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数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路，在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立，提高低压系统的抗干扰能力，同时还可确保高、低压系统之间的安全交互，使系统稳定工作，并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。 典型数字隔离芯片的简化原理图 值得一提的是，数字隔离芯片历经多年发展，其应用范围已十分广泛，凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么，电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一款最为适配的数字隔离芯片呢？   如何选择一款最为合适的数字隔离芯片？   数字隔离芯片是一种安规器件，是各种电气系统中不可或缺的一份安全保障，其主要作用是通过电气隔离的方式消除高、低压系统之间的干扰因素，以保证电气系统的稳定性与可靠性。电气工程师们在选择数字隔离芯片时，应着重考虑以下几个方面： · 隔离电压 隔离电压是评估数字隔离芯片隔离能力的重要指标，指数字隔离芯片两端所能够承受的最大电压差。在各类电气系统中，由于存在高低电位差，因此需要选择具有足够隔离能力的数字隔离芯片，以确保人身安全和设备的稳定运行。 在选择隔离电压时，应根据应用场景的电压等级和隔离要求进行选择。不论是3.75kV、5kV、7kV，亦或是更高的隔离电压，它们都代表着此款数字隔离芯片至少可在该隔离电压下坚持60秒不被击穿。  · 数据速率 数据速率是衡量信号传输速度快慢的重要指标。在各类电气系统中，UART、IIC与RS-485等不同通信标准和接口对于数据传输率要求不同，数据速率的选择需根据实际应用场景的需求进行。 对于要求信号实时传输且准确性高的应用，如电网监控、电动汽车控制等，通常需选择具有较高数据速率的数字隔离芯片以确保信号的准确传输。而一些对信号传输速度要求相对较低的应用，如智能家居、传感器网络等，则可选择数据速率适中的数字隔离器以降低系统成本。 · 浪涌电压ESD 浪涌电压是评估数字隔离芯片在恶劣环境下能否稳定工作的参数。在各类电气系统中，由于存在电网波动、瞬态干扰等复杂因素，且数字隔离芯片通常是处于高低压的接口处，因此需要选择具有较高浪涌电压耐受能力的数字隔离芯片，以确保系统的稳定性。 ESD额定值 在选择浪涌电压时，需根据应用场景的电压等级和稳定性能要求进行选择。对于高电压、大电流的应用场景，需选择能够承受相应浪涌电压的数字隔离器，反之亦然。 · 共模瞬态抑制能力CMTI CMTI是衡量数字隔离芯片抗瞬态干扰能力的重要参数，即其在系统应用中的鲁棒性表现。在各类电气系统中，由于存在复杂的电磁环境和干扰信号，因此需要选择具有较高CMTI值的数字隔离芯片，以提高信号的抗干扰能力。 瞬态共模抑制能力测试电路 在选择CMTI时，需根据应用场景的干扰情况和稳定性要求进行选择。例如，对于应用在电机驱动与逆变器等存在较强共模干扰的应用场景中，需选择较高的CMTI额定值，保护系统安全，反之亦然。 · 封装类型 在确定上述指标需求后，下一步则需要考虑不同的封装选择。由于封装类型往往影响着芯片的尺寸，因此其与爬电距离和电气间隙等安规需求挂钩。通常，具有较大爬电距离和电气间隙的较大封装将允许使用更高的隔离电压规格。 在进行封装类型的选择时，对于高频、高电压等应用领域，需选择爬电距离与电气间隙较大的封装类型，以确保芯片的稳定性和可靠性，反之亦然。 · 通道配置 在确定完封装需求后，应根据具体需求决定信号需要多少个隔离通道以及每个信号的发送方向来完成通道数量及其方向的配置。