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  • 2025-02-05

  • 发表了主题帖： 芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统E...

    芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。     DesignCon大会是专注于电子设计、高速通信和系统设计的国际顶级盛会之一，这也是芯和半导体连续第12年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，1月28-30日，为期三天。 新品介绍 XEDS——针对下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台：XEDS平台集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新发布的Hermes Transient多种多物理场仿真工具。这些工具分别满足封装/板级信号模型提取、任意3D结构（如连接器、板级天线等）的电磁仿真、RLCG参数提取/SPICE模型生成，以及大电气尺寸或超宽带模型（如天线、射频无源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平台支持从直流到太赫兹频率的电磁仿真，通过自适应网格划分技术和分布式并行计算，可以大大提高设计模型的分析和优化效率。 Boreas——面向系统设计的散热分析平台：Boreas是一个新开发的电子系统设计热仿真集成环境，它全面解决了封装、PCB板和整个电子系统中与散热、流体动力学等相关的工程难题。它采用自动化高效的网格划分技术对复杂几何结构进行建模，并运用创新的多物理场技术检测和解决包括气流和热传递影响在内的热问题。通过计算流体动力学(CFD)对流体进行分析，Boreas能够在统一平台上实现全系统分析。  “从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台     芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品。此次升级的亮点还包括： Metis——2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计的电磁仿真平台：Metis能够提取先进封装设计中信号链路和电源网络的S参数及频率依赖的RLCG参数。先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能对2.5D/3D异构封装进行大容量、高频电磁仿真。Metis还支持集成中介层布线模板的预仿真。 最新发布的Metis版本提供了整个电源网络的直流分析，改进了各种组装类型的芯片堆叠，例如混合键合，并基于提取的S参数模型内置了瞬态分析功能。 Notus——用于芯片、封装和PCB的多物理场分析平台：基于芯和半导体强大的电磁和多物理场求解器技术，为信号完整性、电源完整性、电热和热应力分析方面提供了更高效、自动化的解决方案。该平台支持包括电源直流分析、电源交流分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、电热评估、热应力分析等在内的全面仿真和分析流程。 最新发布的Notus版本提供了电源树提取和直流分析设置功能，并实现了电源和信号完整性仿真的自动化流程。 ChannelExpert——下一代数字系统信号完整性仿真和分析平台：凭借图形化的电路仿真交互，该平台为分析和验证高速数字通道提供了一种快速、准确且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持对Buffer模型（IBIS/AMI）、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真，满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。 最新发布的ChannelExpert版本提供了基于画布的波形显示和后处理功能，可将晶体管模型转换并验证为行为级IBIS模型，并能根据JEDEC规范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成测量数据和报告。

  • 2025-01-23

  • 发表了主题帖： 芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。   此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行传输速率分别达到170Mbps和120Mbps；具备多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、网络切片等5G特色功能。此外，采用云豹2 Modem IP的芯片可搭载新基讯经量产验证的高性能双模射频芯片，实现产品级的无缝对接，极大加速客户产品的商用进程。   在IMT-2020 (5G)推进组的指导和组织下，云豹系列已在诺基亚贝尔和中兴通讯完成了5G RedCap终端设备测试与外场性能测试，以及与合作方携手完成了5G RedCap终端与基站互操作测试。测试严格遵循推进组制定的一系列规范，全面覆盖5G RedCap终端功能和性能指标，充分验证了云豹系列的整体功能和性能，以及与多家网络设备互连互通的能力。   “国内RedCap的商用进程已经进入高速发展期。作为3GPP Rel-17版本中定义的5G新形态，RedCap以其低成本，低延迟，专网等新特性以及对频谱资源的高效利用，成为了在可穿戴产品、工业物联网、普及性手机等领域的理想承载者。”新基讯高级副总裁芦文波表示，“新基讯已推出量产级的5G物联网模块、MiFi、5G普及型手机等多种形态的产品，使云豹系列IP得到了产品级的验证。未来新基讯将充分发挥在蜂窝移动通信技术领域的雄厚技术积累，不断开发出符合市场需要的极低成本，极低功耗的云豹X系列产品，满足消费产品和物联网应用场景的需求。目前，RedCap市场正在快速发展，新基讯很高兴能与芯原合作，为客户带来更多领先的5G多模调制解调器IP产品。”   “5G RedCap芯片成本和速率与4G相当，进一步拓宽了现有的4G应用场景。”芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“与新基讯的合作使芯原可提供业经量产验证的4G/5G RedCap双模IP方案，进一步强化了芯原现有的IP生态优势。芯原始终致力于推动低功耗、高性能的无线通信技术创新，面向物联网应用提供丰富的射频、基带和协议栈整体无线通讯解决方案。未来，芯原将继续与产业链合作伙伴携手，共同构建全球化的蜂窝通信生态体系，为实现‘万物互联’的智能未来贡献更多力量。”

  • 2025-01-09

  • 发表了主题帖： 芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。   符合ISO 26262 ASIL B标准的DC8200-FS IP具备一系列先进的安全机制，包括内存保护和寄存器配置路径保护。该IP提供DC8200-FS 2K和DC8200-FS 4K两种配置版本，能够在预处理和后处理流程中实现实时图像处理，并支持双输出显示面板，分辨率最高可达4Kx2K。这些输出兼容MIPI Display Serial Interface（MIPI DSI）接口和DisplayPort（DP）接口，并支持RGB和YUV格式。DC8200-FS IP还配备了两个AXI总线，以用于高效访问外部帧缓冲，并配有两个AHB总线用于寄存器编程，确保系统无缝集成。此外，DC8200-FS的软件支持主流的Linux DRM框架、定制驱动程序和自定义的API接口，便于灵活、定制化开发汽车系统。   “智能驾驶与座舱域的整合，以及后视镜被显示屏取代的趋势，推动了对显示处理的功能安全需求。符合汽车功能安全的显示正成为汽车SoC中不可或缺的要素。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示。“芯原在提供ISO 26262 ASIL B显示处理IP方面处于领先地位。此次通过ISO 26262 ASIL B认证的DC8200-FS IP凭借其专为汽车需求定制的全面的显示功能，已被多家领先的汽车SoC供应商选用。DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证，是继我们在摄像头系统中多个IP取得ISO 26262认证后的又一重要进展。这项新认证将使我们能够更有效地支持汽车SoC的快速发展。”   如您想要了解芯原智能像素处理IP组合的汽车功能安全计划，欢迎于1月7日至1月10日国际消费类电子产品展览会（CES 2025）期间，莅临位于拉斯维加斯威尼斯人会展中心（The Venetian Expo）的芯原展位（Bassano 2701）参观交流。

