国际文传

  • 2024-06-13
  • 发表了主题帖: Shin-Etsu Chemical:开发用于后端工艺的半导体封装基板制造设备并寻求新的制造方法

    Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063)(总部:东京;总裁:Yasuhiko Saitoh;以下简称“Shin-Etsu Chemical”)已开发出制造半导体封装基板的设备,后续还将寻求新的制造方法来生产micro-LED制造系统。该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备,它将半导体制造工艺前端中使用的双大马士革法应用于封装基板制造工艺(后端工艺)(以下简称“Shin-Etsu双大马士革法”)。因此,中介层的功能可直接整合到封装基板中。这不仅消除了对中介层的需求,而且还实现了传统制造方法无法实现的进一步微细加工。由于不需要封装基板制造工艺中的光刻胶工艺,它还降低了成本和资本投资。   小芯片中的电路被分离,然后组装成一个封装。作为一种可降低高性能半导体制造成本的技术,其已经引起了业界的广泛关注。该技术需要将多个小芯片安装在中间基板上并将它们连接起来的工艺。中间基板被称为“中介层”。   有了Shin-Etsu双大马士革法,不再需要中介层,因此组装过程得以大大简化。在这种方法中,小芯片连接到具有与中介层等效功能的布线图案的封装基板。因此,采用小芯片技术的先进半导体的组装过程得以缩短,其成本亦可显著降低。   该设备采用先进的微细加工技术,可直接在多层封装基板的每个有机绝缘层中形成复杂的电路图案,然后通过镀铜形成电路。它使用准分子激光作为光源,批量形成大面积电路图案。Shin-Etsu双大马士革法可实现进一步的小型化微细加工,这是目前使用干膜抗蚀剂的半增材加工(SAP)主流方法无法实现的。结合由Shin-Etsu的大型光掩模坯料制成的光掩模及其独特的特殊镜头,激光加工设备可以一次加工100 mm见方或更大的区域。处理时间因封装基板的尺寸而异,但处理布线图案和电极极板所需的时间与处理过孔所需的时间相同。此外,过孔处理时间与过孔的数量无关。例如,在515 mm × 510 mm的有机基板上形成宽2 μm、深5 μm的沟槽和直径10 μm、深5 μm的电极极板并形成通孔(上直径7 μm、下直径5 μm、深5 μm),大约需要20分钟。   Shin-Etsu Chemical正在制定整合自身材料和设备技术的举措。通过开发新的工艺技术,我们从设备和材料两方面提出整体解决方案,并率先开发下一代技术,为创造富裕社会做出贡献。

  • 2024-05-29
  • 发表了主题帖: Magellan 900i:一掌可握 尽扫天下

    自动数据采集和工厂自动化市场的全球技术领导者 Datalogic得利捷非常高兴地宣布即将推出全新的 Magellan 900i 扫描器,这是一款适应性极强的基于成像技术的入门级型号,将取代GPS44XX系列,将强大的扫描性能呈现于用户的掌间。15年来,Datalogic得利捷一直是成像技术的先驱,这款全新的Magellan 900i将具备高性能的一维和二维条码读取能力,尤其是在扫描智能手机屏幕上的条码时。它的适应性使其成为各种场景的理想解决方案,包括有人值守的收银台、自助收银台以及提供各种忠诚度计划和支付选项的自助交互亭。   与得利捷GPS44XX和同类竞品相比,Magellan 900i的扫描性能显著提高了30%。该设备拥有扩大的视野,尤其擅长轻松读取各种来源的一维和二维条码,包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机屏幕上的条码。即使是在损坏、脏污或磨损的情况下,该设备也能出色地读取打印条码,提供无缝的用户体验。Datalogic得利捷著名的“绿点”(Green Spot)技术和音频/视觉反馈可即时显示读取结果。这个小巧而强大的设备采用了最新的电子技术,提高了处理效率,在进行一般结账和会员卡扫描等交易时,平均可节省1秒钟,有助于实现快速的投资回报。   Magellan 900i 无论部署在有人值守的收银台还是自助终端设备中,都能提供简便的安装和配置,简化客户体验。该设备用途广泛,配有倾斜支架、磁性安装座以及各种RS232和USB连接电缆,可用于辅助或自助收银。对于自助服务终端应用,嵌入式安装可实现简便、整洁的安装。捆绑的Aladdin软件可与各种EAS和POS系统兼容,从而简化了设备的设置和集成。   Magellan 900i采用符合人体工程学的设计,配备固态成像仪和内置红色LED瞄准器,可确保高效、人性化的操作。该设备坚固耐用,达到IP52防护等级,可抵御日常严酷环境,Datalogic得利捷还提供一系列“轻松维护”套餐,让用户更放心。   作为尖端成像产品的领跑者,Datalogic得利捷通过Magellan 900i延续了其卓越的传统。这款入门级扫描器重新定义了人们对它的期望,以小巧的外形提供卓越的多功能扫描性能。

  • 2024-05-15
  • 发表了主题帖: 炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。     炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单颗芯片驱动显示屏,运行运动健康算法,并进行蓝牙通话、本地音频解码,以及真无线立体声(TWS)耳机的蓝牙音频传输,为智能手环、智能手表等终端产品提供了一套成熟的支持低功耗蓝牙5.3的双模蓝牙单芯片解决方案。目前,已有基于ATS3085S和ATS3089系列的终端手表产品量产上市。   芯原的2.5D GPU IP专为需要硬件加速用户界面(UI)显示效果的MCU/MPU应用而设计,能够在低功耗模式下进行矢量、标量、图像的渲染,为设备提供高性能、高质量的图形处理能力和优质的图像输出。该IP集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序,支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL),能够在各种硬件平台上创建美观的用户界面,并有效缩减其资源的大小。此外,还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer,该工具解析可缩放矢量图形(SVG)文件并通过VGLite API呈现SVG内容。目前,芯原的2.5D GPU IP已扩展对百度地图以及多种离线地图格式的支持,为用户带来更为丰富和实用的交互体验。    炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示:“芯原的2.5D GPU IP为我们的智能手表 SoC提供了领先的图形渲染功能,实现了更流畅的UI交互和更酷炫的视觉效果。这一技术的应用显著增强了智能手表的用户体验,满足了全球市场的多元需求,从而提升了我们在全球可穿戴设备市场的竞争优势。”   “随着智能手表屏幕分辨率和刷新率的不断提升,客户对于GPU性能的要求也越来越高。芯原通过持续的技术创新和积极构建面向GPU关键应用的生态系统,有效满足了客户的多样化需求,并推动了可穿戴应用的发展。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“我们的2.5D GPU IP不仅提供强大的图形处理能力,还提升了炬芯科技智能手表SoC的性能与功耗比,以满足用户长时间佩戴的需求。”

