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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
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芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
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芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
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芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
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芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
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KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块
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伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性
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第26届高交会:创新驱动,全球瞩目
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2024-08-27
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
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2024-06-25
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
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2024-06-25
Shin-Etsu Chemical:开发用于后端工艺的半导体封装基板制造设备并寻求新的制造方法
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2024-06-13
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2024-05-29
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2024-05-15
移远通信推出“全系统+全频段”GNSS定位模组LG290P,赋能高精度导航应用
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2024-04-29
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
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SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
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