  • 2024-12-19

  • 发表了主题帖： 芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外，Vitality架构可单核支持多达128路云游戏，满足高并发和高画质的云端娱乐需求，同时支持Windows系统上的大型桌面游戏和应用。凭借对微软DirectX 12 API和AI加速库的强大支持，这一架构非常适合各种性能密集型应用和复杂的计算工作负载。   芯原GPU IP拥有超过20年的发展历史，并已在多个领域取得成功，范围涵盖从低功耗物联网MCU到面向汽车和计算应用的高性能处理器芯片。截至目前，搭载了芯原GPU IP的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。   “过去十年，并行计算市场一直稳步增长，在受到AI计算的驱动后更是进入了快速增长期。GPU已成为新时代的核心处理器，其应用也从传统的游戏等拓展到了更广泛的领域。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“Vitality架构GPU代表了下一代高性能和高能效的图形处理器。凭借20多年的跨市场领域GPU开发经验，Vitality架构旨在支持最先进的GPU API，其可扩展性还支持该解决方案在汽车系统和移动计算设备等领域的广泛部署。我们期待与领先客户合作，将这项突破性的技术集成到他们的产品中，以满足对GPU和先进计算解决方案不断增长的需求。”

  • 2024-11-29

  • 发表了主题帖： 芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。作为首批为LVGL生态系统提供3D GPU技术支持的提供商之一，芯原将助力进一步提升LVGL图形库的3D图形渲染能力。   LVGL是广受欢迎的免费且开源的嵌入式图形库，可用于微控制器单元（MCU）、微处理器单元（MPU）及各类显示设备，支持创建高质量的用户界面（UI）。此次合作将芯原低功耗、高性能GPU解决方案融入LVGL图形生态系统，将为开发者提供实现卓越视觉体验的高效解决方案，同时确保在小型、资源受限设备上的出色能效表现。   低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代码：688049.SH）是首批采用这一解决方案的企业之一，其智能手表系统级芯片（SoC）将结合芯原低功耗GPU技术与LVGL图形库，提升新一代可穿戴设备的用户体验。   LVGL首席执行官Gabor Kiss-Vamosi表示：“芯原的VGLite 2.5D GPU技术开创了嵌入式领域的新纪元，以卓越的速度和低功耗实现复杂的矢量图形渲染。如今，随着3D GPU技术首次应用于MCU，我们正迎来嵌入式UI领域的革命性变化。这一突破将解锁小型、资源受限且电池供电设备用户界面的无限可能。我们很高兴能够拥抱这项技术，并充分发挥其在多种平台上的潜力。我们的目标是为芯原的3D GPU提供卓越的开发者体验，实现2D、2.5D和3D内容的无缝集成，助力开发更多卓越的嵌入式应用。”   炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益表示：“LVGL灵活而强大的图形解决方案对于增强我们可穿戴产品的用户界面至关重要。随着可穿戴领域迈入3D图形时代，采用芯原高性能、低功耗的技术使我们能够不断突破创新，为用户带来丰富的3D图形体验，同时保持极低的能耗。”   “可穿戴产品正在经历快速发展，提供的功能远远超出了传统手表的范畴，演变为集健康监测和信息获取于一体的便携设备。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“随着这一趋势的推进，在小型显示屏上实现强大且低功耗的用户界面变得至关重要。芯原与客户紧密合作，将3D GPU技术集成到他们的下一代产品中。作为可穿戴设备2.5D和3D GPU技术的领先提供商，我们与LVGL及炬芯科技等合作伙伴携手，不断推动技术创新，实现共同目标。” ​