  • 2024-04-29
  • 发表了主题帖: 移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P,赋能高精度导航应用

    近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布,其将推出全新款支持“全系统+全频段”的工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P,用于满足智能机器人、无人机、精准农业、测量测绘等高精度定位应用场景所需。   高精度   LG290P 作为移远通信 GNSS 高精度定位领域的重要产品代表,支持“全系统+全频段”RTK定位是其重要特性之一。该产品拥有1040个跟踪捕获通道,可支持同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和NavIC全卫星系统的L1、L2、L5、L6全频段信号,能够保障终端在多种环境中都能以更稳定的方式进行持续定位。   LG290P还拥有强大的算力,搭配新一代的移远RTK算法可支持最高20Hz的RTK解算,有效满足对“高精度+高动态”功能有需求的各类市场。   高可信度   在物联时代,终端通过和外界物理环境进行频繁信息交互,以实现多种智能行为,而信号在传输过程中会受到终端环境等多种因素的影响,进而降低信号传输的精准性。对此,LG290P通过内置专业级干扰信号检测和NIC窄带抗干扰单元,可抑制多路窄带干扰,极大提升了在复杂电磁环境下的信号接收性能。   高可用性   除在精准度和可信度等方面的明显优势外,LG290P 还支持等级保护等完好性信息检测功能,可辅助自动导航等应用场景的控制决策,尤其适用于智能网联汽车、割草机、无人机等行业与终端。此外,其同时支持片上存储 ECC 校验及 Secure Boot 安全加载模式,为客户固件安全提供额外保护。   更值得一提的是,伴随小巧轻便的产品发展趋势,尺寸为12.2 mm × 16.0 mm × 2.6 mm的LG290P,可以给客户硬件设计带来更大的自由度和灵活性,在降低集成难度的同时,让终端产品设计的集成度更高、尺寸更小,便于拓展至巡检机器人和小型化无人机等终端中。   为进一步满足客户开发的多样化需求,LG290P 还拥有UART、SPI、I2C 等丰富的外设接口。   LG290P具有高精度、高固定率、高可靠、抗干扰强等特点,很好地满足了智能设备应用的高效建图、路线规划及精准测量、导航等应用需求。此外,LG290P在功耗层面同样表现优异,更适用于割草机、无人机等智能装备,以实现长时间连续作业,提高行业整体生产效率。   目前,LG290P可对外提供工程样品,且预计将于今年度6月份达到大规模量产状态,敬请期待。

  • 2024-04-25
  • 发表了主题帖: Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

    全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWSE:2436)今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起,组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。   新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了伟诠电子的高频多模(准谐振/谷底开关)反激式PWM控制器和Transphorm的150毫欧和480毫欧SuperGaN FET。与上一款240毫欧器件(WT7162RHUG24A)相同,两款新的器件与USB PD或可编程电源适配器控制器配对即可提供整体适配器解决方案。值得注意的是,它们还可提供更多创新功能,包括UHV谷底跟踪充电模式、自适应OCP补偿和自适应绿色模式控制等,使客户能够使用更少的器件、最精简的设计方案,设计出更快、更高质量的电源产品。   伟诠电子市场推广副总裁Wayne Lo表示:“去年,我们推出了首款SiP氮化镓器件,这是伟诠电子发展历程中的一个重要里程碑。对于AC-DC电源产品市场,SiP氮化镓器件代表了一种全新的进入市场策略(Go-To-Market Strategy)。今天发布的新产品表明,我们将继续为该应用领域提供更多的器件选择,支持更广泛的产品功率级。基于 Transphorm SuperGaN平台并采用整体封装解决方案,可以为从30瓦低功率USB-C PD电源适配器到功率接近200瓦的充电器在内的各种装置提供更易设计的高性能电源,这是 Transphorm氮化镓器件的独特之处。”   终端产品制造商想方设法开发物料(BOM)成本更低、但同时又具备灵活、快速充电、和更高功率输出的新型适配器。此外,针对许多应用场景,制造商还希望提供具有多个端口和/或多种连接类型的更为通用的充电器。而所有这些方案,产品外形都要做到更小、更轻。 Transphorm常闭型d-mode SuperGaN 技术平台的主要优势包括:同类最佳的稳固性(+/-20V的栅极裕度和4V的抗扰性)及可靠性(FIT失效率<0.05),且功率密度比硅器件高50%。伟诠电子精简的SiP设计,利用了上述GaN器件优势以及自身的创新技术,打造出一款近乎即插即用的解决方案,缩小外形尺寸的同时,加快设计速度。   Transphorm全球销售及FAE副总裁 Tushar Dhayagude 表示:“从适配器和充电器制造商的需求考虑,SiP可以成为重要的器件选项。不仅能满足系统电源转换效率的要求,而且功能集成,器件更易使用,从而在最短的时间内可设计出产品。伟诠电子此前推出的首款器件验证了SuperGaN SiP的性能和灵活性。本次发布新款器件,表明了我们两家公司在深化并实践为客户提供更多选择的承诺。”   产品规格           WT7162RHUG24A WT7162RHUG24B(新) WT7162RHUG24C(新) Rds(on) 240 mΩ 150 mΩ 480 mΩ Vds min 650 V 功率效率 > 93% 功率密度 26 w/in3 最大频率 180 kHz 宽输出电压操作 USB-C PD 3.0 PPS 3.3V~21V 封装 24-pin 8x8 QFN 主要特点     特点 优势 可调的 GaN FET 栅极转换速率控制 可以兼顾效率和电磁兼容 不需要外部 VDD 线性稳压器电路(700 V 超高压启动电流直接取自交流线路电压) 减少了组件数量 减小了封装电感 最大限度提升了芯片性能 适合采用标准 8x8 QFN FF 封装 系统占用空间更低更小 目标应用和供货情况 伟诠电子 SuperGaN SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源适配器。 器件规格详见产品数据表: WT7162RHUG24A (240 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/610 WT7162RHUG24B (150 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/633 WT7162RHUG24C (480 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/634 新推出的两款器件(WT7162RHUG24B 和 WT7162RHUG24C)现已开始提供测试样品。请联系 Weltrend 销售团队:sales@weltrend.com.tw获取更多信息。  

