maychang 发表于 2015-1-1 02:25 这本书不错，强烈推荐各位下载。

到处看看 发表于 2012-6-18 14:24

qwqwqw2088 发表于 2014-11-27 11:02 很期待啊，，Altium Designer 15估计用的人还不多，，顶，赞，给力！

Aguilera 发表于 2014-10-23 09:24 气压传感器Apple首次在手机上使用气压传感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280，其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。 Package Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark ASIC 纵向图 MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS 纵向图 电子罗盘iPhone6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。 Die Photo Die Mark 纵向基本结构图 聚磁板及线圈纵向结构图 光传感器iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。 Proximity Sensor Package Photo Proximity Die Photo TSL2581 Ambient Sensor Package Photo TSL2581 Ambient Sensor Die Photo TSL2581 Ambient Sensor Die Mark 指纹传感器iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone 5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。Package Photo Die Photo Die Mark 样张 MEMS麦克风自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后， 3个麦克风的架构快速成为业界标准，iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中有一颗来自楼氏， iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏，但是在这部iPhone 6 Plus中，我们并没有找到来自楼氏的产品，这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整？今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化？麦克风 1Package Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS Die OM样张 MEMS Die SEM样张 麦克风 2Package Photo MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS Die 样张 麦克风 3该麦克风来自ST，MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。Package Photo ASIC Die Mark MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS Die 样张

tianshuihu 发表于 2014-8-10 01:55 楼主太厉害了，这个都搞得到 btw. 有6的一块儿放送了呗

ddllxxrr 发表于 2014-12-26 20:47 那不成了一个破胎了吗

eric_wang 发表于 2014-12-31 21:44 物质如灰尘，亲情更重要，这句话好

chzhqi 发表于 2015-1-7 15:44 学习了，感谢分享