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  • 2025-01-20

  • 发表了主题帖： PCBA半金属化孔加工方法

    PCBA半金属化孔，也叫半孔、邮票孔，是PCB板上的一种特殊结构。是在PCB板边缘将原本的金属化孔经过钻孔、孔化后再进行二钻、外形等工艺处理，最终保留一半的金属化孔。 主要作用是方便焊接。可作为母板的子板通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起，能节省连接器和空间。半金属化孔的制作需要先对PCB板进行钻孔，然后通过化学铜、全板铜等工艺在孔壁上形成金属层，之后再进行图像转移、图形电镀等步骤，最后通过锣边等方式将孔切成一半。但在成型工序时，容易出现孔壁铜皮翘起、批锋残留等问题。 设计规范：一般半孔焊盘边到板边距离≥1mm；半孔直径大小≥0.6mm；半孔孔边到孔边≥0.6mm；半孔单边焊环0.25mm（极限0.18mm）以上。 PCBA半金属化孔的加工一般有以下步骤： 钻孔：使用钻孔设备在PCB板上钻出需要金属化的孔，确定好孔的位置、直径等参数，保证钻孔的精度和质量，为后续的金属化处理提供基础。 沉铜：对基板进行电镀，通过化学镀的方法在孔壁上沉积一层薄铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，实现各层印制导线在孔中的电气连接。 外层线路制作：依次进行压膜、曝光、显影等操作，将设计好的电路图形转移到基板上，再进行二次镀铜并镀锡，使孔壁上的铜层加厚，并让铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖，保护孔壁铜层在后续加工中不被损坏。 半孔成型：采用数控铣机锣板、机械冲床冲切等方式将板边圆孔切半形成半孔。数控铣机锣板灵活性高、精度高，能加工出复杂形状的半孔；机械冲床冲切效率高，但精度相对较低，适用于对精度要求不特别高的半孔加工。 去膜：去除压膜过程中所压的抗电镀膜，使基板表面的铜层暴露出来，为后续的蚀刻做准备。 蚀刻：对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除，只保留需要的电路图形和半金属化孔的铜层。 剥锡：对基板进行剥锡处理，使半孔孔壁上的锡层去除，让半孔孔壁上的铜层显露于外，完成半金属化孔的加工。   专业PCBA加工、SMT贴片加工 四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-17

  • 发表了主题帖： 在PCBA设计生产中有哪些散热方法？

    在电子器件的高速发展过程中，电子元器件的总功率密度也不断的增大，但是其尺寸却越来越较小，热流密度就会持续增加，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，对此，必须要加强对电子元器件的热控制。 今天就对PCBA设计加工散热方法进行了简单的介绍，继续往下看吧   散热材料方面 增加导热硅脂：具有良好的导热性能和绝缘性，可填充在发热元件与散热片之间，有效提高热传递效率，降低接触热阻，让热量快速从元件传递到散热片上。 使用导热胶垫：柔软可压缩，能适应不同形状的发热元件与散热部件，可填补间隙，保证热量顺利传导，常用于笔记本电脑等对空间紧凑度要求高的设备中。 设计散热石墨片：石墨片有高导热性，能在二维方向快速传导热量，可贴在发热元件或PCB表面，将热量均匀分散，提升散热效果，广泛应用于手机等轻薄电子产品。   散热结构方面 增加散热片：在发热量大的元件如功率芯片、电源模块等上安装散热片，通过增大散热面积，加快热量散发到周围空气中，散热片通常采用铝、铜等导热性能好的材料。 设计散热通道：在PCBA上规划散热通道，利用空气流动带走热量，可通过在PCB上设置通风孔、镂空区域或设计特定的风道结构，配合风扇等强制风冷措施，增强散热效果。 采用热管散热：热管利用内部工质的相变传热，具有极高的导热效率，可将热量从发热源快速传递到远处的散热部件，常用于高性能计算机CPU等高热流密度部件的散热。   PCB设计方面 合理布局元件：将发热元件分散布局，避免热量集中，同时考虑空气流动方向，把耐热性差的元件放在低温区域，利于整体散热。 增加铜箔面积：在PCB上增加铜箔面积，特别是在电源层和接地层，可提高热传导能力，让热量通过铜箔快速扩散，还可采用大面积的散热焊盘连接发热元件。 使用多层PCB：多层PCB可增加内部散热层，通过内层的铜箔将热量传导到PCB的其他区域，扩大散热途径，提高散热效率。   专业PCBA加工、SMT贴片加工 四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-16

