:shy: 今天刚参加完TI在长沙的模拟研讨会,会上把这些器件都介绍了,觉得都很好。
讲师把TI的器件和其它厂的器件进行对比,优缺点都讲了,讲得不错。
TI轨到轨(RRIO)的运放是芯片内部改变了电压(提高电压范围)实现的....
OPA2333:轨到轨,不用双电源,零漂移,比OP07做仪放方便,性能好,但贵。
OPA2188:轨到轨,2M的增益带宽积,超低功耗,低噪声,高性能.
OPA2209:我手上有热电耦,想用它配合下面的ADS1118IDGS来测温度.
ADS1118IDGS:内带温度传感器,16位精度,还集成了放大器,做热电耦测温度很好.(安泰信936B和8586的发热蕊是带热电耦,可拆下来玩)
ADS8332IBPW:16位500K采样的AD,做声音的采集应该够了吧.
REF5025AID:这个给力啊,0.05%的精度,3ppm/°C.上次买了个AD7799用的TL431,终于可以换个好点的了.REF5025AID配合上面的AD可以做4位半的表也不错哦.
写了那么多,楼主果断给个名额啊.:tongue: