这都能贴 服了

本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑 我也是今天才知道 所以发上来提醒大家

看来我们学这个是很有前途的

得出一个结论： 要去上海做IC设计、制造或封装，而且最好进外企！

〓 JupiterXTTM 　　芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具，可 以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配，JupiterXT通过下面的方法来管理 和优化您的设计：     1、  物理版图的层次化管理     2、  精确的面积、寄生参数和时序估计     3、层次化布局布线流程中，精确的子模块时序加载 〓 AstroTM 　　Astro是Synopsys为超深亚微米IC设计进行设计优化、布局、布线的设计环境。Astro 可以满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10及以下工艺线生产的SoC设计的工程和技术需求。 Astro高性能的优化和布局布线能力主要归功于Synopsys在其中集成的两项最新技术：Phy SiSys和Milkyway DUO结构。 〓 Design VisionTM     Synopsys综合环境的图形界面，在通用技术层和门级进行设计浏览和分析的分析工具 。 〓 Mars-railTM 　　Mars-Rail用于功耗和电漂移的分析和优化，以完成低功耗高可*性的设计。它将自动 在Apollo-II的布局布线中起作用。Mars-Rail的优点： 〓 Mars-xtalkTM 　　Mars-Xtalk可以进行充分的串扰分析，并能够进行防止串扰发生的布局和布线，解决 超深亚微米芯片设计中的信号完整性问题。 〓 CosmosLE/SETM 　　Synopsys的Cosmos解决方案可以进行自前向后的混合信号、全定制IC设计。它可以很 好的处理自动化的设计流程和设计的灵便性，使得设计周期可以缩短数周甚至几个月。Co smosLE提供了一个基于Milkyway数据库的完整物理IC设计环境，同时可以无缝集成，动态 交互操作所有Synopsys公司领先的物理设计工具。同时，CosmosSE还提供了一个易用的、 基于Synopsys仿真工具的仿真环境，可以让设计者从不同的抽象层次来分析电路是否符合 要求。 〓 CosmosScopeTM 　　图形化的波形分析工具，可以用来浏览和分析以图形化显示或列表显示的模拟结果。 〓 HerculesTM 　　作为物理验证的领先者，Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000 万门的ASIC和256MB的DRAM，推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供最快的运行时间和 高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助 设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法，进行flat process ing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间， 提高了验证的精确度。 〓 NanoSimTM (Star-SIMXT) 　　NanoSimTM集成了业界最优秀的电路仿真技术，支持Verilog-A和对VCS仿真器的接口， 能够进行高级电路仿真的工具，其中包括存储器仿真和混合信号的仿真。通过Hierarchic al Array Reduction (HAR)技术，NanoSim 几乎可以仿真无限大的仿真存储器阵列。     Star-SimXT 是一个准确、高容量、高绩效、易用的瞬态电路仿真软件。Star-SimXT 能够处理超过500万电路元件的设计，提供的电流电压波形图与SPICE结果的误差小于5%， 而它的仿真速度比 Spice 快 10 到 1000倍。Star-SimXT 可以采用现有的 Spice 模型。 〓 HSPICETM 　　Star-Hspice 是高精确度的模拟电路仿真软件，是世界上最广泛应用的电路仿真软件 ，它无与伦比的高精确度和收敛性已经被证明适用于广泛的电路设计。Star-Hspice 能提 供设计规格要求的最大可能的准确度。 〓 Star-RCXTTM 　　Star-RCXT用来对全新片设计、关键网以及块级设计进行非常准确和有效的三维寄生参 数提取，Star-RCXT还可以提供内建的电容电阻数据压缩，延时计算以及噪声分析。Star- RCXT 提供层次化处理模式以及分布式处理模式以达到最高处理量。Star-RCXT紧密结合于 Synopsys 的 SinglePass 流程。 〓 TetraMAX ATPG 　　TetraMAX? ATPG是业界功能最强、最易于使用的自动测试向量生成工具。针对不同的 设计，TetraMAX可以在最短的时间内，生成具有具有最高故障覆盖率的最小的测试向量集 。TetraMAX支持全扫描、或不完全扫描设计，同时提供故障仿真和分析能力。 〓 DesignWare 　　DesignWare是SoC/ASIC设计者最钟爱的设计IP库和验证IP库。它包括一个独立于工艺 的、经验证的、可综合的虚拟微架构的元件集合，包括逻辑、算术、存储和专用元件系列 ，超过140个模块。DesignWare和 Design Compiler的结合可以极大地改进综合的结果，并 缩短设计周期。Synopsys在DesignWare中还融合了更复杂的商业IP（无需额外付费）目前 已有：8051微控制器、PCI、PCI－X、USB2.0、MemoryBIST、AMBA SoC结构仿真、AMBA总线 控制器等IP模块。     DesignWare中还包括一个巨大的仿真模型库，其中包括170,000多种器件的代时序的功 能级仿真模型，包括FPGAs (Xilinx, Altera,…), uP, DSP, uC, peripherals, memorie s, common logic, Memory等。还有总线(Bus-Interface)模型PCI-X, USB2.0, AMBA, Inf iniband, Ethernet, IEEE1394等，以及CPU的总线功能仿真模型包括ARM, MIPS, PowerPC 等。 〓 Co-Centric 　　SystemC仿真器和算法、架构、硬件和软件多层抽象模型的联合验证和分析的规范环境 。 〓 TCAD-Taurus Medici 　　Taurus-Medici是Synopsys器件模拟工具Medici,Davinci和Taurus-device的整合，在 Taurus-Medici里，用户可以运行自己想要的器件模拟器，如果有Medici，你就可以用Tau rus-device的2-D分析工具，如果有Davinci，你就可以用Taurus-device的3-D分析工具．     Medici是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一个 器件内部的电势和载流子2-D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．     Davinci是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一 个器件内部的电势和载流子3-D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．     Taurus-device包括如下特征：     1、器件电、热特性的多维仿真；     2、高效、自动网格生成使得Taurus-device的结构创建和器件仿真极为简单；     3、物理模型丰富，可解各种类型的方程；     4、分析能力强大；     5、先进的数值解算机和算法可提高仿真的收敛效率；     6、内嵌的物理模型等效方程输出端口，使得新的物理模型和偏微分方程的定义即容易 又灵活 〓 TCAD-Ms Proteus OPC 　　光学近似修正工具，Proteus修正处理器具有很高的灵活性，可以在合理的时间里完成 全芯片的处理，处理器的主要能力是它的高速建模能力，容易理解的工作控制脚本语言使 得执行基于规则的技术或是全新的个人处理方法成为可能。其主要特性包括：     1、最优生产能力的层次化处理，最小文件尺寸的层次化输出文件结构；     2、三种层次化输出模式；     3、完全支持GDSII的输入输出；     4、内嵌、可编程的建模可以处理很宽的工艺行为；     5、用户可编程的布尔层操作可以用于预纠错、过程中纠错和后纠错；     6、可编写脚本语言来定制纠错需求、纠错目标和纠错约束；     7、高级掩膜板技术的内嵌支持，包括辅助特征布局和移相掩膜纠正；     8、可订制的纠错log可用来统计跟踪、离线分析或报告；     9、可选择性纠错支持；     10、可选择的动态图面可监控纠错过程；     11、纠错期间进行掩膜制造设计规则验证；     12、分布式处理选项加快循环时间 〓 TCAD-Taurus Modeling Environment 　 TCAD-Taurus Modeling Environment是Taurus-Visual、Taurus-Workbench和Taurus-L ayout的统一环境。Taurus-Visual用于形象化的显示物理仿真软件生成的1、2、3-D仿真结 果，你可以形象化数据来进行初步的理解和分析，并且修改图像获得一个新的预测。Taur us-Workbench是一个用来仿真半导体制造工艺和预估产品特性的虚拟IC工厂，它提供的仿 真管理和数据管理使得工程师能够容易并且有效的预估产品特性，适用于：实验设计、统 计分析、画图、可视化、优化和辅助工程师浏览、精炼和设计重心调整，Taurus-Workben ch是一个开放的环境，它不仅可以集成Synopsys的TCAD工具，而且可以集成第三方的工具 和模拟器，另外支持通过网络的并行处理，可以大大提高速度。Taurus-Layout是一个交互 程序，它有给Synopsys的TCAD仿真器（TSUPREM-4和Raphael）提供掩膜版图信息的端口， 也可以用于Taurus-Workbench的环境，还有到Raphael-NES的端口。 