发表了主题帖： 嘉立创FPC软板的拉伸性能如何？

FPC（柔性电路板）的拉伸性能一般取决于其基材和工艺特性。以下是嘉立创FPC拉伸性能的关键点： 1. 材料特性决定拉伸性能 基材：FPC通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）作为基材，这两种材料本身具有一定的柔韧性和耐拉伸性。其中：   PI材料：更适合高温环境，具有较好的拉伸强度，但延展性有限。   PET材料：拉伸性较好，但耐高温性能相对较差。 铜箔类型：   压延铜（RA铜）：具备更好的柔韧性和抗疲劳性能，适合需要多次弯折或拉伸的应用。   电解铜（ED铜）：刚性更高，拉伸性能不如RA铜。 2. 拉伸性能参数 典型的拉伸强度：FPC材料的拉伸强度一般在100~200 MPa之间，具体值取决于材料的厚度、铜箔类型以及层数。 延展性（伸长率）：   压延铜的延展性通常在15%~30%之间。   电解铜的延展性较低，约为10%~20%。   3. 影响拉伸性能的因素 厚度：较薄的FPC具有更好的拉伸性能，因为厚度增加会降低柔韧性和拉伸能力。 工艺设计：不合理的线路设计（如过窄的导线、锐角转弯）会增加断裂风险，降低整体拉伸性能。 使用环境：极端温度、湿度和反复机械应力会影响FPC的拉伸寿命。 4. 测试与验证 FPC的拉伸性能通常通过以下方式测试： 拉伸试验：使用拉伸试验机测量材料的最大拉力、伸长率和断裂点。 疲劳测试：模拟多次弯折或拉伸，观察其导通性和结构完整性。  5. 实际应用场景中的表现 FPC在应用中，通常不会直接承受极高的拉伸力，但需要应对一定的机械应力（如弯曲、折叠或动态运动）。通过合理设计和选择材料，FPC可以在拉伸性能和柔韧性之间取得良好平衡，适用于需要动态弯折或形状适配的电子设备（如可穿戴设备、医疗电子和航空应用）。   嘉立创FPC的拉伸性能良好，特别是选用压延铜和聚酰亚胺基材时，可以应对多次弯折和适度拉伸。为了提升其拉伸性能，建议结合具体应用需求，优化材料选择和线路设计。  

发表了主题帖： 为什么柔性pcb比硬板价格更贵？

柔性PCB的灵活性和适应性使其成为许多高端应用的理想选择。然而，柔性PCB的生产成本往往较高，主要受到材料成本、制造工艺复杂性、设备投资、技术要求等因素的影响。以下是柔性PCB比硬板贵的几个关键原因： 1. 材料成本更高 柔性PCB的基材和配套材料价格普遍高于硬板材料。 基材：柔性PCB使用的基材通常是聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），它们具有出色的柔韧性和耐高温性。相比之下，硬板使用的玻纤环氧树脂（FR4）价格低廉且更易加工。 铜箔：柔性PCB往往需要使用压延铜（RA铜），这种铜箔具有更高的柔韧性和耐久性，但制造成本较高。而硬板多采用价格相对便宜的电解铜（ED铜）。 覆盖膜：柔性PCB需要额外的覆盖膜来保护电路，增加了材料成本。  2. 制造工艺复杂 柔性PCB的制造工艺更复杂，生产难度也更大： 柔性特性要求更高：为了实现柔性，柔性PCB需要在制造过程中保持材料的完整性，同时防止折损或撕裂。这对工艺和设备提出了更高的要求。 图形转移与蚀刻难度更高：柔性基材更薄、更柔软，因此图形转移和蚀刻工艺的精度要求更高，容易出现缺陷。 层压工艺复杂：柔性多层板需要严格控制对齐和层压压力，稍有偏差可能导致层间脱落或短路。 成品率低：柔性PCB在生产中更容易出现折断、翘曲、气泡等问题，导致成品率相对较低，从而提高了单位成本。 3. 设计复杂性 柔性PCB的设计往往比硬板复杂得多，这也会增加成本： 空间设计灵活性：柔性PCB需要根据设备的空间结构进行设计，涉及更多定制化工作，设计周期较长。 高密度互连：许多柔性PCB应用场景要求较高的线宽线距控制和复杂的层叠结构，增加了设计难度。 3D折叠性测试：柔性PCB需要经过多次折叠测试，以确保其可靠性，这进一步增加了设计和验证成本。 4. 生产效率较低 柔性PCB的生产效率较低，导致单位成本更高： 加工速度慢：柔性PCB在加工过程中需要更多的保护步骤（如防止基材受损或变形），因此生产速度比硬板慢。 批量生产难度大：由于柔性基材薄且易变形，大批量生产时对设备的要求更高，且废品率也更高。 工序多：柔性PCB需要额外的覆盖膜贴合、成品保护等步骤，而硬板不需要这些工序。  5. 设备投入与工艺技术要求高 制造柔性PCB需要特殊的设备和工艺： 高精度设备：柔性PCB需要使用更精密的设备，例如激光切割机、特殊的蚀刻设备等，这些设备的投入成本高。 技术难度大：生产柔性PCB需要更多技术支持，如图形转移过程中对基材的保护、层压时的张力控制等。这些技术难度使得柔性PCB的整体生产成本增加。 6. 市场需求和规模化程度不同 需求特性：柔性PCB通常用于高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备、医疗设备等），对其性能和可靠性要求更高，因此其市场定价更高。 规模效应不足：相较于硬板，柔性PCB的生产规模和市场需求相对较小，导致规模效应不足，材料和生产成本无法有效摊薄。 7. 其他因素 包装和运输成本：柔性PCB由于其柔软特性，需要更加小心的包装和运输，增加了额外成本。 定制化要求：许多柔性PCB是定制化设计，批量较小，这进一步提高了单位成本。 因此，柔性PCB的高成本实际上是由其优越性能和复杂制造过程决定的。虽然价格较高，但在高端产品中，柔性PCB凭借其轻便、灵活和高可靠性的特性，具有不可替代的价值。