  • 发表了主题帖： 波峰焊对PCBA板的详细要求

    波峰焊对于PCBA加工制造有着非常重要的作用，直接影响PCB的性能及质量。那么，波峰焊工艺对PCBA的详细要求有哪些？ 设计要求 元件布局合理：要考虑元件分布，使它们不会干扰波峰焊的焊料流动。大型元件应分布均匀，避免在某个区域过于集中，小型元件也不能过于靠近大型元件，防止阴影效应导致焊接不良。 焊盘设计规范：焊盘尺寸要合适，过大可能导致焊料过多形成桥接，过小则会造成虚焊。其形状也很关键，圆形、方形等常见形状都要根据元件引脚形状和焊接要求设计。 阻焊层完整精确：阻焊层能防止焊料在不需要的地方流动。它要完整覆盖非焊接区域，并且与焊盘边缘界限清晰，避免因阻焊层缺陷导致焊料短路等问题。   元件方面 元件可焊性良好：元件引脚或焊端的材料应容易被焊料润湿。铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象 元件耐温性合适：在波峰焊过程中，应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性元件要能够承受焊接高温。   电路板方面 平整度良好：PCBA的平整度会影响焊接质量，印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。 清洁度达标：电路板表面不能有油污、灰尘、金属屑等污染物。这些杂质会影响焊料对焊盘的润湿，还可能夹杂在焊点中，降低焊接质量。在波峰焊前，通常会对电路板进行清洗预处理。   专业PCBA加工、SMT贴片加工 四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-15

  • 发表了主题帖： 在PCBA加工中留下的残留物该如何处理？

    随着电子信息业技术的发展，PCBA组装工艺以及技术要求越来越高，PCBA的质量和可靠性也受多种因素影响，比如焊接残留物，一般为助焊剂残留物、副产物、胶粘剂等，这些残留物一般分为两种： 第一种一种是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶粘剂等。   第二种是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中的活性物质，如卤素离子、以及各种反应产生的盐类。    那么可以使用下面几种方法进行去除：   1.可以使用专门的电路板清洗剂，如有机溶剂型清洗剂、水基清洗剂。有机溶剂型清洗剂清洁能力强，但有些有机溶剂可能有一定毒性且不够环保；水基清洗剂相对环保，不过清洗后需要充分干燥，防止电路板受潮损坏。   2.清洗方式包括超声清洗和喷淋清洗。超声清洗利用超声波在清洗剂中的空化作用，能有效去除微小的残留物；喷淋清洗则是通过喷头将清洗剂喷洒在电路板表面，这种方式对去除较大颗粒的残留物比较有效。   3.通过人工使用镊子等工具去除锡珠等明显的残留物，同时检查电路板上残留的助焊剂情况，对于局部残留较多助焊剂的部位，可以用软毛刷配合清洗剂进行清理。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-14

  • 发表了主题帖： 如何解决PCBA加工中的抛料问题

    在PCBA加工中，经常遇到没有将元器件贴装到指定位置而将其丢弃的情况，我们也俗称为抛料现象，那么该如何去解决这种情况呢？今天我教大家几个方法。 首先要检查吸嘴，要定期清洁吸嘴，用专用的清洁工具或超声波清洗设备去除堵塞物；检查吸嘴是否磨损，若磨损严重则及时更换。   接着要优化供料器，要确保供料器安装正确并牢固，检查其运行情况，保证零件能够顺利地被吸取；对于纸带或胶带包装的元器件，要检查包装是否有破损、粘连等情况。   然后是调整贴片机参数，需要根据元器件的尺寸、形状和材质等特性，合理调整贴片机的参数。例如，对于微小的芯片，吸取高度要精准，速度不能过快，以免产生吸附不稳或位移的情况。   还有保证元器件质量，在加工前，要对元器件进行检验，剔除不合格品；对于引脚变形的元器件，可以进行整形处理后再使用。   控制环境因素，比如湿度过高可能导致元器件吸附水汽，影响吸附效果。所以要保持车间环境的温湿度在合适范围，做好清洁和静电防护措施，减少环境因素导致的抛料。   今天带来的这些方法亲测有效可用，有需要的小伙伴记得点关注加收藏哟！   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-13