  • 2024-10-29

  • 发表了主题帖： 移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域

    近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。具体包括5G超宽带天线YECT005W1A和YECT004W1A、5G天线YECT028W1A、4G天线YECT003W1A、LoRa天线YFNF915F3AM和YFNF868F3AM、Wi-Fi天线YFBC001WWA，以及GNSS天线YFGC007E3A。   移远通信COO张栋表示：“很高兴再次为市场带来多款天线新品。经过不断拓展与优化，我们数百款自主研发的天线与广泛的模组产品相辅相成，能够更好地满足各类行业客户的多样化需求。为了提高客户开发效率，移远天线均已与适用的模组产品进行了预测试和优化，为客户终端的设计、集成和测试过程带来了极大便利。”   YECT004W1A和YECT005W1A是移远通信此次推出的两款5G超宽带天线，可在600-6000MHz频段运行，兼容移远5G/4G/3G/2G/LPWA模组，其中，YECT005W1A还可适配移远多模卫星通信模组BG95-S5。这两款全向天线具备多样化的连接方式，默认搭配SMA-M连接器，同时兼容Fakra以及TNC系列连接器，可满足客户多样化的场景需求。YECT004W1A和YECT005W1A尺寸均为135mm×15.6mm×13mm，精致小巧便携的外形设计，易于安装，采用PC+ABS的工程塑料合金外壳，确保了其较强的耐候性。其中，YECT004W1A符合RoHS 和 REACH标准，且满足IP67防护等级，不仅能满足当下主流的室内应用，还兼顾了户外恶劣环境的场景需求。   YECT028W1A作为一款外置5G天线，覆盖5G NR Sub-6GHz频段，可适配移远5G/4G/3G/2G/LPWA模组。该天线支持多样化的连接器，默认搭配SMA-M，并兼容Fakra以及TNC系列，可很好地满足客户多场景应用的需求。同时，YECT028W1A在效能和增益方面表现优异，是高速数据传输应用场景的理想全向天线解决方案。该天线符合RoHS 和 REACH标准，壳体设计采用超声波焊接工艺，在兼顾工艺稳定性的同时，满足IP66的防水防尘等级，具备较强的耐候性。   YECT003W1A作为一款外置4G天线，覆盖主要的4G LTE频段，可适配移远4G/3G/2G/LPWA模组。该天线配备了SMA 公头连接器，符合RoHS 和 REACH标准，并支持IP65防护等级，凭借精巧的外壳结构设计，该产品在安装后可满足IP67的高防尘防水等级。   YFNF915F3AM和YFNF868F3AM作为移远通信新推出的两款 LoRa天线，可适配移远LoRa系列模组。这两款天线支持ISM（工业、科学、医疗）频段，非常适用于智能计量、远程监测和远程信息处理等应用。其中，YFNF915F3AM尺寸为120.2mm×25mm，支持910-930MHz频段；YFNF868F3AM尺寸为70mm×40mm，覆盖863-870MHz频段。两款天线均配备一根150mm电缆，采用IPEX MHF 1连接器，并可根据具体需求定制电缆长度和连接器。   YFBC001WWA是一款小巧的SMT贴装陶瓷芯片天线，专为Wi-Fi应用而设计，覆盖2400-7125 MHz频段，可与移远Wi-Fi模组适配。该天线尺寸仅为1.6mm×0.8mm×0.4mm，非常适合空间受限的设备，如Wi-Fi、WLAN、蓝牙、Zigbee以及802.11系列终端。   YFGC007E3A是一款结构紧凑的GNSS天线，采用PCB和陶瓷扣环安装设计，可适配移远GNSS L1/ L5 模组。该天线针对GNSS L1和L5频段进行了优化，尺寸为50mm×50mm×14.5mm，在1164-1189MHz和1559-1606MHz频段运行，并配备IPEX MHF 1连接器。   依托全球化的业务布局，移远通信能够提供全球范围内的天线支持服务，并利用最新的技术和材料，为客户带来定制化的天线设计和测试服务，以实现高性能无线网络连接。在提供高品质天线产品的同时，移远还积极协助客户，确保其天线能够满足各种设备所需的严格认证和网络准入标准，从而更好地保障设备的通信质量和稳定性。

  • 2024-10-22

  • 发表了主题帖： 芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。   芯原的DW200-FS IP采用核心像素映射算法与基于缓存（Cache）的数据预取架构，在图像畸变处理方面具备高效率和超低带宽消耗的特性。DW200-FS IP支持1x1、4x4、16x16等多种网格采样规格，能够在不同应用场景中实现处理精度与带宽的完美平衡。其高性能像素映射处理能力可广泛用于矫正鱼眼镜头或广角镜头畸变，支持多图拼接的鸟瞰视图（BEV, Bird Eye View），进行投影或增强现实（AR）屏幕显示的预畸变处理等。此外，该IP集成6路高性能的YUV图像缩放引擎，可与图像信号处理器或畸变处理引擎直连，实现零带宽开销，其多分辨率输出也进一步提升了AI分析和识别的性能。   目前，芯原的畸变矫正IP DW200-FS与芯原的图像信号处理器（ISP）ISP8200-FS系列IP均已成功通过ISO 26262认证。结合公司汽车功能安全级别的视频接口IP和原始（RAW）数据压缩IP，芯原已成功打造出完整的车规级摄像头ISP整体解决方案。   “高效强大的畸变矫正技术对于高级驾驶辅助系统（ADAS）的摄像头系统至关重要，使其能够有效处理来自多个不同类型传感器的数据。它提升了人眼的视觉体验，并增强了机器视觉的ISP处理。芯原的畸变矫正技术已被全球主要的ADAS SoC供应商采用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“为了应对汽车SoC市场的快速增长和日益缩短的产品上市周期，芯原已为其整个智能像素处理IP组合部署了汽车功能安全计划。”      

  • 2024-10-11

  • 发表了主题帖： KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块

    全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1蓝牙低功耗模块。   该模块采用内置天线并已通过多项认证。因此，它可以减少下一代无线物联网产品（例如物联网设备）、小型医疗/保健产品和需要紧凑外形的可穿戴设备的开发时间和认证成本，从而加快产品上市时间。   ES4L15BA1还支持信道探测以实现精确的距离测量，为需要可靠距离信息或基于设备距离信息的增强安全性的应用提供了进一步的便利，例如根据设备的接近程度解锁设备。   此外，它还支持PSA*1认证，有助于更轻松地开发满足高级安全要求的物联网设备。量产计划于2025年9月开始。KAGA FEI将继续响应市场需求，不断扩大其产品阵容。   产品特点 全世界最小的紧凑外形 ES4L15BA1利用我们的专有技术集成到3.25x8.55x1.00mm的外形尺寸中，作为兼容蓝牙6.0的天线集成模块，实现了全世界最小的尺寸。 高处理能力和大内存 ES4L15BA1包括Arm Cortex-M33处理器、RISC-V协处理器、1.5MB非易失性存储器和256KB RAM，提供出色的处理性能和高处理效率。 内置天线并已通过预认证 采用内置天线，无需天线设计。它已获得Radio Law MIC（日本）、FCC（美国）和ISED（加拿大）的蓝牙资格和认证，可减少时间和成本。此外，它还支持最新蓝牙6.0标准的蓝牙SIG认证，从而支持信道探测功能，以实现精确的距离测量。 产品供应 提供样品 ：2025年2月 开始量产 ：2025年9月 关于商标 此处提及的产品名称和其他专有名词均为其各自公司的商标或注册商标。 *1. PSA（平台安全架构）：PSA是由Arm主导的认证计划。3级是保护物联网设备免受物理和软件攻击的最高级别认证。

