感谢楼主

1.过孔必须和铺地是同一网络，不然铺铜肯定是不会连起来的 2.我用的是AD，AD上有个规则设置，就是铺铜和过孔是星形连接还是直连，cadence应该也有类似设置 3.过孔从PCB生产工艺上来讲，是先用钻头钻孔，然后化学沉铜，也就是说过孔内也有铜，这样就可以把底层和顶层（多层板还有中间层）电气连接起来了 4.PCB设计一般会有一个完整的地平面，一般在底层（或者中间层，当然顶层也有人铺铜，如果顶层铺铜会影响到地环路，我一般是通过大面积走地线的方式来解决，而不是铺铜），然后其他层通过过孔和地平面连接

是的，直接参考datasheet 这种芯片一般都有推荐原理图和器件以及布局指引

是的，直接参考datasheet 这种芯片一般都有推荐原理图和器件以及布局指引

1.原理有点问题吧，那个续流二极管应该在电感和芯片之间，不是在电感和负载之间，不然在MOS管关断期间，电感无法和二极管组成放电回路，可以查一下MP2303A这个芯片的官方推荐原理图 2.PCB布板要注意电流走向，同时整个DC-DC的回路最小，，且最好是输出经过滤波电容后再接入反馈电阻，并且反馈回路尽可能小。 3.另外你的PCB反馈接入网络不对，怎么5V和NET2303A_3这个网络在一起 4.另外要考虑所带负载，如果电流过大，走线尽量走粗，不然过电流不够

多谢楼主分享