〓 TCAD-Taurus-TSUPREM4 　　TCAD-Taurus-TSUPREM4整合了原Synopsys的Taurus-Process和TSUPREM-4。TSUPREM-4 是用来模拟硅集成电路和离散器件制造工艺步骤的程序，可以模拟2-D器件的纵剖面的杂质 掺入和再分布情况，程序可以提供如下信息：     1、结构中各材料层的边界；     2、每层的杂质分布；     3、氧化，热循环，薄膜淀积产生的应力     Taurus-Process可以模拟1、2、3-D结构的工艺仿真器，可以仿真制造半导体器件的工 艺步骤，仿真能力主要集中在前端工艺（氧化、硅化物的离子注入、激活、退火），模拟 器允许设置任意的初始几何结构，刻蚀和淀积的仿真局限于简单的可以从初始结构和工艺 描述推导的几何操作，不能进行物理化学刻蚀、淀积工艺的仿真。Taurus-Process可以提 供下面的功能：     1、制造工艺的1、2、3-D结构和杂质剖面仿真；     2、工艺过程中产生的机械应力分析；     3、工艺仿真过程的网格自适应；     4、工艺仿真过程的新的方程和模型的选定和使用　　 〓 Calibre xRC 　　Calibre xRC是全芯片寄生参数提取工具，提供晶体管级、门级和混合级别寄生参数提 取的能力，支持多层次的分析和仿真。Calibre xRC为模拟与混合信号SoC设计工程师提供 了一个独立于设计风格和设计流程的单一的寄生参数提取解决方案。对于模拟电路或者小 型模块的设计工程师来说，Calibre xRC提供高度的精确性以及与版图环境之间的高度集成 。对于数字、大型模块以及全芯片的设计而言，Calibre的层次化多边形处理引擎为Calib re xRC提供足够的性能。使用单一的寄生参数提取工具，设计小组可以避免维护和支持多 种寄生参数提取工具的昂贵代价。Calibre xRC可以非常方便地在流行的版图环境中通过C alibre Interactive来实现调用。Calibre xRC和Calibre RVE集成在一起实现模拟和数字 结果的高效率调试，并且直接在版图或原理图中可视化寄生参数。同Calibre View集成可 以实现设计环境直接重新执行仿真。结合Calibre LVS，Calibre xRC是业界唯一已经为大 规模量产验证了的可以精确反标源设计电路图的模拟与混合信号SoC工具。 〓 xCalibrate 　　xCalibrate是一个校准工具，可以为xCalibre产生提取电容时所使用的电容规则文件 。给定一种特定的互联工艺描述（层数、高度、宽度、介质常数等），xCalibrate就可以 为指定的工艺确定基本的几何相互作用关系。Xcalibrate会构造出一些校准用的结构，并 且将这些结构作为三维场提取的输入。三维场提取的输出经分析产生xCalibrate规则文件 中的电容方程。 〓 Calibre xRC-CB 　　Calibre xRC-CB专为需要对单元、模块以及小规模芯片设计实施详细寄生参数提取而 定制。实现与所有Calibre产品系列以及流行的版图和仿真环境的集成。用户可以选择面向 各种仿真器（如Eldo、HSPICE 和Spectre）的集总参数C、分布参数RC以及分布参数RCC的 SPICE类型输出格式，无需重新提取寄生参数就可以生成不同格式的网表。Calibre xRC-C B 也可以实现与Calibre View(提取后的视图)的集成。结合Calibre LVSTM，Calibre xRC -CB是业界唯一已经为大规模量产验证了的可以精确反标源设计电路图的寄生参数提取工具 集。 DFT测试设计系列 〓 DFTAdvisor 　　DFTAdvisor利用友好的图形用户界面引导完成可测性分析并优化测试结构的插入，执 行全面的测试规则检查，从而保证在ATPG之前不存在任何遗留的可测性设计问题。DFTAdv isor 测试综合工具自动插入测试结构电路，支持全扫描或部分扫描的测试逻辑，能够自动 识别电路中的时序单元并自动转换成可扫描的单元，并能够把电路中可扫描的单元串接成 扫描链，从而大大增强了IC和ASIC设计的可测试性。此外，利用它在设计过程的早期阶段 进行可测性分析，测试综合生成和测试向量自动生成之前发现并修改违反测试设计规则的 问题，尽可能提高ATPG的效率并缩短测试开发的周期。 主要特点： 1、支持多种形式的设计输入。包括GENIE，EDIF，TDL，VHDL，Verilog 2、支持Mux-DFF、Clocked-Scan和LSSD扫描结构； 3、支持多种扫描结构的插入。包括全扫描结构，多种可选的部分扫描结构和自动测试 点的插入； 4、支持智能化的、层次化的测试逻辑的自动化插入； 5、通过密集的基于仿真的测试规则检查（超过140条测试规则）来确保高效率的可测 性分析； 6、通过自动测试点插入与综合来加强设计的可测性； 7、通过插入测试逻辑电路自动纠正设计中违反可测性设计规则的部分； 8、支持版图层次上的扫描链单元的次序控制，以提高测试逻辑插入过程中的时序有效 性； 9、为后续的ATPG过程提供充分支持，生成ATPG工具要求的全部SETUP文件 〓 DFTInsight 　　DFTInsight是与Mentor Graphics的ATPG工具包紧密集成的图形化调试工具，提供了方 便的可测性问题的图形化调试手段。在DFTAdvisor、FastScan或FlexTest中都可调用DFTI nsight生成电路图窗口显示信息，快速确定和解决可测性问题。它的电路图显示可以智能 地将层次化设计的其它信息屏蔽，而只显示与可测性问题有关的电路。它根据标准网表信 息生成电路图，不需要特殊的电路图符号支持，这个功能意味着DFTInsight能够以即插即 用的方式插入用户选择的设计环境中。 主要特点： 1、通过图形化分析加速ASIC与IC的可测性调试； 2、根据设计规则检查结果进行原理图的动态划分，定位出可测性问题的发生位置； 3、根据故障分类信息结果进行原理图的动态划分，定位出ATPG工具没有覆盖的故障所 在位置； 4、根据ATPG工具分析ATE机上失败的测试向量结果来帮助定位芯片上的故障位置； 5、可以在原理图上通过部件间的交互选择与跟踪来检查设计； 6、无需专门的库支持来进行原理图显示； 7、与FastScan、FlexTest和DFTAdvisor紧密集成 〓 FastScan 　　FastScan是业界最杰出的测试向量自动生成（ATPG）工具，为全扫描IC设计或规整的 部分扫描设计生成高质量的的测试向量。FastScan支持所有主要的故障类型，它不仅可以 对常用的Stuck-at模型生成测试向量，还可以针对关键时序路径、transition模型生成at -speed测试向量、针对IDDQ模型生成IDDQ测试向量。此外FastScan还可以利用生成的测试 向量进行故障仿真和测试覆盖率计算。 主要特点： 1、支持对全扫描设计和规整的部分扫描设计自动生成高性能、高质量的测试向量； 2、提供高效的静态及动态测试向量压缩性能，保证生成的测试向量数量少，质量高； 3、支持多种故障模型：stuck-at、toggle，transition、critical path和IDDQ； 4、支持多种扫描类型：多扫描时钟电路，门控时钟电路和部分规整的非扫描电路结构 ； 5、支持对包含BIST电路，RAM/ROM和透明Latch的电路结构生成ATPG 6、支持多种测试向量类型：Basic，clock-sequential，RAM-Sequential，clock PO ， Multi-load。 7、利用简易的Procedure文件，可以很方便地与其他测试综合工具集成； 8、 通过进行超过140条基于仿真的测试设计规则检查，保证高质量的测试向量生成 ； 9、FastScan CPA选项支持at-speed测试用的路径延迟测试向量生成； 10、FastScan MacroTest选项支持小规模的嵌入模块或存储器的测试向量生成； 11、FastScan Diagnostics选项可以通过分析ATE机上失败的测试向量来帮助定位芯片 上的故障； 12、ASICVector Interfaces选项可以针对不同的ASIC工艺与测试仪来生成测试向量 〓 FlexTest 　　FlexTest的时序ATPG算法使它在部分扫描设计的ATPG领域拥有巨大的优势，可以显著 提高无扫描或全扫描设计的测试覆盖率。其内嵌故障仿真器可以估计功能测试向量的故障 覆盖率，然后在此基础上生成部分扫描电路结构的时序ATPG。 FlexTest还可以将ATPG和故 障仿真任务在网络上进行分布计算，大大提高运行速度； 主要特点： 1、提供对无扫描电路，部分扫描电路和全扫描电路生成高效时序ATPG； 2、支持多种故障模型：stuck-at、transition和IDDQ； 3、可以同时支持多种测试结构类型：Mux-DFF、Clocked-Scan和LSSD； 4、通过进行超过140条基于仿真的测试设计规则检查，保证高质量的测试向量生成； 5、可以使用已有的功能测试向量进行故障仿真，计算测试覆盖率； 6、FlexTest Distributor选项提供的分布处理技术可以加速ATPG与故障仿真过程； 7、与FastScan和DFTAdvisor共享数据库，使得DFT与ATPG流程效率更高； 8、利用简易的Procedure文件，可以很方便地与其他组合ATPG工具集成 〓 MBISTArchitect 　　MBISTArchitect可以灵活地在ASIC或IC中自动实现内嵌存储器阵列的RTL级BIST结构。 MBISTArchitect支持多种测试算法，并支持用户自定义的测试算法。可以对一个或多个内 嵌存储器自动创建BIST逻辑，完成BIST逻辑与存储器的连接，它能够在多个存储器之间共 享BIST控制器，实现并行测试，从而显著缩短测试时间和节约芯片面积。另外，它的BIST 结构中还包括故障的自动诊断功能，方便了故障定位和开发针对性的测试向量。 主要特点： 1、支持对多种形式的存储单元测试，包括：SRAM、ROM、DRAM和多端口RAM； 2、支持多种存储器测试算法，包括：March C+、checkerboard、ROM、Unique Addre ss和Data Retention等； 3、支持用户自定义的测试算法； 4、自动生成可综合的VHDL或Verilog格式的MBIST电路描述、仿真用的测试基准文件和 综合批处理文件； 5、自动插入与连接BIST控制器到嵌入式存储器或外部存储器，缩短了设计与测试时间 ； 6、通过并行应用结构与并行测试过程来保证最快的测试速度； 7、能够提供诊断信息以进行失效存储单元的定位； 8、提供可选择的存储单元自动修复功能，提高成品率