发表了主题帖： fpc结构一般分为几部分？

FPC的构成主要包括导电层、绝缘层和粘合层，其中导电层采用铜箔制成，绝缘层主要通过涂覆聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜实现，粘合层是环氧树脂，主要用于固定导电层。FPC基材的耐温性能和机械性能取决于导电层和粘合层的材料和厚度。 1、绝缘层 FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。 绝缘层的作用是隔离导电层，防止短路和干扰，并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET）。 聚酰亚胺薄膜（PI）具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。 与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。常见的聚酰亚胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。     2、导电层FPC基材的导电层一般采用铜箔制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性，能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。     3、粘合层 FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂，厚度为15um，25um，主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，但胶容易老化，会降低耐温及弯折性能，成本也比较低。     而JLC的FPC基材是铜箔+PI+铜箔，直接高温热滚碾压而成，耐温比常规有胶基材提高30度以上，弯折次数提升50%，整体重量降低10%。    

发表了主题帖： 柔性线路板电路用覆铜好一点还是银浆更好？

在柔性线路板（FPC）上，选择覆铜还是银浆取决于电路的应用需求和成本考虑。两者各有优缺点： 1. 导电性： 覆铜：覆铜导电性更强，能够承载更高的电流，因此在需要高导电性、低电阻的电路中，覆铜效果更佳。 银浆：银浆的导电性较覆铜略低，更适合电流较小的电路。但由于银的本质导电性较好，对于低电流需求的柔性电路，银浆依然可以满足需求。 2. 耐用性和可靠性： 覆铜：耐用性和粘附性更高，在高温、潮湿等环境下表现稳定，适合要求较高的耐久性应用。 银浆：银浆线路在使用过程中可能会受环境影响（如氧化或湿度），导致导电性下降，可靠性相对较低。 3. 成本： 覆铜：相对成本较高，制作工艺复杂，但提供了更好的电气性能。 银浆：成本较低，适合经济型需求的柔性电路，且在简单电路中具有成本优势。 4. 工艺灵活性： 覆铜：适合较为复杂的电路，适应性强，但加工较为复杂。 银浆：工艺较为简单，适合生产工艺要求较低、结构简单的电路。 如果柔性电路板需要高导电性、高电流承载能力和环境耐受性，覆铜是更好的选择；而如果电路结构简单，电流需求较低且成本敏感，银浆则是性价比较高的选择。

发表了主题帖： FPC单面板和双面板有什么区别？

​柔性电路板（FPC）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其优异的柔韧性、轻便性以及多样化的设计应用，使其广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子等多个领域。在FPC中，双面板和单面板是两种常见的结构类型，它们在层数、布线设计、制造工艺和应用场景上有显著区别。本文将深入介绍FPC双面板和单面板的区别，帮助大家更好地理解这两种电路板的应用特点。 一、层数和结构上的区别 单面板：顾名思义，单面板的电路只有一层导电铜箔，电路图形布置在单一面，电路连接只能在这一面完成。单面板的典型结构为“基材 + 铜箔 + 覆盖膜”，由于结构简单，厚度较薄，因此具备更好的柔韧性。 双面板：双面板则具有两层导电铜箔，分别布置在电路板的上下两面。通过过孔技术实现层间互连，使得电路可以在上下两面进行布线和互连。双面板的典型结构是“覆盖膜 + 铜箔 + 基材 + 铜箔 + 覆盖膜”，层数增加带来了更多的布线可能性，但同时厚度也有所增加。 二、导电线路设计的区别 单面板：由于只有一层导电铜箔，电路设计只能在这一面进行布线，无法实现层间连接。单面板的布线设计较为简单，适合一些不需要复杂布线或高密度连接的应用场景。 双面板：双面板的导电线路可以在上下两面布置，并通过过孔实现不同层间的电路连接。这种设计适合更加复杂的电路需求，能够有效提高电路密度和功能集成度，非常适合高密度连接需求的应用场景。 三、制造工艺和成本的区别 单面板：由于结构简单，单面板的生产工艺较为基础。制作时通常只需进行蚀刻和覆盖膜处理，相对来说工艺成本较低。单面板通常适合大规模生产，适用于对成本敏感的应用场景。 双面板：双面板的制造工艺相对复杂，除了基本的蚀刻和覆盖膜工艺外，还需增加过孔制作，以实现层间连接。多工序的处理使得双面板的制造成本增加，但同时也带来了更高的电路集成度。 四、柔韧性上的差异 单面板：单面板由于只有一层导电层和较少的结构层数，厚度较薄，因而具备更高的柔韧性，能够适应更多弯曲和折叠的应用需求。 双面板：相比之下，双面板多了一层导电铜箔和过孔，因此厚度有所增加，柔韧性略逊一筹。但双面板仍保持一定的柔性，可以适用于某些有弯曲需求的场景，尤其在设备内部需要弯折或不规则形状时也有一定的适应性。 五、应用场景的区别 单面板：由于结构简单、成本低，单面板适合用于简单的电路连接需求，如手机摄像头模块的连接、按键、传感器等。这些应用场景对电路复杂度要求较低，单面板能够很好地满足这些需求。 双面板：双面板适合于电路设计复杂、需要高密度布线和较多互连的应用。例如LCD显示模块、音频设备、可穿戴设备等，由于这些设备通常需要多个元器件之间的高效连接，双面板能够提供更灵活的布线设计和更高的电路密度。 FPC双面板和单面板在结构、导电线路设计、制造工艺和应用场景等方面都有显著的区别。单面板由于结构简单、成本低，适合简单电路的连接需求；双面板则通过两层布线和层间互连，适应了更高电路密度和复杂电路设计的需求。选择单面板还是双面板取决于具体应用场景的需求。对于简单、成本敏感的应用，单面板是不错的选择；而在需要复杂布线和高密度互连的场合，双面板则更为合适。 ​

