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貌似打不开,也不知道是不是我网速问题
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就是啊,我也很无柰啊,我用GPIO模拟了一个SPI去读数据,读得非常正确,呵呵。。。不会说我SPI不会配置吧?
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SIL9135是HDMI接收用的接口芯片,LZ先找到规格书看看,如果有需要我可以提供一下源代码给你参考。
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能直接连,我现在正这么用呢
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MARK, 有空去学习下吧。
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顶一下
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上面什么多没有显示 只是亮的
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祝大家一路平安! 新年快乐!
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ST_ARM怎么不出来冒个泡儿?是否还要据理力争下?
如果不放心,你自己可以拿18楼那个例程再测试一下嘛。
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这个在超级终端下实现的可能性。。。。。太小,
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winCE的机器端系统裁减时加入RDP组件可以通过它登陆PC机端,
PC机端可以通过第三方工具VNC登陆到wince端机器上。
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你只是添加了Raster font engine而已。要支持中文化,还需要加入中文字库,set SYSGEN_FONTS_SIMSUN=1,另外还需要在nlscfg.inf中添加中国的区码0804,这样wince.nls中才会包含中文编码到UNICODE的转换码表。
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就是一个语音存储IC,里面有固定的音乐。
接上小心锂电池供电,让后采用喇叭播放。
属于很经典的小型电子制作,
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不管选择哪个模板,自己要清楚自己需要那些组件,不需要那些组件
只要大方向不错,然后就需要自己对组件进行选择。
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上位机和下位机,一般是指集中控制系统中的PC机和现场的工控机。上位机(PC机)主要用来发出操作指令和显示结果数据,下位机(工控机)则主要用来监测和执行上位机的操作指令。举个例子,蓄电池生产中,需要按工艺要求进行充电和放电。现场有许多工位,各自配有智能的充放电设备,它们就是“下位机”。整个车间有一台PC机来集中管理,这就是“上位机”。
上位机软件一般用高级语言编程,如BASIC、C,有比较丰富的图形界面。下位机的编程,依所用的MCU而异,以汇编为主。
上位机和下位机之间的通讯,常见是RS-232,RS-485,当然还有很多,但都是串行方式。特别是“一对多”的RS-485用得最普遍。
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1. 为什么FAT表占用的N个sector是没有block号?
2. 应该不需要像LZ想的那么麻烦要搬过来,搬过去. 只需要找一个空闲的block,把要修改block复制到内存,修改,然后写到空闲的block,同时把原来的block标记为 脏或者空闲. 然后FAL维护一个物理sector和逻辑sector的对应表,更新一下这个表就可以了.记录下每个block的使用次数,在选择空闲block的时候尽量选择使用次数少的,同时可以完成负载均衡.
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个人觉得IIC驱动程序应该采用的是Windows CE流驱动的标准形式编写,在IIC_Init的函数中,通过函数VirtualAlloc()和VirtualCopy(),把芯片中针对IIC的物理地址和操作系统的虚存空间联系起来,对虚拟地址空间的操作就相当于对芯片的物理地址进行超作。
在CE中,设备被当做一种特殊的文件,应用程序对设备文件的操作都转换为对驱动程序的请求。我觉得主要是对比文件操作和设备错做函数参数间的对应关系:
与DeviceIoControl对应的文件操作函数原型为:
BOOL XXX_IOControl( DWORD hOpenContext,
DWORD dwCode,
PBYTE pBufIn,
DWORD dwLenIn,
PBYTE pBufOut,
DWORD dwLenOut,
PDWORD pdwActualOut);
从上面函数得参数中可以看见,和DeviceIoControl函数的参数是一一对应的。应用程序通过调用IOControl函数来指定一个参数,接着操作系统对应地调用XXX_IOControl函数来完成这个任务。不过dwCode参数包含要执行的输入和输出操作,这些编码通常由每个设备驱动程序来指定,并且通过头文件提供给编程人员。
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这个建议看一下target目录下的h目录下的make和tool两个文件夹中的makefile和链接脚本.
需要注意的是,romInit.s中代码要求是PIC(possition independent code,即位置无关代码),事实上,在链接的时候,对于非rom_res,如果是压缩的bootrom,链接时链接的地址是RAM_LOW_ADRS,而非压缩的,链接到的是RAM_HIGH_ADRS(大体这样).
正是由于romInit.s的代码无关特性,而且是要拷贝到ram中执行,所以链接到这些位置是对bootrom开始的执行是没有影响的.
事实上,bootrom的执行过程是分为两个阶段的,第一个阶段就是romInit.s和config\all\bootInit.c,前者主要完成处理器的初始化和内存的初始化(也包括一些其它必要的初始化),后者主要完成代码的解压和搬移.这两部分都是pic代码;第二阶段是从config\all\bootConfig.c开始的.如果仔细看build时的输出,你会发现第二阶段是先链接到一个临时文件的(其链接地址就是BootROM在RAM中的地址RAM_HIGH_ADRS),如果是压缩性的,还会对其进行压缩.然后第一阶段的代码和第二阶段的代码一起,链接到RAM_LOW_ADRS/RAM_HIGH_ADRS.
这样在执行的时候,执行第一阶段的代码,完成第二阶段代码的搬移,再跳转到第二阶段的代码(RAM中)进行执行.
所以明白了PIC以及链接过程,你也就明白了!呵呵,怎么没有分呀...
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几伏算电压不足呀!!
如果需要精确的, 可以用电压检出IC。
如果不需要太精确,直接用稳压管检出。