嘉立创FPC

  • 2024-07-01
  • 发表了日志: 如何选择FPC柔性线路板成型方式?

  • 发表了主题帖: 如何选择FPC柔性线路板成型方式?

    本帖最后由 嘉立创FPC 于 2024-7-2 09:50 编辑 FPC主要是以PI(聚酰亚胺)为绝缘层的一种线路板,具有耐高温,轻薄,可弯折的特点,广泛应用于手机,平板电脑,医美,通信器材,机器人,智能家居等产品上。PI是一种高分子材料,本质是一种高性能的特种工程塑料,所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来,而是采用激光或模冲的方式加工。   嘉立创FPC皮秒紫外激光切割机   FPC激光成型 激光成型是一种利用激光作为热源进行切割产品的成型新技术,不需要模具,对板子外形无要求,特别适合样品及小批量FPC。   外形不受限制 但激光在切割时因温度太高,会将PI膜烧蚀成碳粉,并反溅到板子边缘上,形成碳粉残留,且不易清除,影响外观,且激光切割效率较低,成本较高,不适合大批量板。   板边有碳粉残留   FPC模冲成型 模冲没有激光碳粉残留问题,半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题,可配自动冲床,生产效率高,成本低,但要开模具,适合大批量板。   嘉立创全自动FPC冲床     FPC激光成型与模冲成型如何选择     模冲设计要求: (1)最小槽宽0.8mm,尽量做到1.0mm,提高模冲使用寿命 (2)最小圆孔0.8mm,最小方孔0.8*0.8mm (3)冲孔边到板边最小1mm,尽量做到2mm以上 (4)正常成型公差+/-0.1mm,如果公差要求+/-0.05mm,下单需要备注开精冲模 (5)模冲板需要在工艺或废料边上增加定位孔,需要拼版生产,但可以冲成单PCS交货。        

  • 2024-06-27
  • 发表了主题帖: 用FPC软板做了个可穿戴智能手表,太酷啦!

    你知道吗?FPC软板不仅可以作为连接器使用,还能应用于可穿戴设备,消费电子产品、医疗设备、工控设备以及智能家居产品中噢。   最近有小伙伴在嘉立创“萤火虫计划”分享了一款用FPC制作的可穿戴智能手表,能够折叠戴在手腕上,简直太酷啦!   工程名称:FPC手表 工程作者:lovelessing               主控:CH583M,60MHz主频,512K flash,32K ram,带蓝牙5.0 BLE 屏幕:OLED 12864,4线SPI接口 陀螺仪:ICM20608,SPI&IIC 独立按键:2个 ADC:NTC测温,电池电压测量 开发环境:MounRiver Stdio     表带通过焊盘从背面焊接到表盘,铺铜挖空保证了蓝牙信号的传输质量     两个独立按键可以用于下载、复位或者用户输入        FPC v1.0原理图     FPC打样版           项目已开源: -电路设计原理图 -程序源码 -BOM清单       ——想分享自己的FPC软板设计作品,欢迎加入“萤火虫”计划!      

  • 2024-06-26
  • 发表了主题帖: 从开料到成型!一文带你读懂FPC制作工艺全流程!