  • 发表了主题帖： 伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性

    智能动力管理公司伊顿今天宣布，其已与Munich Electrification开展合作，共同开发和销售电池配置开关(BCS)，这是一种用于电动汽车400伏/800伏双串电池组的先进解决方案。这种用于并联/串联重新配置的创新集成双稳态装置允许800伏车辆通过400伏充电设施有效充电，同时与传统解决方案相比还可提供诸多优势。   伊顿车辆电气化事业部总裁Mark Schneider表示：“我们正在利用自身在开发电动出行解决方案方面的广泛背景，与专注于开发前沿电池管理系统的Munich Electrification合作推出这项前景广阔的新技术。目前市面上有很多800伏车辆，但许多充电站只能提供400伏的电源。BCS为希望使用扩展的直流充电网络的消费者提供了充电灵活性。”   伊顿的BCS专为乘用车、轻型商用车和全地形多功能车应用而设计，可在电池包断开单元中减少多达12个组件，从而精简系统并简化封装和组装。此外，BCS还能最大限度地减少接触电阻，通过减少传统接触器所需的接触点数量来提高整体系统效率和性能。   BCS具有机械联锁功能，可防止因碰撞、软件错误或接触器故障而导致的电池组短路，从而确保更高的电动汽车安全标准。当电子控制单元断电时，BCS也可以保持稳定的状态。其双稳态特性通过消除传统接触器的保持电流来提高正常运行期间的效率，并通过在各种潜在失效模式下保持安全运行条件，来提供对低电压故障的复原。   Munich Electrification董事总经理Uwe Wiedemann表示：“我们很高兴能与伊顿合作，推出由我们出色的研发团队开发的这项开创性新技术。Munich Electrification在电动汽车电池行业的创新传统与伊顿在电气开关和汽车制造领域的专业知识相结合，将帮助我们共同解决客户面临的最大挑战。”

  • 2024-08-27

  • 发表了主题帖： 第26届高交会：创新驱动，全球瞩目

    第26届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于11月14日至16日在深圳举办。此次展会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，汇聚全球创新力量，旨在打造一场最具影响力的一届展会。   展会总面积达40万平方米，将重点展示人工智能、机器人、装备制造、能源等23个细分领域的创新技术和独特产品。   高交会火热板块及领军企业：   能源：中国石油天然气股份有限公司（CNPC）、中国石油化工集团有限公司（SINOPEC）、中国海洋石油集团有限公司（CNOOC）等行业巨头将亮相展会，展示其最新的技术进展和解决方案。   半导体：参展企业包括龙芯中科技术股份有限公司、深圳市星火半导体科技有限公司、深圳市联德自动化装备股份有限公司等在内的顶尖芯片、存储器、集成电路知名品牌将参展。高交会组委会还将与天马微、TCL华星光电等多家行业龙头企业积极对接，旨在打造一个多元化、国际化的供应链平台，促进交流与合作。   金融：由腾讯等创立的中国领先的民营银行微众银行、中国光大银行、中国招商银行和交通银行已确认参展。明确参展意向的包括交通银行、中信银行、浦发银行等。   交通运输与物流：中国交通运输协会、中国国家铁路集团有限公司、中国邮政集团有限公司、中国商用飞机有限责任公司、中国铁路通信信号集团有限公司等关键企业将展示其创新技术和服务。   全球创新的舞台   第26届高交会预计吸引来自100多个国家参展，包括澳大利亚、日本、英国、德国和加拿大等。深圳友好城市日本筑波市从第6届高交会以来一直是展会的忠实参与者。筑波市市长五十岚立青发来贺信，对高交会推动创新和国际合作的高度重视表示赞赏。   海内外近400家采购商确认来高交会采购，意向采购规模预计突破100亿。   相约深圳，共创未来   2024年前七个月，中国进出口总额创下历史新高。半导体元件的进口量同比增长12.4%；高端仪器设备也被广泛进口，用于科学研究或工业生产。这表明中国经济正持续复苏，完整的产业体系、技术和产业创新以及新的优质生产力正为对外贸易注入新的动力。 第26届高交会将为全球科技创新企业提供一个展示成果、交流合作的绝佳平台。诚邀各界人士莅临深圳，共同见证科技创新的魅力，共绘全球科技发展的美好蓝图！  

