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基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台   1、板卡概述 　　板卡由我公司自主研发，基于6UCPCI架构，处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片；一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片；六个千兆网口（FPGA两个，DSP四个）；DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联， DSP 之间 Hyperlink X4 互联；FPGA 提供12个GTX连于背板（GTX支持6.25Gbps的传输频率）；每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽，32MB Nor Flash；FPGA 外接2组DDR3，各512MB，64bit位宽，32MB Nor Flash；通过PCIe桥连接DSP的PCIe和FPGA的PCIe口，PCIe对外X4模式；FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5连接器。 2、处理板技术指标 板卡要求采用双片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主频1G。 板卡采用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片。 前面板 两个DSP各出一个千兆网口，另外2个网络连于背板。 前面板FPGA出两个千兆网口，6个SFF模块光纤，支持5Gbps 前面板出4个指示灯，1个复位按钮。 DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联，DSP的Uart，SPI，I2C连接于FPGA。 DSP 之间 Hyperlink X4 互联。 FPGA 提供12个GTX连于背板，支持4个X2，1个X4的工作模式配置。GTX高工作频率为6.25Gbps。 每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽；32MB Nor Flash. FPGA 外接2组DDR3，各512MB，64bit位宽，32MB Nor Flash，在原理图设计阶段，如FPGA的I/O引脚资源不够，则可将DDR3位宽调整为32BIT宽。 DSP 支持远程网络加载，PCIe加载；FPGA支持Master SelectMAP和Master BPI加载，同时支持DSP0或者DSP1的SPI口对FPGA进行动态加载和对配置芯片程序更新。 FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5连接器。 FPGA能读取背板槽位信息,ID[3:0]。 FPGA 外接E2PROM。 板卡芯片要求工业级。 供电 采用 +5V +12V 双电源。 板卡结构标准CPCIe 6U大小。 整板冷却，支持加固。 3、软件系统 3.1 DSP底层软件包括 （1）DSP的DDR3测试程序； （2）DSP的Nor Flash 擦写程序； （3）DSP的网络接口测试，SGMII互传程序； （4）DSP的HyperLink互连传输程序； （5） DSP的SPI接口程序； （6）DSP的I2C E2PROM操作程序； （7）DSP的RapidIO接口驱动程序； （8）DSP的Boot Load引导程序； （9）DSP的多核加载测试程序； （10）DSP的网络加载程序； （10）DSP的GPIO中断服务测试程序； （11） DSP对 FPGA的动态加载和配置程序更新程序； 3.2 FPGA底层软件包括 （1）FPGA的DDR3驱动接口程序； （2）FPGA的网络接口驱动程序； （3）FPGA的 Nor Flash接口驱动程序； （4）FPGA与DSP的RapidIO驱动程序； （5）与背板互连DSP板卡的GTX传输程序； （6） FPGA的光纤接口驱动程序； （7） 配置FPGA的控制程序； （8） 从FPGA的电源管理，复位管理，配置管理程序； 4、物理特性： 　　尺寸：6U CPCIe板卡，大小为160X233.35mm。 　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 　　工作湿度：10%～80% 5、供电要求: 　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 　　电压：+5V 5A ，+3.3V 6A。 　　纹波：≤10%  

发表了主题帖： FMC子卡设计原理图：FMC181-八路125Msps 14bit 直流耦合脉冲采集AD FMC子卡

FMC181-八路125Msps 14bit 直流耦合脉冲采集AD FMC子卡     一、板卡概述     (1) ADC采用ADI的AD9253，4通道最高125M采样率，共2片，板卡共8路输入，支持80M/105M/125Msps 采样；     (2) AD模拟输入带前端放大器和滤波电路，支持±2Vpp输入，支持直流耦合；     (3) 时钟采用AD9516，支持板上时钟和外接时钟；可以自由配置采样率；     (4) 10个SSMB接口，8路模拟输入，1路外时钟，1路同步信号，1个FMC/LPC接口。            二、性能指标 板卡功能 参数 内容 ADC 芯片型号 AD9253 路数 8路ADC， 采样率 125Msps 数据位 14bit 数字接口 DDR LVDS 模拟接口 直流耦合 模拟输入 ±2V 输入阻抗 50Ω 模拟指标   DAC 无   时钟 PLL芯片 AD9516-1 板载晶振 10MHz 温补晶振VCXO 外输入时钟 默认10MHz，3.3V LVTTL电平 外触发 路数 1路输入   电平 3.3V LVTTL电平 连接器类型 FMC-LPC ASP_134604_01   前面板 10路 SSMB 板卡标准 FMC  ANSI/VITA 57.1 - 2008 板卡尺寸 69X76.5mm 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 +12V@1A 板卡功耗 8W 工作温度 Industrial  -20℃到+70℃ 支持母板 Xilinx board V6、V7、KU、VU、 ZYNQ、ZU 开发板 Orihard board 136、270、367、288、330、274、3、9 三、软件内容     提供ISE或者Vivado版本的 FMC接口 AD输入或者DA输出，时钟配置、外触发接入的参考测试程序，支持的FPGA型号或者板卡见说明书表格。 四、板卡应用     板卡兼容公司各类底板，特别处在于支持直流耦合，主要用于光电、超声脉冲信号检测。

