低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。 本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。 一、  低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。有进上步的需求可向苏州康尼格科技有限公司咨询。

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。 本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。 一、  低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料，有进一步需求可向苏州康尼格科技有限公司咨询

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。 本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。 一、  低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB ）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、军用天线等等。 本文就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望能对低压注塑技术的应用有所帮助。 一、  低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液体状态下进行下一步加工，如图1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000到8000 mPa.s之间。另外，注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10到50秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。此外，该材料还可以作为电绝缘材料。有进一步了解请向苏州康尼格科技有限公司咨询。

苏州康尼格科技有限公司可提供从产品的运评估，样品的打样测试、量产的方案制定及工艺参数的确定。