  • 发表了主题帖: SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列

    隶属SGH (Nasdaq: SGH)控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布推出全新 Compute Express Link (CXL®)内存扩充卡(AIC)系列,可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格,扩充高达4TB内存容量。   半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示:“数据中心应用所需的CXL® 存储元件市场预期将快速成长,2024年底开始出货,到2026年规模将超过20亿美元,而搭载CXL®规格的服务器最终可达 30% 市占率,包括采用内存扩充和内存池的应用。”   SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示:“CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步,将大幅改善未来内存的部署方式。”再次呼应TechInsights提出的市场分析见解,也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。   SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭载先进 CXL® 控制器,可消除人工智能 (AI)、高性能计算( HPC)和机器学习(ML)等运算密集型工作负载遇到的问题,包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器,可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题,因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案,在引脚使用上将更有弹性。   SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格 提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半长(FHHL)外观规格 若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM,4-DIMM AIC (CXA-4F1W)可支持4 支 RDIMM模块,总容量最高可达 2TB; 8-DIMM AIC (CXA-8F2W)可支持 8 支 RDIMM模块,总容量最高可达 4TB 。 4-DIMM AIC 采用单组支持x16 CXL®控制器,8-DIMM AIC 采用双组支持 x8 CXL®控制器,两款总带宽皆可达64GB/s。 CXL® 控制器支持“可靠性、可用性和可维护性”(RAS)功能和先进分析。 两款皆提供加强安全功能,具备in-band或边带(SMBus)监控功能。 为加速内存运算处理,可兼容SMART Zefr™ ZDIMM内存模块。   此外,CXL®也大大降低了扩充记忆体容量的成本,为企业带来了更大的经济效益,例如,使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM,可让每个伺服器CPU 拥有高达 1TB 的记忆体。这种做法也有望为供应链提供另一种选择,可依照市场供需状况,改用更多低密度模组取代高密度的RDIMM模组,有效降低系统记忆体成本。   欲了解更多详细信息,请参考官网 4-DIMM AIC产品说明和 8-DIMM AIC 产品说明,也可以参考 CMM/CXL 系列说明了解其他相关CXL® 产品。 SMART CXL® AIC扩充卡可根据OEM需求提供样品测试。 SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品,期望与ZDIMM内存模块系列携手,共同打造能超越严苛内存运算的最适解决方案。   * 此图像化的“S”和“SMART”,“SMART Modular Technologies“,”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。 . “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

  • 2024-04-09
  • 发表了主题帖: 芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展(Embedded World 2024),在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。   芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖人工智能(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗,以及汽车电子等关键领域。展示包括: 人工智能与机器学习领域:采用了蓝洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI-PC;由芯原提供支持的谷歌的开源项目Open Se Cura;采用芯原双通道图像信号处理器(ISP)IP的银牛视觉AI处理器等。 物联网(IoT)领域:芯原通过LE Audio全部功能认证的低功耗蓝牙整体IP解决方案;基于芯原BLE技术的LE Mesh系统方案等。 消费电子和智能设备领域:集成芯原神经网络处理器(NPU)IP的新一代8K电视及领先的智能相机;集成芯原视频处理器(VPU)IP的新一代无人机;内嵌芯原图形处理器(GPU)IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜;内嵌芯原IP的智慧家居设备等。 数据中心和高性能计算领域:芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案等。 智慧医疗领域:基于芯原ZSP数字信号处理器(DSP)IP和BLE IP的VeriHealthi健康监测平台等。 汽车电子领域:基于芯原获得汽车功能安全标准ISO 26262认证的IP和子系统的汽车SoC等。 芯原的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第七[1]。在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二[2]。芯原在GPU领域耕耘20多年,集成了其GPU IP的芯片已在全球累计出货近20亿颗。此外,芯原自主研发的NPU IP已经被72家客户用于其128款AI芯片中,覆盖10余个市场领域。集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面,内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案,在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时,功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司定制的基于5纳米工艺的媒体加速器芯片,并已进入量产阶段。   同期,芯原视觉图像产品副总裁林尚宏(Shang-Hung Lin)将出席4月10日下午举办的“嵌入式视觉和边缘AI”主题的Session 7.8,并在下午1:45发表题为《在嵌入式设备上利用Transformer神经网络进行视觉感知》的主题演讲。   “我们很高兴在2024年国际嵌入式展上展示我们最新的创新IP解决方案。我们广泛的从摄像头输入到显示输出(Glass-to-Glass)的智能像素处理IP组合经过了硅验证、量产验证和应用验证,适用于包括低功耗设备和高性能数据中心在内的广泛应用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“我们不仅提供自有的IP,还与RISC-V IP提供商、GUI软件提供商等第三方合作伙伴合作,为客户提供有竞争力的解决方案。我们对于IP创新的承诺旨在助力客户取得成功,使其能够更快地在市场上推出创新的产品。”   如您想要现场体验展品或与芯原的专家交流,欢迎莅临德国纽伦堡会展中心的芯原展位(展位号:Hall 4A-518),或发送邮件至eu-sales@verisilicon.com与我们预约会议。 [1] 根据IPnest在2023年4月的统计 [2] 根据IPnest的IP分类和各企业公开信息  

