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信息以确认,请兑换成E金币,谢谢~~:)
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10元话费,信息正确
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确认信息,10元话费和智能插座
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管理员,您好,我中了10元话费和小米智能插座,信息已经确认了~~:)
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liyang007700 发表于 2015-8-17 18:38
本人非985 非211研究生,咱倆做过的东西差不多,一起加油!我在一个国家实验室实习,硬件这方面还是有保 ...
看来你们实验室也挺厉害的哈~~:pleased:
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可以增加点传感器,比如倾角传感器,一旦角度发生急速的大范围的变化,说明老人可能倒地或者姿态变化较大,然后配合GPS模块将地位点通过网络传输给远程接收端:):victory:
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我要参与,本人985、211高校研究生,以前使用过STM32F103、STM32F407(正点原子的探索者,看楼主貌似也是买的正点原子的摄像头:victory:),使用过GSM模块SIM900和摄像头OV2640,200W像素摄像头,也使用过机智云2代做过小型智能家居,以前使用Arduino配合Yeelink做过远程传感器数据监测系统。希望和楼主一队,不过安卓APP没编写过:lol
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这么好的活动,我一定要积极参加~~:):victory:
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这个关于德州仪器TI InstaSPIN FOC电机控制的视频教程,从芯片的快速上手指南开始,介绍了 InstaSPIN的基本的功能和使用方法,配合LaunchPad使用,接着开始通过一步步的实验带领大家学习 InstaSPIN FOC的使用,先把 InstaSPIN FOC与 InstaSPIN FOC LaunchPad 使用来识别电机, InstaSPIN FOC上能够实时的识别电机的转速、磁通量,并且可以软件进行转速的优化和调整。接下来,手把手演示了低转速的实验和转速优化的实验,德州仪器的技术确实不错,让我深深的折服。接着进行了电机加速实验和反转实验,并且结合了 InstaSPIN FOC上的一些参数进行了分析,分析的到位,虽然是英文的,但是有中文字幕也是很不错的。最后通过最快速度实验让我们了解到了 InstaSPIN FOC与LaunchPad的最佳搭档,本系列的视频由浅入深,从基础一步步的开始进行深入,在实验中讲解特性参数和分析参数,从而介绍德州仪器的 InstaSPIN FOC产品,确实功能强大,极大地方便了研发电机应用的工程师们,支持一下,德州仪器技术依然是那么强~~
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推荐DSP型号:TMS320F2812
tms320f2812中文资料介绍:简介:德州仪器所生产的TMS320F2812 数字讯号处理器是针对数字控制所设计的DSP,整合了DSP 及微控制器的最佳特性,主要使用在嵌入式控制应用,如数字电机控制(digital motor control, DMC)、资料撷取及I/O 控制(data acquisition and control, DAQ)等领域。针对应用最佳化,并有效缩短产品开发周期,F28x 核心支持全新CCS环境的C compiler,提供C 语言中直接嵌入汇编语言的程序开发介面,可在C 语言的环境中搭配汇编语言来撰写程序。值得一提的是,F28x DSP 核心支持特殊的IQ-math 函式库,系统开发人员可以使用便宜的定点数DSP 来发展所需的浮点运算算法。F28x 系列DSP预计发展至400MHz,目前已发展至150MHz 的Flash 型式。1.高性能静态CMOS制成技术
(1)150MHz(6.67ns周期时间)
(2)省电设计(1.8VCore,3.3VI/O)
(3)3.3V快取可程序电压
2.JTAG扫描支持
3.高效能32BitCPU
(1)16x16和32x32MAC Operations
(2)16x16Dual MAC
(3)哈佛总线结构
(4)快速中断响应
(5)4M线性程序寻址空间(LinearProgramAddressReach)
(6)4M线性数据寻址空间(LinearDataAddressReach)
(7)TMS320F24X/LF240X程序核心兼容
