三、单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目） 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目） 4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目） 5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目） 6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知） 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目） 下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。 MOV P1，#0FFH LOOP1 ：MOV R4，#0FFH -------- MOV R3，#00H LOOP2 ：MOV A，P1 -------- SUBB A，R3 JNZ SKP1 -------- SKP1：MOV C，70H MOV P3.4，C ACALL DELAY ：此延时子程序略 -------- -------- AJMP LOOP1 8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题） 9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）     芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 　除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。 10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。（未知） 11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题） 12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试） 13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 14、同步异步传输的差异（未知） 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题） 16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?) （华为面试题） 四、信号与系统 1、的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率应为多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量有多大？（仕兰微面试题目） 2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。（华为面试题） 3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用8K的采样率，怎么办？lucent) 两路？ 4、信号与系统:在时域与频域关系。（华为面试题） 5、给出时域信号，求其直流分量。（未知） 6、给出一时域信号，要求（1）写出频率分量，（2）写出其傅立叶变换级数；（3）当波形经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时，画出滤波后的输出波形。（未知） 7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换 。（Infineon笔试试题） 8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。（新太硬件面题） ____________________________________________________________ 五、DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1) b*δ(n) a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？ （Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A） （仕兰微面试题目） ＃include void testf(int*p) { *p =1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data v　alue is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃include void testf(int**p) { *p =1; } main() {int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(&n); printf(Data v　alue is %d",*n); } 下面的结果是程序A还是程序B的？ Data v　alue is 8 那么另一段程序的结果是什么？ 16、那种排序方法最快? （华为面试题） 17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛） 18、编一个简单的求n!的程序 。（Infineon笔试试题） 19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题） 21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题） 22、防火墙是怎么实现的？ （华为面试题） 23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题） 24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题） 25、操作系统的功能。（新太硬件面题） 26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题） 27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛） 28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) （威盛VIA2003.11.06 上海笔试试题） 29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜) 30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知） 31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。（未知） 32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知） 33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象 实例。（IBM） 34、What is pre-emption? (Intel) 35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel) 36、三个 float a,b,c;问值（a b） c==(b a) c， (a b) c==(a c) b。(Intel) 37、把一个链表反向填空。 (lucent) 38、x^4 a*x^3 x^2 c*x d 最少需要做几次乘法？ (Dephi) ____________________________________________________________ 六、主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目） 2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术 设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成 电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究. 你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目） 5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？（仕兰微面试题目） 6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括 原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电 容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）

二、IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目） 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目） 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试） 先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码 语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具： Verolog： CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目） 17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目） 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目） 19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知） 20、什么叫Latchup?（科广试题） 21、什么叫窄沟效应? （科广试题） 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目） 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目） 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题） 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题） 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09） 27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试） 28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试） 29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试） 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知） 31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）

看看啊，不过还是楼上说得对，当老板之前还是先当好小兵

广告做得好，不如价钱再实惠些。

马上三月了，又该是很多人忙着找工作的时候了。

嗯，女生做技术竞争力是不高。

在2006年底,我因为一些个人原因来到了上海,虽然看到老总眼中的无奈与不舍,但是,当你开口离开的时候,男人就不会回头吧.在开始找工作的时候,我也曾经迷茫,想找逻辑设计的工作,上海都是正向设计的公司,虽然会verilog,会写些基本的function,但是规范性很差,而且长期的逆向设计,给我的逻辑设计思想,套上了框框,无法自由驰骋.只好在模拟上下点功夫,去寻一个模拟设计的工作吧!其中有机会去外企做EEPROM方面的设计,笨笨的我拒绝了,说我只做模拟设计,当时的我,刚到上海,还是有点傻气吧!后来,我找到份做模拟设计的工作,因为在无锡做过智能卡方面的设计,虽然开始连调制深度与调制百分比这样的概念都不懂,但是还是开始了智能卡射频端口的设计.匆匆两年,在公司也算站稳了脚跟,虽然别人不说,但是大家都明白,我在小组做的事情还是蛮多的,手头的项目还是蛮多的,而且设计出来的产品,还都不错.我在这里自夸了,大家可以拍砖!      回首过去6年,初看下来,三年逻辑,三年模拟设计吧!我想,以后我只能做模拟了,慢慢快把那时候喜欢的verilog忘记吧!慢慢会把喜欢的MCU忘记吧!工作的过程就是一个从宽泛到专业的过程,社会分工也是如此.      对于那些刚工作1-2年的IC设计师,我真心建议你们看看IC设计的各方面,不要拘泥于自己的那部分,希望做数字设计的也懂点模拟,做模拟设计的也懂点数字.我说的懂得不是去书店买两本书看看,就可以认为懂得那种,而是能够真正参与得那种懂得.IC设计成为高手,我想要个8-10年吧,所以,我还有许多需要提高得地方,让我们大家一起努力吧! [ 本帖最后由 电子小辈 于 2009-12-1 10:25 编辑 ]

在工作的第三年,我被调到别的小组,开始了EEPROM和智能卡方面的攻关设计,对于当时的公司来说,这两方面都没有任何积累的.EEPROM设计的主体在工艺设计,与foundry的沟通很重要,在2004年底的时候,我首先逆向了一个深圳公司的EEPROM电路,逻辑电路的分析肯定没问题,I2C接口的实现,对当时的我也没太大困难,既然是逆向的电路,逻辑仿真通过是容易的.当时的难点是chargepump与vhh的稳压,开始考虑在csmc点6工艺流片,其实用发展眼光看,存储器用如此大的工艺做,是不合适的,但是我是小职员,没权发表什么意见,不过公司的上层还是很有眼光的,很快考虑转到hhnec点35的工艺进行了.       在做EEPROM项目的同时,我们又逆向了两个智能卡芯片,包括ultra light与mifare s50.这两款智能卡芯片的数字电路都是由我来分析仿真,智能卡逻辑电路分析仿真的难点在于其中的加密算法.ultra light里面相对简单,只要找到序列号中的锁死位,就好分析了,不过,对一个对智能卡一无所知的设计师来说,寻找这样的锁死位花了4个月,在我要放弃的时候,找到了这个关键点,所以,我们工作中不要轻易放弃,有时候成功就在你眼前.      在做智能卡设计的时候,我们还发生了一个笑话,我有同时来上海宜硕做试验,让他买点上海单程票回去给我们解剖看看,他认为票价3元,4元,5元的单程票芯片可能不同,所以,三种票额的卡片,他各买了10张回去,有意思吧?在设计的摸索阶段,弯路是很难避免的,所以,设计初期的准备工作,很有必要!!!在ultra light从hhnec流片回来的时候,在测试前,我们设计小组居然都对芯片有功能没信心,但是事实是芯片成功了,我们小组那个下午,笑了好久都没能停下来,那是因为从心底感到开心.可惜,我们的芯片面积太大了,为同类公司芯片的2倍左右大小,所以,没能够成为产品.同样的,在2006年10月流片的s50逆向芯片,测试模式进入正常,但是有少数关于值操作的指令有问题,也没能成为产品,这是设计的遗憾. [ 本帖最后由 电子小辈 于 2009-12-1 10:24 编辑 ]