- 2024-12-30
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高边驱动芯片
cxq742536574 发表于 2024-12-30 17:53
我这个电路现在有板出现上电就损坏这个芯片,不知什么原因导致的,14V的供电系统
OUT一直有输出,同时IS DEN脚芯片内部也有电压12V(BATT=12V时),上电时D115稳压二极管烧坏(冒烟)
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高边驱动芯片
tagetage 发表于 2024-12-30 16:21
这个数据手册上有写,做保护用的,还是接上比较好 。。。。
RGND 47 Ω (1/16 W)
Protection in ...
我这个电路现在有板出现上电就损坏这个芯片,不知什么原因导致的,14V的供电系统
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高边驱动芯片
如图GND那个电阻的作用是什么,不接有没有问题
- 2024-10-26
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TI这个拓扑结构,如何实现Q1一直导通,UCC27211ADRMR这个驱动输入端不是要PWM吗
tagetage 发表于 2024-10-25 10:25
没明白楼主的问题。
4开关的这个拓扑结构中当在BOOST这种状态时需要将Q1一直导通,这是如何实现的
- 2024-10-25
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TI这个拓扑结构,如何实现Q1一直导通,UCC27211ADRMR这个驱动输入端不是要PWM吗
- 2024-09-28
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驱动
这个快速开关的原理讲得很清楚,还有一点不明白这个电路如何实现持续开通MOS管的,没有自举电路呢
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图中二极管的作用是什么
- 2024-09-25
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驱动
这个驱动电路的工作原理是怎样的
- 2024-09-20
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如何实现开关常闭
maychang 发表于 2024-9-20 13:18
【是buck-boost拓扑】
这个可不是Buck-Boost拓扑。前面5楼你说【升降压拓扑结构】是正确的。
例如需要降压,是不是需要M4一直导通,栅极驱动不是需要PWM的控制信号,自举电容才能实现升压吗,那如何实现一直导通呢
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如何实现开关常闭
tagetage 发表于 2024-9-20 11:20
升压时需要M1常通,M2常开,降压时需要M4常通,M3常开-------这是什么? 不明白。。怎么能这么理解呢 ...
不是电机驱动,是buck-boost拓扑
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如何实现开关常闭
maychang 发表于 2024-9-20 11:29
楼主使用了三个带【通】字的词:常通、常开、常闭。三者有什么区别?
表述不清楚,常通和常闭都是指管子一直导通,常开是值管子一直不导通,这个电路是升降压拓扑结构
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如何实现开关常闭
升压时需要M1常通,M2常开,降压时需要M4常通,M3常开,用栅极驱动芯片如何实现常通常闭,栅极驱动芯片输入控制信号不是要PWM信号吗
- 2024-06-20
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防反接
maychang 发表于 2024-6-11 10:28
80A这么大电流,我认为根本就不应该上电路板。你看看交流电焊机手柄线有多粗就知道了。
不上电路板还有什么方法,或者选用其他器件?Pmos管功耗很大
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防反接
cxq742536574 发表于 2024-6-11 09:57
铜厚加了2盎司,有可能4个管子没有对称布局,分配不平均,导致温度过高,更改一板看看散热会不会好点,同 ...
改了板子温度的确还那么高,改善不了什么,特别加上外壳后空气不流通,温度更高了,这个大的电流用Pmos管损耗也很大,有没有什么器件可以代替这个Pmos管的
- 2024-06-11
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防反接
qwqwqw2088 发表于 2024-6-7 14:14
实测PCB局部温度超过110℃,可能是散热不足,或设计不当导致的
MOS管在额定电流下工作仍然导致温度过高 ...
这个方案也在进行,只是有点想不明白这种发热量怎么通过计算进行提前评估
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防反接
maychang 发表于 2024-6-7 11:42
这四个MOS管采取了什么散热措施?例如加了多大面积多大厚度何种材质的散热片?
铜厚加了2盎司,有可能4个管子没有对称布局,分配不平均,导致温度过高,更改一板看看散热会不会好点,同时利用接线柱端散热,过孔导热到另外一面
- 2024-06-07
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防反接
这个防反接电路用这个mos管接80A的负载够余量吗,实测PCB部分地方超过110℃,不知道是PCB布局不好还是芯片余量不够,这么大的电流布局应该要注意些什么,如果管子不够余量,大佬们可否给个建议
- 2024-05-21
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为什么OMRON继电器驱动电路里不推荐用(d)
- 2024-05-06
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电路分析
请问以下电路图中D1的作用是什么
- 2024-04-24
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硬件测试
一个硬件设计工程师应该测试哪些内容以保证硬件设计的稳定性,产品做出来了,不知道做哪些测试进一步保证产品的可靠性