发表了主题帖： FPC补强材质如何选择？

FPC（柔性印刷电路板）的补强材料是用于增强FPC的机械强度和稳定性，尤其是在连接器或其他需要支撑的区域。选择合适的补强材质对FPC的性能和可靠性至关重要，通常需要根据具体的应用环境、机械强度要求以及热性能来进行选择。常用的补强材料包括以下几种： 1. PI补强（聚酰亚胺，Polyimide）     耐高温：PI材料具有优良的耐高温性能，适用于高温焊接环境。     良好的柔韧性：与FPC基材（通常也是PI）兼容，能够保持一定的柔性。     耐化学腐蚀：PI耐化学药品和环境腐蚀，适合在恶劣环境下使用。     适用场合：通常用于要求高温焊接或具有高可靠性需求的电子设备中，如汽车电子、航空航天和工业控制设备。 2. FR-4补强（玻璃纤维环氧树脂，Fiberglass Epoxy）     高机械强度：FR-4具有优异的机械强度和刚性，能够提供较强的支撑力。     刚性较强：相对柔性材料，FR-4较为坚硬，适合在需要机械支撑的地方使用。     耐高温：FR-4材料具有一定的耐高温性能，常用于高温焊接过程中。     适用场合：常用于需要额外机械支撑的区域，如FPC的连接器部分或者需要较高刚性的设备中。 3. 不锈钢补强（Stainless Steel）      极高的机械强度：不锈钢具有极高的机械强度，能够为FPC提供非常好的支撑。      耐高温、耐腐蚀：不锈钢不仅能耐高温，还能抵抗腐蚀和氧化，适合在恶劣环境中使用。      刚性强：由于其硬度，不锈钢补强主要用于非常需要刚性支撑的部分。      适用场合：多用于承受高机械负荷、耐磨损要求高的场合，如重工业设备、医疗设备中的关键部件。 4. 铝补强（Aluminum）      较高的机械强度和刚性：铝板能为FPC提供良好的机械支撑，并且重量较轻。      导热性好：铝具有良好的导热性，有助于散热。      耐腐蚀性：铝板的耐腐蚀性较好，适用于一些需要散热和耐腐蚀的设备。      适用场合：通常用于需要增强FPC刚性并且具有散热需求的场合，如LED照明设备、电力电子模块等。 5. PET补强（聚对苯二甲酸乙二酯，Polyethylene Terephthalate）      轻便且成本低：PET材料重量轻、价格相对便宜，适合对强度要求不高但需要经济性的应用。      适中强度：相比PI和FR-4，PET的强度和耐热性能较低，但足够用于一些普通应用场景。      可塑性好：PET的柔韧性较好，适合轻负荷和低温环境。      适用场合：适用于要求不太高的低成本应用，如消费电子产品中的简单补强。 6. 亚克力补强（Acrylic）      轻便且灵活：亚克力补强片较轻，且具有一定的柔性。      成本低：适合用于低成本设计。      可加工性好：亚克力易加工和成型，适合用于设计灵活性要求较高的场合。      适用场合：主要应用在轻型、低成本的FPC设计中，如一些消费类产品。 选择补强材质的主要考量因素： 1. 机械强度：如果FPC的某些部分需要较高的机械强度或承受较大的外力，可以选择FR-4、不锈钢或铝材料作为补强材料。 2. 耐温性能：对于需要高温焊接或在高温环境下工作的FPC，PI或FR-4材料通常是首选。 3. 柔性要求：如果需要补强材料保持一定的柔韧性，PI或PET等柔性材料是较好的选择，而刚性材料如FR-4或金属材料则不适合。 4. 成本考虑：对于成本敏感的产品，可以选择PET、亚克力等成本较低的材料作为补强。 5. 环境适应性：对于恶劣的工作环境，如高温、高湿、化学腐蚀等条件下工作，PI、不锈钢等耐高温和耐腐蚀的材料表现较好。 高温和高可靠性场合：选择PI、FR-4、不锈钢等高强度、耐高温材料。 柔性和轻量化要求高：选择PI或PET等柔性材料。 需要高强度支撑：选择FR-4、不锈钢或铝。 成本敏感的消费类产品：选择PET或亚克力等经济型材料。 补强材料的选择需要综合考虑FPC的应用场景、机械性能要求和成本因素，以确保FPC的稳定性和性能表现满足设计需求。