4.芯片上(On-Chip)的内存
(1)128Kx16 Flash(4个8Kx16,6个16Kx16)
(2)1Kx16OTPROM(单次可程序只读存储器)
(3)L0和L1:2组4Kx16 SARAM
(4)H0:1组8Kx16SARAM
(5)M0和M1:2组1Kx16 SARAM
共128Kx16 Flash,18Kx16 SARAM
5.外部内存接口
(1)支持1M的外部内存
(2)可程序的Wait States
(3)可程序的Read/Write StrobeTi最小g
(4)三个独立的芯片选择(Chip Selects)
6.频率与系统控制
(1)支持动态的相位锁定模块(PLL)比率变更
(2)On-Chip振荡器
(3)看门狗定时器模块
7.三个外部中断
?8.外围中断扩展方块(PIE),支持45个外围中断
9.128位保护密码
(1)保护Flash/ROM/OTP及L0/L1SARAM
(2)防止韧体逆向工程
10.三个32位CPU Timer
11.电动机控制外围
(1)两个事件管理模块(EVA,EVB)
(2)与240xADSP相容
12. (1)同步串行外围接口SPI模块
(2)两个异步串行通讯接口SCI模块,标准UART
(3)eCAN(Enhanced Controller Area Network)
(4)McBSP With SPI Mode
13.16个信道12位模拟-数字转换模块(ADC)
(1)2x8通道的输入多任务
(2)两个独立的取样-保持(Sample-and-Hold)电路
(3)可单一或同步转换
(4)快速的转换率:80ns/12.5MSPShttp://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.jpg
图1TMS320F2812功能方块图。
2.2TMS320F2812硬件结构介绍
2.2.1OSC与PLL方块
F2812芯片上设计了一个相位锁定模块(PLL),这个模块将会提供整个芯片所需频率源。PLL模块方块图如图2所示。PLL提供了4 位(PLLCR[3:0])的PLL倍率选择,共10种放大倍率,可动态改变CPU的频率频率。如表1所示为PLLCR 缓存器的格式,缓存器的位说明如表2所示。
XCLKIN:外部频率源输入。
OSCCLK:与XCLKIN的频率一样。
CLKIN:CPU维持正常工作所需的频率源。这是整个芯片的最高频率。
SYSCLKOUT:与CLKIN的频率一样,提供给外围电路使用。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 图2 OSC与PLL方块图。表1PLLCR缓存器位格式表: 15-4 3 2 1 0 Reserved DIV R-0 R/W-0 R:读取;R/W:可读可写;-0=重置后的值
NOTE:EALLOW-protected register表2 PLLCR缓存器位说明表: 位 名称 功能描述 15-4 Reserved 保留 3-0 DIV DIV 可以控制(不论PLL是否在旁路状态皆可控制)及设定(仅在PLL 为非旁路状态时才可设定)PLL的频率比: =0000,CLKIN =OSCCLK/2(PLL bypass) =0001,CLKIN =(OSCCLK*1.0)/2 =0010,CLKIN =(OSCCLK*2.0)/2 =0011,CLKIN =(OSCCLK*3.0)/2 =0100,CLKIN =(OSCCLK*4.0)/2 =0101,CLKIN =(OSCCLK*5.0)/2 =0110,CLKIN =(OSCCLK*6.0)/2 =0111,CLKIN =(OSCCLK*7.0)/2 =1000,CLKIN =(OSCCLK*8.0)/2 =1001,CLKIN =(OSCCLK*9.0)/2 =1010,CLKIN =(OSCCLK*10.0)/2 =1011-1111 ,保留
2.2.2系统频率控制
如图3所示,所有外围电路的频率都是由SYSCLKOUT经过除频而
来,F2812将所有外围分成两类,分别是:
1.高速外围:包括事件管理模块(EVA,EVB)及ADC。
2.低速外围:包括SCI-A/B、SPI、McBSP。
HSPCLK:高速外围的频率,可经由HISPCP缓存器改变其频率,如表
2-3所示为HISPCP缓存器的格式,缓存器的位说明如表4所示。
LSPCLK:低速外围的频率,可经由LOSPCP缓存器改变其频率,如表
2-5所示为LOSPCP缓存器的格式,缓存器的位说明如表6所示。http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg
图3系统频率方块图。
表3HISPCP缓存器位元格式表: 15-3 2 1 0 Reserved HSPCLK R-0 R/W-001 R:读取;R/W:可读可写;-0=重置后的值
NOTE:EALLOW-protected register