  • 发表了主题帖： 如何减少PCBA生产过程中产生的变形问题

    PCBA生产过程中减少变形问题可以从以下几个方面着手。 1.在设计阶段：优化PCB布局很关键。要使元件分布均匀，避免重量过度集中在某一区域，防止因局部受力过大而导致变形。   2.制造过程中：控制温度很重要。焊接时，要合理设置回流焊和波峰焊的温度曲线。如果温度过高或升温过快，会使PCB板因热应力而变形。例如，回流焊过程中，升温速率一般控制在适当范围，避免板子受到急剧的热冲击。   3.在夹具的使用方面：选择合适的工装夹具来固定PCB板。比如在运输、加工过程中，使用专门设计的夹具将板子牢牢固定，保持其平整度，减少外力引起的变形。   4.还有板材的选择：使用质量好、热稳定性高的PCB板材。这些板材在面对生产过程中的温度变化等情况时，更不容易发生变形。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-10

  • 发表了主题帖： PCB如何进行散热？

    对于PCB电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。  1.利用散热片 散热片通常是用铝或铜等导热性良好的材料制成。将发热元件（如功率芯片）与散热片紧密连接，热量就能传导到散热片上，再通过散热片表面的散热鳍片与空气的对流把热量散发出去，从而降低元件温度。   2.通过PCB自身的设计 增加铜箔面积：在布线允许的情况下，尽量增加发热元件周围铜箔的面积，因为铜的导热性好，能够将热量快速扩散开来。比如一些多层PCB板，会在发热层的相邻层大面积铺铜，帮助散热。 采用导热孔：在多层PCB板中，设置导热孔（也叫盲孔或埋孔），这些孔壁通常是金属化的，可以将热量从一个层传导到其他层，增加散热的途径。   3.借助风扇等主动散热设备 风冷方式：安装小型风扇，让空气强制对流。流动的空气可以更快地带走PCB上的热量，这种方式在一些高功率的电子设备中比较常见，如电脑主板的CPU散热器通常会配备风扇。   4.使用散热材料 导热硅脂：在发热元件和散热片之间涂抹导热硅脂，它可以填充元件和散热片之间的微小空隙，减少热阻，让热量传导更顺畅。 相变材料：某些相变材料在达到一定温度时会发生相变，吸收大量热量，能够有效降低局部温度峰值，适合用在有间歇性高发热的元件上。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-09

  • 发表了主题帖： 在PCBA加工中有哪些防护措施

    在PCBA加工过程中，经常会疏于防护造成PCB不可逆的损伤和损坏，那么在PCBA加工中具体有哪些防护措施呢？ 静电防护 员工要穿戴防静电服、防静电手环等。因为静电可能会损坏电子元件，像静电释放产生的瞬间高电压会击穿芯片内部的晶体管。 工作区域的地面、工作台面会使用防静电材料，并且安装离子风机来中和静电。   元件防护 对元件存储环境进行温湿度控制，避免元件受潮或因温度变化损坏。例如湿度过高时，有些元件引脚可能会生锈。 搬运和拿取元件时使用合适的工具和方法，防止元件引脚变形、损坏，如用真空吸笔拿取微小元件。   加工设备防护 定期维护和校准设备，保证加工精度。例如贴片机的吸嘴如果出现堵塞或磨损会影响元件贴装的准确性，所以要定期清洁和更换。 设备运行环境要保持清洁，避免灰尘等污染物影响设备性能和PCBA质量。   成品防护 对加工完成的PCBA进行防潮、防尘包装。如使用防静电袋包装，并放置干燥剂。 在运输过程中，使用专门的运输箱，并在箱内放置缓冲材料，避免PCBA受到碰撞、震动而损坏。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-08