〓 TestKompress 　　TestKompress的EDT（Embedded Deterministic Test）算法使它在ATPG领域拥有无以 伦比的技术优势，它在保证测试质量的前提下显著地（目前可达到100倍）压缩测试向量数 目，从而大大提高产品测试速度，降低测试成本。它提供的嵌入式压缩引擎模块是一个通 用IP，可以很方便地集成到用户的设计。 主要特点： 1、TestKompress处理流程与Fastscan完全兼容； 2、在保证测试质量的前提下成百倍地减少测试向量的数目，降低测试成本； 3、支持多种故障模型：stuck-at、transition和path-delay、IDDQ； 4、支持多种测试向量类型：Basic，clock-sequential，RAM-Sequential，clock PO ， Multi-load。 5、引入嵌入式压缩引擎IP不需要对系统逻辑进行任何更改，对电路的性能没有任何影 响； 6、与FastScan和DFTAdvisor共享数据库，使得DFT与ATPG流程效率更高 〓 BSDArchitect 　　BSDArchitect在逻辑综合之前的RTL设计阶段自动生成边界扫描电路和IO管脚的自动插 入。为实现自动验证，它还生成一个可用于任何VHDL或Verilog仿真器的测试基准文件；此 外，BSDArchitect形成设计的BSDL模型，为生成ATPG测试向量做准备。为了实现更好的性 能可预测性和设计复用，也可以直接插入实现在特定工艺上的边界扫描电路。在SOC测试中 ，BSDArchitect还利用IEEE 1149.1边界扫描结构中的自定义指令进行全片的测试管理。 主要特点： 1、BSDArchitect读入IC、ASIC或MCM设计的行为级VHDL或Verilog描述，生成符合IEE E1149.1边界扫描标准的VHDL或Verilog电路描述，并将它插入到原来的设计中； 2、支持实现IEEE 1149.1边界扫描结构中的自定义指令逻辑，实现对内部扫描和BIST 的芯片级测试互连与测试过程控制，缩短IC实现周期； 3、可以实现直接插入针对特定工艺上的边界扫描电路； 4、支持IO管脚的自动插入，可以实现直接插入针对特定工艺的IO管脚； 5、自动生成边界扫描描述语言（BSDL）文件, 提供到自动测试设备（ATE）的平滑过 渡； 6、自动生成Verilog或VHDL格式的测试基准向量进行边界扫描逻辑的功能检查，包括 对BSDL的自适应检查 〓 LBISTArchitect 　　LBISTArchitect在ASIC、IC和IP内核中自动插入内建自测试（BIST）电路，以保证较 高的故障覆盖率。它可以自动生成BIST结构（BIST控制器、测试向量发生器和电路特征压 缩器）的可综合RTL级HDL描述，并快速进行故障仿真以确定故障覆盖率。它支持多时钟设 计，可以在工作频率下进行at-speed测试，在选择内部测试点时使用了MTPI专利技术将面 积代价降至最低，确保设计完全处于BIST-ready状态。LBISTArchitect可以直接与BSDArc hitect和ATPG工具进行接口。 主要特点： 1、 内建自测试技术降低了芯片测试对ATE测试机memory容量的要求； 2、针对部件或系统进行内建自测试（BIST）的自动综合、分析与故障仿真，便于进行 设计与测试的复用； 3、at-speed测试和多频率测试确保了高性能、高质量的测试设计； 4、全面的BIST设计规则检查确保了易用性、减少了设计时间、缩短了设计面市时间； 5、专利的MTPI技术能够在获得最大故障覆盖率的同时将对设计的影响减至最低； 6、BIST部件的RTL综合和与工艺无关，可以保证设计复用； 7、配合BSDArchetect可实现层次化的LBIST电路连接关系