    随着电子小型化的行业发展趋势,FPC软板作为重要的连接材料,在计算机,手机,笔记本,IPAD,医疗,汽车电子,军工等产品上都得到了广泛的应用。 但是FPC的工艺非常复杂,要制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程,并且每一道工序都必须严谨执行。     下面我们就从它的制作工艺流程,给大家揭开FPC的神秘面纱!   1.开料 柔性材料都是以滚筒方式包装,开料依MI尺寸分裁成需求的尺寸。       2.钻孔 在基材上进行数控加工,钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导通。       3.黑孔/电镀 刚钻好孔的板子,上下铜层是不导通的,需要经过黑孔,形成导电层,再在导电层上通过电化学方式镀上孔铜,实现上下铜层导通。   4.贴膜/曝光 在电镀好的板面上压上感光膜,将线路图形用光刻的方式,转移到感光膜上。   5.显影/蚀刻/退膜   显影: 显影掉没有光刻的干膜,露出线路图形以外的铜箔部分 蚀刻: 采用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉 去膜: 通过氢氧化钠去掉线路图形的干膜,露出最终线路图形   6.覆盖膜 为保护线路图形,防止短路及氧化,必须在导体上制作绝缘层,一般软板使用的绝缘层称为覆盖膜.此流程的内容是事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口,再将开好窗的覆盖膜贴到蚀刻好的板子上去。覆盖膜有黄色,黑色,和白色。   7.沉金 FPC表面处理一般采用沉金工艺,是在露出的焊盘上先沉上一层镍,再沉上1u"或2u"的薄金层,防止焊盘氧化,提高可焊性。   8.字符 通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在板面上;再通过烘烤将文字油墨硬化在板面上,防止脱落。     9.测试 通过飞针测试机检测板子的导通性,主要是检测板子是否有开短路。   10.贴补强 在板面上按照客户的要求贴上PI、电磁屏蔽膜、FR4、钢片,背胶等辅料。       11.激光成型 利用激光能量切割出板子的外型,将不需要的废料区分开,得到板子最终外型。   12.检验包装 按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测,将外观不良等问题筛选出来,以满足客户的品质标准。     从以上各个生产工序的简介,也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似,不过软板增加了补强工序,另外FPC板子比较薄,生产难度要大一些,但是,由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性,给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案,越来越受到广大方案工程师的青睐。  

  • 2024-06-13
  • 发表了主题帖: FPC打板不会选参数?一个思维导图教会你!

    FPC柔性印刷电路板虽然广泛应用于消费电子、可穿戴设备、机器人AI、医疗设备等各大领域,但对于很多同学来说依旧比较陌生。 这也导致不少同学在打板时,碰到铜厚、最小线宽/线距、最小孔径、过孔开窗、过孔盖油、补强这些参数总是一头雾水。 今天,小编就用一个思维导图教会大家怎么选择FPC参数,这样以后打板也不用追着工程师问东问西啦!     1、板子数量/板子尺寸 板子数量很好理解,就是你要做多少块板。 板子尺寸就是板子的大小,嘉立创FPC板的最大尺寸是234X490mm(极限250X500mm),而最小尺寸是没有限制的,但小于20X20mm的话建议拼版。     2、板子层数 层数一般在设计时就会确定好,因此一般根据设计要求直接选相应的层数即可。 FPC按照层数可分为单层板、双面板和多层板。 单层板是结构最简单的软板,一般应用在线路比较简单的工业控制、电子仪器等领域中。 双面板相比单层FPC,它最大的区别就是增加了过孔,以连结两层铜箔,形成导电通路。一般会用在手机、汽车仪表等产品中。 多层板是将多层的单/双面FPC压在一起,通过钻孔、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。一般会用在智能手机等高端消费电子产品中。     1、阻焊颜色 FPC的阻焊颜色有黄色,黑色和白色。建议用黄色 黄膜适用于绝大多数产品,如各类排线产品。 黑膜常用在高端或需要吸光的产品中,如汽车、手机、LED显示屏等。 白膜比黄膜多了一层白色涂层,常应用在需要反光的产品上,如照明灯具、LED显示屏、医美产品等。     2、板子厚度 板子厚度是指FPC软板的厚度,不包含补强材质的厚度。 如测量区域无铜或无覆盖膜,成品厚度会相应减少。 如使用白色覆盖膜,单面板板厚会增加18um,双面板会增加36um。 3、铜箔厚度 指FPC线路层铜箔厚度,需与板厚对应。 单面板可选18um(0.5oz),35um(1oz);双面板可选12um(0.33oz),18um(0.5oz),35um(1oz)。 4、最小线宽/线隙 正常情况下,越小难度越高。一般建议3/3mil以上,嘉立创的极限在2/2mil左右,但是建议尽量不要设计。     5、最小过孔/焊盘 过孔外径必须比内径大0.2mm,推荐大0.25mm以上。一般情况下,孔越小越贵,建议过孔内径0.3mm,外径0.55mm。     6、阻焊覆盖 FPC采用的是覆盖膜作为阻焊层。阻焊覆盖主要有2种类型:过孔开窗、过孔盖油。 过孔开窗:是指成品板子过孔焊盘会裸露出来,但是FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂。 过孔盖油:是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖,阻焊膜可以保护孔铜不氧化,在弯折时还能保护孔铜不断裂。嘉立创默认做过孔盖油,如需过孔开窗,下单需特别备注!     7、最小阻焊桥宽度 最小阻焊桥宽度为0.5mm,即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥,小于此值嘉立创会默认开通窗。     8、补强 补强主要有五种:PI、FR4、钢片、3M双面胶、电磁屏蔽膜等。 PI补强常用于金手指插拨产品。 FR4适用于元件孔区域补强。 钢片价格比较高,但是平整度好,不会变形,适用于需要芯片贴片的产品(钢片具有弱磁性,类似霍尔元件的产品不建议使用) 3M胶一般用于组装时固定FPC板 电磁屏蔽膜用于解决EMC问题,一般建议在阻焊层增加接地开窗,使电磁屏蔽膜与地铜导通,增加屏蔽效果。(注意:一定要先打样验证,电磁膜对阻抗影响比较大,设计不当,反而会导致信号异常。)     补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度,但不是直接相加,要考虑阻焊膜厚和手指背面是否有覆铜。 9、拼版 拼版最大尺寸是234X490mm;间距建议2mm,有钢片补强的,间隔按3mm设计。 需要注意!FPC很多板框都是异形的,如果拼版不合理会导致板材利用率低,不仅增加成本,生产也会比较麻烦。如果不知道怎么拼的话,也可以让嘉立创工程师帮忙拼。     除了以上常规参数外,制作FPC还会涉及金手指,阻抗,半孔等工艺。