  • 发表了主题帖： PCBA整体的工作原理以及过程

    PCBA即印刷电路板组件，是将电子元器件通过焊接等工艺组装在印刷电路板（PCB）上形成的一个完整的电子功能模块。其工作原理基于 PCB 的电气连接功能以及电子元器件的特性。 PCBA的运作原理 1.构建电路网络：PCB 是一块绝缘板，上面覆有导电的铜箔。通过蚀刻等工艺，将铜箔制作成特定的线路图案，这些线路就像 “电子高速公路”，把各个电子元器件连接起来，形成特定的电路网络，为电流提供通路。   2.支撑与绝缘：PCB 为电子元器件提供了物理支撑，确保它们在一定的位置上固定，并且绝缘材料能够防止不同线路之间的电流短路，保证电路的正常运行。   PCBA 的整体工作过程 1.输入阶段：将外部的交流电通过插头接入 PCBA。首先经过保险丝，它在电路发生过载或短路时会熔断，保护电路安全。接着电流进入整流桥，由二极管组成的整流桥将交流电转换为直流电。   2.转换与稳压阶段：转换电路将整流后的直流电转换为适合手机充电的电压。这通常由开关电源芯片、电感、电容等元件组成的电路来实现。电源芯片控制开关管的导通和截止，通过电感和电容的储能和滤波作用，输出稳定的直流电压。   3.充电控制阶段：充电管理芯片会监测电池的状态，如电压、电流等，并根据预设的算法来控制充电过程。当电池电量较低时，采用较大的电流进行快速充电。   4.当电池接近充满时：逐渐减小充电电流，以防止过充对电池造成损害。 输出阶段：经过稳压和充电控制后的稳定直流电通过输出接口连接到手机，为手机电池充电。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-07

  • 发表了主题帖： PCBA加工中基材与元器件的选择

    对于许多电子设备制造商来说，了解PCBA加工中元器件与基材的选用规则，是确保产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。本文将详细介绍在PCBA生产过程中如何选择元器件与基材。 基材的选择 材料类型与性能：常见的有机材料如FR-4具有较高的机械强度和电气性能，适用于高频和高速电路；CEM-1和FR-1成本较低，适用于对性能要求不高的场合。高频材料如PTFE、陶瓷等，适用于高速信号传输应用，但成本较高，加工难度较大。金属基板如铝基、铜基等，具有优异的散热性能，适用于需要高效散热的场合，但电气性能可能不如传统FR-4。 尺寸与厚度：基材的尺寸要满足电路设计的要求，同时考虑生产过程中的材料利用率和成本效益。厚度方面，较厚的基板可以提供更好的机械支撑和电气性能，但会增加成本和重量，需要在性能和成本之间找到平衡点。 耐温性与耐湿性：根据产品的使用环境，选择耐温性和耐湿性适宜的基材。例如，在高温或高湿环境下使用的产品，需要选择具有良好耐温性和耐湿性的基材。 可加工性与环保性：应选择易于切割、钻孔、电镀等加工的基材。同时，优先选择使用环保材料制成的基材，如无卤素基板等。 成本与供应稳定性：在满足性能需求的前提下，选择性价比高的基材。同时，要考虑基材的供应稳定性，确保生产不受影响。   元器件的选择 性能与可靠性：首先要考虑元器件的性能和可靠性，包括电气性能、耐温范围、耐压能力等。对于关键部件，如处理器、存储器等，应选择知名品牌、经过市场验证的可靠产品。可通过加速老化测试、环境适应性测试等评估元器件的长期可靠性，优先选择通过国际质量认证的元器件。 尺寸与封装：在满足性能需求的前提下，优先选择尺寸小、封装简单的元器件，以便于高密度贴装和提高生产效率。同时，根据PCB布局空间与散热需求，合理选择元器件的封装形式，如DIP、SMD、BGA等。 成本与供应稳定性：在满足性能需求的前提下，选择性价比高的元器件。同时，要考虑元器件的供应稳定性，避免因缺货或价格波动对生产造成影响。可利用批量采购的优势降低单价，但需平衡库存成本与资金占用。 兼容性与可替换性：选择元器件时，要考虑其与现有产品或未来产品的兼容性。此外，为了应对可能的供应链问题，还应考虑元器件的可替换性，即能否用其他品牌或型号的元器件进行替代。 环保与安全性：优先选择无铅、无卤素等环保材料制成的元器件。同时，要确保所选元器件符合相关的安全标准，如UL、CE等认证要求。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-06