发表了主题帖： 高速数据计算卡设计原理图：512-基于ZU19EG的4路100G 8路40G的光纤汇流计算卡

一、板卡概述         本板卡系我司自主设计研发，基于Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSOC系列SOC XCZU19EG-FFVC1760架构，ARM端搭载一组64-bit DDR4，总容量达4GB，可稳定运行在2400MT/s，PL端搭载两组72-bit DDR4 LRDIMM内存条，每组128GB，最高运行速率支持2400MT/s；板卡具有自控上电顺序，支持多种启动模式，如Nor Flash启动，EMMC启动，SD卡启动等。板卡对外支持1路USB3.0接口、1路千兆以太网接口、1路DP输出接口、2路调试串口（RS232）、2路Can接口。另有4路QSFP28光纤接口，支持100G数据传输速率；8路QSFP光纤接口，支持40G数据传输速率。1个J30J 100PIN接口，支持80路3.3V IO供用户使用。板卡设计满足工业级要求，可用于高速信号处理、光纤接入，加速计算等领域。 二、主要功能和性能 板卡功能 参数 内容 PL端 100G光纤 4路QSFP28+,可配置100G、40G以太网、Aurora、RapidIO协议 40G光纤 8路QSFP,可配置40G以太网、Aurora、RapidIO协议 DDR4内存条 两组LRDIMM 72-bit DDR4内存条，2666MT/S 每组容量128GByte IO J30J 80个3.3V IO 24个3.3V GPIO PS端 DDR DDR4，64-bit/4GB，2400MT/s； QSPI Flash QSPI x2 NorFlash，每片容量512Mb EMMC 32GB SD Card 提供16GB SD卡 CAN 2路CAN Display Port 支持Display Port 1.2a协议标准，仅支持对外输出 USB 1路USB3.0 网络 1路千兆以太网，RJ45接口 RS232 2路RS232调试串口 板卡尺寸 自定义结构，300mmX200mm 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 电压：+12VDC±10%@5A 板卡功耗 60W 工作温度 Industrial  -20℃到+65℃ 三、软件支持 ●  PS端QSPI加载测试代码； ●  PS端EMMC加载测试代码； ●  PS端SD卡加载测试代码； ●  PS端DDR4读写测试代码； ●  PS端千兆网口收发测试代码； ●  PS端RS232接口读写测试代码； ●  PS端CAN接口读写测试代码； ●  PS端DisplayPort接口测试代码； ●  PS端USB3.0接口读写测试代码； ●  PL端SPI接口的DataFlash读写测试代码； ●  PL端4组 QSFP28+接口ibert模式测试代码； ●  PL端8组 QSFP+ 接口ibert模式测试代码； ●  PL端的内存条DDR4读写测试代码 ●  其它GPIO信号连通性测试代码； 四、应用领域       高速信号处理， 光纤接入，加速计算  

发表了主题帖： 子卡设计原理图：232-基于FMC的2收2发TLK2711子卡

基于FMC的2收2发TLK2711子卡             一、板卡概述       TLK2711 是千兆位收发器，专用于超高速双向点对点数据传输系统。TLK2711与时钟芯片SI5338相结合支持1.6Gbps至2.5Gbps的有效串行接口速度，可提供高达 2Gbps的数据带宽。板卡包含2路TLK2711，实现2收2发 。       二、技术规格 ●  电源供电:FMC底板3.3V ●  产品功耗:<1W:具体与实际工程有关 ●  外形尺寸:标准FMC结构，69 x76.5mm ●  对外接口:FMC-LPC, 视频口 HDBNC-J-P-GN-RA-BH2。黑色单机，同轴连接器（Molex厂家的 734151002， MMCX） ●  工作温度:-20℃--70℃ ●  存储温度:-40℃--80℃ ●  散热方式:风冷散热 ●  千兆位收发器 ●  通过约 50Ω的控制阻抗介质针对点对点基带数据传输提供高 ●  双向2通道 ●  串行传输速率为1.6Gbps 至2.5Gbps ●  晶振支持输出80MHZ-135MHZ ●  串行输出增加驱动器，输入增加均衡器 ●  支持片内 8B/10B 编码解码，芯片自带逗点检查功能(进行数据同步) 三、硬件扩展应用  支持公司板卡 274 （1.8V），636（3.3V），136（3.3V）IO扩展应用。

发表了主题帖： 模拟计算板卡设计方案：429-基于XC7Z035+ADS5474的2路400Msps AD 光电脉冲采集处理卡

基于XC7Z035+ADS5474的2路400Msps AD 光电脉冲采集处理卡 一、板卡概述      板卡基于高速400M 采样AD 和ZYNQ FPGA构建嵌入式的模拟计算板卡， 可用于光电脉冲采集。板卡使用工业级芯片。      二、主要技术指标 使用 Zynq-7000 SoC  XC7Z035对嵌入式应用进行快速原型设计以实现优化 支持包含 Dual ARM Cortex-A9 核处理器的嵌入式处理 PS 端32bit 1GB 容量 DDR3 存储， PS端RS232接口1路用于调试， PS端8路IO， PS端1路 10-100-1000 Mbps Ethernet (SGMII​) 光纤网络接口 PS端QSPI flash 存储， PS端 SD卡，Emmc存储， PL端连接2路 AD 2片ADS5474芯片 PL端连接2路DA，1片DAC5672A PL端扩展8路 I/O， 4个LED指示灯 硬件、设计工具、 IP、以及预验证参考设计 ADS5474特点： 400-MSPS Sample Rate 14-Bit Resolution, 11.2-Bits ENOB 1.4-GHz Input Bandwidth 80-dBc SFDR at 230 MHz and 400 MSPS 69.8-dBFS SNR at 230 MHz and 400 MSPS 2.2-VPP Differential Input Voltage LVDS-Compatible Outputs 2.5-W Total Power Dissipation 50-mW Power-Down Mode Industrial Temperature Range: –40°C to +85°C 三、基础软件内容   测试软件设计  软件工具及开发环境  