发表了主题帖： FPC压延铜与电解铜的区别有哪些不同呢？

在FPC（柔性电路板）的制造中，铜箔是至关重要的导电材料。常用的铜箔类型主要有压延铜（RA铜）和电解铜（ED铜）。这两种铜箔在制造工艺、物理性能、应用场景等方面存在显著区别。下面是它们的主要区别： 1. 制造工艺 压延铜（RA铜）：压延铜是通过物理轧制工艺制造的。将铜块加热后，进行反复轧制直到达到所需的厚度。由于这种轧制工艺，压延铜的晶粒结构呈纤维状，具有较高的延展性和柔韧性。 电解铜（ED铜）：电解铜是通过电化学沉积法制造的。在电解液中，通过电流的作用将铜沉积到基板上，形成铜箔。电解铜的晶粒结构呈柱状，结构较为规则但脆性较高。 2. 物理性能 柔韧性：压延铜的柔韧性远优于电解铜。由于其纤维状的晶粒结构，压延铜在弯曲、折叠时不会轻易产生裂纹，非常适合需要频繁弯折的柔性电路板应用。电解铜的柱状晶粒结构使得其在弯曲时更容易产生裂纹和断裂，因此柔韧性较差。 延展性：压延铜的延展性较好，能够承受更多的拉伸和变形，而不易断裂。电解铜延展性较差，容易在加工过程中因拉伸而发生破裂。 表面光洁度：压延铜的表面相对平滑，因其在轧制过程中受到机械压缩的作用。电解铜的表面则较为粗糙，这种粗糙表面在某些应用中有助于增加与其他材料的粘合力，但对于一些精 密电路板的应用来说，光滑的表面往往更受欢迎。 3. 电性能 导电性：压延铜的导电性能略优于电解铜。虽然二者的导电性差别不大，但在要求较高导电性能的场合，压延铜因其更高的纯度和更好的晶粒结构更受青睐。 4. 应用场景 压延铜的应用：由于压延铜的良好柔韧性和耐疲劳性，它广泛应用于需要频繁弯折、移动或卷曲的柔性电路板中。例如，折叠手机、可穿戴设备、摄像头模块和其他对耐弯折性要求较高的场合。 电解铜的应用：电解铜虽然柔韧性不如压延铜，但它的制造成本较低，因此通常用于一些不需要频繁弯折的场合。它多见于对成本较为敏感的FPC应用中，如较简单的显示屏连接器或固定的柔性电路部分。 5. 成本 压延铜：压延铜的制造过程更复杂，需要通过物理轧制，因此成本较高。尤其是在需要高性能、高耐用性的应用中，压延铜是优选。 电解铜：电解铜的制造工艺相对简单，因此成本较低。这使得它适合于不需要高柔韧性、且成本控制更为重要的应用。 6. 厚度选择 压延铜：压延铜通常可生产出更薄的铜箔，适合一些超薄型FPC的设计需求。 电解铜：虽然电解铜也可以制造成较薄的铜箔，但其厚度范围通常没有压延铜那么广泛，尤其是在超薄铜箔领域。 压延铜和电解铜各有优势，选择时需要根据具体的应用场景、性能要求和成本预算来决定。如果柔性电路板需要频繁弯折或在高性能环境中使用，压延铜是更佳的选择。而如果成本是主要考量，且应用中对柔韧性要求不高，电解铜则是一个更具性价比的方案。