  • 2024-06-05
  • 回复了主题帖: "揭秘FPC柔性线路板价格:探寻背后的成本密码"

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  • 发表了主题帖: "揭秘FPC柔性线路板价格:探寻背后的成本密码"

    在现代电子产品中,FPC柔性线路板采用柔性基材制作的电子线路板,具有弯曲、折叠等特性,其灵活性和可靠性使其成为许多创新设备的首选。然而,FPC柔性线路板的价格始终是一个备受关注的话题。   究竟是什么因素决定了FPC的价格?让我们一起来揭秘其中的奥秘。 一、材料成本因素的影响   1.基材成本:FPC柔性线路板的主要基材包括聚酰亚胺(PI)和聚酯(PET)。聚酰亚胺具有优异的耐热性和电气性能,但价格较高;聚酯则成本较低,但性能稍逊一筹。不同厚度和质量的基材价格差异较大,直接影响柔性线路板的报价。 2.导电材料:导电层通常由覆铜箔构成,其箔厚、铜纯度和质量等因素会影响导电性能和成本。高品质的铜箔价格昂贵,但能提供更好的导电性和耐用性。 3.保护层:保护层如覆盖膜和阻焊层的材料和工艺也会影响成本。高性能的保护层能够有效防止电路损坏和短路,但相应地增加了成本。 二、制造工艺因素的影响 1.生产工艺:制造FPC柔性线路板的工艺复杂,包括曝光、显影、蚀刻、压合和测试等多个环节。每个环节的工艺精度和设备水平都会影响生产成本。例如,采用激光切割技术可以提高精度,但设备投资和维护费用较高。 2.自动化程度:生产线的自动化程度也是一个重要因素。高度自动化的生产线虽然初期投资较大,但能显著降低人工成本,提高生产效率,从而在长期内降低成本。   三、技术要求因素的影响 1.设计复杂度:复杂的电路设计需要更多的设计时间和工艺控制。柔性线路板的制造过程中涉及到多道工序,如蚀刻、镀铜、钻孔等,工艺的复杂度越高,制造成本相应增加,报价也会相应提高。 2.特殊需求:有些应用场景对FPC柔性线路板有特殊需求,如耐高温、防潮、抗弯曲等。不同工艺的复杂度和难度不同,对报价造成影响。 3.生产过程:金手指表面处理方式的不同和FPC生产过程中的不良率的高低也决定了FPC的价格。   四、市场需求的因素影响 1.订单数量:大批量生产能够分摊固定成本,降低单位成本,因而能获得更优惠的价格。相反,小批量生产由于无法有效分摊固定成本,单位价格较高。 2.市场竞争:FPC柔性线路板市场竞争激烈。制造商之间为了争夺市场份额,常常会调整价格策略。这种市场竞争有时会导致价格下降,尤其是在技术门槛较低的产品领域。然而,对于技术含量高、工艺复杂的产品,价格相对稳定。 3.交货周期:如果客户需要加急订单,制造商可能需要加班加点或调整生产计划,以满足交期要求。这种情况下,制造成本会上升,最终反映在产品价格上。 4.原材料供应:柔性线路板的供应情况与制造商的产能、技术水平等因素相关。供应紧张时,报价会上涨;供应充足时,报价可能会下降。   综上所述,柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的,了解这些因素有助于客户在选择和采购FPC柔性线路板时做出更明智的决策。通过持续的技术创新和工艺改进,FPC柔性线路板的成本有望进一步降低,从而促进其在更多领域的应用。   而嘉立创始终秉持着让用户以优惠的价格享受高品质产品与服务的初衷,使用户能够以更优惠的价格体验到更高质量的产品和服务,从而推动行业的进步和发展。   自从嘉立创公布FPC免费打样的好消息后,就赢得了广大用户的一致赞誉!此外,对于小批量订单,只要补强面积不超过板子面积,也不再加收大面积补强费用!  