发表了主题帖： XC7A100T板卡设计原理图：297-基于XC7A100T的PCIe千兆电口以太网收发卡

基于XC7A100T的PCIe千兆电口以太网收发卡         一、板卡概述         本板卡采用Xilinx公司的Artix7系列的XC7A100T-2FGG484 芯片作为主处理器。包含双路千兆电口网络，双组DDR，PCIeX1 V1.1接口，板卡设计满足工业级要求。             二、功能和技术指标：  板卡功能 参数内容 主处理器 XC7A100T-2FGG484I 板卡标准 PCI EXPRESS CARD SPECIFICATION, REV. 1.1 电气规范 标准PCIe半高卡，符合PCI Express 2.0 规范，支持PCIe x1模式 板载缓存 板载2组64M x 16bit的DDR3内存颗粒 加载Flash 板载16MB SPI Flash，用于FPGA程序加载 高速接口 两路千兆以太网接口，最大支持1000Mbps线速率 低速接口 8个LVTTL GPIO 板卡尺寸   板卡重量 （含散热片） 板卡供电 DC +12V，1A  板卡功耗 10W 工作温度 Industrial  -20℃到+65℃ 三、接口测试软件:  板卡功能 参数内容 主处理器 XC7A100T-2FGG484 软件版本 ISE14.7 编程语言 Verilog 板卡接口测试程序 DDR测试、以太网测试、PCIe IO模式测试 板卡接口应用程序 PCIe V1.1 XDMA 测试FPGA程序， Windows 7，Linux驱动程序 四、应用领域      网络加速、隔离、加密卡  

发表了主题帖： XCVU13P板卡设计原理图：509-基于XCVU13P的4路QSFP28光纤PCIeX16收发卡

一、板卡概述          基于XCVU13P的4路QSFP28光纤PCIeX16收发卡。该板卡要求符合PCIe 3.0标准，包含一片XCVU13P-2FLGA2014I、4组64-bit/8GB DDR4；4路QSFP28 4X光纤，每路光纤支持4X25Gbps，双向；支持32路IO。板卡工作温度范围0到60℃，板卡设计加工包含散热装置，支持服务器风冷散热。软件包括接口测试软件，支持甲方应用开发。 二、硬件组成 2.1 板卡逻硬件图如图所示： 2.2功能指标  ● 主芯片使用XCVU13P-2FLGA2014I 工业级芯片。 ● 板卡符合PCIe 3.0规范，采用x16模式硬件设计，理论带宽高达64Gbps，支持PCIex8模式使用，在Linux系统下测试速率可达5000MByte/s。  ● 支持2路QSFP+ 4X光纤，每路光纤支持4X25Gbps，双向； ● 支持32路IO，电平为1.8V，双向可设置。 ● 板载四组64-bit DDR4，每组总容量支持4GB，可稳定工作于1200MHz(2400MT/s)。 ● 一片BPI Flash 用于程序配置 ，1片SPI x4 NorFlash，可用于参数存储，1片I2C的E2PROM，可用于程序加密。 ● 外置FPGA JTAG调试接口。 ● 四个LED指示灯，四个用户按键。 ● JTAG调试口位于板卡上边沿，方便板卡插入机箱后调试使用。 ● 板卡结构 全高PCIe标准卡，长度控制在2/3全长以内，加散热板，机箱风冷散热，提供前面挡板。 ● 板卡工作温度范围 0到+60℃。 ● 板卡供电12V(±10%), PCIe槽位可单独供电，也可单独使用外置电源；典型功耗75W。 三、软件内容       本板卡开发软件主要完成硬件的接口测试、程序加载。主要为FPGA配置程序的加载测试，参数存储Flash的读写测试，DDR4的读写测试，光纤收发数据测试，GPIO测试。本测试说明书使用到的软件包括： ● FPGA软件开发工具Vivado2018.3 ， Verilog语言开发，运行在 Linux系统的PC机下； ● 接口软件内容包括如下： ● 板卡硬件测试； ● Flash加载测试代码； ● DDR4测试代码，两组同时工作、单独工作； ● 光纤ibert回环测试； ● PCIe3.0 x8模式XDMA测试，包含FPGA代码，在 Linux系统的PC机下的驱动； ● 触发信号测试代码； ● 其它GPIO测试代码。       以上程序提供测试用例，测试方法，测试报告及使用说明书    （备注：甲方提供软件测试验收的服务器，以保证后续使用的兼容性） 标签: PCIeX16收发卡 , XCVU9P卡 , XCVU13P , XCVU13P板卡 , QSFP28光纤

