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    1. 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真 7/3676 PCB设计 2019-11-15
      Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享！ 试用看看是否比Cadence的SI工具好用
      ANSYS的优势, 可以多物理场：电-热-应力-迁移率联合仿真，还可以SI-PI-EMI联合仿真，还可以芯片-封装-系统联合仿真，还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.
    2. 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真 7/3676 PCB设计 2019-11-15
      Electron-10 发表于 2019-11-14 16:24 多谢楼主分享！ 试用看看是否比Cadence的SI工具好用
      ANSYS的优势, 可以多物理场：电-热-应力-迁移率联合仿真，还可以SI-PI-EMI联合仿真，还可以芯片-封装-系统联合仿真，还有速度和精度的优势。cadence与ANSYS有接口,数据可以调用.
    3. 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真 7/3676 PCB设计 2019-11-12
      芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真的学习DVD文件

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