  • 2024-03-22
  • 发表了主题帖: 赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布赛昉科技(简称“赛昉”)基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110(JH-7110)采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点,为云计算、工业控制、网络附加存储(NAS)、平板电脑、人机界面(HMI)等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。   芯原的DC8200 IP支持高级的图像质量增强,可为用户提供卓越的视觉体验。该IP还可通过配置来为目标应用提供最佳的解决方案。通过集成芯原自有的压缩技术,DC8200显著降低了DDR带宽,从而提升了整体效率。此外,该IP还支持双操作系统,并能与RISC-V CPU协同工作,以满足多样化的产品需求。   另外,DC8200可以通过与芯原的视频和图像处理IP无缝集成,形成功能强大的子系统,以清晰的图像边缘、细腻的细节增强和丰富的色彩表现,为用户打造沉浸式的视觉体验。   赛昉CEO徐滔表示:“我们的JH-7110 RISC-V SoC能够完成各种复杂的视频图像处理与智能视觉计算,满足边缘端的多种视觉实时性处理需求。芯原卓越的显示处理器IP提供高视觉质量并具备低功耗特性。赛昉致力于推进基于RISC-V技术的创新。结合我们IP合作伙伴提供的先进像素处理IP,基于RISC-V的产品可以被加速推向市场。”   “赛昉的JH-7110是一款基于RISC-V架构的领先的智能视觉处理器,集成了先进的智能显示功能。智能显示市场对复杂的图像质量增强技术有着非常强烈的需求。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“显示处理器IP是我们广泛的从摄像头输入到显示输出(Glass-to-Glass)的智能像素处理IP组合的一部分,旨在提供卓越的图像质量并兼顾低功耗。DC8200与JH-7110的集成将显著提升基于RISC-V的各种终端设备的显示性能。” ​

  • 2024-03-14
  • 发表了主题帖: 嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布嘉楠科技(嘉楠,纳斯达克股票代码:CAN)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。   芯原的ISP8000 IP能够实时处理三路及以上的高清视频流,其20比特位深的流水线架构支持先进的图像处理算法,如三重曝光高动态范围处理(HDR)和三维降噪(3DNR)等。ISP8000优化的软件可与RISC-V处理器无缝协作,以高效管理和调度系统资源。在K230芯片上,借助RT-Thread实时操作系统以及RISC-V处理器的性能和功耗优势,该IP在双核处理器架构下能够进行实时调度和高效运行软件。此外,ISP8000与K230 SDK全面兼容,支持RTOS和Linux双操作系统,实现实时与非实时操作的完美平衡。   芯原的DW200 IP不仅能够精确矫正广角或鱼眼镜头的畸变,还能通过低带宽直连模式支持多路缩放输出,丰富了用户的应用场景,特别适用于需要多种空间输出格式的AI应用。针对MCU/MPU设备,芯原的低功耗2.5D GPU IP则提供了高性能、高质量的矢量图形处理能力和优质的图像输出。   嘉楠研发副总裁王宏刚表示:“通过集成芯原先进的像素处理IP组合,我们基于RISC-V架构的端侧AIoT SoC K230在同类产品中具备了领先的性能和图像质量。这使得更多的端侧设备供应商能够开发适用于更广泛市场应用的创新产品。芯原的ISP技术是推动我们的端侧AIoT SoC创新的关键因素之一。”   “RISC-V在嵌入式产品中的重要性日益增加。芯原已经与所有主流的RISC-V CPU IP供应商建立了合作伙伴关系,以确保我们从摄像头输入到显示输出(Glass-to-Glass)的智能像素处理IP组合能够与RISC-V架构实现无缝且高效的协作。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“通过与嘉楠的紧密协作,端侧AIoT SoC K230在保持低功耗和低延迟的同时,实现了卓越的图像质量。此外,利用ISP8000先进的多上下文管理(MCM)功能,K230能够支持多传感器输入,进一步提升了其市场竞争力。”

  • 2024-03-04
  • 发表了主题帖: 芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP。   HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核,具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能,适用于汽车仪表、人机交互界面(HMI),以及电子后视镜(CMS)等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。   芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出,同时显著降低CPU负载。凭借成熟的可扩展性,该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外,芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作,以丰富面向GPU关键应用的生态系统,有效加快客户产品的上市进程。   “HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。”先楫CEO曾劲涛表示,“通过集成芯原先进的2.5D GPU IP,HPM6800不仅秉承了我们现有MCU产品一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点,还融合了高效的图形处理、高分辨率显示以及其他多媒体功能。我们期待看到更多搭载HPM6800高性能MCU的工业及汽车系统解决方案的推出。”   “此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D GPU IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合,旨在共同推出领先的优秀产品,以应对显示领域不断增长的市场机遇。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“在过去十多年里,芯原的2.5D GPU IP已经广泛应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们非常期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统,满足更广泛的客户需求。”   关于先楫半导体   先楫半导体(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。公司已完成ISO 9001质量管理认证和ISO 26262/IEC 61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。  