例如，四个正向通道的四通道数字隔离芯片适用于隔离式栅极驱动信号传输；三个正向通道与一个反向通道的四通道数字隔离芯片通常需要用于SPI通信。 最终，再综合考虑具体应用场景中的工作温度、工作电压等因素，并设定默认输出状态后（或故障安全状态），电气工程师即可在芯片厂家所提供的数字隔离芯片选型表中选择出一款最为适配的数字隔离芯片。 HOPERF数字隔离芯片选型表（部分） 例如，上表为华普微自主研发的数字隔离芯片选型表（部分），其具备着卓越的电气隔离效果，可广泛适用于各类高安全性需求的电气系统，并能够提供灵活的定制化服务，满足各行业客户的个性化需求。电气工程师们可根据选型表中所提供的隔离电压、传输速率、浪涌电压、CMTI、封装类型、通道配置与默认输出等具体参数进行综合评估后做出最佳选择。

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sumoon_yao 发表于 2025-1-15 22:22 感谢分享！容耦隔离的芯片成本比光耦芯片大概高出多少？ 我司数字隔离器产品相比市场上光耦隔离产品有一定价格优势，随着容耦隔离技术发展和成熟，容耦隔离芯片成本会越来越低。

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乱世煮酒论天下 发表于 2025-1-15 17:38 请教，在进行线性隔离放大时，模拟信号怎么经过处理传递到输出？容性耦合能抗得住上千伏的电压 在进行线性隔离放大时，隔离器的输入级包含一个能够驱动 Δ-Σ 调制器的输入放大器，Δ-Σ 调制器使用内部基准电压和时钟发生器将模拟输入信号转换为数字比特流，驱动器跨隔离栅（将高压与低压域隔开）传输调制器的输出。容性耦合能抗住上千伏的电压，我司采用容耦技术的数字隔离器CMT8262W0 封装SOW16，符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离。

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数字隔离芯片是现代电气工程师在进行电路设计时所必须考虑的一种电子元件，主要用于保护低压控制电路中敏感电子设备的稳定运行与操作人员的人身安全。其不仅能隔离两个或多个高低压回路之间的电气联系，还能防止漏电流、共模噪声与浪涌等干扰信号的传播，有效增强电路间信号传输的抗干扰能力，同时提升电子系统的电磁兼容性与通信稳定性。 容耦隔离芯片的典型应用原理图 值得一提的是，在电子电路中引入隔离措施会带来传输延迟、功耗增加、成本增加与尺寸增加等问题，而数字隔离芯片的目标就是尽可能消除这些不利影响，同时满足安全法规的要求。 不同类型的隔离芯片，如何实现电气隔离？ 从如何实现电气隔离功能的角度上看，隔离芯片可以分为容耦隔离芯片、磁耦隔离芯片和光耦隔离芯片三大类，其中容耦隔离芯片和和磁耦隔离芯片属于新型的数字隔离芯片。 容耦隔离是一种基于电容通高频阻低频的原理来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段，来自MCU的电信号首先经过编码和调制电路，被转换为高频载波信号。通常采用开关键控（OOK）调制方式，例如，在 OOK 调制方式中，当输入信号为高电平时，发送高频载波信号；当输入信号为低电平时，不发送信号。 容耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段，调制后的高频信号通过芯片内部的隔离电容传输到输出端。由于电容具有隔直流通交流的特性，所以可以有效地阻断直流分量和低频干扰信号，只允许高频调制信号通过。 在信号接收阶段，接收到的高频信号首先经过前置放大器进行放大和预处理，然后进入解调器进行解调。解调器根据调制方式的不同，采用相应的解调算法将高频信号还原为原始的数字信号。例如，对于 OOK 调制信号，解调器通过检测信号的有无来恢复出原始的数字信号。