测试点我了解是这样:1、SCH画图示,采用 Place--Directives--Test Vector Index. 2.PCB画板添加,封装就画1个直径3mm的盘即可(该尺寸岁测试需求可以调整 2~3mm较合适,不大不小, 添加的位置焊盘内不能有VIA孔,如果条件特殊需求,可以盘内VIA 做两面开窗,单面开窗也会有漏阻焊油,污染焊盘影响测试效率,误测问题,也可以要求板厂VIA赛孔,不允许有阻焊上焊盘,板厂的处理方式是,先塞孔后用烘烤打磨,打磨后在印阻焊,孔中塞孔固化了后就起到了屏蔽的作用,制版费可能会增加1%,样品就不会增加。