发表了主题帖： AR眼镜将取代手机？突破技术瓶颈离不开FPC赋能！

“将来替代苹果手机的绝不是第二部手机” 最近Facebook 的扎克伯格发布了一款和高端太阳镜品牌雷朋联名开发的智能眼镜，并将其称为最终实现AR眼镜的重要一步，引起了大家的广泛关注。 它的外表看起来和普通眼镜几乎没有区别，但它是在云端连接的Meta最强大的Llama三大模型，并且配备了高清防抖的摄像头，这是以第一视角拍照，拍视频相当于把 Go Pro 浓缩在了一个小小的眼镜上。 据公司介绍，这款名为“雷朋故事”（Ray-Ban Stories）的眼镜起售价为299美元 ， 能够帮助用户实现拍照/视频、听音乐、接电话等基础功能。   （Orion AR眼镜，来源：互联网）         配备两颗500像素的摄像头，同时为了保护公众隐私，在摄像头工作时眼镜上的LED灯将亮起提醒周边人群。 续航方面，官方表示在充满电的情况下能够拍摄最多200张照片和50段短视频，同时能通过手机上的Facebook View软件将照片与视频上传至Facebook旗下社交平台。 机身存储支持500+图片或30个30秒的视频，其中图片分辨率为2592x1944像素，视频则为30帧/秒1184x1184像素，推测存储空间大致在3GB左右。    （来源：Ray-Ban商店官网）         用户可以通过触摸眼镜腿和按键进行调整音量和拍照、摄像等操作，此外该眼镜亦支持语音助手控制。该眼镜采用了分立式的开放式耳机，这种设计的好处是能够在打电话的同时听清环境声音，收音方面则安装了3个麦克风。    （来源：Ray-Ban商店官网）          比上一个版本增加了大模型的能力，可以唤醒大模型帮忙解读看到的任何画面，你只需要说，“嘿，Meta，看看告诉我这是什么”。 比如说你十一出游看到一个名胜古迹，想知道它的历史，大模型能告诉你，或者带孩子去植物园看到一种自己也叫不出名字的植物，大模型也能给你解答。   （来源：互联网）   而且眼睛腿又是个骨传导，耳机接触大模型的多语种翻译能力，几乎就能及时听懂国外友人的说话内容。  还有人脸识别功能，对于不熟悉的人，包括客户、领导等，见到了经常想不起来对方是谁，又不得不在那乱猜。使用这个眼镜，看到人之后眼镜就能提醒你，这是某某公司的某某总，您上一次是在什么地方遇见他的。       Meta这款AI 眼镜确实很惊艳，和雷朋合作外形也很时尚，而且他没有把太多的功能都放在眼镜里，这样既解决了省电的问题，又解决了轻便的问题，碾压了其他的AR眼镜。 所以这一次有人认为，包括小扎也认为将来眼镜是最有可能替换手机的革命。   （扎克伯格，来源：互联网）   不过我觉得说得也不对，华为的三折叠手机创新，也有可能颠覆智能手机。华为颠覆智能手机是从南坡上珠穆朗玛峰，小扎Meta从北坡上，只是换了一个思路。 目前来看，Meta这款AR眼镜更轻便，更容易佩戴，而且功能也很实用，但要真正取代智能手机，仍需克服许多技术挑战。       首先，续航能力就是AR眼镜面临的一大瓶颈。对此扎克伯格提到，未来的眼镜可能会通过手腕上的可穿戴设备供电。这种创新虽然令人期待，但实现的难度依然不小。 此外，眼镜的体积、重量以及佩戴舒适性也是用户关注的关键因素。AR眼镜需要在保持轻便和时尚的同时，提供强大的计算能力和续航支持。 而想要突破这两大技术瓶颈，都离不开FPC！ FPC在电子产品中能起到连接和信号传输的作用，对于智能眼镜、智能手表这种小型化、高集成度的设备，FPC是实现其轻薄、可弯曲等特性的关键组件之一。 目前，市场上的智能手表、智能眼镜都大量使用了 FPC 柔性电路板，嘉立创FPC也已经为国内众多AR眼镜厂商提供了上百款AR眼镜柔性线路板样品，你们说国内是不是很快也能推出类似产品呢？ 最后，对于AR眼镜将会取代智能手机这一说法，你们怎么看？欢迎在评论区讨论！   嘉立创-AR眼镜fpc样品  

发表了主题帖： 透光率高达85%！嘉立创高科技透明FPC上线！

当电子产品褪去厚重外壳，以透明FPC为载体，会是怎样的视觉体验？ 最近，我们做了一个市场调研，发现不少嘉人对于透明FPC有很强的需求。为了满足大家的需求，嘉立创积极研发，正式上线了新型透明FPC软板！ 下面，就让小编带大家一起领略新型材料的独特魅力！   嘉立创透明FPC         常见的FPC颜色有黄、黑、白三种，不同颜色的应用场景不同。而透明FPC则是界于这三者之外的新型材料。 它是一种呈透明状的柔性线路板，采用的是耐高温，高透光率的PET材料。主要由透明基材、导电材料和绝缘层组成。 透明FPC具有高透明度、柔韧性佳、导电性好、轻量化、耐冲击、耐高温、绿色环保等诸多优点，在许多领域都得到了广泛应用！   嘉立创透明FPC         目前嘉立创下单小助手已上线透明FPC，有需要的小伙伴自行搜索查看。 规格：单面板/双面板 板材：透明PET 板厚：0.14/0.24mm 铜厚：35um 表面处理方式：沉金           目前市场上也有很多生产透明FPC的厂家，但质量性能参次不齐，且价格昂贵。而嘉立创生产的透明FPC不仅价格低廉，而且质量性能更具优势，具体如下：     Tips：透明FPC做SMT时建议采用低温无铅锡膏或中温177度的无铅锡膏，强烈建议在嘉立创做SMT哦！一站式服务更有保障！       1、PET材料一般不耐高温，嘉立创是如何实现耐200度高温的？ 答：常规PET材料最高只能耐150℃，嘉立创PET材料是在传统PET基础上增加了特殊纤维，使耐温性，尺寸稳定性更好，可正常做SMT工艺。 2、嘉立创透明FPC的透光率是如何做到85%的？ 答：主要从材料和生产工艺上提高，纯PET材料的透光率通常在90%到95%之间，但为了提高耐温性能和尺寸稳定性，需要添加一些填料，填料的配方就比较重要，属于商业机密。 另外就是生产工艺，如阻焊膜压合压力，温度，压合时间等，嘉立创研发人员创新采用真空压机预压+传统快压机固化的方式，实现结合力与透光率最优解。       ✅可穿戴设备领域： 透明FPC在保持导电性能的同时，还能实现极佳的弯曲和折叠性能。 比如，在智能手表或健康监测手环中，透明FPC可以随用户的腕部自由弯曲，确保舒适的佩戴体验。 ✅航空航天&汽车电子领域： 透明FPC的轻量化特点不仅有利于提升产品的便携性，还能在航空航天、汽车电子等对重量要求极为严格的领域中发挥重要作用。   图片来源于网络，如有侵权请联系删除   ✅ 消费电子领域： 在手机、平板、电脑等消费电子产品中，透明FPC可应用于触控屏幕的连接，几乎不影响整体视觉效果，提升了产品的美观性和科技感。 ✅工控及医疗设备领域： 在工业自动化、医疗设备（传感器）等领域，透明FPC也能提供卓越的电气性能，满足各种复杂应用需求。 ✅显示技术领域： 透明FPC的透光率高达85%，可以应用于需要透明视窗或隐形电路的场景。如LED透明显示屏、透明灯带，广告牌，按键面板、汽车玻璃防雾发热片、透明电视等。 另外裸板出货的FPC，如采用透明FPC来制作，也更能体现科技感。   LED透明显示屏，图片来源于网络，如有侵权请联系删除