  • 2024-02-29
  • 发表了主题帖: 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。   芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效益的神经网络加速引擎。该IP还配备了广泛且成熟的软件开发工具包(SDK),支持所有主流的深度学习框架,以确保客户产品能够快速投放市场。   芯原最新推出的VIP9000系列NPU IP提供了可扩展和高性能的处理能力,适用于Transformer和卷积神经网络(CNN)。结合芯原的Acuity工具包,这款强大的IP支持含PyTorch、ONNX和TensorFlow在内的所有主流框架。此外,它还具备4位量化和压缩技术,以解决带宽限制问题,便于在嵌入式设备上部署生成式人工智能(AIGC)和大型语言模型(LLM)算法,如Stable Diffusion和Llama 2。   通过利用芯原的FLEXA®技术,VIP9000还能与芯原的图像信号处理器(ISP)及视频编码器无缝集成,实现低延迟的AI-ISP和AI-Video子系统,且无需DDR内存。它还可以针对特定需求进行定制,以平衡成本和灵活性,从而适应对功耗和空间有严格限制的深度嵌入式应用环境。   “从微控制器到高性能应用处理器,AI功能已成为各类智能设备不可或缺的一部分。基于在图形处理器(GPU)领域的深厚技术积累,我们设计出了低功耗、可编程且可扩展的NPU处理器IP,它能高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输,而这些都是推动嵌入式智能设备发展的关键要素。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“随着AI技术的快速演进,我们已经达到了类似人类的推理水平,为智能助手的发展提供了坚实的技术基础。芯原正利用自有的高效AI计算能力,以及在超过1亿颗AI类芯片中的部署经验,为嵌入式设备带来服务器级别的AIGC功能。” ​

  • 发表了主题帖: DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会

    Datalogic 是自动数据采集和工业自动化领域的全球技术领导者,Datasensing 则是传感器、安全和机器视觉领域的专家。我们很高兴地宣布,我们将在 3 月 4 日至 6 日于广州举行的 SPS 2024 展会上展示我们完整的工业自动化解决方案组合。其中,Datalogic得利捷将展示全新的Blade系列小型工业一维读码器,该系列为 DS2X00 产品的进化版,专为精益集成、简便安装和减少维护而设计,它的推出即将引领一维条码读取的新时代。   走进13.2馆D50展位的未来世界,探索 Datalogic 的创新解决方案,引领企业的数字化之旅。我们将展示如何实现在生产和物流过程中的完全可追溯性,为您的机器人和自动导引车(AGV) 实施强大的控制和安全系统。通过现场演示,我们将展示我们的解决方案如何有效满足生产和安全应用中对数据收集、实时跟踪和可追溯性的严格要求,这正是智能制造的精髓所在。请务必不要错过这次体验创新的机会。   卓越的可追溯性解决方案   观众将能够了解 Datalogic Matrix™ 系列高性能读码器如何解决可追溯性要求,帮助创新型公司提高制造、仓储、物流和分销流程的吞吐量和准确性。   请务必不要错过 Datalogic 突破性的新产品 BLADE™,它将条形码扫描提升到了新的高度。这一尖端解决方案利用成像技术提高了可靠性,降低了自动化仓库、内部物流和包装应用中的维护成本。Blade系列包括Blade  100和Blade  200,是对畅销的DS2X00系列激光读码器期待已久的更新。Blade为物流、仓储执行和配送中心开辟了新的途径,使零售商能够发展成为全渠道供应商。   Blade采用固态1920x128像素摄像头传感器和开创性的照明系统,取代了传统读码器中的激光扫描技术。该系列产品变革了一维解码技术,轻松解决了读取损坏、变色、劣质或破旧标签时遇到的难题,从而提高了生产率,降低了总体拥有成本。   Blade保留了传统DS2XXX型号的小型外观,可实现快速无障碍升级。内部物流的可追溯性在很大程度上依赖于大量设备的安装和维护。Datalogic得利捷通过随附的DL.Code配置软件简化了Blade的设置和管理,为企业提供了很好的易用性,而无需担心生产中断。企业可以根据所需的性能级别,选择Blade 100或Blade 200两种型号。与以前的型号相比,内置的可调焦距和全面的工业连接选项确保了更快的投入回报。   Blade是新一代小型工业一维读码器的领先者,具有优质的读取性能。友好的用户体验体现在其可以简便地安装和集成到现有设备中。Blade读码器采用固态结构,维护成本更低,在以先进的可追溯性为驱动力的行业中,Blade 提供了卓越的投资回报率及较低的总拥有成本。   标记与读取解决方案: 完美又精准   打标和读取应用需要极高的精确度,而 AREX™ 401 为公司提供了耐用的激光打标系统,可确保在任何表面进行持久、高质量的打标。当您的生产需要多功能性时,Datalogic 激光打标机将使您更上一层楼。新型 PowerScan 9600 DPX 将DPM 可追溯性融入到超坚固的手持设备中,实现终极读取性能。   传感正当时   除了用于在整个制造和物流流程中跟踪和追溯货物的新解决方案外,Datasensing 还将会向现场观众演示传感器、安全和机器视觉方面的最新创新产品,其中包括一个全球首发产品:P3x 系列智能相机。   在自动化在线质量检测方面,没有什么能与新型 P3x 系列相媲美。P3x 具有无与伦比的处理能力、高图像分辨率和 IMPACT 软件的灵活性,可为复杂的机器视觉应用提供边缘处理功能。 在安全应用方面,观众将会看到安全光幕的最新产品 SH4 系列。其图形配置应用程序可在任何电脑、智能手机或平板电脑上运行,用户可在数秒内创建极为复杂的设备配置,包括部分动态屏蔽和浮动消隐。   Smart-VS™是Datasensing新产品阵容的补充,它是屡获殊荣的Smart-VS系列的最新发布型号。Smart-VS™提供了对良好/不良示例的扩展管理,并允许用户通过人工智能AI技术的力量解决质量控制应用问题。   整合深度学习技术以保证质量   PEKAT VISION 是 Datalogic 集团旗下开发专有机器视觉算法的公司,该公司将展示其针对工业自动化和物流应用的深度学习解决方案。通过现场演示,PEKAT VISION 将介绍 MX-G2000 高性能工业处理器,为人工智能 (AI) 驱动的工业视觉检测和质量控制提供全面的解决方案。PEKAT VISION 易于使用的解决方案无缝地补充了该集团的现有产品,并符合其全球客户群不断变化的需求,通过提高质量检测的准确性、时间效率和成本节约来提高其生产率并支持其增长。   我们诚挚地邀请您莅临 13.2 馆 D50 展位,与来自 Datalogic 和 Datasensing 的专家团队进行交流。我们将竭诚为您提供有价值的解决方案,解答您的疑问,并深入探讨与您建立新的合作伙伴关系的可能性。

