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你是画好板后,一块小板拼成一块大板吗,拼板框就好了啊,全部放在一个文档里,发出去打样厂家会做的,
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我还以为推荐书呢,多上论坛看别人的经验,先占着,看楼下有没有人推荐,
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学习了,,先放机构件确定主芯片位置,在按原理去放,注意取样电阻的回路,注意焊接,PCB 制作工艺,车间生产工艺,
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我的上网本都能用啊,
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各接各的,
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谢谢啊
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楼主幸苦了,谢谢啊
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你自己画的原理图,该怎么走线,你应该知道啊,看着表格,还是高手啊
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2楼说的对,意思就是你在画封装时,没有把原点设置在你封装上,一般把原点设置在元件第一脚
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gh131413 发表于 2015-3-31 11:22
一般PROTEL99的焊盘过孔都是圆形的,如果想做成长方形或其它形状可以在KEEPOUT层画你想要的过孔形状然后在边缘铺铜和阻焊层即可……
那在KEEPOUT层画了后,再加没有孔的焊盘,双面板会会有沉铜吗
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okhxyyo 发表于 2015-3-31 14:33
一些比较新的版本在选择焊盘时就有画槽的功能,如图孔径信息中有个slot选项。像protel99里面没有这种功能,只能说自己在焊盘内部加个keepout出来。你看下你那个版本的有没有slot功能,没有的话就只能画keepout了
你使用AD画的吗,
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你要看你原理图三极管的管脚和PCB封装的管脚是不是一致的,必要的时候看看你用的那个三极管的规格书,
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通常我在设计时,大功率线路线宽不够时,才开窗,
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非常感谢楼主,楼主辛苦了
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3D效果真好,楼主要不分享一下你的3D模型库啊
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功率大的电路,建议做成全部连接
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可以啊,你敷铜了,贴片的焊盘还是存在的啊,因为贴片和敷铜不在一个层,直接敷铜可以 的,花焊盘是隔热的,要是温度高的画,做花焊盘也可以
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谢谢,我按上面的方法做好了,
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我是那样做的啊,我都选的是SAME 后点OK,怎么都没有变化,才需要高手截图来看看,有没有哪里设的不一样
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回楼上的高手第2,我是那样做的啊,为什么好像没有变化呢