发表了主题帖： FPC柔性线路板在汽车中扮演着什么样的角色？

随着汽车技术的不断进步，现代汽车不仅在性能和安全性方面取得了重大突破，电子化、智能化的发展也让汽车成为高科技产品的代表。FPC（Flexible Printed Circuit，柔性线路板）作为一种新型的电子元件，逐渐成为汽车电子系统中的重要组成部分。本文将探讨FPC柔性线路板在汽车中的关键角色及其带来的诸多优势。 一、FPC柔性线路板的基本概述 FPC柔性线路板是一种具有可挠性、可折叠性的电子元件，通常由聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜作为基材，具有重量轻、厚度薄、柔韧性好等特点。与传统的刚性线路板相比，FPC柔性线路板能够在有限的空间内进行自由布局，大大提高了电子元件的集成度和使用效率。   二、FPC柔性线路板在汽车中的应用领域 1. 汽车照明系统：随着汽车照明系统向LED方向发展，FPC柔性线路板成为LED灯组的重要载体。它的柔性特点使其能够适应汽车灯具的复杂形状和狭小空间，提供稳定的电气连接，并且能够承受汽车行驶中的震动和温度变化。 2. 车载电子设备：车载显示屏、仪表盘、音响系统等设备中大量采用了FPC柔性线路板。其轻便、薄型的特性使其在车内有限的空间内提供了更多的设计可能，保证了电子设备的轻量化和效率高性。 3. 电池管理系统（BMS）：电动汽车的兴起带动了对电池管理系统的需求。FPC柔性线路板在BMS中的应用能够实现复杂电路的布线，减少电池模块之间的接线，使系统更加简洁有效，并有助于提高电池组的安全性和稳定性。 4. 自动驾驶传感器连接：自动驾驶汽车依赖于各种传感器的协同工作，FPC柔性线路板能够在狭小空间内实现传感器的高密度连接，为自动驾驶系统提供稳定的信号传输，保证系统的准确度和可靠性。   三、FPC柔性线路板在汽车中的优势 1. 高可靠性：FPC柔性线路板能够承受汽车工作环境中的高温、震动和弯曲，并具有良好的耐久性，保证了长期的稳定性和可靠性。 2. 设计灵活性：FPC柔性线路板的柔性使其可以适应各种复杂的空间布局，这使得设计师能够在汽车内部实现更紧凑和效率高的电路设计，提升整体系统的性能。 3. 减重和节省空间：由于FPC的厚度和重量都比传统的刚性线路板小得多，使用FPC柔性线路板能够显著减轻车身重量，优化车内空间布局，从而提高汽车的燃油效率或电池续航能力。 4. 集成度高：FPC柔性线路板可以集成更多的功能模块，有助于实现汽车电子系统的高集成化，从而减少部件的数量和接线的复杂性，降低故障风险。     随着汽车智能化、电子化进程的加快，FPC柔性线路板在汽车中的应用将会越来越广泛。未来，随着5G通信、自动驾驶、车联网等技术的发展，FPC柔性线路板有望在更广泛的汽车电子领域中发挥更为重要的作用。   总的来说，FPC柔性线路板不仅在当前的汽车电子系统中发挥着关键作用，还将在未来的汽车发展中继续扮演重要角色。它不仅提高了汽车电子系统的可靠性和效率，还为汽车设计带来了更多的创新可能性。随着技术的不断进步，FPC柔性线路板必将在汽车行业中占据更加重要的地位。