  • 发表了主题帖： 浅谈消费电子PCBA的制作流程

    PCBA即印刷电路板组件，是消费电子产品的重要组成部分。其制作流程主要如下： 首先是设计阶段。需要根据产品功能要求设计电路原理图，确定元件的连接方式等基本信息，同时还要设计PCB版图，考虑布线规则、元件布局空间等诸多因素，设计完成后会进行设计规则检查（DRC）来避免错误。   接着是物料准备。按照设计的物料清单（BOM）采购所需的电子元器件，像电阻、电容、芯片等，并且要保证这些元器件的质量符合要求。   然后是印刷电路板（PCB）制造。这包括开料，把原始的覆铜板切割成合适的尺寸；内层图形转移和蚀刻，将设计好的电路图案转移到内层的铜箔上并蚀刻出线路；层压，将多层PCB的内层和半固化片等压合在一起；钻孔，为后续插件元件安装以及内层线路连接等钻出合适的孔；镀铜和镀锡等表面处理，增强导电性和可焊性。   之后是SMT阶段。先进行锡膏印刷，通过钢网把锡膏精准地涂覆在PCB对应的焊盘上。再用贴片机把表面贴装元件（SMC/SMD）快速、准确地贴装到PCB的指定位置。随后是回流焊，让锡膏熔化，使得元件引脚与PCB焊盘牢固地焊接在一起。   如果有部分元件是插件式（DIP）的，还需要进行插件和波峰焊。人工或机器将插件元件插入PCB的相应孔位，经过波峰焊设备，让熔化的焊锡与元件引脚和PCB孔壁形成良好的焊接。   最后是检测和返修阶段。通过自动光学检测（AOI）设备检查焊接是否有缺陷，如短路、开路、虚焊等。还会进行功能测试，连接测试设备，对PCBA的各项功能进行检测，确保符合设计要求。对于检测出问题的PCBA，会进行返修，修正问题后再次检测，合格后就可以进入产品组装环节。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-03

  • 发表了主题帖： PCBA适用地产业领域

    PCBA加工即将电子元件安装在印刷电路板上的过程，适用于众多领域。 消费电子领域是最常见的应用领域之一，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等设备都需要PCBA来实现各种功能，像信号处理、电源管理等。   在汽车电子领域也有广泛应用，汽车的电子控制系统包括发动机控制单元、车身电子稳定系统、车载娱乐系统等众多部件都离不开PCBA加工。   工业控制领域也大量使用，像自动化生产设备中的PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和电机驱动器等设备的PCBA加工，来确保工业自动化生产的精准控制和稳定运行。   通信领域更是至关重要，例如通信基站设备、交换机等里面的电路板都是通过PCBA加工完成，以此来实现信号的传输、转换和处理功能。   医疗设备领域也有涉及，如医用监护仪、超声诊断设备等内部的电路板，这些设备对于PCBA的质量和可靠性要求极高，因为它关系到医疗诊断的准确性和治疗的安全性。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2025-01-02

  • 发表了主题帖： 高频电路板的作用以及运用

    高频电路板主要用于处理高频信号。它能够减少信号传输过程中的损耗，让信号以更高的频率、更快的速度有效传输，像在5G通信基站中，高频电路板可确保高速数据的高效发送和接收。而且这种电路板有很好的电磁兼容性，能降低电磁干扰，使各个电子元件和线路之间可以和谐、稳定的工作，比如在手机等电子设备中，保障了不同功能模块正常运行。 高频电路板主要适用于高频高速信号传输的领域。   在通信领域，如5G基站、卫星通信设备。5G通信需要传输高频信号来实现高速数据传输，高频电路板能够满足这种高频信号的低损耗传输要求；卫星通信设备距离远，信号频率高，高频电路板有助于准确地接收和发送信号。   在电子消费产品领域，像智能手机、平板电脑等。这些设备功能多样，需要处理高频信号来实现高速数据处理、Wi - Fi连接、蓝牙通信等功能，高频电路板可以保障这些高频信号的高效稳定传输。   在工业控制领域，例如自动化生产设备中的高频传感器和控制器。它们需要高频电路板来实现快速、精准的信号传输，从而保证工业自动化流程的精确控制。   在汽车电子领域，如车载雷达、高级驾驶辅助系统（ADAS）。车载雷达依靠高频信号来探测车辆周围的障碍物，高频电路板可以有效地处理这些高频信号，为汽车行驶安全提供保障。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-31

