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cxq742536574 发表于 2024-12-30 17:53   我这个电路现在有板出现上电就损坏这个芯片，不知什么原因导致的，14V的供电系统 OUT一直有输出，同时IS DEN脚芯片内部也有电压12V(BATT=12V时)，上电时D115稳压二极管烧坏（冒烟）

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tagetage 发表于 2024-12-30 16:21 这个数据手册上有写，做保护用的，还是接上比较好 。。。。 RGND 47 Ω (1/16 W) Protection in ...   我这个电路现在有板出现上电就损坏这个芯片，不知什么原因导致的，14V的供电系统

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  如图GND那个电阻的作用是什么，不接有没有问题

回复了主题帖： TI这个拓扑结构，如何实现Q1一直导通，UCC27211ADRMR这个驱动输入端不是要PWM吗

tagetage 发表于 2024-10-25 10:25 没明白楼主的问题。 4开关的这个拓扑结构中当在BOOST这种状态时需要将Q1一直导通，这是如何实现的

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这个快速开关的原理讲得很清楚，还有一点不明白这个电路如何实现持续开通MOS管的，没有自举电路呢

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    这个驱动电路的工作原理是怎样的

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maychang 发表于 2024-9-20 13:18 【是buck-boost拓扑】 这个可不是Buck-Boost拓扑。前面5楼你说【升降压拓扑结构】是正确的。 例如需要降压，是不是需要M4一直导通，栅极驱动不是需要PWM的控制信号，自举电容才能实现升压吗，那如何实现一直导通呢

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tagetage 发表于 2024-9-20 11:20 升压时需要M1常通，M2常开，降压时需要M4常通，M3常开-------这是什么？ 不明白。。怎么能这么理解呢 ... 不是电机驱动，是buck-boost拓扑

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maychang 发表于 2024-9-20 11:29 楼主使用了三个带【通】字的词：常通、常开、常闭。三者有什么区别？ 表述不清楚，常通和常闭都是指管子一直导通，常开是值管子一直不导通，这个电路是升降压拓扑结构

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    升压时需要M1常通，M2常开，降压时需要M4常通，M3常开，用栅极驱动芯片如何实现常通常闭，栅极驱动芯片输入控制信号不是要PWM信号吗

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maychang 发表于 2024-6-11 10:28 80A这么大电流，我认为根本就不应该上电路板。你看看交流电焊机手柄线有多粗就知道了。 不上电路板还有什么方法，或者选用其他器件?Pmos管功耗很大

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cxq742536574 发表于 2024-6-11 09:57 铜厚加了2盎司，有可能4个管子没有对称布局，分配不平均，导致温度过高，更改一板看看散热会不会好点，同 ... 改了板子温度的确还那么高，改善不了什么，特别加上外壳后空气不流通，温度更高了，这个大的电流用Pmos管损耗也很大，有没有什么器件可以代替这个Pmos管的

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qwqwqw2088 发表于 2024-6-7 14:14 实测PCB局部温度超过110℃，可能是散热不足，或设计不当导致的 MOS管在额定电流下工作仍然导致温度过高 ... 这个方案也在进行，只是有点想不明白这种发热量怎么通过计算进行提前评估

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maychang 发表于 2024-6-7 11:42 这四个MOS管采取了什么散热措施？例如加了多大面积多大厚度何种材质的散热片？ 铜厚加了2盎司，有可能4个管子没有对称布局，分配不平均，导致温度过高，更改一板看看散热会不会好点，同时利用接线柱端散热，过孔导热到另外一面

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   这个防反接电路用这个mos管接80A的负载够余量吗，实测PCB部分地方超过110℃，不知道是PCB布局不好还是芯片余量不够，这么大的电流布局应该要注意些什么，如果管子不够余量，大佬们可否给个建议

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请问以下电路图中D1的作用是什么  

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一个硬件设计工程师应该测试哪些内容以保证硬件设计的稳定性，产品做出来了，不知道做哪些测试进一步保证产品的可靠性