  • 2024-06-25

  • 发表了主题帖： SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布

    6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。   作为移远SC200x系列的新成员，这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。   优异配置，成就卓越性能   此次发布的两款新品在性能方面十分强大，其中SC200V系列定位为移远通信高端4G智能模组，基于高通SM6225平台，该芯片采用先进的6nm工艺设计，配备八核ARM KryoTM处理器，主频高达2.4GHz，支持更高的处理能力和更快的响应速度；SC200U系列则定位为移远通信中端4G智能模组，基于高通SM6115平台，该芯片采用11nm工艺设计，同样搭载八核ARM KryoTM处理器，主频可达2.0GHz，性能强劲，性价比出众，能够满足更多客户的需求。   同时，SC200V系列和SC200U系列均搭载 Android 13 操作系统，并且未来可升级至Android 14/15。这两款模组内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎（GPU），可以快速、高质量地完成图形渲染处理。其多媒体功能强大，支持双摄像头同时工作，以及1080P @ 60 fps 视频的录制和播放，能够为对多媒体性能要求较高的场景带来流畅的体验。   在网络连接方面，这两款模组皆支持LTE Cat 4网络，并向后兼容3G/2G网络，同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式，能够很好地保障终端连接的稳定性和灵活性。此外，这两款新品还支持多输入多输出技术（MIMO），可以在接收端同时、同频段使用多个接收天线，从而大幅降低误码率、改善通信质量，让网络连接更加可靠，非常适用于对网络性能要求较高的场景。   面向终端设备对定位能力的不同需求，这两款模组集成了多星座 GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo、QZSS 和SBAS定位系统，可实现快速精准定位，满足更多场景的定位需求。   软硬件兼容，带来平滑升级体验   在外观方面，SC200V系列和SC200U系列采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5mm × 40.5mm × 2.85mm。其在硬件设计上与SC200E等其他SC200x系列模组pin-to-pin兼容，未来在软件上SC200x系列模组共享同一套软件方案。也就是说，该系列模组之间在硬件上可以平滑切换，软件上也完全适用。   SC200x系列涵盖从入门到中端再到高端4G 智能模组产品，该系列的软硬件兼容设计使得行业客户能够快速、高效地对现有设备进行无缝升级，进一步提高了终端的开发效率。   与此同时，为了进一步简化终端设计，移远通信还可提供与SC200V系列和SC200U系列配套使用的高性能天线产品。   值得一提的是，SC200x系列新品拥有较长的生命周期，可稳定供货至2030年，能够满足工业类及消费类智能设备对长寿命、高可靠性的要求。   接口丰富，满足更多场景需求   SC200V系列和SC200U系列集成了丰富的功能接口，为客户提供了极大的灵活性和可拓展性。其中，LCM接口能够直接连接显示屏幕也可转接支持LVDS/HDMI输出；MIPI CSI接口能直连摄像头传感器，也可转接模拟/数字摄像头；音频接口支持模拟语音的输入与输出，并可集成第三方降噪算法，带来更好的音频体验；UART、USB、I2C及SPI等接口则满足了不同设备间的数据传输和通信需求，带来更多的外设连接能力。   以上接口能力，极大满足了SC200V系列和SC200U系列在智能收银机、智能POS、手持设备、售卖机、物流柜、音视频记录仪、智能对讲设备、车载设备、高端信息采集设备、智能机器人、智能家居、智能穿戴等领域的应用。   此外，针对全球市场的差异化需求，SC200x系列新品还可提供丰富的型号选择，其中SC200V和SC200U均规划了EM/NA/WF/JP四个型号。 目前，SC200V-EM和SC200U-EM已进入商用阶段，可提供样品供客户测试。这两款新品将于6月26-28日，在2024上海 MWC 移远展台N2.E80进行展示，欢迎感兴趣的客户来现场了解更多信息。

  • 发表了主题帖： 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

    时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。   芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。   射频系统是无线通信、无人系统、航空航天等重要领域电子系统核心部件。设计自动化技术是射频技术与产业链的源头与基础，也是我国长期受制的痛点之一。   该项目打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破了多项关键技术；研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件；形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业，支撑了5G基站/终端等产品的自主研发和多个重大工程，实现了我国射频系统设计自动化技术基本自主可控。  

  • 2024-06-13

  • 发表了主题帖： Shin-Etsu Chemical：开发用于后端工艺的半导体封装基板制造设备并寻求新的制造方法

    Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063)（总部：东京；总裁：Yasuhiko Saitoh；以下简称“Shin-Etsu Chemical”）已开发出制造半导体封装基板的设备，后续还将寻求新的制造方法来生产micro-LED制造系统。该设备是一种使用准分子激光的高性能加工设备，它将半导体制造工艺前端中使用的双大马士革法应用于封装基板制造工艺（后端工艺）（以下简称“Shin-Etsu双大马士革法”）。因此，中介层的功能可直接整合到封装基板中。这不仅消除了对中介层的需求，而且还实现了传统制造方法无法实现的进一步微细加工。由于不需要封装基板制造工艺中的光刻胶工艺，它还降低了成本和资本投资。   小芯片中的电路被分离，然后组装成一个封装。作为一种可降低高性能半导体制造成本的技术，其已经引起了业界的广泛关注。该技术需要将多个小芯片安装在中间基板上并将它们连接起来的工艺。中间基板被称为“中介层”。   有了Shin-Etsu双大马士革法，不再需要中介层，因此组装过程得以大大简化。在这种方法中，小芯片连接到具有与中介层等效功能的布线图案的封装基板。因此，采用小芯片技术的先进半导体的组装过程得以缩短，其成本亦可显著降低。   该设备采用先进的微细加工技术，可直接在多层封装基板的每个有机绝缘层中形成复杂的电路图案，然后通过镀铜形成电路。它使用准分子激光作为光源，批量形成大面积电路图案。Shin-Etsu双大马士革法可实现进一步的小型化微细加工，这是目前使用干膜抗蚀剂的半增材加工(SAP)主流方法无法实现的。结合由Shin-Etsu的大型光掩模坯料制成的光掩模及其独特的特殊镜头，激光加工设备可以一次加工100 mm见方或更大的区域。处理时间因封装基板的尺寸而异，但处理布线图案和电极极板所需的时间与处理过孔所需的时间相同。此外，过孔处理时间与过孔的数量无关。例如，在515 mm × 510 mm的有机基板上形成宽2 μm、深5 μm的沟槽和直径10 μm、深5 μm的电极极板并形成通孔（上直径7 μm、下直径5 μm、深5 μm），大约需要20分钟。   Shin-Etsu Chemical正在制定整合自身材料和设备技术的举措。通过开发新的工艺技术，我们从设备和材料两方面提出整体解决方案，并率先开发下一代技术，为创造富裕社会做出贡献。