  • 2024-02-24
  • 发表了主题帖: itel闪耀金字塔之巅:2024年品牌发布会在埃及古迹隆重举行

    全球领先的智能生活品牌itel,于2月22日在埃及吉萨金字塔举办全球品牌发布会,这一重大时刻不仅向全球用户展示itel全新品牌形象,也是itel与全球合作伙伴及客户共同见证品牌里程碑的重要时刻。 在金字塔前的揭幕仪式上,itel向客户展示2023年全新升级的品牌形象,展望未来智能生活生态的品牌战略,为与会者打造一个难忘的沉浸式体验,以绚烂的烟花表演开场,为令人期待的发布会拉开序幕。 发布会上itel还正式推出备受期待的全新itel P55智能手机系列,包括P55+、P55和P55 5G。该系列智能手机拥有三项重要的技术升级:45W PowerCharge快充技术,iBoost game space 游戏体验优化引擎,以及itel首款5G手机,为新兴市场用户带来畅快的智能手机使用体验。 除了智能手机外,itel还将推出一系列智能生活配件,包括智能手表Smartwatch E1, 蓝牙耳机BudsAce,以及其他可靠且价格亲民的智能家用和儿童电子产品。 itel北非区总监Steven Yang表示:“我们非常荣幸邀请尊敬的合作伙伴、运营商客户代表、知名媒体代表参加我们在埃及金字塔举行的盛大揭幕仪式。这次活动不仅仅是一个新品发布会,更是一个友好交流、维护客户关系的机会。我们希望通过本次活动展示itel全球性品牌的发展决心。” 在埃及金字塔的共聚象征着itel步入一个更加精彩、创新的新时代,让我们一起见证itel品牌开启新的篇章!       itel 在世界八大奇迹埃及金字塔舞台举办2024年品牌发布会 (照片:美国商业资讯)

  • 2024-02-07
  • 发表了主题帖: 芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

    芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产,即将面向全球市场正式上市。   5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术,与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。 芯原与新基讯已正式达成战略合作,芯原将能够为客户同时提供4G和5G Modem IP解决方案,进一步丰富了其无线通信IP产品组合。双方还将为客户提供一系列完整的终端系统参考设计,包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。   新基讯高级副总裁芦文波表示:“我们很高兴能与芯原通力合作,基于新基讯的云豹Modem和芯原的无线连接技术,为客户带来领先的物联网通信连接解决方案。我们创建了全球首批满足5G RedCap/ 4G LTE双模通信制式的商用IP,并已实现量产级芯片验证,可以提供数据和语音业务支持,能够满足RedCap通信模组、普及型低成本5G手机、可穿戴设备、智能网联汽车、工业互联网、视频监控、智能电网等应用场景的需求。”   “4G和5G技术作为主流的移动通信技术标准,具有很长的生命周期,应用场景非常广阔。新基讯率先推出5G RedCap/ 4G LTE双模调制解调器芯片并实现量产,充分证明了其强大的研发和产品化能力。”芯原高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“芯原一直致力于低功耗、高性能的物联网无线通讯技术的研发和产业化。基于芯原长期的射频技术积累和自有的ZSP数字信号处理器(DSP)IP,我们现已拥有了多个含射频、基带IP和软件协议栈在内的无线通信整体解决方案,结合22nm FD-SOI工艺在低功耗和射频性能方面的独特优势,实现了无线系统一体化设计,支持蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等多种技术标准及应用,且已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。”

  • 2024-02-04
  • 发表了主题帖: 芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA...

    芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。   作为国内EDA的代表,这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月30日到2月1日,为期三天。 发布亮点包括: 2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis,具有丰富的布线前仿真分析功能,集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板,用户可自定义布线形式和设置参数,高效准确完成Interposer走线分析评估;支持先进封装设计信号\电源网络模型的S参数和频变RLCG参数提取;先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术,使能超大规模异构集成封装的高速高频应用仿真。相比当前主要方式,Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。 三维全波电磁仿真平台Hermes,面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具,分别满足封装、板级信号模型提取,任意三维结构(连接器,板级天线等)的电磁仿真,互连结构RLCG参数提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆盖DC-THz频宽的仿真求解,通过自适应网格剖分和分布式并行计算,大幅提升用户设计模型的分析及优化效率。 多物理场分析平台Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为用户提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性、热和应力分析方面的设计需求。Notus提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、热和应力可靠性分析等多个关键应用。 下一代数字系统信号完整性仿真分析平台ChannelExpert,基于图形化的电路仿真交互,为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能,包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在本次发布的新版本中,ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性,还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具,支持对Buffer模型(IBIS/AMI)、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真,满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。