〓 TCAD-Taurus Medici 　　Taurus-Medici是Synopsys器件模拟工具Medici,Davinci和Taurus-device的整合，在 Taurus-Medici里，用户可以运行自己想要的器件模拟器，如果有Medici，你就可以用Tau rus-device的2-D分析工具，如果有Davinci，你就可以用Taurus-device的3-D分析工具．     Medici是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一个 器件内部的电势和载流子2-D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．     Davinci是一个MOS,bipolar或其他各种类型的晶体管的行为级仿真工具，可以模拟一 个器件内部的电势和载流子3-D分布，可以预测任意偏置下的器件电特性．     Taurus-device包括如下特征：     1、器件电、热特性的多维仿真；     2、高效、自动网格生成使得Taurus-device的结构创建和器件仿真极为简单；     3、物理模型丰富，可解各种类型的方程；     4、分析能力强大；     5、先进的数值解算机和算法可提高仿真的收敛效率；     6、内嵌的物理模型等效方程输出端口，使得新的物理模型和偏微分方程的定义即容易 又灵活 〓 TCAD-Ms Proteus OPC 　　光学近似修正工具，Proteus修正处理器具有很高的灵活性，可以在合理的时间里完成 全芯片的处理，处理器的主要能力是它的高速建模能力，容易理解的工作控制脚本语言使 得执行基于规则的技术或是全新的个人处理方法成为可能。其主要特性包括：     1、最优生产能力的层次化处理，最小文件尺寸的层次化输出文件结构；     2、三种层次化输出模式；     3、完全支持GDSII的输入输出；     4、内嵌、可编程的建模可以处理很宽的工艺行为；     5、用户可编程的布尔层操作可以用于预纠错、过程中纠错和后纠错；     6、可编写脚本语言来定制纠错需求、纠错目标和纠错约束；     7、高级掩膜板技术的内嵌支持，包括辅助特征布局和移相掩膜纠正；     8、可订制的纠错log可用来统计跟踪、离线分析或报告；     9、可选择性纠错支持；     10、可选择的动态图面可监控纠错过程；     11、纠错期间进行掩膜制造设计规则验证；     12、分布式处理选项加快循环时间 〓 TCAD-Taurus Modeling Environment 　 TCAD-Taurus Modeling Environment是Taurus-Visual、Taurus-Workbench和Taurus-L ayout的统一环境。Taurus-Visual用于形象化的显示物理仿真软件生成的1、2、3-D仿真结 果，你可以形象化数据来进行初步的理解和分析，并且修改图像获得一个新的预测。Taur us-Workbench是一个用来仿真半导体制造工艺和预估产品特性的虚拟IC工厂，它提供的仿 真管理和数据管理使得工程师能够容易并且有效的预估产品特性，适用于：实验设计、统 计分析、画图、可视化、优化和辅助工程师浏览、精炼和设计重心调整，Taurus-Workben ch是一个开放的环境，它不仅可以集成Synopsys的TCAD工具，而且可以集成第三方的工具 和模拟器，另外支持通过网络的并行处理，可以大大提高速度。Taurus-Layout是一个交互 程序，它有给Synopsys的TCAD仿真器（TSUPREM-4和Raphael）提供掩膜版图信息的端口， 也可以用于Taurus-Workbench的环境，还有到Raphael-NES的端口。 〓 TCAD-Ms Proteus OPC 　　光学近似修正工具，Proteus修正处理器具有很高的灵活性，可以在合理的时间里完成 全芯片的处理，处理器的主要能力是它的高速建模能力，容易理解的工作控制脚本语言使 得执行基于规则的技术或是全新的个人处理方法成为可能。其主要特性包括：     1、最优生产能力的层次化处理，最小文件尺寸的层次化输出文件结构；     2、三种层次化输出模式；     3、完全支持GDSII的输入输出；     4、内嵌、可编程的建模可以处理很宽的工艺行为；     5、用户可编程的布尔层操作可以用于预纠错、过程中纠错和后纠错；     6、可编写脚本语言来定制纠错需求、纠错目标和纠错约束；     7、高级掩膜板技术的内嵌支持，包括辅助特征布局和移相掩膜纠正；     8、可订制的纠错log可用来统计跟踪、离线分析或报告；     9、可选择性纠错支持；     10、可选择的动态图面可监控纠错过程；     11、纠错期间进行掩膜制造设计规则验证；     12、分布式处理选项加快循环时间 〓 TCAD-Taurus Modeling Environment 　 TCAD-Taurus Modeling Environment是Taurus-Visual、Taurus-Workbench和Taurus-L ayout的统一环境。Taurus-Visual用于形象化的显示物理仿真软件生成的1、2、3-D仿真结 果，你可以形象化数据来进行初步的理解和分析，并且修改图像获得一个新的预测。Taur us-Workbench是一个用来仿真半导体制造工艺和预估产品特性的虚拟IC工厂，它提供的仿 真管理和数据管理使得工程师能够容易并且有效的预估产品特性，适用于：实验设计、统 计分析、画图、可视化、优化和辅助工程师浏览、精炼和设计重心调整，Taurus-Workben ch是一个开放的环境，它不仅可以集成Synopsys的TCAD工具，而且可以集成第三方的工具 和模拟器，另外支持通过网络的并行处理，可以大大提高速度。Taurus-Layout是一个交互 程序，它有给Synopsys的TCAD仿真器（TSUPREM-4和Raphael）提供掩膜版图信息的端口， 也可以用于Taurus-Workbench的环境，还有到Raphael-NES的端口。 〓 TCAD-Taurus-TSUPREM4 　　TCAD-Taurus-TSUPREM4整合了原Synopsys的Taurus-Process和TSUPREM-4。TSUPREM-4 是用来模拟硅集成电路和离散器件制造工艺步骤的程序，可以模拟2-D器件的纵剖面的杂质 掺入和再分布情况，程序可以提供如下信息：     1、结构中各材料层的边界；     2、每层的杂质分布；     3、氧化，热循环，薄膜淀积产生的应力     Taurus-Process可以模拟1、2、3-D结构的工艺仿真器，可以仿真制造半导体器件的工 艺步骤，仿真能力主要集中在前端工艺（氧化、硅化物的离子注入、激活、退火），模拟 器允许设置任意的初始几何结构，刻蚀和淀积的仿真局限于简单的可以从初始结构和工艺 描述推导的几何操作，不能进行物理化学刻蚀、淀积工艺的仿真。Taurus-Process可以提 供下面的功能：     1、制造工艺的1、2、3-D结构和杂质剖面仿真；     2、工艺过程中产生的机械应力分析；     3、工艺仿真过程的网格自适应；     4、工艺仿真过程的新的方程和模型的选定和使用　　

