传输距离和测试环境、测试方法有很大关系，距离远不远这个说法很不靠谱，如果要对比各个厂家模块的好坏，可以测量模块的链路预算。

1、左上角的射频信号打孔穿来穿去，效果能好到哪里去，教你一个方法，屏蔽盒开个缺口直接拉出去就行了；    2、巴伦出去应该是模拟开关吧，模拟开关再出去的信号线怎么就不知道要避开接地铜皮，巴伦那块还知道要怎么做，怎么一过了模拟开关就不知道怎么走线了？！我玩射频，也就三个月的样子，您是老鸟，犯这么低级的问题，实在不应该。    3、巴伦下面的打孔看似很工整，怎么就不知道要挨着电容打，提供更短的接地。    4、晶振两个引脚直接拉过去效果不更好，还费那么大的劲打两个孔，搞得干扰大、效果差，干脆把晶振靠近MCU放，右上角那几个管子速度能有多快嘛，撑死就几M，移到边上都没关系。   5、说说这个过孔吧，孔径调那么大干嘛？孔径对过孔电感的影响其实很小的，过孔小一点，板上几个需要就地接地的信号不就接得很爽快。如果您把正面和背面的清晰图片放上来，我可以免费再提些建议。   大概您很少接触TI的评估板吧，TI的评估板一惯是能用就行，我身边的这些工程师很少有人会说TI的评估板做的性能好的。比如我前阵子在玩的HVMotorCtrl+PFC套件，你可以找原厂的电路图，看看有多少个错误；再比如，LM3S8962评估板，模拟地和数字地搞得啥似的，真是糟蹋了MCU的苦心设计。再比如TMS320F2808的CAN手册，计算波特率的表格不知道从哪抄的，直接不能用。再比如CC2530温度采集的代码，一上电就认为环境温度是22度，自动校正，难不成我还要给它配个恒温箱？……举了这么多例子，我不是说TI不行，TI的各种IC都不错，他们的评估板确实没有用心去做。 [ 本帖最后由 anja_liu 于 2011-6-9 23:00 编辑 ]

做工很烂，鉴定完毕。

学习了～

虽然很多人知道Q格式，一旦跟具体的算法结合起来，能做得到的没几个了

TI 的产品本身做得不怎么样，虽然没做过无线方面的，但就控制方面来讲，TI的DEMO里面有很多错误。TI自身就是为了推芯片，做了一些开发板，板子本身的技术实力是比不上一线的开发工程师的，也没有考虑到很多实际应用过程中会遇到的问题，骗骗初学者还可以。

太厉害了，学习中……