表4 HISPCP 缓存器位元说明表: 位元 名称 功能描述 15-3 Reserved 保留 2-0 HSPCLK 这些位元设定高速外围频率比(HSPCLK)与SYSCLKOUT的关系: 如果HISPCP≠0,HSPCLK=SYSCLKOUT/(HISPCPx2) 如果HISPCP=0,HSPCLK =SYSCLKOUT =000,高速频率= SYSCLKOUT/1 =001,高速频率= SYSCLKOUT/2( 预设值) =010,高速频率= SYSCLKOUT/4 =011 ,高速频率= SYSCLKOUT/6 =100,高速频率= SYSCLKOUT/8 =101,高速频率= SYSCLKOUT/10 =110 ,高速频率= SYSCLKOUT/12 =111 ,高速频率= SYSCLKOUT/14 表5 LOSPCP缓存器位元格式图: 15-3 2 1 0 Reserved LSPCLK R-0 R/W-010 图7 CPU-Timers 方块图
2.5事件管理模块(EVA,EVB)
如图8事件管理模块包括一般用途定时器(General-Purpose,GPTimers)、全比较(full-compare)/PWM 单元、补抓单元(capture)及四象限编码器(QEP)电路,如此丰富的功能足以用于动态控制(motion control)及电机控制(motor control)的应用。如表9所示,这两个事件管理模块(EVA和EVB)
有相同的外围,能够控制2个三相电动机,可以应用于多轴动态控制。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif
图8事件管理模块(EVA)之功能方块图。
表9事件管理模块和信号名称: http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
2.5.1脉波宽度调变(PWM)
PWM的功能包括:
1.拥有宽广可程序的Dead-time长度。
2.PWM载波频率实时的改变。
3.PWM脉波宽度实时的改变。
4.可以透过程序来产生非对称、对称及空间向量PWM信号。
5.提供外部保护接脚PDPINTx来保护功率级板,当这个接脚为”LOW”时,PWM信号将会强制变为高阻抗.如图9所示为PWM 电路的方块图,其动作流程大致为:比较器的值(CMPRx)进来与T1CON所设定的对称或非对称之波形比较,然后产生方波PHx输出进入Dead-time 产生电路产生出两个有
Dead-time的信号,再透过输出逻辑电路来设定每个PWM的输出逻辑,如此就可产生所需要的PWM信号。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg
图9 PWM 电路方块图
如图10 所示为非对称PWM 波形图,其中PWM1、PWM3、PWM5输出逻辑设为Active High,PWM2、PWM4、PWM6 输出逻辑设为ActiveLow,如此设定Dead-time 会使得PWMx 与PWMX+1 两讯号不同时为High,适用于IGBT 为Active High 之功率级板。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 图10非对称PWM信号波形图(x=1,3,or5)。如图11所示为对称PWM波形图,其中PWM1、PWM3、PWM5 输出逻辑设为ActiveLow,PWM2、PWM4、PWM6输出逻辑设为ActiveHigh,如此设定Dead-time会使得PWMx与PWMX+1两信号不同时为Low,适用于IGBT为ActiveLow之功率级板,本系统就是用这个设定方式。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image005.jpg
图11对称PWM信号波形图(x=1,3,or5)。
2.5.2QEP单元
每个事件管理模块都有一个四象限编码计数电路(QEP电路),使用者可以藉由这个电路将光编码器两个相差90度的信号送到EVA 的CAP1/QEP1及CAP2/QEP2或EVB的CAP4/QEP3及CAP5/QEP4,来取得位置与速度的信息。F2812能够透过EVA和EVB 撷取两个Encoder的信号。EVA的QEP电路以GPtimer2为频率基础,而EVB的QEP电路以GPtimer4为频率基础,与F240 最大的差异在于无法合并两个16位的定时器来扩展成32位的定时器,只能以16位的定时器来使用。QEP 电路的定时器之计数模式必需操作于”方向性上数/下数计数模式”。EVA的QEP电路方块图如图12所示。EVB的QEP电路方块图如图13所示。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg
图12EVA的QEP电路方块图。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg
图13EVB的QEP电路方块图。如图14所示为典型的Encoder输出信号,在图的左半部,看到QEP1领先QEP2为90 度,所以定时器使用上数型。在图的右半部,看到QEP2领先QEP1为90度,所以定时器使用下数型。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image007.jpg