发表了主题帖： FMC子卡设计原理图：207-FMC207-基于FMC 两路QSFP+光纤收发子卡

  一、板卡概述     本卡是一个FPGA夹层卡（FMC）模块，可提供高达2个QSFP / QSFP +模块接口，直接插入千兆位级收发器（MGT）的赛灵思FPGA。支持利用Spartan-6、Virtex-6、Kintex-7 、Virtex-7FPGA系列FPGA。兼容xilinx 开发板使用。     实现高速串行（光纤或铜线）连接到FPGA的MGT接口。两个QSFP笼子支持2个QSFP / QSFP +收发器模块。支持范围广泛的SFP和SFP +收发器的信号传输速率高达10Gb/sec。   二、性能指标 板卡功能 参数 内容 QSFP+ 光纤 路数 2路 GTX路数 8路 单通道速率 2.5Gbps,3.125Gbps,6.25Gbps,10Gbps 支持协议 Aurora，RapidIO，40G以太网 数字接口 FPGA GTX LVDS 时钟 路数 2路 板载晶振 156.25MHz 连接器类型 FMC-HPC ASP-134488-01   前面板 2路QSFP+，多模或者单模 板卡标准 FMC  ANSI/VITA 57.1 - 2008 板卡尺寸 69X76.5mm 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 +12V@1A 板卡功耗 8W 工作温度 Industrial  -20℃到+70℃ 支持母板 Xilinx board V6、V7、KU、VU、 ZYNQ、ZU 开发板 Orihard board 136、270、367、288、330、274、3、9 三、 软件内容     提供ISE或者Vivado版本的 FMC接口QSFP+ Aurora 40Gbps回环的参考测试程序，支持的FPGA型号或者板卡见说明书表格。 四、 板卡应用     板卡配置FPGA母板用于40Gbps光纤收发场景。

发表了主题帖： FMC子卡设计原理图：FMC229-8路DAC&2路ADC 的FMC子卡

  一、板卡概述  　　FMC229-8路DAC&2路ADC 的FMC子卡 是公司自主研发的8路250Msps DA 16bit,2路AD 250Msps 14bit AD 板卡。板卡采用标准FMC子卡架构，可方便的与其他FMC板卡实现高速互联，可广泛用于高频模拟信号采集等场合。   二、功能介绍      1、DAC采用ADI的AD9122，2通道250M，16bit，共4片；       2、ADC采用TI的ADS62P49，2通道250M，14bit，共1片；       3、时钟采用AD9516，支持板上时钟和外接时钟；       4、共12个SSMB接口，1个FMC/HPC接口；       5、外同步信号用来同步ADC的数据采样信号，可选；       6、外时钟使多个子板工作在同拼时钟下。 三、软件支持       基于spartan6、Virtex5、Virtex6系列的FPGA测试例子程序。  四、硬件测试平台介绍       可与公司自主产品136号，、204号、Xilinx ML605开发板、VC707开发板开发板等配合使用。  AD FMC子卡 , FMC子卡 , FMC子卡模块 , 图像FMC子卡 , 异构加速服务器

发表了主题帖： XCVU9P 板卡设计原理图：616-基于6U VPX XCVU9P+XCZU7EV的双FMC信号处理板卡 高性...

一、板卡概述         板卡基于6U VPX标准结构，包含一个XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO扩展接口，双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算，光纤加速的板卡。北京太速科技 板卡全工业级芯片，满足高低温要求。   二、处理板技术指标    ●  主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 从FPGA型号为XCZU7EV-2FFVC1156I；   ●  主 FPGA外挂2组DDR4 ，每组64bit 宽度、8GByte容量；BPI flash加载方式，容量128MByte;1个I2C的 E2PROM；4个LED指示灯；   ●  主 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器，都支持LA、HA、HB，8个GTY接口；   ●  主FPGA与VPX背板P1互联16个GTY，P2互联8个GTY，P3 互联16对LVDS；   ●  主 FPGA ，前面板 引出1路QSFP28，数据速率支持25GbpsX4， 时钟支持156.25MHz；   ●  主FPGA，前面板J30J连接器（J14），JTAG接口，两收两发的GPIO_LVTTL3V3；   ●  主FPGA(bank70)与从FPGA XCZU7EV(bank68)之间互联24对LVDS, 互联2个GTY (H）X 4；    ●  从FPGA与VPX背板P2 互联8个GTH，P3互联16对LVDS，P6互联44个GPIO_LVTTL_3V3；   ●  从FPGA与VPX背板P6互联1路千兆以太网(PL端)，1路RS422（PL端）；   ●  从FPGA 板内PL端1组DDR4，64bit，2GByte容量；4个LED指示灯；   ●  从FPGA 板内PS端外挂1组DDR4，64bit，2GByte容量； 2x QFlash，每片64MByte容量；1路EMMC，8GByte容量；1路SD卡，16GByte容量；1路msata接口；   ●  从FPGA 板内PS端出1路调试RS232 （Uart0），2路Can接口于连接器J11；    ●  从FPGA板后PS端出1路USB3.0，1路DP接口（VPX方案不使用）；   ●  从FPGA前面板出1路千兆以太网RJ45（PS端）；   ●  从FPGA前面板J30J连接器（J14），1路RS232或者RS422（PS端）, 两收两发的GPIO_LVTTL3V3；JTAG调试口；   ●  硬件连接支持从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载。 三、软件系统     ●  提供主FPGA的接口测试程序，包括 DDR4、光纤aurora、PCIe、FMC等接口；    ●  提供从FPGA的裸跑接口测试程序，包括 DDR4、RS232，千兆网 接口。 四、物理特性   ●  尺寸：6U VPX板卡，大小为160X233.35mm。    ●  支持导冷，风冷散热结构和把手安装。   ●  工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃    ●  工作湿度：10%～80%  五、供电要求    ●  直流电源供电。整板功耗 120W。   ●  电压：+12V 10A，纹波：≤10% 。    ●  支持外部独立电源接口J8；支持风扇接口 JP4，12V。 六、应用领域   软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像处理，光纤加速计算等。 光纤加速计算 , 基带信号处理 , 高性能数字计算卡 , 高速图像处理卡 , XCVU9P卡