  • 2024-01-31
  • 发表了主题帖: Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC

    深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC。这款单芯片开关IC采用创新的次级侧控制方式,无需额外使用高成本的专用高压开关即可实现零电压开关(ZVS),效率超过95%。这款新IC内部集成750V或900V PowiGaN™初级开关、初级侧控制器、FluxLink™隔离反馈功能和具有I2C接口的次级控制器,可优化紧凑型、高效率单口或多口USB PD适配器的设计和制造。其应用领域包括笔记本电脑、高端手机和其他便携式消费电子产品,包括要求支持新的USB PD EPR(扩展功率范围)协议的设计。   Power Integrations高级产品营销经理Adnaan Lokhandwala表示:“ZVS与GaN(氮化镓)相结合,能为电源注入神奇魔力。开关损耗几乎为零,并且我们可以利用GaN的低导通损耗来实现超紧密的适配器布局,其元件数量远少于非对称半桥(AHB)电路或有源钳位方案。例如,我们曾展示过一款设计出为140W/28V的USB PD适配器,它仅使用了106个元件,体积只有4.2立方英寸(约68.8立方厘米)。InnoSwitch5-Pro IC采用的反激式拓扑相对于AHB从电路上更加容易实现,并且在通用输入电压下无论是否使用PFC级均可正常工作。”   InnoSwitch5-Pro反激式开关IC的次级侧具有无损耗输入电压检测功能,可进行自适应的DCM/CCM和ZVS控制,从而在整个输入电压和负载范围内提高效率并简化设计。该IC还具有产品下线后输出公差的补偿功能,可实现优于2%的高精度输出恒流(CC)控制,以支持UFCS协议。整体系统效率极高,可超过95%,使设计人员能够省去热管理所需的散热片、导热片和灌封材料,从而进一步减小尺寸,降低元件成本和制造复杂性。   InnoSwitch5-Pro系列反激式开关IC的主要市场包括有高功率密度要求且需满足USB PD 3.1扩展功率范围(EPR)、UFCS和其它多种充电协议的适配器、笔记本电脑适配器以及非原装单口和多口输出的充电器和适配器。  

  • 发表了主题帖: Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件

    全球领先的存储解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出[1]业界首款[2]面向汽车应用的通用闪存[3](UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能更高的新型器件封装小巧,具有快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种新一代汽车应用,包括远程信息处理系统、信息娱乐系统和ADAS[4]。Kioxia的UFS产品性能得到了改善[5]——包括顺序读取速度提高了约100%,顺序写入速度提高了约40%,使这些应用能够利用5G的连接优势,实现更快的系统启动时间和更好的用户体验。 Kioxia率先引入UFS技术[6],并继续推动该技术向前发展。其全新的UFS 4.0版器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。UFS 4.0整合了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,最高支持每通道23.2吉比特每秒(Gbp/s)或每器件46.4 Gbp/s的理论接口速度。UFS 4.0向下兼容UFS 3.1。 新的Kioxia器件支持高速链路启动序列(HS-LSS)功能,使器件和主机之间的链路启动(M-PHY和UniPro初始化序列)能以比传统UFS更快的HS-G1 Rate A(1248兆比特/秒)速度执行。与传统方法相比,链接启动时间有望缩短约70%。 新的UFS 4.0版器件支持高级特性和功能,以满足苛刻的汽车应用要求,其中包括: 刷新功能:通过降低数据刷新速率,提高数据可靠性,即使在恶劣、苛刻的车内环境中也能防止数据损坏。 扩展诊断功能:使用户能够查看UFS器件的重要信息,以便采取预防措施。 新的Kioxia器件有128、256和512 GB三种容量,支持宽温度范围,符合AEC[7]-Q100 Grade2要求,并具有复杂汽车应用所需的更高可靠性。   注释: [1] 样品的规格可能与商业产品不同。 [2] 截至2024年1月30日。Kioxia调查。 [3] 通用闪存存储(UFS)是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口,UFS支持全双工,从而实现主机处理器和UFS器件之间的并发读写。 [4] 先进驾驶辅助系统 [5] 与Kioxia Corporation上一代512GB器件(型号:THGJFGT2T85BAB5)相比 [6] Kioxia Corporation的首批样品出货,截至2013年2月8日。 https://www.kioxia.com/en-jp/business/news/2013/20130208-1.html [7] 汽车电子委员会(AEC)规定的电气元件资格要求。 MB/s按每秒1,000,000字节计算。读取和写入速度是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值,并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度。读取和写入速度可能会有所不同,具体取决于所使用器件以及读取或写入的文件大小。 每次提及Kioxia产品时:产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制,消费者可用容量将会减少,并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。1KB的定义 = 2^10字节 = 1,024字节。1Gb的定义 = 2^30位 = 1,073,741,824位。1GB的定义 = 2^30字节 = 1,073,741,824字节。1Tb = 2^40位 = 1,099,511,627,776位。 公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。  

  • 2024-01-17
  • 发表了主题帖: 加速全球普及!移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证

    近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明,FGH100M已经符合欧洲和北美地区的产品性能指标及其他相关要求,能够支持相关物联网设备在上述地区安全稳定运行。   移远通信COO张栋表示:“HaLow技术具有长距离、低功耗、大容量等多重优势,将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。此次CE和FCC认证的获得,不仅充分证明了移远Wi-Fi HaLow模组的可靠性、安全性和互操作性,更是Wi-Fi HaLow技术迈向全球市场的重要里程碑。接下来,移远通信将继续携手摩尔斯微电子,提供符合物联网行业需求的一流Wi-Fi HaLow解决方案,引领长距离、低功耗物联网的发展。”   摩尔斯微电子市场营销和产品管理副总裁Prakash Guda表示:“过去一年,摩尔斯微电子团队一直在不懈努力,扩大我们Wi-Fi HaLow解决方案的全球影响力。随着移远HaLow模组接连通过欧美认证,这一天终于到来了。该认证的顺利通过不仅体现了Wi-Fi HaLow标准在全球范围内被广泛认可,也代表着其在被确立为物联网和无线连接通用标准方面实现了重要飞跃。”   移远FGH100M 模组采用IEEE 802.11ah协议标准,在Sub-1 GHz频段运行,具有强大的远程覆盖能力,覆盖距离超过1公里,约是传统 Wi-Fi 传输距离的十倍,可为各类客户终端提供更远距离、更加稳健的Wi-Fi连接。与此同时,该模组还具有小尺寸、超低功耗、更好的信号穿透力、设计简单、大容量等优势,非常适用于智能家居、工业自动化、智慧农业等领域的物联网应用。 相较于采用其他Wi-Fi技术的产品,FGH100M Wi-Fi HaLow 模组功耗更低,能够支持使用纽扣电池的设备运行数月甚至数年,这对于需要长期持续运行的应用终端来说至关重要,如智能传感器、状态监测器等。   在安全性方面,移远模组在开发的过程中始终以安全为核心,从产品架构到固件/软件开发,均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOMs和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。   此外,为进一步简化终端设计,移远通信还为FGH100M模组提供了一系列配套天线,包括YCIS001AA、YCIS002AA、YCIS003AA、YFNP017WWA、YPCS002BA、YMCP003AA、YEIN002AA、YECN028AA和YECW000N1A,满足客户对灵活性和兼容性的多样化需求。  

