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好像是本不错的书
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我目前的做法:、
除了电源板(单面)以外,所有单面板和多层板的贴片焊盘采用十字铺地
除了少数需要考虑散热的器件外(我们的产品上,这个典型的器件是CAN tuner),所有插件焊盘采用淹没式覆铜
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PCB板厂已经承认是自己的问题了,谢谢大家的关注。
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那个破孔,生产部门是可以接受的,令生产头疼的是主芯片的焊盘,导致SMT良率低
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感谢qwqwqw2088的热心回复!
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再上一张PCB源文件里面copy的主芯片顶层图片
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qwqwqw2088 发表于 2014-3-26 10:48
孔都没做园啊,,半拉孔,这个不是设计的事吧,,,
这是PCB源文件里面copy的图片
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有见解
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大家给点意见吧。。。谢谢了
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试试能否将图片直接贴出来。。。