FPC主要是以PI(聚酰亚胺)为绝缘层的一种线路板,具有耐高温,轻薄,可弯折的特点,广泛应用于手机,平板电脑,医美,通信器材,机器人,智能家居等产品上。PI是一种高分子材料,本质是一种高性能的特种工程塑料,所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来,而是采用激光或模冲的方式加工。
嘉立创FPC皮秒紫外激光切割机
FPC激光成型
激光成型是一种利用激光作为热源进行切割产品的成型新技术,不需要模具,对板子外形无要求,特别适合样品及小批量FPC。
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外形不受限制
但激光在切割时因温度太高,会将PI膜烧蚀成碳粉,并反溅到板子边缘上,形成碳粉残留,且不易清除,影响外观,且激光切割效率较低,成本较高,不适合大批量板。
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板边有碳粉残留
FPC模冲成型
模冲没有激光碳粉残留问题,半孔板也不会有半孔焊盘之间存在碳粉残留导致的微短问题,可配自动冲床,生产效率高,成本低,但要开模具,适合大批量板。
FPC激光成型与模冲成型如何选择
模冲设计要求:
(1)最小槽宽0.8mm,尽量做到1.0mm,提高模冲使用寿命
(2)最小圆孔0.8mm,最小方孔0.8*0.8mm
(3)冲孔边到板边最小1mm,尽量做到2mm以上
(4)正常成型公差+/-0.1mm,如果公差要求+/-0.05mm,下单需要备注开精冲模
(5)模冲板需要在工艺或废料边上增加定位孔,需要拼版生产,但可以冲成单PCS交货。