  • 发表了主题帖: ExaGrid宣布推出全新高密度2U产品系列,助力提高机架空间效率

    提供业界唯一分层备份存储解决方案的ExaGrid®今日宣布了两项重大产品更新。ExaGrid将推出三种全新型号设备:EX54、EX84和EX189。这些设备支持市场上的所有备份存储系统,可提供最大的单一横向扩展系统存储容量。此外,ExaGrid还宣布,ExaGrid分层备份存储设备将于2024年3月成为对象存储系统的目标,支持具有对象锁定功能的S3协议。   关于升级后的新产品系列,主要亮点之一是所有ExaGrid设备都将采用2U规格,可提高机架空间效率,助力企业节约机架存储和冷却成本,同时满足大型数据备份和未来数据增长的需求。   ExaGrid支持的最大容量系统配置包括32个EX189设备,组成单个横向扩展系统,可容纳高达6PB的完整备份和12PB的原始容量,是业界最大的单一备份系统,且支持数据去重功能。除了更大的存储容量外,EX189的机架空间效率也达到之前4U版本ExaGrid设备的4倍。   目前ExaGrid的2U设备系列包括EX189、EX84、EX54、EX36、EX27、EX18和EX10等型号。每个设备都配备了处理器、内存、网络和存储,可随数据量的增长保持固定长度的备份窗口,从而避免费用高昂且影响业务连续性的叉车式升级。单个横向扩展系统可容纳多达32台混合型号设备,支持不同年代生产的各种容量和规格,消除了产品被迫报废的情况。   ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“ExaGrid持续推出创新的分层备份存储产品,旨在帮助企业应对备份时面临的所有挑战。除了提供业界容量最大的备份系统外,我们很高兴以2U规格提供所有设备,能够在机架空间、电力和冷却方面降低成本并提高效率。ExaGrid还提供唯一具有磁盘缓存着陆区的系统,其分层包括非面向网络的长期保留存储库,从而建立了一个可提升系统安全性的分层气隙,并实现了唯一不会对备份和恢复性能产生负面影响的数据去重方法。我们诚邀企业在自己的备份环境中测试我们的分层备份存储系统,并与他们当前的备份存储解决方案进行比较。此外,我们高兴地宣布,ExaGrid将成为Veeam(使用S3协议)的对象存储目标,ExaGrid将直接支持Veeam的M365备份。ExaGrid将与Veeam合作,使S3对象存储版本符合‘Veeam就绪’的要求。”   除了2U设备规格之外,ExaGrid该继续增强对各种协议的支持,在已经支持NFS、CIFS、Veeam Data Mover和Veritas NetBackup OST的基础上,进一步宣布支持带对象锁定功能的S3对象存储。首个S3版本将支持Veeam把ExaGrid作为对象存储目标,将备份数据写入ExaGrid分层备份存储中,包括对Veeam Backup for Microsoft 365的直接支持。ExaGrid将在未来版本中通过S3协议支持其他备份应用。  

  • 2024-01-11
  • 发表了主题帖: 超低功耗、更高性价比!移远通信推出KG200Z LoRa模组

    在CES 2024期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势,能够满足物联网设备对双向通信、端到端安全、移动性和本地化服务的关键需求。   LoRa技术是为满足物联网应用的特定需求而开发的,它能够使设备以更小功耗将小数据包进行远距离传输,非常适用于需要间歇性地以低速率发送消息至较远距离的功耗敏感型应用,如智能门锁、门传感器、漏气漏水检测、宠物追踪、室内空气质量传感器、暖通空调监测、智能停车和交通监测、公用计量、废弃物管理、空气质量监测以及资产管理追踪等。   远距离传输,连接更稳定   移远通信KG200Z LoRa模组可实现各种应用场景下的长距离数据传输,其中在城市环境下传输距离可达2-5公里,在郊区则高达10-15公里。结合其出色的网络连接性能、强大的抗干扰能力、优秀的信号穿透力以及可靠的数据传输能力,KG200Z模组能够为物联网设备提供无缝、稳定的网络连接。   超低功耗,性能优异   KG200Z是一款极具成本效益的LoRa模组,基于STMicroelectronics STM32WLEx系列微控制器——全球首款LoRa 系统级芯片平台,支持LoRaWAN标准协议,专为各类超低功耗物联网应用而设计。该模组采用ARM Cortex-M4内核,支持470~510 MHz、862~928 MHz LoRa频段,以及LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK多种调制方式。   该模组还具备丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C和SWD等,能够满足各种应用的不同需求。在外观方面,KG200Z采用LGA封装,设计紧凑,尺寸仅为12.0 mm × 12.0 mm × 1.8mm,非常易于集成到各种小型设备中,灵活满足企业和开发者对小尺寸模组的需求。   由于采用了超低功耗设计,KG200Z可显著延长物联网终端的电池寿命,大大减少电池更换成本,成为物联网应用的环保经济之选。   更安全,更可靠   移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循业界领先的实践和标准,不仅通过第三方独立测试机构减少潜在的漏洞,还在整个软件开发生命周期中执行生成SBOMs和VEX文件、固件二进制分析等安全实践,以确保产品的安全性和可靠性。   为进一步帮助客户简化设计流程,移远通信还为KG200Z模组提供了两款配套Sub 1GHz天线——YEIN002AA和YE0019AA。这两款天线都支持LoRa技术,且拥有多种规格可选,可满足客户对产品灵活性和兼容性的多样化需求。

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