最后，经过解码电路将解调后的信号转换为与输入信号逻辑对应的电信号输出。 磁耦隔离是一种采用电磁感应原理来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段，来自MCU的电信号会经过驱动电路的处理转换为1ns的脉冲信号，当输入信号发生变化时，如从低电平变为高电平或反之，芯片会产生相应的窄脉冲信号加载到变压器的初级线圈上。 磁耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段，变压器初级线圈在脉冲信号的作用下产生磁场变化，根据电磁感应定律，变化的磁场会在次级线圈中感应出电动势。由于变压器的初、次级线圈之间具有良好的磁耦合，磁场能有效地从初级线圈传递到次级线圈，从而将初级线圈的信号以磁场为媒介耦合到次级线圈。 在信号接收阶段，次级端电路检测到感应电动势后，对其进行处理和解码，将其还原为与输入信号逻辑对应的1ns脉冲信号。而后，脉冲信号经过电路处理后在输出端重新恢复为最初的电信号。 光耦隔离是一种使用光电耦合器来实现信号传输与电气隔离的技术。 在信号输入阶段，来自MCU的电信号会通过LED，LED会根据电信号电流的大小和变化产生相应强度和变化的光信号。例如：输入高电平时，通过LED的电流较大，LED发光强度较强；输入低电平时，通过LED的电流较小或无电流，LED发光强度较弱或不发光。   光耦隔离芯片的结构简示图 在信号传输阶段，LED发出的光信号会通过光耦内部的PI、空气等透明隔离介质，传输到输出端的光敏元件中。在此过程中，由于光信号的传输是通过透明隔离介质进行的，因此输入和输出端在电气上是完全隔离的。 在信号接收阶段，光敏二极管、光敏三极管或光控晶闸管等光敏元件在接收到光信号后，会根据光信号的强度、频率等特性还原出相应的电信号。例如，光敏三极管在接收到光信号后，其内部的光敏区吸收光子产生电子-空穴对，从而使三极管的电流发生变化，实现光信号到电信号的转换。 不同类型的隔离芯片，孰优孰劣？ 综上所诉，容耦隔离芯片是利用电场信号来实现的信息传输与电气隔离，采用CMOS工艺，具备抗干扰能力较强、数据传输速率较高、集成度较高、功耗较小、体积较小、成本较低等优点，常用于高速数字信号的隔离。 磁耦隔离芯片是利用磁场信号来实现的信息传输与电气隔离，采用CMOS工艺，具备数据传输速率较高、集成度较高与体积较小等优点，但其存在功耗相对容耦隔离芯片较大、易受外部磁场干扰与应用成本较高等缺点，常用于高速数字信号的隔离。 光耦隔离芯片是利用光信号来实现的信息传输与电气隔离，具备技术成熟度较高、抗干扰能力较强与成本较低等优点，但其存在数据传输速率较低、功耗较高、体积较大、隔离等级受限与光衰等缺点，常用于低速和中速数字信号的隔离。 现阶段，数字隔离芯片将进一步取代传统光耦隔离芯片已成为业内共识，其中容耦隔离芯片是业内主流的技术发展方向。在数字隔离芯片的技术赛道上，容耦隔离芯片在抗干扰能力与成本方面均优于磁耦隔离芯片，在下游市场端渗透更快，应用领域亦更加宽泛。 容耦隔离芯片，“守护”电子系统的最优选 作为传统光耦隔离芯片的升级/替代方案，华普微自主研发的隔离芯片采用了业内主流的容耦技术，可通过OOK调制方式，令发射器通过隔离栅发送高频载波表示一种数字状态，而不发送信号则表示另一种数字状态。数据信号在接收时，接收器在将信号进行预处理后进行信号解调，并通过缓冲级产生输出。容耦隔离芯片的功耗基本不随着传输数据速率的变化而改变。 这种基于开关键控（OOK）的调制策略，不仅能有效抵抗共模干扰，确保设备在高噪声环境下稳定可靠地运行，还具备低电磁辐射、响应速度快与实现成本低等优势，使得采用容耦技术的隔离芯片成为了各类电子系统中保障低压控制回路安全性的理想选择。 展望未来，随着容耦隔离芯片技术水平的不断提升，可以预见，容耦隔离芯片作为保障电子电路安全的关键组件，将在新能源汽车、工业控制、智能电网、信息通讯等多个领域展现出更加广泛的应用潜力。