chunyang 发表于 2020-5-11 23:37 弊端是影响可靠性，主要是机械强度和对化学/电化学腐蚀的耐受力相对降低。

好的，明白了，谢谢版主

LuJianchang 发表于 2020-5-11 16:52 我就在想外面的焊盘为什么必须要比过孔大那么多呢? 1、为了符合SMD焊点质量标准； 2、方便焊接； ...

还有我说的是VIA,不是PAD,via过孔工厂会直接盖绿油，我们不需要焊接，我不知道你有没有误会

LuJianchang 发表于 2020-5-11 16:52 我就在想外面的焊盘为什么必须要比过孔大那么多呢? 1、为了符合SMD焊点质量标准； 2、方便焊接； ...

你的意思是如果外面焊盘太小，工厂在生产过孔的时候可能出现虚焊，那样线和过孔就连接不好，导致PCB不合格对么，你所说的方便焊接，防止虚焊都是针对PCB生产厂家的是么，如果我们不按照标准设计焊盘，他们也能够生产，只不过比较容易出现问题是么

qwqwqw2088 发表于 2020-5-11 14:34  过孔主要用于多层电路板间电路的连接，对于过孔来说，和通孔焊盘一样，也是有环宽要求的，一般外层过 ...

对，我之前大致也是按照这个来设计的，但是现在发现别的工程师画板过孔使用12mil，焊盘直径使用的14mil，1.6mm的双面板，交给嘉立创打板，嘉立创也给生产出来没有说不符合工艺，而且最后板子使用也是正常的，如果是这样，我就在想外面的焊盘为什么必须要比过孔大那么多呢

chunyang 发表于 2020-5-11 16:20 合适的尺寸要根据板上元件和走线的密度来确定，越高密度、越小线径的板子对加工工艺的要求越高，一般来说加 ...

嗯，其实我想问的是过孔的外径，也就是那个焊盘的大小一般厂家都是要求要比孔径大大概2倍吧，比方嘉立创工艺要求双面板内径0.3，外径0.6，可是我那个我同事设计的过孔内径0.3，外径0.35，嘉立创也生产出来，并且我们用起来也没发现问题，所以外径这么小后面会不会有什么弊端，出现问题