  • 发表了主题帖： BGA工艺的优缺点简述

    BGA工艺即球栅阵列封装工艺。这是一种集成电路的封装技术。芯片封装底部有许多锡球（焊点），这些锡球呈阵列状分布，如同网格一样。在和印刷电路板（PCB）连接时，通过这些锡球来实现电气连接和机械固定。    优点 - 高集成度与小尺寸：引脚位于芯片底部，可在相同面积内容纳更多引脚，实现更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于电子产品的小型化和轻薄化，满足如智能手机、平板电脑等对空间要求苛刻的设备需求。 - 良好的电性能：引脚短且分布均匀，减少了信号传输路径长度，寄生电感和电容较小，能有效降低信号衰减和失真，在高频信号传输中优势明显，可确保信号的完整性和稳定性，适用于5G通信设备的射频芯片等对电性能要求高的场景。 - 散热性能佳：锡球阵列能够作为散热通道，将芯片工作时产生的热量快速传递到电路板上，且与电路板的接触面积大，有利于热量散发，可避免芯片因过热而导致性能下降或故障，常用于游戏主机的图形处理芯片等发热量较大的芯片封装。 - 易于组装：引脚间距相对较大，典型间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，贴装公差为0.3mm，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能满足组装要求，在生产过程中，锡球的自对准特性能够纠正一定程度的贴装偏差，提高焊接的可靠性。 - 可靠性高：没有外接引脚，减少了因引脚折断、弯曲等导致的故障风险，且在受到振动、冲击等外力作用时，锡球阵列结构能够分散应力，可在复杂的工作环境下稳定工作，如汽车电子设备中的微处理器芯片。   缺点  - 焊接要求高：是PCB制造中焊接要求最高的封装工艺之一，需要精确的贴装和焊接技术，对焊接设备和工艺控制要求严格，否则容易出现焊接不良，如虚焊、短路等问题。 - 成本较高：封装和焊接工艺复杂，涉及到高精度的设备、特殊的材料和严格的工艺控制，导致其成本相对较高，增加了电子产品的制造成本。 - 维修困难：一旦芯片出现问题，由于其封装方式和焊接技术，维修起来非常困难，通常需要更换整个封装，增加了维修成本和难度，且维修过程中可能会对电路板造成损坏。 - 对环境敏感：芯片对湿度和温度变化较为敏感，在高湿度或极端温度环境下，可能会出现锡球氧化、焊接点松动等问题，影响其性能和可靠性。 - 检测难度大：引脚隐藏在芯片底部，无法进行直观的视觉检查，只能通过X射线检测等特殊手段来检查焊接质量和内部结构，增加了检测的难度和成本。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-30

  • 发表了主题帖： 在PCBA中DIP的生产步骤介绍

      DIP（双列直插式封装）是PCBA生产加工中的一种生产工艺，主要步骤如下： 1.插件前准备 元器件检验：检查元器件的规格、型号和外观质量等，确保符合要求。比如检查引脚是否有变形、氧化等情况。 PCB检查：查看PCB板的外观是否完好，有无短路、断路，以及焊盘是否符合标准。   2.元器件插件 手工插件：工人根据PCB板上的丝印标识，将元器件的引脚插入对应的焊盘孔中。例如，将直插式电容、电阻等元件插入相应位置。 自动插件：使用自动插件机，通过程序控制，将元器件快速、准确地插入PCB板，适合批量生产，效率较高。   3.波峰焊 助焊剂涂覆：在焊接前，给PCB板上要焊接的部位涂上助焊剂，以提高焊接质量，助焊剂可以去除氧化物并增强焊锡的流动性。 预热：对PCB板进行预热，使助焊剂活化，减少热冲击，一般预热温度在100 - 150℃左右。 波峰焊接：让PCB板通过熔化的焊锡波峰，使元器件引脚与焊盘焊接在一起，焊锡温度通常在230 - 260℃。   4.焊接后处理 清洗：用清洗设备和专用清洗剂去除PCB板上残留的助焊剂和杂质，防止腐蚀等问题。 检查和修复：进行目视检查或使用设备检测焊接质量，对有焊接缺陷（如虚焊、短路等）的地方进行修复。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-27