发表了主题帖： VU9P处理板设计原理图：412-基于单XCVU9P+双DSP C6678的双FMC接口 100G光纤传输加...

基于单XCVU9P+双DSP C6678的双FMC接口 100G光纤传输加速计算卡   一、板卡概述 板卡包括一片Xilinx FPGA  XCVU9P,两片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.设计芯片满足工业级要求。 FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其两个FMC HPC接口。DSP需要外接两路千兆以太网。如下图所示：   图 1：原理框图 二、主要功能及性能指标 FPGA处理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器。 FPGA 外挂两簇DDR4  FPGA 每簇DDR4位宽64bit，容量2GB，数据速率2400Mb/s。 FPGA 连接4路QSPF+，每路QSFP+数据速率100Gb/s。 FPGA 预留GPIO ,TTL3V3电平。 光模块的参考时钟可以切换至外部时钟源，频率245.76MHz。 DSP处理器采用两颗TI 8核处理器TMS320C6678。 每片DSP 外挂一组64bit DDR3颗粒，总容量2GB，数据速率1333Mb/s。 DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB。 每片DSP 外挂两路千兆以太网1000BASE-T，分别放置在板卡的上边沿和下边沿。 DSP 和FPGA 之间通过SRIO x4互联@5Gbps。 DSP间通过Hyperlink x4 互联。 DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口连接到J30J-66ZKWP7-J连接器,且板卡预留仿真器接口。 CFPGA 外接拨码开关控制DSP boot模式的切换。 板卡单电源输入12v。 板卡配套散热和加固设计。 三、FMC配套子卡说明 子卡编号 说明 FMC147 1.25 GSPS / 2.5 GSPS / 5.0 GSPS 10位ADC FMC228 四路16位1.2Gsps DAC FMC303 两路14位2.5Gsps DA 四、板卡结构 板卡结构为非标结构，长x宽：360mm x 217mm，光口的位置在板卡的左侧，电源供电在板卡的上边沿，具体板卡形态如下图所示：   图 2：板卡外形 五、FPGA资源介绍     GTY分配 VU9P有52对GTY,其高速率32.75Gb/s。由下表可知目前的设计只占用了12GTY。 接口描述 接口个数 GTH数量 QSFP+ 4 16 SRIO 1 4 FMC 2 16 总计   36   GPIO分配   VU9P共有HP管脚832个，16个bank。BPI Flash 占用1个，和DSP 互联占用1个。   接口描述 接口数量 占用管脚个数 占用BANK数量 备注 BPI Flash 1   1   FMC 2   8 DDR4 2   6 DSP  2   1   六、接口测试 DSP接口 表 1：DSP接口测试项 序号 接口 备注 1 DDR3 接口测试   2 千兆以太网测试   3 SRIO 接口测试   4 程序加载测试   5     FPGA接口 表 2：FPGA接口测试项 序号 接口 备注 1 QSFP+接口测试   2 SRIO 接口测试   3 程序加载测试   4 DDR4接口测试   5 FMC 参考测试   6

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  一、板卡概述     本卡是一个FPGA夹层卡（FMC）模块，可提供高达8个SFP / SFP +模块接口，直接插入千兆位级收发器（MGT）的赛灵思FPGA。支持业界标准的小型可插拔（SFP / SFP +）收发器模块接口。     板卡支持8路光纤同时使用，也可以top面四路或者bottom面单独四路使用。     二、性能指标 板卡功能 参数 内容 SFP+ 光纤 路数 8路 GTX路数 8路 单通道速率 2.5Gbps,3.125Gbps,6.25Gbps,10Gbps 支持协议 Aurora，RapidIO，10G以太网 数字接口 FPGA GTX LVDS 时钟 路数 2路 板载晶振 156.25MHz 连接器类型 FMC-HPC ASP-134488-01   前面板 8路SFP+，多模或者单模 PCB top面四路，bottom面四路 板卡标准 FMC  ANSI/VITA 57.1 - 2008 板卡尺寸 69X76.5mm 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 +12V@1A 板卡功耗 8W 工作温度 Industrial  -20℃到+70℃ 支持母板 Xilinx board V6、V7、KU、VU、 ZYNQ、ZU 开发板 Orihard board 136、270、367、288、330、274、3、9 三、 软件内容     提供ISE或者Vivado版本的 FMC接口SFP+ Aurora 10Gbps回环的参考测试程序，支持的FPGA型号或者板卡见说明书表格。 四、 板卡应用     板卡配置FPGA母板用于10Gbps光纤收发场景。     标签: VU9P处理板 , 大数据交换 , 光纤采集记录仪 , 射频FMC子卡 , 万兆光纤子卡