〓 Physical Compiler 　　Physical Compiler?解决0.18微米以下工艺技术的IC设计环境，是Synopsys物理综合 流程的最基本的模块，它将综合、布局、布线集成于一体，让RTL设计者可以在最短的时间 内得到性能最高的电路。 通过集成综合算法、布局算法和布线算法。在RTL到GDS II的设 计流程中，Physical Compiler向设计者提供了可以确保即使是最复杂的IC设计的性能预估 性和时序收敛性。 〓 Clocktree Compiler 　　ClockTree Compiler是嵌入于Physical Compiler的工具，它帮助设计者解决深亚微米 IC设计中时钟树的时序问题。它不仅能够简化设计流程，而且可以极大的提高时钟树的质 量：对于插入延时有5％－20％的改进，对时钟偏移有5％－10％的改进。 〓 DC-Expert 　　DC得到全球60多个半导体厂商、380多个工艺库的支持。据最新Dataquest的统计，Sy nopsys的逻辑综合工具占据91%的市场份额。DC是十二年来工业界标准的逻辑综合工具，也 是Synopsys最核心的产品。它使IC设计者在最短的时间内最佳的利用硅片完成设计。它根 据设计描述和约束条件并针对特定的工艺库自动综合出一个优化的门级电路。它可以接受 多种输入格式，如硬件描述语言、原理图和网表等，并产生多种性能报告，在缩短设计时 间的同时提高设计性能。 〓 DC Ultra 　　对于当今所有的IC设计，DC Ultra? 是可以利用的最好的综合平台。它扩展了DC Exp ert的功能，包括许多高级的综合优化算法，让关键路径的分析和优化在最短的时间内完成 。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术， DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog 流程，能够创造处又快又小的电路。 〓 DFT Compiler 　　DFT Compiler提供独创的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compiler 、Ph ysical Compiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和 验证技术。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期，很快而且方便的实现高质量的 测试分析，确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、 门级的扫描测试设计规则的检查，以及给予约束的扫描链插入和优化，同时进行失效覆盖 的分析。

