1.看看是否有高速信号，是否符合传输线模型的条件。如果是，则必须要有完整的返回路径，如果相邻层没有铜皮层，那末必须要覆铜作为返回路径。否则会因为阻抗变化引起反射。 2.是否有的信号需要做阻抗匹配，如果需要，并且相邻层没有铜皮，则必须要覆铜，否者无法控制阻抗。 除此之外，可以不需要。但是我一般能能覆铜就覆铜的。

:Sad:

小弟接触pcb时间不长，看了贴子有2个地方不懂。 1。电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 2。预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。 3。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； 以上3个问题可否详细解答一下，谢谢了:)

如何删啊，求详解啊:Sad: