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今天阅读了《无需散热器的 PI 公司高效 BLDC 驱动器参考设计方案》 根据该参考设计谈一下我自己的理解： 1.Power Integrations的工程师采用BridgeSwitch电机驱动 IC 实现BLDC驱动器创新：采用的分布式散热方法可省去散热片，集成半桥的电路结构减少了系统集中发热的现象，其架构十分灵活，将热量均匀分布在不同的器件上。 2.BridgeSwitch IC使用600V低导通阻抗RDS(ON）的FREDFET，集成了快速超软恢复体二极管，非常适合应用于硬开关型逆变器驱动。而且还有助于大幅降低开关损耗和减少噪声的产生，从而简化系统级EMC设计。 3.BridgeSwitch器件的半桥驱动器集成方式可以非常灵活地适用于单相或多相电机驱动应用，并且兼容所有常见的控制算法，支持（6步）梯形控制算法、正弦控制以及磁场定向控制(FOC)。 4.在下图重我们可以看出，没有使用传感器，采用了Toshiba TMPM375微处理器，FOC控制方式的参考设计方案效率可以高达98%；而开发板支持第三方MCU，采用梯形控制或正弦控制方式的参考设计方案满载效率依然可以超过98%。

电子设备在带给我们极大便利的同时，也会产生许多能量的消耗，作为电子设计工程师，降低自己设计产品的闲时功耗尤为重要。通过阅读这几篇文章，我了解到了许多降低电源能耗的技术，比如Power Integrations的最新一代LinkSwitch产品——LinkSwitch-4，它采用自适应基极-发射极开关技术，可降低AC开关损耗，这有助于提高效率，同时还可扩大双极开关元件的反向偏置安全工作区域(RBSOA)，这有助于增强整体可靠性，在230 VAC下的典型效率约为80%且空载功耗小于30 mW，因而适合许多应用中的待机电源；又如InnoSwitch器件，采用Power Integrations名为FluxLink™的高速磁感耦合技术，等等，这些技术引起了我极大地兴趣，希望在不久的未来，电子器件的功耗会越来越低。