〓 Saber 　　Saber是Synopsys公司开发并于1987年推出的模拟及混合信号仿真软件，被誉为全球最 先进的系统仿真软件，也是唯一的多技术、多领域的系统仿真产品。与传统仿真软件不同 ，Saber在结构上采用硬件描述语言（MAST）和单内核混合仿真方案，并对仿真算法进行了 改进，使Saber仿真速度更快、更加有效、应用也越来越广泛。应用工程师在进行系统设计 时，建立最精确、最完善的系统仿真模型是至关重要的。 　　Saber可同时对模拟信号、事件驱动模拟信号、数字信号以及模数混合信号设备进行仿 真。利用Synopsys公司开发的Calaversas算法，Saber可以确保同时进行的两个仿真进程都 能获得最大效率，而且可以实现两个进程之间的信息交换，并在模拟和数字仿真分析之间 实现了无缝联接。Saber适用领域广泛，包括电子学、电力电子学、电机工程、机械工程、 电光学、光学、水利、控制系统以及数据采样系统等等。只要仿真对象能够用数学表达式 进行描述，Saber就能对其进行系统级仿真。在Saber中，仿真模型可以直接用数学公式和 控制关系表达式来描述，而无需采用电子宏模型表达式。因此，Saber可以对复杂的混合系 统进行精确的仿真，仿真对象不同系统的仿真结果可以同时获得。为了解决仿真过程中的 收敛问题，Saber内部采用5种不同的算法依次对系统进行仿真，一旦其中某一种算法失败 ，Saber将自动采用下一种算法。通常，仿真精度越高，仿真过程使用的时间也越长。普通 的仿真软件都不得不在仿真精度和仿真时间上进行平衡。Saber采用其独特的设计，能够保 证在最少的时间内获得最高的仿真精度。Saber工作在SaberDesigner图形界面环境下，能 够方便的实现与Cadence Design System和Mentor Graphics的集成。通过上述软件也可以 直接调用Saber进行仿真。 〓 JupiterXTTM 　　芯片设计者在层次化物理设计环境中完成从门级网表到布局布线收敛的重要工具，可 以帮助您将Timing、Area和Power与您的设计进行匹配，JupiterXT通过下面的方法来管理 和优化您的设计：     1、  物理版图的层次化管理     2、  精确的面积、寄生参数和时序估计     3、层次化布局布线流程中，精确的子模块时序加载 〓 AstroTM 　　Astro是Synopsys为超深亚微米IC设计进行设计优化、布局、布线的设计环境。Astro 可以满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10及以下工艺线生产的SoC设计的工程和技术需求。 Astro高性能的优化和布局布线能力主要归功于Synopsys在其中集成的两项最新技术：Phy SiSys和Milkyway DUO结构。 〓 Design VisionTM     Synopsys综合环境的图形界面，在通用技术层和门级进行设计浏览和分析的分析工具 。 〓 Mars-railTM 　　Mars-Rail用于功耗和电漂移的分析和优化，以完成低功耗高可*性的设计。它将自动 在Apollo-II的布局布线中起作用。Mars-Rail的优点： 〓 Mars-xtalkTM 　　Mars-Xtalk可以进行充分的串扰分析，并能够进行防止串扰发生的布局和布线，解决 超深亚微米芯片设计中的信号完整性问题。 〓 CosmosLE/SETM 　　Synopsys的Cosmos解决方案可以进行自前向后的混合信号、全定制IC设计。它可以很 好的处理自动化的设计流程和设计的灵便性，使得设计周期可以缩短数周甚至几个月。Co smosLE提供了一个基于Milkyway数据库的完整物理IC设计环境，同时可以无缝集成，动态 交互操作所有Synopsys公司领先的物理设计工具。同时，CosmosSE还提供了一个易用的、 基于Synopsys仿真工具的仿真环境，可以让设计者从不同的抽象层次来分析电路是否符合 要求。 〓 CosmosScopeTM 　　图形化的波形分析工具，可以用来浏览和分析以图形化显示或列表显示的模拟结果。 〓 HerculesTM 　　作为物理验证的领先者，Hercules-II能验证超过1亿只晶体管的微处理器、超过1000 万门的ASIC和256MB的DRAM，推动技术前沿不断进步。Hercules通过提供最快的运行时间和 高速有效的纠错（debugging）来缩短IC设计的周期。它综合且强大的图形界面能迅速帮助 设计者发现并处理设计错误。Herculus具有进行层次设计的成熟算法，进行flat process ing的优化引擎和自动确定如何进行每个区域数据处理的能力—这些技术缩短了运行时间， 提高了验证的精确度。 〓 NanoSimTM (Star-SIMXT) 　　NanoSimTM集成了业界最优秀的电路仿真技术，支持Verilog-A和对VCS仿真器的接口， 能够进行高级电路仿真的工具，其中包括存储器仿真和混合信号的仿真。通过Hierarchic al Array Reduction (HAR)技术，NanoSim 几乎可以仿真无限大的仿真存储器阵列。     Star-SimXT 是一个准确、高容量、高绩效、易用的瞬态电路仿真软件。Star-SimXT 能够处理超过500万电路元件的设计，提供的电流电压波形图与SPICE结果的误差小于5%， 而它的仿真速度比 Spice 快 10 到 1000倍。Star-SimXT 可以采用现有的 Spice 模型。 〓 HSPICETM 　　Star-Hspice 是高精确度的模拟电路仿真软件，是世界上最广泛应用的电路仿真软件 ，它无与伦比的高精确度和收敛性已经被证明适用于广泛的电路设计。Star-Hspice 能提 供设计规格要求的最大可能的准确度。 〓 Star-RCXTTM 　　Star-RCXT用来对全新片设计、关键网以及块级设计进行非常准确和有效的三维寄生参 数提取，Star-RCXT还可以提供内建的电容电阻数据压缩，延时计算以及噪声分析。Star- RCXT 提供层次化处理模式以及分布式处理模式以达到最高处理量。Star-RCXT紧密结合于 Synopsys 的 SinglePass 流程。 〓 TetraMAX ATPG 　　TetraMAX? ATPG是业界功能最强、最易于使用的自动测试向量生成工具。针对不同的 设计，TetraMAX可以在最短的时间内，生成具有具有最高故障覆盖率的最小的测试向量集 。TetraMAX支持全扫描、或不完全扫描设计，同时提供故障仿真和分析能力。 〓 DesignWare 　　DesignWare是SoC/ASIC设计者最钟爱的设计IP库和验证IP库。它包括一个独立于工艺 的、经验证的、可综合的虚拟微架构的元件集合，包括逻辑、算术、存储和专用元件系列 ，超过140个模块。DesignWare和 Design Compiler的结合可以极大地改进综合的结果，并 缩短设计周期。Synopsys在DesignWare中还融合了更复杂的商业IP（无需额外付费）目前 已有：8051微控制器、PCI、PCI－X、USB2.0、MemoryBIST、AMBA SoC结构仿真、AMBA总线 控制器等IP模块。     DesignWare中还包括一个巨大的仿真模型库，其中包括170,000多种器件的代时序的功 能级仿真模型，包括FPGAs (Xilinx, Altera,…), uP, DSP, uC, peripherals, memorie s, common logic, Memory等。还有总线(Bus-Interface)模型PCI-X, USB2.0, AMBA, Inf iniband, Ethernet, IEEE1394等，以及CPU的总线功能仿真模型包括ARM, MIPS, PowerPC 等。 〓 Co-Centric 　　SystemC仿真器和算法、架构、硬件和软件多层抽象模型的联合验证和分析的规范环境 。