图14QEP的解碼时序及方向图。
2.6通用输入/输出(GPIO)接口
图15为GPIO的方块图,F2812许多外围都与GPIO共享接脚,使用时需要设定GPxMUX、GPxDIR、GPxQUAL、GPxDAT 等缓存器来达到硬件上的运用。GPxMUX:每个I/O端口都有一个多任务缓存器(GPxMUX),GPxMUX 缓存器是用来选择这些接脚被拿来当做数字I/O(GPxMUX.bit=0)还是外围I/O(GPxMUX.bit=1)。当DSP重置时,所有I/O 预设为数位I/O。GPxDIR:每个I/O端口都有一个方向控制缓存器(GPxDIR),用来设定为数字I/O时,其接脚为输入(GPxDIR.bit= 0)或输出(GPxDIR.bit=1)。当DSP
重置时,所有I/O预设为数字I/O。GPxQUAL:输入取样控制缓存器,用来设定做为数字I/O输入(INPUT)
时,其资料的取样率。GPxDAT:每个I/O端口都有一个数据缓存器(GPxDAT),用来读写接脚的状态。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg
图15 GPIO方块图。
2.7模拟数字转换(Analog-to-DigitalConverter,ADC)模块图16为ADC模块。ADC模块包括内建于取样/ 保持(sample-and-hold,S/H)的12-bitADC,ADC模块功能包括:
1.内建取样/保持(sample-and-hold,S/H)之12位ADC核心
2.模拟输入范围:0.0V~3.0V
3.快速转换速率:80nsat25-MHz ADC clock,12.5 MSPS
4.共16通道(channels)的多任务输入
取得输入模拟电压之数字电压值:http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image009.jpg
12-bit的ADC模块有25-MHzADC频率于80ns之快速转换,ADC模块有16个信道,可以设定成两个独立的8 信道模块来服务事件管理(EVA,EVB)。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg 图16ADC模块方块图。
如图17所示为TI建议之连接图,其中若ADC模块的频率操作于1~18.75MHz时ADCRESEXT 的电流偏压电阻使用24.9KΩ,若操作于18.75MHz~25MHz,ADCRESEXT的电流偏压电阻使用20KΩ。本2812数
位控制板之ADC模块希望操作于25MHz,所以需使用20KΩ来做偏压电阻。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image011.jpg
图17ADC管脚之连接。
2.8串行通讯接口(SerialCommunicationsInterface,SCI)模块
F2812如图18所示包含两个串行通讯接口(SCI)模块,SCI模块提供了DSP 与其它标准non-return-to-zero(NRZ)格式的异步外围之间的数字通讯。SCI 的接收者和传输者皆采用双总线模式(Double-Buffered),每一个皆有自已独自的允许和中断位。为了保证数据的完整性,SCI有中断侦测、
同位检测、过载和框架错误去检查接收进来的数据。SCI模块主要的功能如
下所示:
1.两个外部的引脚位
.SCITXD:SCI传送输出引脚位
.SCIRXD:SCI接收输入引脚位
2.鲍率有64K种不同的速率,可藉由缓存器设定改变传输速率
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg3.数据字符(Data-word)格式
.一个开始位
.传输数据位长度格式,可从1到8之间作程序化选择
.奇同位检测/偶同位检测/不使用同位检测的选择
.可选用1或2个停止位
4.四种错误侦测旗标:同位(Parity)、过载(Overrun)、框架(Framing)和中
断(Break)错误侦测
5.可选择使用半双工或是全双工操作模式
6.接收和与传输皆采用双总线模式(Double-buffered)
7.传输方法采用NRZ(non-return-to-zero)格式
推荐原因:因为这个是我们学校学习的芯片,而且有书,然后自己就买了开发板,配套开发板一起学习,感觉这个型号的芯片资料很多,入门也比较容易,所以就推荐了这款芯片。这款芯片适合新手学习,而且外设资源也不少,初学也够用了~~TMS320F2812也比较好,所以就此推荐这款芯片,各大高校大多都是用这款芯片学习和开发。
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首先,说一下,课程确实很不错。首先德州仪器总体介绍了一下TI嵌入式处理器的产品线以及产品类型,分析了各种类型的性能和基本的片内的外设,然后接着就开始了CC2000嵌入式处理器的一些特性,由浅入深,非常的详细和到位,然后结合例子来说明。介绍了三大系列的产品后,开始讲解其Launchpad开发板,TMS320F280270开发板,让我们初学者进行了一个良好的入门,是个不错的视频,视频讲解详细到位,由浅入深,很适合于初学者。德州仪器的产品确实很不错,支持一下~~