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FMC160-两路14位400Msps AD，两路16位400Msps DA FMC子卡模块           一、概述  　　该板卡可实现2路14bit 400Msps AD 和2路16bit 400Msps DA功能，遵循 VITA 57 标准，板卡可以直接与VME/VXS/AMC/VPX/PCI-E FPGA 载板连接使用，用于模拟信号、中频信号采集，信号发出等应用，是xilinx开发板设计的标准板卡。               二、 性能指标 板卡功能 参数 内容 ADC 芯片型号 ADS5474 路数 2路ADC 采样率 400MSPS 数据位 14bit 数字接口 DDR LVDS 模拟接口 交流耦合 模拟输入 ±1V 输入阻抗 50Ω 模拟指标   DAC 芯片型号 AD9122 路数 2路DAC， 转换率 600Msps，插值1.2Gsps 数据位 16bit 数字接口 DDR LVDS 模拟接口 交流耦合 模拟输出 ±1V 输出阻抗 50Ω 模拟指标 信噪比SNR：69.327dBFS 时钟 PLL芯片 AD9516 板载晶振 温补晶振 10MHZ 外输入时钟 SSMB接口切换 外触发 路数 1路输入   电平 3.3V LVTTL电平 连接器类型 FMC-LPC ASP_134604_01   前面板 6路 SSMB 板卡标准 FMC  ANSI/VITA 57.1 - 2008 板卡尺寸 69mmX90mm 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 +12V@1A 板卡功耗 8W 工作温度 Industrial  -20℃到+70℃ 支持母板 Xilinx board V6、V7、KU、VU、 ZYNQ、ZU 开发板 Orihard board 136、270、367、288、330、274、3、9 三、软件支持        基于spartan6、Virtex5、Virtex6系列的FPGA测试例子程序。  四、硬件测试平台介绍        可与公司自主产品136号，Xilinx ML605开发板、VC707开发板开发板等配合使用。              

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  一、板卡概述     基于XC7Z100+ADRV9009的双收双发无线电射频板卡是基于Xilinx ZYNQ FPGA和ADI的无线收发芯片ADRV9009开发的专用功能板卡，用于5G小基站，无线图传，数据收发等领域。   二、板卡原理及功能     板卡使用XC7Z100 作为主处理器，包含Dual ARM Cortex-A9核处理器的嵌入式处理。PS端32bit 1GB容量DDR3存储、1路RS232接口、1路USB接口、1路10-100-1000网络接口，PS端32M QSPI flash存储、SD卡接口、8G eMMC存储；PL端64bit 2GB容量DDR3存储，PL端扩展HDMI 输出实现视频显示应用，PL端扩展9路I/O，2路SPI_LVDS接口、2路RS232接口、4个LED指示灯。     PL端外扩ADRV9009芯片，ADRV9009是一款高集成度射频(RF)、捷变收发器，提供双通道发射器和接收器、集成式频率合成器以及数字信号处理功能。这款IC具备多样化的高性能和低功耗组合，具有2路输入，2路输出，两路观测输入配合FPGA工作满足3G、4G和5G宏蜂窝时分双工(TDD)基站应用要求。   板卡数字接口： ●  PS 端32bit 1GB 容量 DDR3 存储 ●  PS端RS232接口 ●  PS端USB接口 ●  PS端1路 10-100-1000 Mbps Ethernet (RGMII​) 网络接口 ●  PS端QSPI flash 存储 ●  PS端 SD卡，Emmc存储 ●  PL端64bit 2GB 容量DDR3 存储 ●  PL端扩展HDMI 输出实现视频显示应用 ●  PL端扩展9路 I/O、2路SPI_LVDS、2路RS232、4路LED指示灯 ●  PL端扩展1路10G SFP+光纤接口   板卡模拟接口： ●  双接收：RX1、RX2 ●  双发送：TX1、TX2 ●  双观测接收：ORX1、ORX2 ●  外部本振接口：EXT_LO ●  外部时钟参考：REF_CLK_IN   板卡性能指标：     物理特性 ●  尺寸：110x162.4mm，带外壳尺寸180*125*48 ； ●  工作温度：工业级 -40℃～ +85℃。 ●  工作电压+12V  ±1V；整板功耗20W。 ●  重量裸板0.3KG，带散热外壳0.8KG。 三、软件系统  参考ADI的整体软件架   AD9009设备树及驱动 SPI访问，AD，DA访问 驱动文件https://wiki.analog.com/resources/tools-software/linux-drivers/iio-transceiver/adrv9009   AD采集1.2G波形：     DA  输出设置1.2G及波形：  

