SIP封装工艺

作者：王阿明，王峰 名称：SIP封装工艺 统级封装(sIP)技术从20世纪90年代初提出至1现在，经过十几年的发展，已经被学 术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为它代表了 今后电子技术发展的方向，sIP封装工艺作为sIP封装技术的重要组成部分，这些年来在不断的创 新中得到了长足的发展，逐渐形成了自己的技术体系，值得从事相关技术行业的技术人员和学者 进行研究和学习，文章从封装工艺角度出发，对SIP封装制造进行了详细的介绍，另外也对其工 艺要点进行了详细的探讨。

下载次数 19次 资源类型 学术论文 上传时间 2017-07-13