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首先这篇文章,是适合于有一定基础的嵌入式学习者的,因为该内容涉及到内核Keneral、所以还是需要一定的内核基础和Linux的基础,但是作为一个中级学习者,在我看来,这个视频讲解通过RAM和UBI文件系统引导和加载Linux Keneral很详细,虽然资料是英文的,但是都是看得懂的,讲解的比较细致,还特意区别了RAM和UBI在网络连接的区别和联系,适合中级教学,视频由浅入深,首先讲解简单易懂的环境变量的配置,然后开始讲解UBI引导Linux和RAM引导的区别,虽然有些照本宣科,但是却还是有些深度的~~支持德州仪器~~
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推荐DSP型号:TMS320F2812
tms320f2812中文资料介绍:简介:德州仪器所生产的TMS320F2812 数字讯号处理器是针对数字控制所设计的DSP,整合了DSP 及微控制器的最佳特性,主要使用在嵌入式控制应用,如数字电机控制(digital motor control, DMC)、资料撷取及I/O 控制(data acquisition and control, DAQ)等领域。针对应用最佳化,并有效缩短产品开发周期,F28x 核心支持全新CCS环境的C compiler,提供C 语言中直接嵌入汇编语言的程序开发介面,可在C 语言的环境中搭配汇编语言来撰写程序。值得一提的是,F28x DSP 核心支持特殊的IQ-math 函式库,系统开发人员可以使用便宜的定点数DSP 来发展所需的浮点运算算法。F28x 系列DSP预计发展至400MHz,目前已发展至150MHz 的Flash 型式。1.高性能静态CMOS制成技术
(1)150MHz(6.67ns周期时间)
(2)省电设计(1.8VCore,3.3VI/O)
(3)3.3V快取可程序电压
2.JTAG扫描支持
3.高效能32BitCPU
(1)16x16和32x32MAC Operations
(2)16x16Dual MAC
(3)哈佛总线结构
(4)快速中断响应
(5)4M线性程序寻址空间(LinearProgramAddressReach)
(6)4M线性数据寻址空间(LinearDataAddressReach)
(7)TMS320F24X/LF240X程序核心兼容
4.芯片上(On-Chip)的内存
(1)128Kx16 Flash(4个8Kx16,6个16Kx16)
(2)1Kx16OTPROM(单次可程序只读存储器)
(3)L0和L1:2组4Kx16 SARAM
(4)H0:1组8Kx16SARAM
(5)M0和M1:2组1Kx16 SARAM
共128Kx16 Flash,18Kx16 SARAM
5.外部内存接口
(1)支持1M的外部内存
(2)可程序的Wait States
(3)可程序的Read/Write StrobeTi最小g
(4)三个独立的芯片选择(Chip Selects)
6.频率与系统控制
(1)支持动态的相位锁定模块(PLL)比率变更
(2)On-Chip振荡器
(3)看门狗定时器模块
7.三个外部中断
?8.外围中断扩展方块(PIE),支持45个外围中断
9.128位保护密码
(1)保护Flash/ROM/OTP及L0/L1SARAM
(2)防止韧体逆向工程
10.三个32位CPU Timer
11.电动机控制外围
(1)两个事件管理模块(EVA,EVB)
(2)与240xADSP相容
12. (1)同步串行外围接口SPI模块
(2)两个异步串行通讯接口SCI模块,标准UART
(3)eCAN(Enhanced Controller Area Network)
(4)McBSP With SPI Mode
13.16个信道12位模拟-数字转换模块(ADC)
(1)2x8通道的输入多任务
(2)两个独立的取样-保持(Sample-and-Hold)电路
(3)可单一或同步转换
(4)快速的转换率:80ns/12.5MSPShttp://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.jpg
图1TMS320F2812功能方块图。
2.2TMS320F2812硬件结构介绍
2.2.1OSC与PLL方块
F2812芯片上设计了一个相位锁定模块(PLL),这个模块将会提供整个芯片所需频率源。PLL模块方块图如图2所示。PLL提供了4 位(PLLCR[3:0])的PLL倍率选择,共10种放大倍率,可动态改变CPU的频率频率。如表1所示为PLLCR 缓存器的格式,缓存器的位说明如表2所示。
XCLKIN:外部频率源输入。
OSCCLK:与XCLKIN的频率一样。
CLKIN:CPU维持正常工作所需的频率源。这是整个芯片的最高频率。