发表了主题帖： FPC金手指补强厚度为什么总是算不准？

金手指也叫板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。 很多工程师以为金手指总厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了。       那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？ 其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。 同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度，以达到总厚度要求。 1.以嘉立阶FPC为例：板厚，铜厚，覆盖膜厚度对应关系如下：     以上板厚包含覆盖膜厚度和铜厚。 2.计算规则： （1）金手指背面有铜：需去掉一层覆盖膜厚度（金手指上无覆盖膜，所以要减掉这个厚度） （2）金手指背面无铜：需要去掉一层覆盖膜厚度，再去掉一层铜厚（金手指背面无铜，所以除了减覆盖膜厚度，还要减掉这层铜厚） 举例：如金手指区域总厚度为0.3mm，板厚0.11mm，金手指背面无铜，PI补强理论厚度=0.3-（0.11-0.0275-0.012）=0.2295mm,PI需选 0.25mm。       这下明白了吧！FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。 不过也别急！嘉立创给大家开发了一个计算工具，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了喔！  

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金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。 很多工程师以为金手指总厚度=FPC板厚+PI补厚度就可以了，结果打回去的板偏薄用不了，反馈如下：     那么如何根据总厚度要求来计算PI补强厚度呢？ 其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度。同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度，以达到总厚度要求。 1.以嘉立阶FPC为例：板厚，铜厚，覆盖膜厚度对应关系如下：   以上板厚包含覆盖膜厚度和铜厚。 2.计算规则： （1）金手指背面有铜：需去掉一层覆盖膜厚度（金手指上无覆盖膜，所以要减掉这个厚度） （2）金手指背面无铜：需要去掉一层覆盖膜厚度，再去掉一层铜厚（金手指背面无铜，所以除了减覆盖膜厚度，还要减掉这层铜厚） 举例：如金手指区域总厚度为0.3mm，板厚0.11mm，金手指背面无铜，PI补强理论厚度=0.3-（0.11-0.0275-0.012）=0.2295mm,PI需选 0.25mm。       这下明白了吧！FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀。别急，嘉立创为大家开发了一个计算工具，可以联系我获取，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。  

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秦天qintian0303 发表于 2024-7-30 09:03 FPC设计主要的难点在哪里？一直没有敢试试做  可以尝试设计一下，遇到问题可以咨询我们技术支持

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zhhuxx_1978 发表于 2024-7-29 16:38 谢谢楼主分享，在嘉立创打过数种FPC线，又快又好，而且价格也不高 感谢支持

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极限零 发表于 2024-7-30 09:12 还是有点贵，对个人和小公司来说负担有点大，再便宜点就更好了 打样业务可以联系我们领取优惠券哦。

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软板也称柔性线路板，简称FPC，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。 由于FPC具有可弯折性及可3D安装等特性，广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。     一、FPC设计与PCB设计有何不同 其实，FPC设计与PCB设计基本相同！ 区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。这种刚性材料称为补强，常见的材质有FR4,钢片和PI补强。   但各大EDA软件都没有专用的补强层，导致设计出来的资料五花八门，有的用CAD来设计补强，有的用图片标示，有的在Gerber中标示。PCB厂工程师很容易遗漏、搞错面向或厚度，导致板子不能使用。 为了解决这个行业痛点，嘉立创EDA专业版2.0版本起就支持了FPC板补强区域设计功能。可以直接将补强区域放置到需要进行补强的位置，无需再另外制作CAD或在Gerber等图纸中进行标注，快速提升了设计效率。 使用说明如下：   二、FPC补强设计教程 (1)先按普通PCB板画好线路图，然后在PCB页面的顶部菜单中点击【放置】，即可找到【FPC补强板】选项     (2)在放置时，我们会为您在图层管理器中自动切换PCB类型到FPC软板，打开补强专属的两个图层，用以生成Gerber生产文件   (3)在放置之后，选中补强板，在属性面板设置它的材质（PI、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜）、厚度/型号，这样在下单后系统就可以根据您设置的选项自动进行计jia和生产。   到这里，放置补强板的流程就完成了，您在经过DRC之后可以选择【一键下dan/导出Gerber】，补强的信息会自动添加到Gerber中，进入嘉立创官网即可对FPC软板进行下dan。   三、FPC设计常见问题解答 1、补强支持画异形吗？ 答：支持，可以选择线条自由角度画。   2、CAD文件可以转为补强板吗？ 答：支持，CAD文件另存为DXF就可以了，导入DXF之后，通过右键菜单中转为补强板。   3、补强可以开孔挖槽吗？ 答：当然可以啦，如有需要补强也可以开孔挖槽的     4、采用嘉立创EDA设计FPC，下单要选补强信息吗？ 答：不用选补强信息的，我们根据层名来识别补强材质，厚度等信息     5、支持补强单独挖孔或槽吗？ 答：支持，通过布尔运算可只对补强挖孔开槽。  

