信号幅度比较小，频率高吗，不管怎么样都应该把它当成小信号进行处理，建议在源端单点接地，切忌把电源的地和大功率信号的地，还有高速数字信号的地，拉倒此小信号的地上，否则会有干扰

个人拙见 （1）过孔不需要大，一般是小比较好，如果你电流比较大，就多用过孔，而不是把孔径变大 （2）过孔与焊盘的区别主要是从性能和用途上，具体你看下百度。开孔小时作为制版厂家的一项能力的，一般过孔越小，我们认为这家PCB实力越强。 （3）建议不要把丝印放在过孔或焊盘上，在高频或射频领域会对信号完整性有影响，这也不符合制版规范 （4）横平竖直的布板方式，是能做就做，主要就是为了减少干扰。 建议你看下SI与PI设计的相关书籍。

不久前刚看完追风筝的人，在推荐一本书，杀死一只知更鸟

谢谢楼主

感谢楼主

楼主，有没有华为电子元器件的选型手册，或是通用规范呢，跪求！

谢谢楼主

很不错的书，谢谢楼主

谢谢楼主了

谢谢楼主

我也弄了有五年的技术了，楼主说的这些深有同感。不过人各有志，我并不觉得做技术就没有前提，中国真的很缺少一辈子做技术的人，我还是很佩服那些一辈子做技术的人，如果一个人单纯的热衷于技术，我觉得楼主说的这些就另当别论了。我们还是要鼓励大家，追求科学，追求真理，不要一味的看钱途，也希望社会能够慢慢的重视起来，技术人才的培养。当今世界顶级的高技术企业，哪一个不是以技术为起点，赢得致胜的，不想在听到老外嘲笑我们，说中国完全没有研发。不过就我个人而言，我很想做好技术，可是我个人能力有限，至今也没有在技术上有所建树，就我个人而言，我还是离开研发团队的好，呵呵。

下载了，好东西，谢谢楼主！

你先估算一下，你使用的晶振一条指令的周期是多长时间，基本这就是其最高精度了，如果你的时序要求比这个的时间还要短，那就实现不了你的时序要求了，采集到的数据总是会错位的。采样频率必须是信号的2倍才能无失真的采集到数据。

从目录上看，此本书就是硬件工程师的选型指导书，非常想据为己有，可是积分不够，攒够积分了再来下载吧！

根据最小电流判断最小线宽，最小线宽是看你PCB板上封装的大小，一般有BGA封装的线宽差不多5mil就很大了，但是没有的话，一般都是建议至少10mil.最小孔径主要是看你过孔的大小。一般也就10mil