  • 发表了主题帖: 电路板还有软硬之分?刚性PCB和柔性FPC到底有什么不同?

    在电子产品的世界中,电路板扮演着一个至关重要的角色。而在电路板的世界里,无论是坚硬的PCB还是柔韧的FPC,也都是电子工程中不可或缺的组成部分,为我们的生活带来了无数的便利和可能。   那么,这两者之间究竟有什么区别呢? PCB线路板,全称 Printed Circuit Board,中文名印制电路板,是一种由导电图形、绝缘基材和连接件组成的电子部件。PCB线路板通常由硬质材料制成,如环氧树脂玻璃布(FR4)、酚醛树脂纸(FR1)等,具有较强的硬度和支撑力,但缺乏灵活性。     FPC软板,全称 Flexible Printed Circuit,中文名柔性印刷电路板,是一种可以弯曲的电路板。软板通常由柔性材料制成,如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等,具有良好的柔韧性和可弯曲性,可以适应各种形状和空间需求。     PCB线路板和FPC软板在结构、材料以及应用方面还存在一些显著的区别。   1 结构和材料     PCB线路板通常由硬质基材(如玻璃纤维增强的环氧树脂)制成,其表面涂有导电铜箔,并通过化学蚀刻等工艺形成电路图案。PCB线路板具有较高的机械强度和刚度。 FPC线路板是由柔性基材制成,如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET),其表面也涂有导电铜箔。与PCB不同,软板具有轻薄、柔软、弯曲或折叠的特性,适用于需要柔性或弯曲的应用场景,外形尺寸几乎不受限制,可任意设计。   2 应用领域     PCB线路板通常用于对刚性和稳定性要求较高的应用,如电脑主板、手机板卡等。     FPC线路板则适用于对柔性要求较高的场景,如可折叠显示屏、曲面电子产品、医疗设备中的柔性传感器等。       3 制造工艺     PCB外形是通过铣刀切割来实现的,FPC是通过激光切割来实现的,另外FPC还需要切割PI补强,FR4补强,钢片补强,3M胶,电磁膜等辅料。   4 成本和复杂度     由于软板制造需要特殊的柔性加工工艺以及柔性基材,相比于普通的刚性PCB线路板,软板的制造成本通常较高。软板的设计和制造过程可能更为复杂,需要考虑柔性电路板的弯曲半径、折叠次数等因素,以确保电路板的可靠性和稳定性。     通过对PCB电路板与FPC电路板的深入解析,我们可以看到两者在结构、应用场景、生产工艺以及性能特点上都存在明显的区别。     PCB线路板具有较强的硬度和支撑力,成本相对较低,但缺乏灵活性;FPC线路板则具有良好的柔韧性和可弯曲性,可适应各种形状和空间需求,但成本相对较高、加工难度也相对较高。 选择哪种类型的电路板需要根据产品的具体需求进行决定。对于不需要弯曲或折叠的电子产品,可以选择 PCB 线路板;对于需要弯曲或折叠的电子产品,可以选择软板。    

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