  • 2024-05-29

  • 发表了主题帖： Magellan 900i：一掌可握 尽扫天下

    自动数据采集和工厂自动化市场的全球技术领导者 Datalogic得利捷非常高兴地宣布即将推出全新的 Magellan 900i 扫描器，这是一款适应性极强的基于成像技术的入门级型号，将取代GPS44XX系列，将强大的扫描性能呈现于用户的掌间。15年来，Datalogic得利捷一直是成像技术的先驱，这款全新的Magellan 900i将具备高性能的一维和二维条码读取能力，尤其是在扫描智能手机屏幕上的条码时。它的适应性使其成为各种场景的理想解决方案，包括有人值守的收银台、自助收银台以及提供各种忠诚度计划和支付选项的自助交互亭。   与得利捷GPS44XX和同类竞品相比，Magellan 900i的扫描性能显著提高了30%。该设备拥有扩大的视野，尤其擅长轻松读取各种来源的一维和二维条码，包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机屏幕上的条码。即使是在损坏、脏污或磨损的情况下，该设备也能出色地读取打印条码，提供无缝的用户体验。Datalogic得利捷著名的“绿点”(Green Spot)技术和音频/视觉反馈可即时显示读取结果。这个小巧而强大的设备采用了最新的电子技术，提高了处理效率，在进行一般结账和会员卡扫描等交易时，平均可节省1秒钟，有助于实现快速的投资回报。   Magellan 900i 无论部署在有人值守的收银台还是自助终端设备中，都能提供简便的安装和配置，简化客户体验。该设备用途广泛，配有倾斜支架、磁性安装座以及各种RS232和USB连接电缆，可用于辅助或自助收银。对于自助服务终端应用，嵌入式安装可实现简便、整洁的安装。捆绑的Aladdin软件可与各种EAS和POS系统兼容，从而简化了设备的设置和集成。   Magellan 900i采用符合人体工程学的设计，配备固态成像仪和内置红色LED瞄准器，可确保高效、人性化的操作。该设备坚固耐用，达到IP52防护等级，可抵御日常严酷环境，Datalogic得利捷还提供一系列“轻松维护”套餐，让用户更放心。   作为尖端成像产品的领跑者，Datalogic得利捷通过Magellan 900i延续了其卓越的传统。这款入门级扫描器重新定义了人们对它的期望，以小巧的外形提供卓越的多功能扫描性能。

  • 2024-05-15

  • 发表了主题帖： 炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。     炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单颗芯片驱动显示屏，运行运动健康算法，并进行蓝牙通话、本地音频解码，以及真无线立体声（TWS）耳机的蓝牙音频传输，为智能手环、智能手表等终端产品提供了一套成熟的支持低功耗蓝牙5.3的双模蓝牙单芯片解决方案。目前，已有基于ATS3085S和ATS3089系列的终端手表产品量产上市。   芯原的2.5D GPU IP专为需要硬件加速用户界面（UI）显示效果的MCU/MPU应用而设计，能够在低功耗模式下进行矢量、标量、图像的渲染，为设备提供高性能、高质量的图形处理能力和优质的图像输出。该IP集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库（LVGL），能够在各种硬件平台上创建美观的用户界面，并有效缩减其资源的大小。此外，还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析可缩放矢量图形（SVG）文件并通过VGLite API呈现SVG内容。目前，芯原的2.5D GPU IP已扩展对百度地图以及多种离线地图格式的支持，为用户带来更为丰富和实用的交互体验。    炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示：“芯原的2.5D GPU IP为我们的智能手表 SoC提供了领先的图形渲染功能，实现了更流畅的UI交互和更酷炫的视觉效果。这一技术的应用显著增强了智能手表的用户体验，满足了全球市场的多元需求，从而提升了我们在全球可穿戴设备市场的竞争优势。”   “随着智能手表屏幕分辨率和刷新率的不断提升，客户对于GPU性能的要求也越来越高。芯原通过持续的技术创新和积极构建面向GPU关键应用的生态系统，有效满足了客户的多样化需求，并推动了可穿戴应用的发展。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的2.5D GPU IP不仅提供强大的图形处理能力，还提升了炬芯科技智能手表SoC的性能与功耗比，以满足用户长时间佩戴的需求。”

  • 2024-04-29

  • 发表了主题帖： 移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P，赋能高精度导航应用

    近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式对外宣布，其将推出全新款支持“全系统+全频段”的工规级RTK高精度GNSS定位模组LG290P，用于满足智能机器人、无人机、精准农业、测量测绘等高精度定位应用场景所需。   高精度   LG290P 作为移远通信 GNSS 高精度定位领域的重要产品代表，支持“全系统+全频段”RTK定位是其重要特性之一。该产品拥有1040个跟踪捕获通道，可支持同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和NavIC全卫星系统的L1、L2、L5、L6全频段信号，能够保障终端在多种环境中都能以更稳定的方式进行持续定位。   LG290P还拥有强大的算力，搭配新一代的移远RTK算法可支持最高20Hz的RTK解算，有效满足对“高精度+高动态”功能有需求的各类市场。   高可信度   在物联时代，终端通过和外界物理环境进行频繁信息交互，以实现多种智能行为，而信号在传输过程中会受到终端环境等多种因素的影响，进而降低信号传输的精准性。对此，LG290P通过内置专业级干扰信号检测和NIC窄带抗干扰单元，可抑制多路窄带干扰，极大提升了在复杂电磁环境下的信号接收性能。   高可用性   除在精准度和可信度等方面的明显优势外，LG290P 还支持等级保护等完好性信息检测功能，可辅助自动导航等应用场景的控制决策，尤其适用于智能网联汽车、割草机、无人机等行业与终端。此外，其同时支持片上存储 ECC 校验及 Secure Boot 安全加载模式，为客户固件安全提供额外保护。   更值得一提的是，伴随小巧轻便的产品发展趋势，尺寸为12.2 mm × 16.0 mm × 2.6 mm的LG290P，可以给客户硬件设计带来更大的自由度和灵活性，在降低集成难度的同时，让终端产品设计的集成度更高、尺寸更小，便于拓展至巡检机器人和小型化无人机等终端中。   为进一步满足客户开发的多样化需求，LG290P 还拥有UART、SPI、I2C 等丰富的外设接口。   LG290P具有高精度、高固定率、高可靠、抗干扰强等特点，很好地满足了智能设备应用的高效建图、路线规划及精准测量、导航等应用需求。此外，LG290P在功耗层面同样表现优异，更适用于割草机、无人机等智能装备，以实现长时间连续作业，提高行业整体生产效率。   目前，LG290P可对外提供工程样品，且预计将于今年度6月份达到大规模量产状态，敬请期待。

