学FPGA以后做什么行业好呢？有发展前景？您看好什么行业？还需要补充什么专业知识？

楼主说：“常规运放芯片其失调电压为mV数量级，这个分辨精度似乎不能胜任此项工作。”也不一定要用到mV级，专用分流器也有75mV，LM324输入失调电压低±2mV不算太高。温度系数比康铜等高1000倍。

在sun公司的日子 1994年我决定离开伯克利投身工业界。过去我就一只想在工业界做兼职工作，在学术界干了14年，现在我看时机已经成熟了。在考虑了多方面的因素后，我决定接受sun公司的邀请。Eric Schmidt，sun公司的首席技术官和Bert Sutherland，sun实验室的领导者，给我提供了一个机会，在sun实验室创立一个小组，将Tcl开发成因特网上通用的脚本语言。 我一直觉得Tcl最终需要进行商业赢利才能在长远的开发中生存下来，sun公司为Tcl向更高性能的发展提供了很好的机会。我在1994年5月加入sun公司，然后组建了一个Tcl开发小组，在以后的3年里，sun的Tcl小组成员发展到了12人，以前基本上Tcl/tk的每一行代码都有我亲自来编写，但是从那以后，编写Tcl代码的工作就由Tcl小组来完成了。 Sun公司提供的许多帮助使我们对Tcl/Tk的性能进行了大规模的提升。Scott Stanton 和Ray Johnson将Tcl/Tk输出到了Windows和Macintosh上，于是Tcl就成了一个跨平台的开发环境；当前，超过2/3下载Tcl的用户是用于Windows开发。Jacob Levy和Scott Stanton仔细测试了输入输出系统并加进了对Socket的支持，于是Tcl可以被广泛的用于网络应用程序。Brian Lewis为Tcl脚本创建了一个二进制编译器，这使它的运行速度提升了10倍。Jacob Levy开发了Safe-Tcl，一个强大的安全模块，使非信任的脚本能更安全的执行。Jacob Levy和Laurent Demailly创建了一个Tcl插件，使Tcl脚本可以在web浏览器中运行，我们创建了Jacl和TclBlend，使Tcl和Java可以紧密的工作在一起。我们还进行了一些小的改进，如动态加载，名称空间，时间和日期支持，二进制I/O，额外的文件操作命令，和一个改进的字体机制。 当我加盟sun后，许多人担心Tcl是否会变成一个收费的语言，当时在comp.lang.tcl上出现了许多热烈的讨论。幸运的是，sun公司同意在源代码论坛中继续发放Tcl/Tk的核心代码库，并且sun一直信守诺言。随着性能不断提升的新版本的出现，起初那些担心逐渐被开发新功能的热情所代替。 在那些年，Tcl的使用者继续不断增长。到1997年已经有了成千上万的Tcl开发者；sun公司的FTP站点的Tcl下载率由1995年底的2000人每星期上升到1998年初的超过10000人每星期。很明显，Tcl对我是一个巨大的商业机会。开放源代码的发展满足不了Tcl社区中的许多要求。比如，几乎没有开发Tcl的工具，像培训和技术支持这样的专业服务也仅仅是零散进行的。许多重要的扩展，如对ActiveX和CORBA的支持还没有编写出来。 Ajuba 1997年底，为了更好的发展Tcl，我决定离开sun创建一个完全关注于Tcl的公司。1998年1月，我和Sarah Daniels创建了Scriptics（即今天的 Tcl），由Sarah负责市场营销。一个月内，sun公司Tcl小组的约一半成员都跳槽加入了我们公司，我们开始开发TclPro，一套包括我们最初产品的开发工具。TclPro 1.0 于1998年9月完成。它在市场上的成功为Ajuba的出现提供了强有力的支持。1999年底我们准备再雇佣50名员工。 Tcl公司已经代替了sun公司在开发Tcl核心工具上的角色，并且它将继续像sun公司那样免费的发布它。1998年，Tcl公司为Tcl8.0做了一些改进，修复了一些错误并加进了一些小的功能，比如可以更好的支持[Incr Tcl]扩展。1999年4月，Tcl发布了第一个最重要的开放源码的版本，Tcl/Tk8.1，这个版本加进了对Unicode的支持（国际化），线性安全机制（用于多线程服务程序）和一个由Henry Spencer开发的全新的规则表达式包，还有一些类似对Unicode提供支持这样优秀的新功能。Tcl成为第一个满足企业中关键程序各方面要求的脚本语言。 今后，Tcl将会继续开发开放源代码的和进行商业赢利的两种产品，在这种理念下，我们会不断的提升开放源代码的核心部件的性能，改进产品的不足，为免费的和商品化的两种开发工具提供资金支持，我们要做就要做到最好。Tcl社区将一如既往的在Tcl的发展中扮演重要的角色。 ActiveState 这一部分的作者是Jeff Hobbs Ajuba创建了基于Tcl的企业版的XML类服务应用程序，后来它被Interwoven于2000年10月收购。不过Interwoven对开放源码的软件不感兴趣，他们只关注XML和服务器的相关产品。Jeff Hobbs，前Tcl Scriptics/Tcl的代理人，跳槽到Active State（以发布Perl的产品和开发工具闻名）来领导他们的Tcl技术部。 ActiveState现在提供用于Tcl开发的一系列产品和服务，另外，它也是不断深入开发开放源代码内核的非常活跃的参与者。 Tcl：屡获大奖的软件   1998年春， 我听到了几个令人振奋的消息，Tcl获得了两项重要的奖项。一个是ACM软件系统大奖，奖给每年的“具有长远影响的软件系统”。以往这个奖项的获得者包括许多重要的系统如TCP/IP协议，第一个线性表，第一个关系数据库，因特网，Unix系统，PostScript，Smalltalk。另一个是USENIX软件工具用户组织（STUG）大奖，这个奖项奖给年度优秀的软件工具。 未来的版本 整合性的程序将会继续发展下去，因为越来越多的企业发现他们的竞争力取决于能否使他们的计算机系统有效的协同工作。Tcl为建立这些整合程序提供了非常强大的平台。今后，当那些首席技术官们在设计他们将来的信息系统结构的时候，我相信对整合性的平台的重视，就会像现在对操作系统平台和数据库平台的重视一样，会放在首要考虑的位置。我希望Tcl有一天能成为最重要的整合平台。

