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痛点1：硬件设计复杂，PCB画到崩溃  之前做一款BLDC伺服驱动板，光是外围电路就用了3颗MCU（主控+编码器解码+电源管理）+6路隔离驱动+运放采样电路。画板时模拟/数字地分割、PWM信号走线交叉干扰、Buck电感发热问题，改版3次才勉强稳定。 TMC9660这货直接把Buck、FOC控制器、编码器接口、驱动全集成到单芯片！现在只需要： 1颗芯片+6个MOS管+几个电容电感 内置5.8V/600mA Buck，省了外置DCDC芯片 硬件FOC和伺服控制器，不用再纠结SVPWM算法代码优化 画板时间从2周压缩到3天，终于不用熬夜改板了！ ​痛点2：参数调优玄学，现场调试像“跳大神”​ 去年调一款带编码器的伺服电机，PI参数调了2周。客户现场负载一变，电机就抖得像拖拉机，还得带示波器蹲机房改代码… 用TMC9660的话：​ ​硬件级PI控制器：扭矩环+速度环+位置环全硬件实现，响应速度比软件快10倍（实测100kHz控制频率） ​8段式S曲线斜坡：直接配置加速度曲线，不用手撸代码 ​双编码器支持：主编码器做FOC换向，副编码器做位置反馈，机械齿轮背隙补偿直接硬件搞定 现在用TMCL-IDE的向导工具，30分钟完成参数初始化，现场改负载点几下鼠标就能自适应！ ​痛点3：EMC过不了，实验室变“雷电法王”​ 最怕EMC测试，PWM一开整个实验室的屏幕都在闪。加了一堆RC滤波、磁环，成本飙升还被老板骂… TMC9660优势：​ ​可调栅极驱动强度：1A/2A驱动电流可软件配置，降低dV/dt（文档里实测切换斜率从50V/ns降到20V/ns，EMI直接降6dB） ​智能死区管理：自适应死区补偿，既防直通又减少谐波 ​底部采样抗干扰：内置差分CSA放大器+13位ADC，省了外置运放，采样噪声<1mV 上周送检一次过Class B，终于不用抱着示波器找干扰源了！ ​痛点4：保护机制太弱，炸管炸到心碎 场景：​ 电机堵转测试时MOS管烟花表演，光替换芯片就烧了5K预算… TMC9660优势：​ ​硬件级三重保护：VDS监测+分流器过流+栅极短路检测，响应时间<1μs（比软件检测快100倍） ​刹车电路集成：BrakeChopper和机械刹车引脚直出，再生能量处理一条龙 ​故障状态锁存：FAULTN引脚直接拉低，配合状态寄存器快速定位问题 最近做堵转测试，连续100次触发保护零炸管，感动到想给芯片烧柱香！ ​痛点5：开发工具难用，文档看到眼花 场景：​ 曾经用某品牌芯片，寄存器手册500页全是“天书”，调个SPI时序全靠猜… TMC9660优势：​ ​TMCL-IDE真香警告：图形化配置向导，连Bootloader接线图都给你画好了 ​UblCli神器：一行命令烧录OTP配置，再也不用算CRC校验 ​中文应用笔记：竟然有中文版《霍尔传感器安装偏差补偿指南》，终于不用谷歌翻译了！ 现在从零到电机转起来只要1小时，菜鸟也能快速上车！ 总结： TMC9660把我从“硬件焊接+算法调参+EMC整改+售后维护”的全栈（背锅）工程师，变成了真正的方案设计师。现在终于有时间研究高端玩法，比如做双闭环位置同步或者物联网集成。

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wf326177 发表于 2025-3-19 17:09 感谢大佬回复，如果有霍尔的话呢？ 有霍尔就没法改了。 三相和霍尔值表是物理关联的，仅换相线，和算法里的霍尔表相位错乱了，没法转。 得对应修改软件的霍尔值表。

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无感的话 随便调换两根相线

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回复了主题帖： 【2023 DigiKey大赛参与奖】RaspberryPI 3B+ 开箱帖

Jacktang 发表于 2024-5-12 22:03 拆箱的小刀真不赖，瑞士小军刀？ 哈哈 ，不是瑞士小军刀，   不太好买的“玩具小刀”

发表了主题帖： 【2023 DigiKey大赛参与奖】RaspberryPI 3B+ 开箱帖

感谢得捷和EEWORLD，这次活动获得了参与奖。我用参与奖购买了一个Raspberry Pi 3B+ 和一片MP3429   PS：为什么是3B+？因为奖金只能够买一个3B+