管理域 Management domain 光纤连接器 Optical connector 保护倒换 Protection switching 双纤单向通道保护环 Two-fiber unidirectional path protection ring 报表 Report 网管图标 NM icon 子网 Sub-network 子架 Sub-rack 在线帮助 On-line help 串口线 Serial port line 波特率 Baud rate 常亮 Normally on 结果码 Object code 复用段适配 Multiplex section adaptation 接触不良 Poor contact 用户手册1 跟踪模式、自由振荡和保持模式 Locked mode, free-run mode and hold-over mode 沟槽 Trough 静电吸附 Electrostatic adherence 粒径 Particle size 一次电源 Primary power supply 尖峰电压 Peak voltage 防静电手腕 Anti-electrostatic wrist 瞬变过程 Transient process 低通滤波器 Low-pass filter 滤波电容 Filtering capacitance 防雷 Lightening-protection 避雷针 Lightening arrestor 光衰耗器 Optical attenuator 光功率计 Optical power meter 接插件 Plug-in unit OOF接收帧失步 Out of frame 碰线 Swinging cross TU指针丢失 TU loss of pointer 导航树 Navigation tree 网元图标 NE icon LOC收时钟丢失告警 Loss of clock 未装载 Unequipped 溢出 Overflow 失配 Mismatch 再生段 Regenerator section 未扰码字节 Unscrambled bytes 缩写 英文全称 中文含义 SDH Synchronous Digital Hierarchy 同步数字系列 PDH Plesiochrous Digital Hierarachy 准同步数字系列 SBS Synchronous information Bone System 同步信息骨干系统 STM` Synchronous Transport Module  同步传输模块 STG Synchronous Timing Generator 同步定时发生器 SCC System Control &Communication 系统通信控制 ECC Embedded Control Channel 嵌入控制通道 SL1 Synchronous Line STM-1 155520kbit/s同步线路光接口板 SL2 2 x Synchronous Line STM-1 155520kbit/s同步线路双光接口板 SL4 Synchronous Line STM-4 622080kbit/s同步线路光接口板 SLE Synchronous Line STM-1 Electrical 155520kbit/s同步线路电接口板 SE2 2 x Synchronous Line STM-1 Electrical 155520kbit/s同步线路双电接口板 PL1 PDH Line E1 16x 2048kbit/s电接口支路板 PD1 PDH Double 16-line E1 32x 2048kbit/s电接口支路板 PL3 PDH Line E3/DS3 3x34368kbit/s、3x44736kbit/s 电接口支路板 PL4 PDH Line E4 139264kbit/s电接口支路板 TXC Tributary Cross-connection for STM-16 2.5G低阶交叉连接板 X16 High-order Cross-connection for STM-16 2.5G高阶交叉连接板 GTC General Timeslot Cross-connection 通用时隙交叉连接板 R16 Receiver of STM-16 2488320kbit/s同步线路光接收板 T16 Transmitter of STM-16 2488320kbit/s同步线路光发送板 ASP Administrative Unit Signal Processing 同步线路管理单元信号处理板 PWS Power Supply 二次电源板

BA2 2 x Booster Amplifier 双路光功率放大器板 TDA Tone&Data Access 音频数据接口板 OAM Operation Administration and Maintenance 运行、管理、维护 OHP Overhead Processor 开销处理板 SBSMN SBS Management Network SBS网管系统 RMS Religion Management System 区域管理系统 AIS  Alarm Indication Signal告警显示信号 ALS  Automatic Laser Shutdown自动激光关断 APS  Automatic Protection Switching自动保护倒换 AU  Administrative Unit 管理单元 AUG     Administrative Unit Group 管理单元组 BER  Bit Error Ratio           误码率 BIP  Bit Interleaved Parity    比特间插奇偶校验 CM  Connection Matrix         连接矩阵 CMISE Common Management Information Service Element 公共管理信息业务单元 DCC     Data Communications Channel 数据通信通路 EOW    Engineering Order-Wire      工程联络线（公务） ES  Errored Second               误码秒 FAL  Frame Alignment Loss         帧同步丢失 FEBE     Far End Block Error          远端成块误码 FERF   Far End Receive Failure      远端接收故障 HCS  Higher order Connection Supervision 高阶连接监督 HOA     Higher Order Assembler              高阶组装 HOI  Higher Order Interface              高阶接口 HP  Higher order Path                  高阶通路 HPA     Higher order Path Adaptation 高阶适配 HPC  Higher order Path Connection 高阶通路连接 HPOM     Higher order Path Overhead Monitor 高阶通路开销监视 HPT  Higher order Path Termination 高阶通路终结 LOF  Loss Of Frame 帧失步 LOI  Lower Order Interface 低阶接口 LOM     Loss Of Multiframe  复帧丢失 LOP  Loss Of Pointer     指针丢失 LOS  Loss Of Signal     信号丢失 LP  Lower order Path   低阶通路 LPA  Lower order Path Adaptation 低阶通路适配 LPC  Lower order Path Connection 低阶通路连接 LPOM   Lower order Path Overhead Monitor 低阶开销监视 LPT  Lower order Path Termination 低阶通路终结 LTI  Loss of all Incoming Timing references LUG   Lower order path Unequipped Generator MCF   Message Communications Function 消息通信功能 MRTIE Maximum Relative Time Interval Error MS  Multiplex Section 复用段 MSA     Multiplex Section Adaptation 复用段适配 MSOH     Multiplex Section OverHead  复用段开销 MSP     Multiplex Section Protection 复用段保护 MST     Multiplex Section Termination 复用段终结 MTIE     Maximum Time Interval Error NDF     New Data Flag NE  Network Element 网元 NEF  Network Element Function 网元功能 NNI  Network Node Interface 网络节点接口 OOF     Out Of Frame 帧失步 PDH     Plesiochronous Digital Hierarchy 准同步数字系列 PPI  PDH Physical Interface  PDH物理接口 PJE  Pointer Justification Event 指针调整事件 POH     Path OverHead  通路开销 PSE  Protection Switch Event 保护倒换事件 RS  Regenerator Section  再生段 RSOH     Regenerator Section OverHead 再生段开销 RST  Regenerator Section Termination 再生段终结 SD  Signal Degrade 信号劣化 SDH     Synchronous Digital Hierarchy 同步数字系列 SDXC     Synchronous Digital hierarchy Cross-Connect 同步数字系列交叉 SEMF     Synchronous Equipment Management Function 同步设备管理功能 SES  Severely Errored Second  严重误码秒 SETG     Synchronous Equipment Timing Generator 同步设备定时发生器 SETPI Synchronous Equipment Timing Physical Interface 同步设备定时物理接口 SETS     Synchronous Equipment Timing Source 同步设备定时源 SLM     Signal Label Mismatch 信号失配 SPI  SDH Physical Interface SDH物理接口 TMN Telecommunications Management Network 电信管理网 TU  Tributary Unit 支路单元