否，支持楼主

新颖的基准电压校准方法 为了在各种温度变化下获得更好的性能，爱特梅尔增加了一个额外的基准电压校准机制，用以调节带隙基准源的温度系数。这个校准步骤将调节曲率的形状和位置，并显著改善随温度变化的稳定性，如图4所示，在-20～+85℃温度范围内的最大变化是0.5%。注意第二个校准步骤可以检测和显示出具有截然不同的曲线形状的离群点。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132506_2307.jpg 图5包含温度偏移的电压测量精度 基于生产测试成本因素，一般情况下BM器件是不执行第二个校准步骤的。因为行业规范是只在一个温度下测试封装器件，而第二次校准则需要在两个温度下对封装器件进行精确的模拟测试，所以加入具有高模拟精度要求的第二个测试步骤通常都会大幅度增加成本。 爱特梅尔则开发出了一种新颖的方法，能以尽量少的额外成本来执行第二个测试步骤。传统上，第二步测试需要高精度测量设备和复杂的计算操作。此外，对每一个待测器件，第一步测试的数据必须存储，然后在第二步测试中恢复。这些要求都会提高测试成本。爱特梅尔的专有技术充分利用BM单元本身具有的特性，把测试设备要求降至最低：通过精确的外部基准电压，利用板上ADC来执行测量；利用CPU来执行必须的计算任务；以及利用闪存来存储第一步的测量数据。因此，只要利用成本非常低的测试设备便可以获得精度极高的结果。通过这种方法，爱特梅尔便能够以极低的额外测试成本来提供业界领先的性能。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132523_1242.jpg 图6基于电流测量精度的电量计精度结果 带温度偏移的电压测量精度 当电池达到完全放电或完全充电状态时，电压测量便会决定什么时候关断应用或停止对电池充电。因为最大和最小电池电压的安全考量都是不能打折扣的，故须内置一个保护带(guardband)，以确保所有情况下都能安全工作。电压测量精度越高，需要的保护带便越小，实际电池容量的利用率也会越高。在给定的电压和温度下，电压测量可被校准，而该条件下的电压测量误差将极小。当考虑到温度偏移时，测量误差的主要来源是基准电压漂移。图5显示了使用标准基准电压相比曲率补偿基准电压所带来的不确定性。如图5所示，曲率补偿可显著提高精度。 要最大限度地使用电池每次充电后的能量，尽量延长电池组的寿命，同时又不牺牲电池组的安全性，高的测量精度至关重要。为了避免增加校准成本，BMU的固有精度必须尽可能地高。此外，通过能够充分利用[url=]MCU[/url]板上资源的灵活新颖的校准技术，便可以最小成本实现良好的基准，消除温度的影响。 图6所示为32小时内，一个10Ah电池的放电周期，分别是3h/1.5A，7h/0.6A，以及22h/60mA。温度变化为±10℃，使用的是5mΩ的感测[url=]电阻[/url]。采用带普通校准方法的标准BMU，电荷积聚中的误差大于400mAh，在这个例子中相当于10Ah电池的4%以上。爱特梅尔的解决方案由于采用了整合有专有校准方法的灵活模拟设计，能够大大提高精度。基于这些改进，误差可被降至20mAh以下，相当于0.2%。

