乱世煮酒论天下 发表于 2025-1-21 11:39 这个Rboot电阻该怎么选择，是作为限流电阻吗，但是负载功率一定，电压不变的情况下电流会随着这个电阻增大 ...

rboot只适用于限值q2导通状态下自举电容的最大充电电流用于减少15v输入源的尖峰干扰

QWE4562009 发表于 2025-1-21 13:52 vb电压为什么一定比Vs高15V？电流方向？

vb和vs之间只要没有电流消耗，自举电容就能保持这个压差，实际上mos开通时cgs充电cds放电都要消耗一些电荷，但是一般自举电容的容量选择都是远大于那个充放电消耗的，因此只会稍稍降低

短路保护一般需要us响应才能保证mos管的安全 你这个adc输入端1k配合102，就已经很慢了，在经过adc采集，在软件处理，速度肯定不行 要想保护mos安全，要么保护直接做到mos驱动里面，仿照a316驱动光耦电路 要么用比较器，输入滤波不能太大，直接控制输出，不经过软件控制 用mcu的话要用比较器控制高级定时器的刹车的信号或者故障信号，先停止输出后软件再慢慢处理

QWE4562009 发表于 2024-12-26 18:04 CAN总线主要用于高速数据传输和实时控制系统？你确定吗 为什么CAN可以用在高速传输和实时控制系统？

can的优势不在高速，实际上相同的物理线路下485速度可以比can快不少 can的真正优势是无主，重载安全，节点轻负荷 无主依赖于碰撞处理 重载安全依赖碰撞后的优先级处理 节点轻负荷是底层硬件实现的包过滤、帧队列和自动回退重发机制，典型的一个很弱的mcu也能挂在一个繁忙的can总线上轻松工作，485很难  

只有load是电感时，并且电流过零（也就是q2关断的瞬间电流是流向半桥的），q2关断，电感电流会沿q1续流，此时vs才等于200v 如果电感电流连续，q2关断时vs是-0.7左右的 半桥无法连接电容，可以不用考虑 连接电阻的时候vs只要q1不开通，就是0v 这个关键的理解是q1开通后vs会升高，这个时候自举会保证不管vs怎么拉高，vb总是比他高15v就行了  

这个分析有点问题，要考虑负载侧的特性和电压，如果再q2关闭q1尚未打开的时候，vs点由load决定，但是能保证vs和vb压差是15v，因此ho能保证高于vs 15v，所以上管可以可靠导通

看一下

这要看看

上电瞬间电容的影响比电阻大，而且mos驱动上没有电流消耗，加剧了这个特性 另外你的电路看上去更像是上电自锁，不像是防反接    

做出样机最多是产品化的1/10工作量，后面还有很多工作要做 另外做出来不等于做好了，如果性价比不行在这个节点结束可能是明智的，从样机实现到产品化比例一般不超过15%的

看一下电感的参数，是不是出现了磁饱和，这时电感特性就不对了，很容易烧buck芯片 还有就是续流二极管如果出现击穿也容易烧芯片，原理图写的是ss310应该是够的，但是要看一下是否焊错了，或者遇到假货（这个二极管假货概率比芯片大多了） 电感选择和压差关联极大，这颗芯片我用过，60v能抗住的，这家的芯片挺靠谱的

考虑一下q3的dg电容和q4的gs电容的比值，q4开通电压大约是1v左右，只有q3的gd电容小于q4的gs电容的1/15才能避免误动作，实际上q3的电容应该比q4的大不少的

iic不能用在仅输入的引脚，34，35，还有就是io12会影响flash供电，不建议用于iic，spi存在默认引脚，速度要求高的时候必须用默认引脚，速度不到80兆就可以随便影射了

挂载成功后就和内置的文件系统操作是一样的了

这中led不适合用mpy做驱动，如果要做应用最好的还是裸机中断驱动 但是用mpy做驱动验证还是非常方便的，验证好了，在转移到其他便宜芯片还是很方便的

这个要看电芯还是pack，电芯保持在半电，1-2年补电一次即可 pack就差异大了，bms芯片耗电有时候会很麻烦 如果是默认带有负载的，很多关机不是很彻底，经常有额外的耗电，大的甚至到ma级，这时就要经常补电了，比如现在的蓝牙耳机，内置电池几十ma，没有真关机状态，随时要保持电容触摸的生效状态，这个功能维持需要几十ua，完全无法忽略

这个是淘宝买的电子垃圾3元10个，全新的不便宜的，没想好能拿来做啥，只是看这个驱动方式比较有意思就买了一组测试了一下

freebsder 发表于 2024-10-29 16:42 这个原本是哪个产品上的？看着 还有百分比，欧姆符号

符号是表面的一个贴膜，可以拆下来，残胶用酒精可以洗掉，这样如果自己做面板符号就可以任意换了，符号位置是长方形的发光区，差不多可以照亮2个字母的区间

esp32板子做的测试，就用到了gpio和定时器，切换到不同的板子基本不需要做改变

似乎关键的文件系统没有做移植，用起来恐怕还差不少