  • 2024-04-25

  • 发表了主题帖： Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

    全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。   新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C，集成了伟诠电子的高频多模（准谐振/谷底开关）反激式PWM控制器和Transphorm的150毫欧和480毫欧SuperGaN FET。与上一款240毫欧器件（WT7162RHUG24A）相同，两款新的器件与USB PD或可编程电源适配器控制器配对即可提供整体适配器解决方案。值得注意的是，它们还可提供更多创新功能，包括UHV谷底跟踪充电模式、自适应OCP补偿和自适应绿色模式控制等，使客户能够使用更少的器件、最精简的设计方案，设计出更快、更高质量的电源产品。   伟诠电子市场推广副总裁Wayne Lo表示：“去年，我们推出了首款SiP氮化镓器件，这是伟诠电子发展历程中的一个重要里程碑。对于AC-DC电源产品市场，SiP氮化镓器件代表了一种全新的进入市场策略（Go-To-Market Strategy）。今天发布的新产品表明，我们将继续为该应用领域提供更多的器件选择，支持更广泛的产品功率级。基于 Transphorm SuperGaN平台并采用整体封装解决方案，可以为从30瓦低功率USB-C PD电源适配器到功率接近200瓦的充电器在内的各种装置提供更易设计的高性能电源，这是 Transphorm氮化镓器件的独特之处。”   终端产品制造商想方设法开发物料（BOM）成本更低、但同时又具备灵活、快速充电、和更高功率输出的新型适配器。此外，针对许多应用场景，制造商还希望提供具有多个端口和/或多种连接类型的更为通用的充电器。而所有这些方案，产品外形都要做到更小、更轻。 Transphorm常闭型d-mode SuperGaN 技术平台的主要优势包括：同类最佳的稳固性（+/-20V的栅极裕度和4V的抗扰性）及可靠性（FIT失效率<0.05），且功率密度比硅器件高50%。伟诠电子精简的SiP设计，利用了上述GaN器件优势以及自身的创新技术，打造出一款近乎即插即用的解决方案，缩小外形尺寸的同时，加快设计速度。   Transphorm全球销售及FAE副总裁 Tushar Dhayagude 表示：“从适配器和充电器制造商的需求考虑，SiP可以成为重要的器件选项。不仅能满足系统电源转换效率的要求，而且功能集成，器件更易使用，从而在最短的时间内可设计出产品。伟诠电子此前推出的首款器件验证了SuperGaN SiP的性能和灵活性。本次发布新款器件，表明了我们两家公司在深化并实践为客户提供更多选择的承诺。”   产品规格           WT7162RHUG24A WT7162RHUG24B（新） WT7162RHUG24C（新） Rds(on) 240 mΩ 150 mΩ 480 mΩ Vds min 650 V 功率效率 > 93% 功率密度 26 w/in3 最大频率 180 kHz 宽输出电压操作 USB-C PD 3.0 PPS 3.3V~21V 封装 24-pin 8x8 QFN 主要特点     特点 优势 可调的 GaN FET 栅极转换速率控制 可以兼顾效率和电磁兼容 不需要外部 VDD 线性稳压器电路（700 V 超高压启动电流直接取自交流线路电压） 减少了组件数量 减小了封装电感 最大限度提升了芯片性能 适合采用标准 8x8 QFN FF 封装 系统占用空间更低更小 目标应用和供货情况 伟诠电子 SuperGaN SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源适配器。 器件规格详见产品数据表： WT7162RHUG24A (240 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/610 WT7162RHUG24B (150 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/633 WT7162RHUG24C (480 mΩ): http://www.weltrend.com/en-global/product/detail/67/124/634 新推出的两款器件（WT7162RHUG24B 和 WT7162RHUG24C）现已开始提供测试样品。请联系 Weltrend 销售团队：sales@weltrend.com.tw获取更多信息。  

  • 发表了主题帖： SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列

    隶属SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出全新 Compute Express Link （CXL®）内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格，扩充高达4TB内存容量。   半导体创新和相关市场研究机构TechInsights DRAM和存储器市场副总裁Mike Howard表示：“数据中心应用所需的CXL® 存储元件市场预期将快速成长，2024年底开始出货，到2026年规模将超过20亿美元，而搭载CXL®规格的服务器最终可达 30% 市占率，包括采用内存扩充和内存池的应用。”   SMART Modular世迈科技先进产品开发资深总监Andy Mills表示：“CXL®协议是实现分布式内存及内存池化标准的重要一步，将大幅改善未来内存的部署方式。”再次呼应TechInsights提出的市场分析见解，也点出SMART开发CXL®相关系列产品背后的原因。   SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭载先进 CXL® 控制器，可消除人工智能 （AI）、高性能计算（ HPC）和机器学习（ML）等运算密集型工作负载遇到的问题，包括内存带宽瓶颈和容量限制等状况。这些新兴应用所需的高速内存容量已超出当前服务器可提供的范围。若以传统DIMM总线接口扩充存储器，可能会受限于CPU的引脚设计而产生诸多问题，因此业界转而采用以CXL® 为主的解决方案，在引脚使用上将更有弹性。   SMART 4-DIMM和 8-DIMM DDR5 AIC扩充卡技术规格 提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半长（FHHL）外观规格 若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC （CXA-4F1W）可支持4 支 RDIMM模块，总容量最高可达 2TB; 8-DIMM AIC （CXA-8F2W）可支持 8 支 RDIMM模块，总容量最高可达 4TB 。 4-DIMM AIC 采用单组支持x16 CXL®控制器，8-DIMM AIC 采用双组支持 x8 CXL®控制器，两款总带宽皆可达64GB/s。 CXL® 控制器支持“可靠性、可用性和可维护性”(RAS）功能和先进分析。 两款皆提供加强安全功能，具备in-band或边带(SMBus）监控功能。 为加速内存运算处理，可兼容SMART Zefr™ ZDIMM内存模块。   此外，CXL®也大大降低了扩充记忆体容量的成本，为企业带来了更大的经济效益，例如，使用SMART AIC扩充卡搭配具成本效益的64GB RDIMM，可让每个伺服器CPU 拥有高达 1TB 的记忆体。这种做法也有望为供应链提供另一种选择，可依照市场供需状况，改用更多低密度模组取代高密度的RDIMM模组，有效降低系统记忆体成本。   欲了解更多详细信息，请参考官网 4-DIMM AIC产品说明和 8-DIMM AIC 产品说明，也可以参考 CMM/CXL 系列说明了解其他相关CXL® 产品。 SMART CXL® AIC扩充卡可根据OEM需求提供样品测试。 SMART Modular世迈科技提供全新CXL® AIC扩充卡产品，期望与ZDIMM内存模块系列携手，共同打造能超越严苛内存运算的最适解决方案。   * 此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies“，”Zefr“及 ”ZDIMM“是 SMART Modular Technologies， Inc. 的商标。 . “Compute Express Link （CXL）”和所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

