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EEWORLD大学堂----InstaSPIN-FOC LaunchPad BoosterPack培训
22/3539
2015-08-03
这个关于德州仪器TI InstaSPIN FOC电机控制的视频教程,从芯片的快速上手指南开始,介绍了 InstaSPIN的基本的功能和使用方法,配合LaunchPad使用,接着开始通过一步步的实验带领大家学习 InstaSPIN FOC的使用,先把 InstaSPIN FOC与 InstaSPIN FOC LaunchPad 使用来识别电机, InstaSPIN FOC上能够实时的识别电机的转速、磁通量,并且可以软件进行转速的优化和调整。接下来,手把手演示了低转速的实验和转速优化的实验,德州仪器的技术确实不错,让我深深的折服。接着进行了电机加速实验和反转实验,并且结合了 InstaSPIN FOC上的一些参数进行了分析,分析的到位,虽然是英文的,但是有中文字幕也是很不错的。最后通过最快速度实验让我们了解到了 InstaSPIN FOC与LaunchPad的最佳搭档,本系列的视频由浅入深,从基础一步步的开始进行深入,在实验中讲解特性参数和分析参数,从而介绍德州仪器的 InstaSPIN FOC产品,确实功能强大,极大地方便了研发电机应用的工程师们,支持一下,德州仪器技术依然是那么强~~
EEWORLD大学堂----采用C2000 TMS320F28027的LaunchPad启动开发工作
20/3346
2015-07-31
首先,说一下,课程确实很不错。首先德州仪器总体介绍了一下TI嵌入式处理器的产品线以及产品类型,分析了各种类型的性能和基本的片内的外设,然后接着就开始了CC2000嵌入式处理器的一些特性,由浅入深,非常的详细和到位,然后结合例子来说明。介绍了三大系列的产品后,开始讲解其Launchpad开发板,TMS320F280270开发板,让我们初学者进行了一个良好的入门,是个不错的视频,视频讲解详细到位,由浅入深,很适合于初学者。德州仪器的产品确实很不错,支持一下~~
EEWORLD大学堂----通过RAM/UBI文件系统引导Linux内核
33/5029
2015-07-31
首先这篇文章,是适合于有一定基础的嵌入式学习者的,因为该内容涉及到内核Keneral、所以还是需要一定的内核基础和Linux的基础,但是作为一个中级学习者,在我看来,这个视频讲解通过RAM和UBI文件系统引导和加载Linux Keneral很详细,虽然资料是英文的,但是都是看得懂的,讲解的比较细致,还特意区别了RAM和UBI在网络连接的区别和联系,适合中级教学,视频由浅入深,首先讲解简单易懂的环境变量的配置,然后开始讲解UBI引导Linux和RAM引导的区别,虽然有些照本宣科,但是却还是有些深度的~~支持德州仪器~~
EEWORLD大学堂----CC1120 Sub1G开发套件动手实践
29/3858
2015-07-30
CC1120 Sub1G开发套件动手实践,这个视频首先从开发板的开箱开始讲起,先介绍了板子的板载的硬件以及和TI公司自家产品的MSP430系列的产品的搭配使用。然后开始介绍与CC1120配套的PC机上的调试软件SmartRF,这个软件特别强大,不但能够测试数据收发,还能够测量收发时的功率消耗,在后面章节讲的非常仔细,给初学者一个良好的入门的教程。接着开始介绍CC1120的一些参数,比如RSSI、Sniff mode嗅探模式,嗅探模式确实很不错,能够有效的减少功耗,还有德州仪器独有的抗干扰的技术,是的CC1120能够在外界干扰较大的情况下仍然保持良好的通讯效果。可以通过SPI总线与MSP430launchpad板进行通讯,增加了扩展性,板子很小巧,连接很方便,再一次体现了TI公司设计产品的易用性和可靠性,真的很不错~~赞一个~~:handshake{:1_103:}{:1_103:}
EEWORLD大学堂----TI蓝牙低功耗技术BLE课程
26/4476
2015-07-30
本文从蓝牙的应用场合开始讲解,讲解蓝牙的技术,然后开始介绍TI德州仪器的产品系列的各个特征和特性,然后话锋一转,主要介绍低功耗的CC2540 MCU+蓝牙4.0模块。我最近正在学CC2540,正好有这个好的视频来学习,其Single mode、低功耗的电流消耗以及配置的易用性让更多的开发者能够使用。并且CC2530可以外挂8/16位的MCU来配合控制,然后外挂些低功耗的传感器,仅仅使用纽扣电池就能够供电,可以待机很长时间~~很不错,支持一个,视频可以算作是入门的视频了~~德州仪器TI的低功耗确实做得很好,赞一个~~:){:1_103:}
EEWORLD大学堂----Wi-Fi解决方案:SimpleLink Wi-Fi CC3100/CC3200系列
40/7552
2015-07-29
这个教学视频从物联网的应用范围开始说起,智能家居、安全防盗、智能硬件等方面,然后开始介绍TI生产的两款物联网WIFI芯片CC3100和CC3200。首先简要的介绍了其特性,CC3200是首款内置MCU的Wfii解决方案,然后阐述了待机时间,和简单的创建云端物联的特性。接着开始介绍了其两款产品的具体优良特性,套接字技术、驱动器内存占用小、可以与自家的MSP430低功耗MCU配合使用。接着开始深入的讲解CC3100和CC3200的内部结构,MCU的内核和一些片内外设资源。CC3100内部仅有WIFI模块,但是具有TCP/IP协议栈,配合低成本MCU使用,而CC3200是内置了Cortex-M4内核的MCU+WIFI模块,能够直接在片上配置和调试。接着阐述了其安全性、易用性、快速性、以及其低功耗模式和休眠模式,最后介绍了两款评估板。介绍的十分详细,让我们对TI的新技术有了一定程度的了解,对选购产品有了较大的帮助。:)
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