精确测量小电流 对于给定大小的感测[url=]电阻[/url]，电流测量ADC的偏移误差每每限制了其能够测量的最小电流级，致使在低感测电阻值和所需死区(这里因为电流级太低，无法集聚电荷流)之间必须进行大幅折中。最近，大多数设备制造商都在寻找降低耗电量，并尽可能保持低功耗模式的方法，使确保小电流获得精确测量的技术变得愈发重要。 　　 电流测量的度偏移 要精确测量μV数量级电压本身就颇具挑战性，而在芯片经受温度变化时实现精确测量更是困难，因为即使是一部主要在室内工作的笔记本电脑，还是会经历温度变化。例如，在电池均衡管理期间，BMU内部的一个FET以最大功率消耗电池的能量，致使芯片温度大幅上升。与偏移有关的许多参数都有较大的温度偏移，如果不消除这些效应，将影响到测量精度。爱特梅尔的偏移校准方法已获证明在考虑到温度效应时也非常有效。如图2所示，温度效应被完全消除，从而确保偏移不再对测量精度造成影响。 　　 带隙基准电压的特性及其对电压测量的影响 带隙基准电压是获得高精度结果的关键因素。来自固件预期值的实际基准电压值偏差会转化为测量结果的增益误差，而在大多数情况下，这是电池电压测量和大电流测量中最主要的误差源。 标准带隙基准电压是由一个与绝对温度成正比(PTAT)的电流和一个与绝对温度成互补关系(CTAT)的电流两部分相加组成，可提供不受温度变化影响而且相对稳定的电流。这个电流流经电阻，形成不受温度变化影响而且相对恒定的电压。不过，由于CTAT的形状是曲线，而PTAT是线性的，所以得到的电压-温度关系图形也是曲线。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132444_8395.jpg 图3无曲率补偿的带隙结果 带隙基准源中的电流级存在一定的生产差异(productionvariation)，使得25℃时的基准额定值、曲率形状和曲线最平坦部分的位置都会发生各种变化，因此需要进行工厂校准，以尽量减小这种变化的影响，图3所示为一个未校准基准源带来的变化实例。在-20～+85℃的温度范围内，最高差异为-0.9～0.20%。而图3则显示有两个离群点的曲线跟大多数其他器件的曲线有相当大的差异。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132454_8920.jpg 图4带曲率补偿的带隙 BM器件中常用的标准带隙基准源针对额定变化被校准，在25℃时的精度极高。然而，曲率形状和位置变化的补偿也相当常见，这就产生与温度变化有关的大幅变化，使得在高和低温时电池电压测量不够精确。此外，也不可能检测和显示出曲线形状显著不同的离群点。

电流测量：电量计精度的基础 要实现良好的锂离子电池电量计，最有效方法是精确跟踪电池内外的电荷流。在一定程度上，可利用适当的电压测量来补偿因开路电压(OCV)和充电状态(SoC)之间因恒定关系引起的电荷流误差。一些最先进的锂离子电池具有非常平坦的电压特性，这使得利用OCV测量来校正电流测量误差更加困难。而只要电压测量有一点小小误差，就可能导致SoC计算的重大偏差。所以，只有确保出色的电流测量和精确的时基才能获得最佳精度。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132417_2992.jpg 图1采用标准偏移校准方法进行校准之后的典型偏移量 如上所述，在小电流的情况下，造成电流测量误差的最大原因是电流测量ADC中的偏移量，而目前已经有好几种技术可减小这种偏移量。其中，最常用的技术是在受控环境中对偏移量进行测量，然后在每一次的测量值中都减去该偏移量。但这种方法有一个弱点，就是没有考虑到偏移量的漂移。图1显示了把该技术用于一定数量的部件之后的残余偏移量。爱特梅尔的电池管理单元采用的是一种更好的方法，而ATmega16HVA所通过周期性改变电流测量的极性来抵偿偏移量就是一例。 虽然利用这方法仍会残余极小但恒定的偏移量，不过，这个很小的残余偏移量只需在保护FET开路之前进行测量，并通过电池组提供一个已知电流，就可以除去。如图2所示，利用这种方法可以显著减小偏移量，而爱特梅尔BMU中偏移量漂移引起的残余误差更低于量子化级。消除偏移量的好处在于能够精确测量很小的电流，而对于偏移量大的器件，就得在某一点上停止电流测量，转而开始预测电流。有些BMU采用5mΩ的感测[url=]电阻[/url]，提供高达100mA的锁定零区或死区。以笔记本电脑为例，这可是很可观的电流量，足以保持某个工作模式非常长的时间了。 http://www.cntronics.com/editorfiles/20100123132432_4941.jpg 图2使用爱特梅尔的偏移消除技术之后的残余偏移量

FPGA的内部结构是预先定义的，相对的ASIC称为定制的IC，两者的显著差异在于是否可定制。可定制的情况下，布局布线自然有了更多的余度，可达到的性能也就更好。 至于布线延时有80%，可能是整体逻辑过于复杂，或者FPGA利用率过高，时序设计不够彻底等多方面原因引起。

那就需要tradeoff一下。毕竟FPGA验证也很重要，所以要尽量减少FPGA之间的接口数目。 或者你再分割FPGA的时候要注意一些技巧，使得接口复杂的模块尽量放到一个FPGA中。 如果你pin不够那就要修改逻辑，将接口瘦身。时分复用没尝试过，如果能控制好，而且速率方面没有问题，应该也可以。但是我觉得还是将接口瘦身吧，去掉不必要的。如果那也不行，那就是你们硬件选型的时候决策有问题了。

我觉得可行性报告应该集中在项目的可完成性，项目的可盈利性这些方面。技术上的细节是次要的。多和老板沟通沟通，不要闭门造车。