  • 2024-04-09

  • 发表了主题帖： 芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。   芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖人工智能（AI）和机器学习、物联网（IoT）、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗，以及汽车电子等关键领域。展示包括： 人工智能与机器学习领域：采用了蓝洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI-PC；由芯原提供支持的谷歌的开源项目Open Se Cura；采用芯原双通道图像信号处理器（ISP）IP的银牛视觉AI处理器等。 物联网（IoT）领域：芯原通过LE Audio全部功能认证的低功耗蓝牙整体IP解决方案；基于芯原BLE技术的LE Mesh系统方案等。 消费电子和智能设备领域：集成芯原神经网络处理器（NPU）IP的新一代8K电视及领先的智能相机；集成芯原视频处理器（VPU）IP的新一代无人机；内嵌芯原图形处理器（GPU）IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜；内嵌芯原IP的智慧家居设备等。 数据中心和高性能计算领域：芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案等。 智慧医疗领域：基于芯原ZSP数字信号处理器（DSP）IP和BLE IP的VeriHealthi健康监测平台等。 汽车电子领域：基于芯原获得汽车功能安全标准ISO 26262认证的IP和子系统的汽车SoC等。 芯原的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七[1]。在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二[2]。芯原在GPU领域耕耘20多年，集成了其GPU IP的芯片已在全球累计出货近20亿颗。此外，芯原自主研发的NPU IP已经被72家客户用于其128款AI芯片中，覆盖10余个市场领域。集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面，内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案，在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时，功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司定制的基于5纳米工艺的媒体加速器芯片，并已进入量产阶段。   同期，芯原视觉图像产品副总裁林尚宏（Shang-Hung Lin）将出席4月10日下午举办的“嵌入式视觉和边缘AI”主题的Session 7.8，并在下午1:45发表题为《在嵌入式设备上利用Transformer神经网络进行视觉感知》的主题演讲。   “我们很高兴在2024年国际嵌入式展上展示我们最新的创新IP解决方案。我们广泛的从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的智能像素处理IP组合经过了硅验证、量产验证和应用验证，适用于包括低功耗设备和高性能数据中心在内的广泛应用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们不仅提供自有的IP，还与RISC-V IP提供商、GUI软件提供商等第三方合作伙伴合作，为客户提供有竞争力的解决方案。我们对于IP创新的承诺旨在助力客户取得成功，使其能够更快地在市场上推出创新的产品。”   如您想要现场体验展品或与芯原的专家交流，欢迎莅临德国纽伦堡会展中心的芯原展位（展位号：Hall 4A-518），或发送邮件至eu-sales@verisilicon.com与我们预约会议。 [1] 根据IPnest在2023年4月的统计 [2] 根据IPnest的IP分类和各企业公开信息  

  • 2024-03-22

  • 发表了主题帖： 赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP

    芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点，为云计算、工业控制、网络附加存储（NAS）、平板电脑、人机界面（HMI）等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。   芯原的DC8200 IP支持高级的图像质量增强，可为用户提供卓越的视觉体验。该IP还可通过配置来为目标应用提供最佳的解决方案。通过集成芯原自有的压缩技术，DC8200显著降低了DDR带宽，从而提升了整体效率。此外，该IP还支持双操作系统，并能与RISC-V CPU协同工作，以满足多样化的产品需求。   另外，DC8200可以通过与芯原的视频和图像处理IP无缝集成，形成功能强大的子系统，以清晰的图像边缘、细腻的细节增强和丰富的色彩表现，为用户打造沉浸式的视觉体验。   赛昉CEO徐滔表示：“我们的JH-7110 RISC-V SoC能够完成各种复杂的视频图像处理与智能视觉计算，满足边缘端的多种视觉实时性处理需求。芯原卓越的显示处理器IP提供高视觉质量并具备低功耗特性。赛昉致力于推进基于RISC-V技术的创新。结合我们IP合作伙伴提供的先进像素处理IP，基于RISC-V的产品可以被加速推向市场。”   “赛昉的JH-7110是一款基于RISC-V架构的领先的智能视觉处理器，集成了先进的智能显示功能。智能显示市场对复杂的图像质量增强技术有着非常强烈的需求。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“显示处理器IP是我们广泛的从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的智能像素处理IP组合的一部分，旨在提供卓越的图像质量并兼顾低功耗。DC8200与JH-7110的集成将显著提升基于RISC-V的各种终端设备的显示性能。” ​

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