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chunyang 发表于 2018-4-11 15:48 很显然是焊接或线路连接问题,排除后者就可以确认是前者。就BGA封装而言,如果楼主没有相关PCB设计和焊接经 ...
qwerghf 发表于 2018-4-11 14:46 所有的电源和GND引脚都要接好,否则会出现工作不正常的现象
elvike 发表于 2018-4-11 14:38 盘中孔工艺要求高,制版成本会高的。我做过bga的ddr芯片,用的也是盘中孔,折腾到最后直接放弃了。建议把规 ...
qwqwqw2088 发表于 2018-4-11 13:13 确定是硬件焊接装配问题一定要排除,拆,重新焊,没说的
yichun417 发表于 2017-9-27 13:02 欧司朗
littleshrimp 发表于 2017-9-18 22:55 可以用热电堆传感器 像那种红外测温枪一样 另外芯片也可以贴近皮肤的 现在很多心率传感器不都是在背面贴近 ...
yichun417 发表于 2017-9-19 10:42 你的意思是你想做一个砖头那么大的东西戴在手腕上吗?
yichun417 发表于 2017-9-18 16:24 不管你选择什么类型的传感器,你的空间不允许啊
gmchen 发表于 2017-2-17 11:16 温度引起漂移是常见的。我有一个鉴别的方法可供你参考: 用一个小螺母(2到3毫米)放在烙铁上加热后,移 ...
chunyang 发表于 2017-2-16 22:52 “R3右边”指哪里?不能这么说的。另外好好检查焊接、电源和器件是否完好。
gmchen 发表于 2017-2-16 19:16 一般说这种缓慢变化多为温飘,运放的失调漂移也可能。还是要看漂移的速率以及漂移的大小。
maychang 发表于 2017-2-16 19:08 “我是放置一段时间后测量的” 那就不大容易检查了。有可能R3或者R4断路, 详细说说输出端电压用多长时 ...
maychang 发表于 2017-2-16 18:08 “但是焊接到pcb板上的时候就出现先了刚刚描述的问题” 焊接之后多长时间开始测量? 焊接之后元件温度相 ...
chunyang 发表于 2017-2-16 17:41 C1充电需要时间,另外U1C的负载应为阻性。
yl20084784 发表于 2017-2-16 18:02 没看到是那两点
chunyang 发表于 2017-2-16 17:08 LM324可不能工作在3.3V下,去看看器件手册。
惠美丽
吴世勋
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