  • 发表了主题帖： 浅谈PCBA的重要性

      PCBA加工即印刷电路板组件加工，其在电子加工领域中有着重要的地位，那么它的重要性有哪些呢？  从电子产品功能实现角度看，它是连接电子元件的关键环节。通过将各种电子元器件（如芯片、电容、电阻等）精准地安装并焊接在印刷电路板上，能建立起完整的电路系统，从而使电子产品实现设计功能，像手机能够通信、电脑可以处理数据等。   在产品小型化方面，PCBA加工很重要。它能够有效利用印刷电路板的空间，通过合理布局和采用先进的封装技术，让众多元器件紧凑地组装在一起，这有助于缩小电子产品的体积，便于产品的便携化，如现在的智能手表体积小巧但功能丰富。   对于产品质量和可靠性而言，高质量的PCBA加工能够确保电子产品的稳定性。规范的加工流程和严格的质量控制可以减少焊接缺陷、短路、开路等问题，降低产品故障的概率，延长产品的使用寿命。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-26

  • 发表了主题帖： PCBA加工中的安全制度

    安全制度一直以来都是生产加工中不可缺少的一个环节，那么在PCBA加工中又有哪些制度呢？ 在人员安全方面：要求操作人员必须经过专业培训，熟悉设备操作流程和安全注意事项后才能上岗。并且要穿戴好防护装备，像静电服、静电手环等，防止静电对电子元件造成损害，同时也避免人体受到伤害。   在设备操作安全上：要定期维护和检查设备，如贴片机、回流焊炉等。在设备运行期间，严禁身体任何部位接触正在运转的部件，防止被卷入受伤。   在物料管理安全方面：对于有铅锡膏等有毒有害物料，要密封储存，使用时注意通风，避免人体吸入有害物质。易燃物料要远离火源，防止火灾和爆炸事故。   在电气安全方面：PCBA加工设备大多是电气设备，要确保设备接地良好，防止触电事故。同时，对电气线路要定期检查，避免线路老化引发电气故障。     四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-25

  • 发表了主题帖： 几种常见的PCBA表面处理工艺对比

    在PCB线路板表面处理工艺中，很多人不知道“喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？ 以下是几种常见PCBA表面处理工艺的对比：   1.热风整平（喷锡） 优点：价格较低，焊接性能佳，能有效防止铜氧化，形成的锡层可在回流焊时与元器件引脚良好融合，减少虚焊、假焊问题，适合大规模生产. 缺点：表面平整度较差，不适合焊接细间隙引脚及过小元器件，加工中易产生锡珠导致短路，用于双面SMT工艺时，第二面回流焊易使喷锡重新熔融产生锡珠，影响焊接.   2.有机涂覆（OSP） 优点：工艺简单、成本低廉，能在铜和空气间形成阻隔层，防止铜氧化，且在焊接高温时可被助焊剂迅速清除，不影响焊接，过期的电路板也可重新处理. 缺点：容易受到酸及湿度影响，存放时间不宜超过三个月，否则需重新处理，作为绝缘层的OSP，测试点需印锡膏去除该层才能进行电性测试.   3.化学镀镍/浸金 优点：能在铜面上形成厚厚的镍金合金，可长期保护PCB，电性能良好，具有优秀的抗氧化性、可焊性和环境忍耐性，适合焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可为COB打线的基材. 缺点：成本高，焊接强度相对较差，使用无电镀镍制程易产生黑盘问题，镍层会随时间氧化，长期可靠性欠佳.   4.浸银 优点：工艺简单快速，几乎是亚微米级的纯银涂覆，可提供良好的电性能和可焊性，即使在恶劣环境中也能保持，共面性好. 缺点：银层下无镍，物理强度不如化学镀镍/浸金，暴露在潮湿环境下易产生电子迁移，不过添加有机成分可降低此问题.   5.浸锡 优点：锡层能与任何类型焊料匹配，具有良好的热稳定性和可焊性，能形成平坦的铜锡金属间化合物，无热风整平的平坦性问题和化学镀镍/浸金的金属间扩散问题. 缺点：寿命短，存放于高温高湿环境下时，Cu/Sn金属间化合物会增长导致失去可焊性，因此浸锡板存储时间有限.   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

