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#芯片和内存一体化封装#虽然手机的CPU已经实现CPU和内存封装在一个芯片上面，苹果M1电脑也实现了台式电脑的CPU和内存封装技术，但是很多MCU和内存一体化封装还没有实现，这个肯定会是未来的趋势。

#小体积#随着科技水平的提升，越来越多芯片的集成化程度越来越高，未来的芯片和电路板肯定占用空间越来越晓。

#低功耗#倡导节能环保理念，更多的电子产品考虑了低功耗技术。

#新基建#随着5G建设的提升，新基建势必更加重视。

#纳米技术#随着芯片制造工艺的提升，现在最高制程工艺是5nm，未来肯定会有更高制程的工艺产生。

Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。 我们所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。我们的SCALE™ 门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart®节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于我们的产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。请访问我们的"Green Room"，获得有关全球能效标准的综合指南。 PI简介 成立时间 1988 总部 美国加州圣何塞 CEO Balu Balakrishnan 行业 模拟半导体 雇员总数（截至2019年12月31日） 699 2019年度营业额 $421 million 首次公开募股日期 1997年12月 股票代号(NASDAQ) POWI    

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