SYSCLKOUT:与CLKIN的频率一样,提供给外围电路使用。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 图2 OSC与PLL方块图。 表1PLLCR缓存器位格式表: 15-4 3 2 1 0 Reserved DIV R-0 R/W-0 R:读取;R/W:可读可写;-0=重置后的值
NOTE:EALLOW-protected register表2 PLLCR缓存器位说明表: 位 名称 功能描述 15-4 Reserved 保留 3-0 DIV DIV 可以控制(不论PLL是否在旁路状态皆可控制)及设定(仅在PLL 为非旁路状态时才可设定)PLL的频率比: =0000,CLKIN =OSCCLK/2(PLL bypass) =0001,CLKIN =(OSCCLK*1.0)/2 =0010,CLKIN =(OSCCLK*2.0)/2 =0011,CLKIN =(OSCCLK*3.0)/2 =0100,CLKIN =(OSCCLK*4.0)/2 =0101,CLKIN =(OSCCLK*5.0)/2 =0110,CLKIN =(OSCCLK*6.0)/2 =0111,CLKIN =(OSCCLK*7.0)/2 =1000,CLKIN =(OSCCLK*8.0)/2 =1001,CLKIN =(OSCCLK*9.0)/2 =1010,CLKIN =(OSCCLK*10.0)/2 =1011-1111 ,保留
2.2.2系统频率控制
如图3所示,所有外围电路的频率都是由SYSCLKOUT经过除频而
来,F2812将所有外围分成两类,分别是:
1.高速外围:包括事件管理模块(EVA,EVB)及ADC。
2.低速外围:包括SCI-A/B、SPI、McBSP。
HSPCLK:高速外围的频率,可经由HISPCP缓存器改变其频率,如表
2-3所示为HISPCP缓存器的格式,缓存器的位说明如表4所示。
LSPCLK:低速外围的频率,可经由LOSPCP缓存器改变其频率,如表
2-5所示为LOSPCP缓存器的格式,缓存器的位说明如表6所示。http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg
图3系统频率方块图。
表3HISPCP缓存器位元格式表: 15-3 2 1 0 Reserved HSPCLK R-0 R/W-001 R:读取;R/W:可读可写;-0=重置后的值
NOTE:EALLOW-protected register
表4 HISPCP 缓存器位元说明表: 位元 名称 功能描述 15-3 Reserved 保留 2-0 HSPCLK 这些位元设定高速外围频率比(HSPCLK)与SYSCLKOUT的关系: 如果HISPCP≠0,HSPCLK=SYSCLKOUT/(HISPCPx2) 如果HISPCP=0,HSPCLK =SYSCLKOUT =000,高速频率= SYSCLKOUT/1 =001,高速频率= SYSCLKOUT/2( 预设值) =010,高速频率= SYSCLKOUT/4 =011 ,高速频率= SYSCLKOUT/6 =100,高速频率= SYSCLKOUT/8 =101,高速频率= SYSCLKOUT/10 =110 ,高速频率= SYSCLKOUT/12 =111 ,高速频率= SYSCLKOUT/14 表5 LOSPCP缓存器位元格式图: 15-3 2 1 0 Reserved LSPCLK R-0 R/W-010 图7 CPU-Timers 方块图
2.5事件管理模块(EVA,EVB)
如图8事件管理模块包括一般用途定时器(General-Purpose,GPTimers)、全比较(full-compare)/PWM 单元、补抓单元(capture)及四象限编码器(QEP)电路,如此丰富的功能足以用于动态控制(motion control)及电机控制(motor control)的应用。如表9所示,这两个事件管理模块(EVA和EVB)
有相同的外围,能够控制2个三相电动机,可以应用于多轴动态控制。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif
图8事件管理模块(EVA)之功能方块图。
表9事件管理模块和信号名称: http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
2.5.1脉波宽度调变(PWM)
PWM的功能包括:
1.拥有宽广可程序的Dead-time长度。
2.PWM载波频率实时的改变。
3.PWM脉波宽度实时的改变。
4.可以透过程序来产生非对称、对称及空间向量PWM信号。
5.提供外部保护接脚PDPINTx来保护功率级板,当这个接脚为”LOW”时,PWM信号将会强制变为高阻抗.如图9所示为PWM 电路的方块图,其动作流程大致为:比较器的值(CMPRx)进来与T1CON所设定的对称或非对称之波形比较,然后产生方波PHx输出进入Dead-time 产生电路产生出两个有
Dead-time的信号,再透过输出逻辑电路来设定每个PWM的输出逻辑,如此就可产生所需要的PWM信号。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.jpg