  • 2024-12-24

  • 发表了主题帖： SMT贴片加工对PCB的基本要求

    SMT贴片加工对PCB的基本要求   SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a-610c 国际通用电子行业组装标准，下面是一些SMT贴片加工对PCB的基本要求。 外观与平整度 表面平整光滑：PCB板应无翘曲、高低不平，否则在锡膏印刷和贴片时可能出现裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。 无污垢和氧化层：表面不能有污垢、锈斑、氧化等，以免影响定位、贴装和焊接质量。 清洁度良好：能承受清洁剂清洗，在液体中浸渍5分钟表面不产生不良，且有良好的冲载性。   尺寸与形状 合适的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT设备要求有差异，设计时需考虑设备的最大和最小贴装尺寸。 规则的形状：通常为矩形，最佳长宽比为3：2或4：3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。 传送边要求：传送边不能有缺口，拐角要做圆形倒角，元器件最外侧距传送边≥3mm，尽量保证5mm，否则需加工艺边。   板材与性能 导热性良好：导热系数一般在0.2-0.8W/(K·m)，整个PCB平均导热系数约6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊时受热均匀。 耐热性达标：无铅工艺回流焊接温度达217~245℃，持续30~65s，PCB耐热性要达到260摄氏度持续10s。 铜箔粘合强度足够：铜箔的粘合强度要达1.5kg/cm²，防止外力作用导致铜箔脱落。 良好的导电性：作为电子元器件的载体，PCB需依靠线路导通实现元器件间连接，线路不能有断路等问题。   Mark点设置 形状与大小：形状标准有圆形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。 表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物，与周围颜色有明显差异。 位置要求：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似mark点、过孔、测试点等，为避免进板方向错误，左右两边mark点与板缘位置差别应在10mm以上。   拼版设计 板边宽度与间距：拼版的板边宽度3~5mm，间距在1.6mm以上。 弯曲与扭曲度：向上弯曲程度<1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。 分板方式：拼板之间可采用V形槽、邮票孔或冲槽等，建议同一板只用一种分板方式。   焊盘设计 尺寸与形状：焊盘尺寸要合适，不能过大或过小，形状需符合元器件封装要求，参照数据手册设计。 无过线孔与漏锡孔：焊盘上不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，避免焊接时出现锡珠、短路等问题。   阻焊与丝印 阻焊层：阻焊层不能高于焊盘，且平坦，不影响焊盘，以保证锡膏印刷和焊接的准确性。 丝印清晰：丝印要清晰可见，方便设备和操作员准确检测元器件位置和焊盘方向。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。  

  • 2024-12-23

  • 发表了主题帖： PCB刚柔板是什么？

    在PCBA加工过程中，PCB刚柔板也称为刚柔结合板或软硬结合板，是一种将刚性印刷电路板和柔性印刷电路板结合在一起的电路板。 结构特点 1.兼具刚性与柔性：既有刚性层，能为电子元件提供稳定的支撑和固定，又有柔性层，可实现弯曲、折叠等功能。 2.多层结构：通常是多层板结构，如典型的四层刚柔结合印刷电路板，有一个聚酰亚胺核，两面覆盖铜箔，外刚性层由单面FR4组成。   制造工艺 1.复杂且要求高：制造过程需兼顾刚性板和柔性板的特性及加工要求，包括材料选择、层压、钻孔、电镀等多道工序，且对工艺控制精度要求高。 2.成本较高：由于材料多样、生产工序复杂，其制造成本通常高于传统刚性PCB和柔性PCB。   性能优势 1.提高可靠性：结合结构可防止电路板插拔不良、热胀冷缩问题，降低线路短路风险，提升耐用性和可靠性。 2.增强灵活性：柔性部分可弯曲折叠，能适应各种形状和空间要求，使电子产品设计更灵活，可在小型设备中实现更多功能。 3.节省空间与重量：通过3D设计和移除连接器，可减小产品体积和重量，对便携式和轻量化产品意义重大。 4.简化装配和测试：减少了焊点数量和互连组件，简化组装和测试过程，提高整体可靠性。   应用领域 1.消费电子：用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，连接显示屏和主板等部件。 2.汽车电子：在汽车导航、车载娱乐系统和传感器中发挥重要作用，提供灵活布线方案。 3.医疗设备：适用于制造便携式医疗设备，如心脏监测器和便携式X光机，满足在有限空间内集成复杂电路的需求。 4.航空航天和国防：因其轻质和耐恶劣环境特性，被用于航空电子设备、卫星和军事装备中。   四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

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