电方面，说实话有的芯片是自带稳压LDO的，有的不带，这样在供电上就要非常小心或者注意，不然就会出现烧毁等异常现象。