为了防止板子板翘，故意增加的。类似于铺铜

先做一个常规pad在按照你需要的尺寸画一块铜。然后把pad和铜合并。就是异形pad，so easy

你这个只有原理图的库文件，没有PCB的库文件。没法导网，请提供PCB的库文件。

我来凑凑热闹

1.答：生益S1141 介电常数：4.6；生益S1141KF 介电常数：4.7；生益S1000-2 介电常数：4.8； 2.答：100-500MHZ 3.答：1OZ=1.4MIL  1MM=39.37MIL 4.答：1oz铜厚1A电流一般需要1mm走线宽度，1.5A那就需要1.5MM走线宽度。 5.答：阻抗一般根据线宽，线距，介质层厚度来控制，为了保证差分阻抗传输时序，我们一般差分P,N之间等长越小越好，一般我们做到0MM误差。 6.答：USB一般是差分90欧姆阻抗控制，优先表层走线，尽量做到不打孔或者少打孔，直下层需要完全屏蔽参考。 7.答：silkscreen代表元器件的丝印，soldermask代表阻焊，pastemask代表钢网层，assemblydrawing代表焊接时器件实装图。 8.答：双面板：开料-钻孔-线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理（喷锡或者沉金）-成型-测试-包装。          多层板：开料-内层线路-钻孔-压合-外层线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理-成型-测试-包装。 9.答：这个仁者见仁智者见智，每个人都不一样。 以上还请各位多多指正，谢谢

allegro，pads，AD6 都在用