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Altium Designer BGA封装扇出操作 pcb设计制作 安全间距设置 BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil 二、扇出线宽设置 BGA芯片扇出线宽3.5mil，GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil. 三、扇出过孔大小设置 根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图 四、过孔扇出操作 BGA扇出时最外两排可以先扇出，布线时再删除。 五、锁定BGA封装焊盘，开始拉线。