图9 PWM 电路方块图
如图10 所示为非对称PWM 波形图,其中PWM1、PWM3、PWM5输出逻辑设为Active High,PWM2、PWM4、PWM6 输出逻辑设为ActiveLow,如此设定Dead-time 会使得PWMx 与PWMX+1 两讯号不同时为High,适用于IGBT 为Active High 之功率级板。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 图10非对称PWM信号波形图(x=1,3,or5)。如图11所示为对称PWM波形图,其中PWM1、PWM3、PWM5 输出逻辑设为ActiveLow,PWM2、PWM4、PWM6输出逻辑设为ActiveHigh,如此设定Dead-time会使得PWMx与PWMX+1两信号不同时为Low,适用于IGBT为ActiveLow之功率级板,本系统就是用这个设定方式。
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图11对称PWM信号波形图(x=1,3,or5)。
2.5.2QEP单元
每个事件管理模块都有一个四象限编码计数电路(QEP电路),使用者可以藉由这个电路将光编码器两个相差90度的信号送到EVA 的CAP1/QEP1及CAP2/QEP2或EVB的CAP4/QEP3及CAP5/QEP4,来取得位置与速度的信息。F2812能够透过EVA和EVB 撷取两个Encoder的信号。EVA的QEP电路以GPtimer2为频率基础,而EVB的QEP电路以GPtimer4为频率基础,与F240 最大的差异在于无法合并两个16位的定时器来扩展成32位的定时器,只能以16位的定时器来使用。QEP 电路的定时器之计数模式必需操作于”方向性上数/下数计数模式”。EVA的QEP电路方块图如图12所示。EVB的QEP电路方块图如图13所示。
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图12EVA的QEP电路方块图。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 图13EVB的QEP电路方块图。如图14所示为典型的Encoder输出信号,在图的左半部,看到QEP1领先QEP2为90 度,所以定时器使用上数型。在图的右半部,看到QEP2领先QEP1为90度,所以定时器使用下数型。
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图14QEP的解碼时序及方向图。
2.6通用输入/输出(GPIO)接口
图15为GPIO的方块图,F2812许多外围都与GPIO共享接脚,使用时需要设定GPxMUX、GPxDIR、GPxQUAL、GPxDAT 等缓存器来达到硬件上的运用。GPxMUX:每个I/O端口都有一个多任务缓存器(GPxMUX),GPxMUX 缓存器是用来选择这些接脚被拿来当做数字I/O(GPxMUX.bit=0)还是外围I/O(GPxMUX.bit=1)。当DSP重置时,所有I/O 预设为数位I/O。GPxDIR:每个I/O端口都有一个方向控制缓存器(GPxDIR),用来设定为数字I/O时,其接脚为输入(GPxDIR.bit= 0)或输出(GPxDIR.bit=1)。当DSP
重置时,所有I/O预设为数字I/O。GPxQUAL:输入取样控制缓存器,用来设定做为数字I/O输入(INPUT)
时,其资料的取样率。GPxDAT:每个I/O端口都有一个数据缓存器(GPxDAT),用来读写接脚的状态。
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图15 GPIO方块图。
2.7模拟数字转换(Analog-to-DigitalConverter,ADC)模块图16为ADC模块。ADC模块包括内建于取样/ 保持(sample-and-hold,S/H)的12-bitADC,ADC模块功能包括:
1.内建取样/保持(sample-and-hold,S/H)之12位ADC核心
2.模拟输入范围:0.0V~3.0V
3.快速转换速率:80nsat25-MHz ADC clock,12.5 MSPS
4.共16通道(channels)的多任务输入
取得输入模拟电压之数字电压值:http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image009.jpg
12-bit的ADC模块有25-MHzADC频率于80ns之快速转换,ADC模块有16个信道,可以设定成两个独立的8 信道模块来服务事件管理(EVA,EVB)。
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg 图16ADC模块方块图。
如图17所示为TI建议之连接图,其中若ADC模块的频率操作于1~18.75MHz时ADCRESEXT 的电流偏压电阻使用24.9KΩ,若操作于18.75MHz~25MHz,ADCRESEXT的电流偏压电阻使用20KΩ。本2812数
