john_wang

    1. 大佬们,求教一下什么是DFX设计呀 3/3027 综合技术交流 2022-03-18
      百度的,看看是不是你想要的:   DFX是面向产品生命周期各环节的设计,其中X代表产品生命周期的某一个环节或特性,它是一种新的设计技术,在设计阶段尽可能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配性、可测试性、产品服务和价格等因素,对产品进行优化设计或再设计。 常见的DFX主要包括以下一些: DFA:Design for Assembly 可装配性设计。针对零件配合关系进行分析设计,提高装配效率。 DFA:Design for Availability 可用性设计。保证设备运行时,业务或功能不可用的时间尽可能短。 DFC:Design for Compatibility 兼容性设计。保证产品符合标准、与其他设备互连互通,以及自身版本升级后的兼容性。 DFC:Design for Compliance 顺从性设计。产品要符合相关标准 / 法规 / 约定,保障市场准入。 DFC:Design for Cost 面向成本的设计。是指在满足用户需求的前提下,尽可能地降低产品成本。 DFD:Design for Diagnosability 可诊断性设计。提高产品出错时能准确、有效定位故障的能力。 DFD:Design for Disassembly 可拆卸性设计。产品易于拆卸,方便回收。 DFD:Design for Discard 可丢弃性设计。用于维修策略设计,部件故障时不维修,直接替换。 DFE:Design for Environment 环保设计。减少产品生命周期内对环境的不良影响。 DFE:Design for Extensibility 可扩展性设计。产品容易新增功能特性或修改现有的功能。 DFEE:Design for Energy Efficiency 能效设计。降低产品功耗,提高产品的能效。 DFF:Design for Flexibility 灵活性设计。设计时考虑架构接口等方面的灵活性,以适应系统变化 DFF:Design for FabricaTlon of the PCB为 PCB 可制造而设计。PCB 设计需要满足相关可制造性标准。 DFH:Design for Humanity/ Ergonomics 人性化设计。强调产品设计应满足人的精神与情感需求。 DFI:Design for Installability 可部署性设计。提高工程安装、调测、验收的效率。 DFI:Design for InternaTlonal 国际化设计。使产品满足国际化的要求。 DFI:Design for interoperability 互操作性设计。保证产品与其他相关设备的互连互通。 DFL:Design for LogisTlcs 物流设计。降低产品包装、运输、清关等物流成本,提升物流效率。 DFM:Design for MigraTlonability 可迁移性设计。通过设计保证系统的移植性与升级性。 DFM:Design for Maintainability 可维护性设计。确保高的维护能力、效率。 DFM:Design for Manufacturability 可制造性设计。为确保制造阶段能够实现高直通率而开展的设计活动。 DFP:Design For Packaging 为包装而设计。 DFP:Design for Portability 可移植性设计。保证系统更容易从一种平台移植到另一种平台。 DFP:Design for Performance 性能设计。设计时考虑时延、吞吐率、资源利用率,提高系统的性能。 DFP:Design for Procurement 可采购性设计。在满足产品功能与性能前提下物料的采购便捷且低成本。 DFP:Design for Postponement 延迟性设计。设计支撑将客户差异化需求延迟到供应的后端环节来满足。 DFQ:Design For Quality 为质量而设计。 DFR:Design for Recycling 可回收设计。保证产品易于回收处理。 DFR:Design for Reliability 可靠性设计。在产品运行期间确保全面满足用户的运行要求,包括减少故障发生,降低故障发生的影响,故障发生后能尽快恢复。 DFR:Design for Repair 可维修性设计。在设计中考虑为产品维修提供相关便利性。 DFR:Design for Reusability 可重用性设计。产品设计 / 模块能够被后续版本或其他产品使用,提升开发效率。 DFS:Design for Safety 人身安全设计。在产品设计中考虑产品使用中保护人身的安全。 DFS:Design for Scalability 可伸缩性设计。有效满足系统容量变化的要求。 DFS:Design for Security 安全性设计。最大限度地减少资产和资源的脆弱性,包括机密性,完整性, 可用性、访问控制、认证、防抵赖和隐私保护等方面。 DFS:Design for Serviceability 可服务性设计。提高系统安装调测与维护管理能力,提高服务效率。 DFS:Design for Simplicity 简洁化设计。减少产品零部件与复杂度,降低物料、供应、维护成本。 DFSC:Design for Supply Chain 可供应性设计。提升供应效率,提高库存周转率,减少交付时间。 DFS:Design for Sustainability 可持续性设计。可持续的原材料、生产和消费之间的互动。 DFT:Design for Testability 可测试性设计。在设计阶段将一些特殊设计加入电路中,以便设计完成后方便对产品进行测试,以提高产品的故障检测与定位隔离能力。多放测试点(过孔露铜),电路板上多放丝印(器件标识,方向,丝印说明等)。 DFU:Design for Upgradeability 易升级性设计。产品运行中的升级容易操作。 DFU:Design for Usability 易用性设计。用户使用的方便性、有效性、效率。 DFV:Design for Variety 可变性设计。管理产品多样化需求,平衡客户多样性需求和规模供应效益。 在实际产品设计中根据实际场景关注主要设计即可。