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本帖最后由 hexiaoyan721 于 2024-8-14 09:38 编辑 VC709E 基于FMC接口的Virtex7 XC7VX690T PCIeX8 接口卡      一、板卡概述        本板卡基于Xilinx公司的FPGA XC7VX690T-FFG1761 芯片，支持PCIeX8、两组 64bit DDR3容量8GByte，HPC的FMC连接器，板卡支持各种FMC子卡扩展。软件支持windows，Linux操作系统。                 二、功能和技术指标：  板卡功能 参数内容 主处理器 XC7V690T-2FFG1761I 板卡标准 PCI EXPRESS CARD SPECIFICATION, REV. 1.1 电气规范 PCIe包括2.0、3.0版本 FMC规范 FMC  ANSI/VITA 57.1 – 2008 ，ASP-134486-01 HPC中LA，HA，HB全部接口和DP0~DP7 8路高速接口 板载缓存 两组DDR3 每组容量2GB，64bit @800MHz 加载Flash BPI Flash 128Mbyte, PC28F00AG18FE 高速接口 1路QSFP+ @4X10Gbps， 1路SFP+ @10Gbps PCIe X8 低速接口 12路 IO 1.8V IO 板卡尺寸   板卡重量 （含散热片） 板卡供电 +12V@5A 板卡功耗 50W 工作温度 Industrial  -20℃到+70℃ 三、接口测试软件:  板卡功能 参数内容 主处理器 XC7V690T-2FFG1761I 软件版本 Vivado 2017.4 编程语言 Verilog 板卡接口测试程序 DDR测试、光纤测试、PCIe IO模式测试 板卡接口应用程序 PCIe V3.0 XDMA 测试FPGA程序， Windows 7，Linux驱动程序 板载FMC测试程序 根据子卡型号提供对应的测试接口程序       四、应用领域       软件无线电处理平台       图形图像硬件加速器             Net FPGA

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基于kintex UltraScale XCKU060的双路QSFP+光纤PCIe 卡               一、板卡概述        本板卡系我司自主研发，基于Xilinx UltraScale Kintex系列FPGA  XCKU060-FFVA1156-2-I架构，支持PCIE Gen3 x8模式的高速信号处理板卡，搭配两路40G QSFP+接口，两组64-bit DDR4，每组容量2Gbyte，可稳定运行在2400MT/s。板卡具有自控上电顺序，BPI模式快速程序加载，支持板内/板外两种系统时钟接入模式等特点，设计满足工业级要求。本卡可用于高速信号处理。              二、功能和技术指标：    板卡功能 参数内容 主处理器 XCKU060-FFVA1156-2I 板卡标准 PCI EXPRESS CARD SPECIFICATION,  电气规范 PCIe3.0版本 板载缓存 两组DDR4， 64-bit，每组容量2GByte@1200MHz/s；可定制 焊接，每组容量8GB；512Mb Qspi NorFlash 加载Flash 一片BPI x16 NorFlash，容量1Gb，用于系统配置程序存储 高速接口 两路QSFP+，支持40Gbps传输速率 低速接口 支持16对LVDS接口，32个LVCOMS33信号；1路 uart-Usb 接口 板卡尺寸 222.8*111.15 板卡重量 （含散热片） 板卡供电 DC +12V±10%， 2.5A 板卡功耗 30W 工作温度 Industrial  -20℃到+65℃ 三、接口测试软件:  板卡功能 参数内容 主处理器 XCKU060-FFVA1156-2I 软件版本 Vivado2017.4 编程语言 Verilog 板卡接口测试程序 DDR测试、光纤测试、PCIe IO模式测试 板卡接口应用程序 PCIe V3.0 XDMA 测试FPGA程序；Windows 7，Linux驱动程序 四、应用领域     光纤加速计算 < class="p">五、数据传输软件定制         ORI383 是一款双路QSFP+光纤转接卡，可以实现八路高速10G光纤接口的数据转换到PCI-E X8总线上，接口协议采用PCI-E3.0，最高可以实现6GB/s的传输速率。FPGA采用  XCKU060-FFVA1156，提供两组64-bit DDR4，每组容量2Gbyte，可稳定运行在2000MT/s。针对此板卡，提供专用的逻辑，这些逻辑经过了专业的测试： PCI-E DMA 逻辑： ● 单物理通道DMA逻辑：主要完成数据写到计算机内存。 ● 双物理通道DMA逻辑：主要完成数据写到计算机内存。 ● 离散DMA包逻辑：提供计算机内存链表管理，满足计算机大内存池应用，可以2GB以上。 ● 多通道内存管理逻辑：       4通道内存管理逻辑：一组64位内存实现四组可同时读写的内存应用，可以实现四通道数据写入到计算的内存，形成四个文件，实现类似四通道的大FIFO可同时读写。可与一通道DMA逻辑进行匹配。 多通道内存与DMA收、发自由匹配：       板卡上具备两通道64位DDR4物理内存，可以形顾两个四组大FIFO的内存，可以与DMA进行匹配，形成DMA接收数据4通道与DMA发送数据4通道同时进行，即全双功功能。同样，也可以形成DMA意向8通道数据收或单向发。 ● 光纤数据实时存储 ● ORI383板卡，可匹配高速数据落盘功能。可能实现5GB/s的性能。 ● 可以实现多个文件同时写盘。 ● 可以实现对文件进行管理。

发表了主题帖： 智能加速计算卡设计原理图：628-基于VU3P的双路100G光纤加速计算卡 XCVU3P板卡

基于VU3P的双路100G光纤加速计算卡         一、板卡概述           基于Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片方案基础上研发的一款双口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x16智能加速计算卡，该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力，达到最大化地节约CPU算力，降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28，支持100G支持以太网等协议。       二、性能指标     基本特性   控制器 Xilinx Ultrascale+ 16nm VU3P 线缆媒介 光纤 光纤类型 QSFP28，多模或者单模 协议类型 100GBASE， Aurora 挡板高度 半高及全高配置 功耗(max) 25W (最大支持达75W) 端口类型 2个100G QSFP28接口 内存 双组DDR4，每组4GB PCle总线 PCI Express v3.0 (8.0GT/s) x16; 端口速率 100Gbps 电源供电 PCle供电 配置 PCle/JTAG 工作环境温度 0°C to 55°C (32°F to 131°F) 存储温度 -40°C to 70°C (-40°F to 158°F) 存储湿度 在35°C下90%不凝结相对湿度 LED指示 100G:红色+蓝色 产品尺寸(单位: mm) 173*120*21 包装尺寸(单位: mm) 250* 150*30 2U挡板 *1 安装指南 *1 产品保修卡 *1 毛重(单位:g) * 操作系统支持 Windows， Linux