位控制板之ADC模块希望操作于25MHz,所以需使用20KΩ来做偏压电阻。
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图17ADC管脚之连接。
2.8串行通讯接口(SerialCommunicationsInterface,SCI)模块
F2812如图18所示包含两个串行通讯接口(SCI)模块,SCI模块提供了DSP 与其它标准non-return-to-zero(NRZ)格式的异步外围之间的数字通讯。SCI 的接收者和传输者皆采用双总线模式(Double-Buffered),每一个皆有自已独自的允许和中断位。为了保证数据的完整性,SCI有中断侦测、
同位检测、过载和框架错误去检查接收进来的数据。SCI模块主要的功能如
下所示:
1.两个外部的引脚位
.SCITXD:SCI传送输出引脚位
.SCIRXD:SCI接收输入引脚位
2.鲍率有64K种不同的速率,可藉由缓存器设定改变传输速率
http://file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg3.数据字符(Data-word)格式
.一个开始位
.传输数据位长度格式,可从1到8之间作程序化选择
.奇同位检测/偶同位检测/不使用同位检测的选择
.可选用1或2个停止位
4.四种错误侦测旗标:同位(Parity)、过载(Overrun)、框架(Framing)和中
断(Break)错误侦测
5.可选择使用半双工或是全双工操作模式
6.接收和与传输皆采用双总线模式(Double-buffered)
7.传输方法采用NRZ(non-return-to-zero)格式
推荐原因:因为这个是我们学校学习的芯片,而且有书,然后自己就买了开发板,配套开发板一起学习,感觉这个型号的芯片资料很多,入门也比较容易,所以就推荐了这款芯片。这款芯片适合新手学习,而且外设资源也不少,初学也够用了~~TMS320F2812也比较好,所以就此推荐这款芯片,各大高校大多都是用这款芯片学习和开发。
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CC1120 Sub1G开发套件动手实践,这个视频首先从开发板的开箱开始讲起,先介绍了板子的板载的硬件以及和TI公司自家产品的MSP430系列的产品的搭配使用。然后开始介绍与CC1120配套的PC机上的调试软件SmartRF,这个软件特别强大,不但能够测试数据收发,还能够测量收发时的功率消耗,在后面章节讲的非常仔细,给初学者一个良好的入门的教程。接着开始介绍CC1120的一些参数,比如RSSI、Sniff mode嗅探模式,嗅探模式确实很不错,能够有效的减少功耗,还有德州仪器独有的抗干扰的技术,是的CC1120能够在外界干扰较大的情况下仍然保持良好的通讯效果。可以通过SPI总线与MSP430launchpad板进行通讯,增加了扩展性,板子很小巧,连接很方便,再一次体现了TI公司设计产品的易用性和可靠性,真的很不错~~赞一个~~:handshake{:1_103:}{:1_103:}
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本文从蓝牙的应用场合开始讲解,讲解蓝牙的技术,然后开始介绍TI德州仪器的产品系列的各个特征和特性,然后话锋一转,主要介绍低功耗的CC2540 MCU+蓝牙4.0模块。我最近正在学CC2540,正好有这个好的视频来学习,其Single mode、低功耗的电流消耗以及配置的易用性让更多的开发者能够使用。并且CC2530可以外挂8/16位的MCU来配合控制,然后外挂些低功耗的传感器,仅仅使用纽扣电池就能够供电,可以待机很长时间~~很不错,支持一个,视频可以算作是入门的视频了~~德州仪器TI的低功耗确实做得很好,赞一个~~:){:1_103:}
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这个教学视频从物联网的应用范围开始说起,智能家居、安全防盗、智能硬件等方面,然后开始介绍TI生产的两款物联网WIFI芯片CC3100和CC3200。首先简要的介绍了其特性,CC3200是首款内置MCU的Wfii解决方案,然后阐述了待机时间,和简单的创建云端物联的特性。接着开始介绍了其两款产品的具体优良特性,套接字技术、驱动器内存占用小、可以与自家的MSP430低功耗MCU配合使用。接着开始深入的讲解CC3100和CC3200的内部结构,MCU的内核和一些片内外设资源。CC3100内部仅有WIFI模块,但是具有TCP/IP协议栈,配合低成本MCU使用,而CC3200是内置了Cortex-M4内核的MCU+WIFI模块,能够直接在片上配置和调试。接着阐述了其安全性、易用性、快速性、以及其低功耗模式和休眠模式,最后介绍了两款评估板。介绍的十分详细,让我们对TI的新技术有了一定程度的了解,对选购产品有了较大的帮助。:)
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楼主真是好样的,学习学习