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移远通信推出八款天线新品,覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域
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芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
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KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块
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2024-10-11
伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性
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2024-10-11
第26届高交会:创新驱动,全球瞩目
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2024-08-27
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
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2024-06-25
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
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2024-06-25
Shin-Etsu Chemical:开发用于后端工艺的半导体封装基板制造设备并寻求新的制造方法
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2024-06-13
Magellan 900i:一掌可握 尽扫天下
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2024-05-29
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
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2024-05-15
移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P,赋能高精度导航应用
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2024-04-29
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
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2024-04-25
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
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2024-04-25
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
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2024-04-09
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
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2024-03-22
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
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2024-03-14
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
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2024-03-04
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
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2024-02-29
DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
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2024-02-29
itel闪耀金字塔之巅:2024年品牌发布会在埃及古迹隆重举行
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2024-02-24
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