大家踊跃投票啊

新手学Verilog比较容易上手

忘了跟你说名字了 《verilog 数字系统设计教程》 基本上是人手一本的

夏宇闻的书很经典

有那股拼劲，相信你以后会做个好的单片机工程师

照片是你么？ 算是认识了！^_^

根据EETimes 2005年元月的芯片设计外包调查显示如下结果： ?　外包设计最受欢迎的地点＿首先是美国、其次中国大陆和台湾、还有印度（占回答数字的80%），其它国家和地区（占回答数字的20%）。 ?　需要哪种类型的设计外包工程师？ a 逻辑验证（占回答数字的62%）， b 结构设计（占回答数字的37%） c　系统最后设计（占回答数字的1%） ?　设计外包可能遇到哪些问题？ a 完成时间比预期的要长， b　与第三方通信问题（如时差、技巧等）， c　成本比预期的要高， d　管理问题。 ?　哪种设计类型可以委托外包？以及 ?　哪些国家从外包服务中最受益？ 中国在芯片制造的外包服务中领先，预期在芯片设计服务中最受益，其次是印度。中国是发展最迅速的国家，将有能力从单元级电路设计提高到系统级设计。 芯片设计外包是必然趋势 主持人Bryan lewis向座谈会五位小组成员各提一个芯片设计外包的问题，问题和回应简述如下。 对IBM的问题＿外包设计具有挑战性。大家都会进入这种与传统设计不同的领域。你怎样看外包设计的价值，工程人员怎样参与IBM的项目？外包的真正原因和主要好处是什么？ 答＿Mahamed Ali （IBM工程和技术服务部副总裁，管理国内的设计外包，协调承担IBM外包设计的各个公司的工作，了解这些公司的服务质量。）说：“IBM着重的是外包的价值，即外包的成本因素。许多客户重视他们产品的创新或者快速解决问题。IBM会注意到他们能够提供的帮助。”对于价值方面，他认为“IBM需要大量知识产权（IP），需要高度的工程技巧、制造技巧和工业设计经验。IBM更看重提供完整的解决方案。” 他以寻根问底的方法去考核承包商的解决方案能力，芯片好比一张桌子，打开后才能看到它的结构和基础。他说：“评估一家设计承包公司的技术能力要从整体来看，包括Si加工、软件、产品和电子设备，以及工程、制造和工业设计的综合手段，而不是只看一块芯片成品”。 对Wipro的问题＿你有没有发现哪些设计外包做得好，哪些设计外包做得不好？ 答＿Satish Premanathan(Wipro 科技公司北美区VLSI/系统设计执行领导。以印度为基地的Wipro在硬件和软件方面可能是最大的外包公司。)“要了解到外包需要解决的问题，承包商不只是完成设计，外包委托商不满意就当废品丢掉，推倒重来直到满意的设计为止。外包委托商的关键问题是要了解清楚承包商适合做些什么项目，以及不适合做什么项目。哪些项目在时间上非常紧迫等。” 他认为芯片设计外包会进入新的领域，“设计外包的关键有两方面。其一，进入新领域时，如果设计机构缺乏经验，就必须找寻具有处理新领域设计能力的承包商。其二，对要求有大量变量的设计，但缺乏开发全部变量能力时，最好将这些变量设计外包到有实力的承包商。外包商与承包商之间的要求必然存在差距，双方要磨合使间隙缩至最小”。 对HP的问题＿包括本地外包和离岸外包在内的设计外包有何挑战性？ 答＿Mobashar Yagdani（HP公司负责设计外包的ASIC经理，产品有DSP、FPGA等芯片。）的见解是，“我们每年大约有50~58种芯片外包，通常，开展外包的原因是要降低成本。外包遇到的最大问题是不能实现预期目标。你真不知道谁能够承担你的设计外包，承包商的能力如何。对同一块芯片往往有不同的答案，既有认为只有30%把握的公司，也有表示达到70%能力的公司，而实际情况并不相符，需要经过评估，双方深入讨论，最后由成品芯片作出结论。事实上，外包不单要注意成本，你可能要顾及更多的方面。” 对Xilinx的问题＿请介绍既是供应商又是客户的经验。 答＿Dave DeMarinis(Xilinx公司主管设计服务的总经理，具有丰富的设计外包经验。)认为，“Xilinx公司主要是建立在产品外包的基础上。我们确定哪些是核心业务和哪些是自己的强项之后，就发挥自己的特点，而将其它内容外包出去。站在客户的观点来看，外包应该考虑两个因素： 第一，   设计外包是必然趋势，因为进入某些新技术和新工艺会遇到很高的成本壁垒，物理芯片设计就是一个实例。Xilinx采取对承包公司开放的策略，因为在第三方拥有近20万名芯片设计人员，可以充分发挥他们的作用。 第二，   注意降低成本，减少风险和改进性能，或者三种要求同时具备。Xilinx要求承包公司提供完整的解决方案，同时随时注意到三种要求的落实。Xilinx通过设计外包已取得有成效的结果。“ 对Open-silicon的问题＿Open-Silicon是兼有设计外包和离岸外包的公司，你认为哪一种形式对你公司最适用？ 答＿Naveed Sherwani(Open-Silicon公司总裁兼CEO，从事IC设计近20年，企业家和教授，较早提出设计外包业务的设想。)的发言，“我在1990年代的Intel公司负责ASIC业务时，既参与设计又参与制造，当时思考2000年代的发展，认为设计有它的共性，可建立通用模型，而且设计流程与制造流程具有相似性。IC供应商可成为‘无设计公司’，同时也是‘无制造公司’。芯片生产链前端的设计和制造分别由设计承包商和纯晶圆加工厂去完成，无论设计外包或离岸外包都可采取这种方式。” 至于外包的规模，Naveed Sherwani则认为“中小公司较适宜。如果一家公司每年只有3~4种芯片的设计量，当然无法与每年设计30~40种芯片的承包公司经验相比的。但是大公司每年生产更多的芯片，可拥有自己的设计队伍。总之，资源利用率要保持75%以上，降低到50%以下时，有一半人无事可做，公司只有关门了。”

中国的IC业会渐渐趋于稳定发展的

前面有个帖子是关于珠海的，我又发现个深圳的， 至于到底哪个能成为第三极，我想不是一下就能看到的，至少要个10年。