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柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit，简称FPC）因其独特的柔性、轻量化和高密度布线特性，广泛应用于现代电子设备中。在FPC的制造过程中，拼板是一项重要工序，通过合理的拼板设计可以提高生产效率、降低制造成本。然而，FPC拼板设计存在诸多注意事项，本文将详细探讨这些注意事项，以帮助设计和制造过程中更好地实现优化。      一、拼板设计的基本原则   1. 最大化利用材料：    - 提高材料利用率：在设计拼板时，应尽可能提高材料利用率，减少边角料的浪费。    - 统一尺寸：设计尽量采用标准尺寸，便于材料的统一管理和使用。   2. 优化生产效率：    - 减少拼板数量：合理设计拼板方案，减少单一拼板内的电路数量，提高生产效率。    - 简化制造工艺：设计中应尽量简化制造工艺，减少复杂的工序，降低出错率。   3. 确保产品质量：    - 均匀应力分布：设计时应考虑拼板过程中应力的均匀分布，避免局部应力过大导致FPC损坏。    - 电气性能一致：确保拼板内各FPC的电气性能一致，避免因拼板设计问题导致性能差异。    二、拼板设计的注意事项   1. 拼板尺寸和形状      - 合理的尺寸设计：拼板尺寸应适应制造设备的最大加工范围，同时便于后续加工和装配。通常拼板尺寸应控制在标准的生产尺寸范围内，如250mm x 300mm。    - 边缘处理：拼板的边缘应进行适当处理，如设置定位孔和边缘保护，以便于对位和防止边缘损坏。    - 形状优化：拼板形状应尽量规整，避免不规则形状导致的材料浪费和加工难度增加。   2. 拼板间距      - 合理的间距设置：拼板内各FPC之间应保持适当的间距，一般建议间距在1mm至3mm之间，以便于切割和装配。    - 考虑切割公差：在设计拼板间距时，应考虑切割工艺的公差，确保切割后各FPC边缘整齐，不影响后续使用。   3. 定位和对准      - 设置定位孔：在拼板设计中，应设置标准的定位孔，便于生产过程中对位，提高拼板精度。    - 对准标记：在拼板的关键位置设置对准标记，帮助在生产和装配过程中进行精确对准，避免错位。   4. 拼板方向和层次      - 统一方向：拼板内各FPC的方向应尽量统一，便于生产过程中材料的统一处理和移动。    - 层次设计：对于多层FPC，拼板设计时应考虑各层次的对准和连接，确保各层之间的精确对接。   5. 拼板的强度和稳定性      - 加强筋设计：在拼板的边缘和关键部位设计加强筋，增加拼板的强度和稳定性，防止拼板在搬运和加工过程中变形。    - 稳定结构：设计中应考虑拼板的整体结构稳定性，避免设计过于薄弱导致拼板在生产过程中损坏。    三、拼板后的加工处理   1. 切割和分板      - 精确切割：拼板后的切割应采用高精度的切割设备，如激光切割或数控铣床，确保切割的精度和边缘的整齐。    - 分板处理：切割后的FPC应进行分板处理，确保每一块FPC的完整性和尺寸一致性。   2. 后续检查和测试      - 外观检查：切割和分板后的FPC应进行外观检查，确保无损坏、划痕和污染。    - 电气测试：进行电气性能测试，确保每块FPC的电气性能符合设计要求，避免因拼板设计问题导致性能不一致。   3. 包装和运输      - 保护包装：分板后的FPC应进行适当的保护包装，防止在运输过程中受到机械损伤和环境污染。    - 标识管理：对每块FPC进行标识管理，确保在后续使用过程中能够准确识别和追溯。   FPC拼板设计是FPC制造过程中的关键环节，通过合理的拼板设计，可以有效提高材料利用率、生产效率和产品质量。在拼板设计过程中，应综合考虑尺寸、间距、定位、强度和稳定性等因素，确保设计的合理性和可操作性。通过精确的制造和严格的质量控制，拼板后的FPC能够满足高性能和高可靠性的要求，为现代电子设备提供更加优质的连接解决方案。  

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本帖最后由 嘉立创FPC 于 2024-7-2 09:50 编辑 FPC主要是以PI(聚酰亚胺）为绝缘层的一种线路板，具有耐高温，轻薄，可弯折的特点，广泛应用于手机，平板电脑，医美，通信器材，机器人，智能家居等产品上。PI是一种高分子材料，本质是一种高性能的特种工程塑料，所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来，而是采用激光或模冲的方式加工。   嘉立创FPC皮秒紫外激光切割机   FPC激光成型 激光成型是一种利用激光作为热源进行切割产品的成型新技术，不需要模具，对板子外形无要求，特别适合样品及小批量FPC。   外形不受限制 但激光在切割时因温度太高，会将PI膜烧蚀成碳粉，并反溅到板子边缘上，形成碳粉残留，且不易清除，影响外观，且激光切割效率较低，成本较高，不适合大批量板。   板边有碳粉残留   FPC模冲成型 模冲没有激光碳粉残留问题，半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题，可配自动冲床，生产效率高，成本低，但要开模具，适合大批量板。   嘉立创全自动FPC冲床     FPC激光成型与模冲成型如何选择     模冲设计要求： （1）最小槽宽0.8mm，尽量做到1.0mm，提高模冲使用寿命 （2）最小圆孔0.8mm，最小方孔0.8*0.8mm （3）冲孔边到板边最小1mm，尽量做到2mm以上 （4）正常成型公差+/-0.1mm，如果公差要求+/-0.05mm,下单需要备注开精冲模 （5）模冲板需要在工艺或废料边上增加定位孔，需要拼版生产，但可以冲成单PCS交货。