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基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台   1、板卡概述 　　板卡由北京太速科技自主研发，基于6UCPCI架构，处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片；一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片；六个千兆网口（FPGA两个，DSP四个）；DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联， DSP 之间 Hyperlink X4 互联；FPGA 提供12个GTX连于背板（GTX支持6.25Gbps的传输频率）；每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽，32MB Nor Flash；FPGA 外接2组DDR3，各512MB，64bit位宽，32MB Nor Flash；通过PCIe桥连接DSP的PCIe和FPGA的PCIe口，PCIe对外X4模式；FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5连接器。     2、处理板技术指标 板卡要求采用双片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主频1G。 板卡采用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片。 前面板 两个DSP各出一个千兆网口，另外2个网络连于背板。 前面板FPGA出两个千兆网口，6个SFF模块光纤，支持5Gbps 前面板出4个指示灯，1个复位按钮。 DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联，DSP的Uart，SPI，I2C连接于FPGA。 DSP 之间 Hyperlink X4 互联。 FPGA 提供12个GTX连于背板，支持4个X2，1个X4的工作模式配置。GTX高工作频率为6.25Gbps。 每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽；32MB Nor Flash. FPGA 外接2组DDR3，各512MB，64bit位宽，32MB Nor Flash，在原理图设计阶段，如FPGA的I/O引脚资源不够，则可将DDR3位宽调整为32BIT宽。 DSP 支持远程网络加载，PCIe加载；FPGA支持Master SelectMAP和Master BPI加载，同时支持DSP0或者DSP1的SPI口对FPGA进行动态加载和对配置芯片程序更新。 FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4，P5连接器。 FPGA能读取背板槽位信息,ID[3:0]。 FPGA 外接E2PROM。 板卡芯片要求工业级。 供电 采用 +5V +12V 双电源。 板卡结构标准CPCIe 6U大小。 整板冷却，支持加固。 3、软件系统 3.1 DSP底层软件包括 （1）DSP的DDR3测试程序； （2）DSP的Nor Flash 擦写程序； （3）DSP的网络接口测试，SGMII互传程序； （4）DSP的HyperLink互连传输程序； （5） DSP的SPI接口程序； （6）DSP的I2C E2PROM操作程序； （7）DSP的RapidIO接口驱动程序； （8）DSP的Boot Load引导程序； （9）DSP的多核加载测试程序； （10）DSP的网络加载程序； （10）DSP的GPIO中断服务测试程序； （11） DSP对 FPGA的动态加载和配置程序更新程序； 3.2 FPGA底层软件包括 （1）FPGA的DDR3驱动接口程序； （2）FPGA的网络接口驱动程序； （3）FPGA的 Nor Flash接口驱动程序； （4）FPGA与DSP的RapidIO驱动程序； （5）与背板互连DSP板卡的GTX传输程序； （6） FPGA的光纤接口驱动程序； （7） 配置FPGA的控制程序； （8） 从FPGA的电源管理，复位管理，配置管理程序； 4、物理特性： 　　尺寸：6U CPCIe板卡，大小为160X233.35mm。 　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 　　工作湿度：10%～80% 5、供电要求: 　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 　　电压：+5V 5A ，+3.3V 6A。 　　纹波：≤10% 标签: c6678板卡 , FPGA光纤卡 , 网络加速计算卡 , 双DSP , 光纤图像处理

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基于3U VPX的AGX Xavier GPU计算主板       一、板卡概述          基于3U VPX的 Jetson AGX Xavier GPU计算主板是LINUX环境下软件开发等理想工具。拥有VPX标准连接器和特性的接口。是用于视频处理，相机信号，支持PCIE、USB、RS422、RS232、网口、SPI、I2C等综合性的信号计算主板。 二、系统结构图            三、技术规格：     核心技术规格 GPU 搭载 Tensor Core 的 512 核 Volta GPU CPU 8 核 ARM v8.2 64 位 CPU、8 MB L2 + 4 MB L3 内存 32 GB 256 位 LPDDR4x | 137 GB/秒 存储 32 GB eMMC 5.1 M.2 Key M 1路 NVMe  PCIeX4 四、连接器接口 P0接口 电源输入 +12V，板卡总功耗60W以内 P1接口 1路PCIeX8 V3.0 P2接口 4路Gigabit Ethernet (10/100/100)link 2路 Serial ATA 1路RS232,1路RS485 4路GPIO 前面板接口 2X USB 3.0/2.0 ports 1X HDMI显示口 1路RS232接口 五、软件支持 1. 支持从USB加载ubuntu系统 2. 支持RS232、RS422连接计算机串口通信 3. 支持外接HDMI连接显示器，并支持键盘，鼠标等外接设备进行调试