    2. BLUEST-SDK简介 2/3679 ST传感器与低功耗无线技术论坛 2017-02-21
      多谢楼主分享,很实用,关注一下。
    3. 我们射频工程师的爱情诗 5/3064 RF/无线 2017-02-14
      网上流传甚广的诗,转来的,与大家分享下
    4. 2017年,英特尔重点强调无人驾驶、5G、虚拟现实和人工智能这四大关键领域的巨大发展潜力和机遇,除了无人驾驶和5G,让我们继续看看在虚拟现实/融合现实和人工智能领域英特尔是如何布局的: 虚拟现实/融合现实 如果说当今的体验获得依靠与屏幕的互动,那么未来的体验将通过视觉、声音和触觉而让用户完全沉浸其中。 在物理和虚拟世界边界日渐模糊的新世界中,计算的下一个前沿领域将赋予人们创造、解决、创新和娱乐的能力。虚拟技术未来拥有巨大潜力,但是各行各业才刚刚开始触及未来种种可能性的冰山一角。 在2016年8月的美国IDF大会上,英特尔推出一体化虚拟现实解决方案Project Alloy,利用英特尔针对VR而优化的英特尔®实感™技术,把物理、现实动作和环境与模拟的虚拟物体、环境和动作融合到一起,提供炫酷而又逼真的VR体验! 2016年11月,英特尔宣布收购现场虚拟现实体验的领导厂商VOKE*,为运动员、体育迷和内容制作商提供沉浸式体育运动体验。12月,英特尔和微软*宣布了Windows Holographic的技术规范。 (英特尔正在开发各种业界领先的解决方案, 提供全新的沉浸式运动体验。) 2017年,虚拟现实体验将在医疗、教育和旅游等行业跨越初始阶段,通过采用最新虚拟现实技术,来打造全面的沉浸式体验。 未来,科技和体育将实现更深度的整合,从而改变人们训练、观看并参与体育运动的方式。在家就能看到360度球赛直播,拥有现场身临其境的观赛体验。 $('swf_vbA').innerHTML=AC_FL_RunContent('width', '550', 'height', '400', 'allowNetworking', 'internal', 'allowScriptAccess', 'never', 'src', encodeURI('https://imgcache.qq.com/tencentvideo_v1/playerv3/TPout.swf?max_age=86400&v=20161117&vid=g0311ak3fen&auto=0'), 'quality', 'high', 'bgcolor', '#ffffff', 'wmode', 'transparent', 'allowfullscreen', 'true'); (英特尔让NBA全明星赛场上精彩动作定格给你看) 这将都是融合现实是体验物理和虚拟交互与环境的全新方式,它将携五大技术进步而日益受到瞩目,并有望在2017年节假日期间走向市场。这五大技术进步分别是:6个自由角度的任意移动、集成跟踪、更自然的操控、摆脱繁杂线缆和现实世界内容的数字化。 人工智能 从普遍应用(语音识别,照片标记以及诈骗检测)到尖端研究(精准医疗、伤亡预测和自动驾驶汽车),人工智能(AI)早已无处不在。人工智能将使得机器能够增强人类的能力、自动处理繁琐或危险的任务、推动科学发现并解决富有挑战性的社会问题。 到2020年,全球机器人和人工智能市场预计将增长至1530亿美元,其中机器人占830亿美元,基于人工智能的分析占700亿美元。 $('swf_k9u').innerHTML=AC_FL_RunContent('width', '550', 'height', '400', 'allowNetworking', 'internal', 'allowScriptAccess', 'never', 'src', encodeURI('https://imgcache.qq.com/tencentvideo_v1/playerv3/TPout.swf?max_age=86400&v=20161117&vid=p0357k5u1iw&auto=0'), 'quality', 'high', 'bgcolor', '#ffffff', 'wmode', 'transparent', 'allowfullscreen', 'true'); (英特尔带你走进人工智能的内部世界) 而英特尔在人工智能领域的努力从未停止:2016年8月,英特尔收购了深度学习领域公认的领导厂商Nervana Systems;11月,英特尔宣布人工智能战略,披露了英特尔® Nervana™平台,该平台的目标是在未来三年内把训练深度学习模型的时间最多缩短100倍(相比GPU解决方案)。 2017年,机器和深度学习将更加精确地集成到物联网设备中,从而开启更深层次的洞察。英特尔将推出三个针对速度和易用性而开发的英特尔Nervana平台产品,让更多数据专业人士得以通过行业标准技术解决世界上最大的一些挑战。 结语 人类正在迎来一个万物智能互联并连接到云的世界,科技的变革潜力将带来前所未有的体验。2017,英特尔正在让精彩体验成为可能!
    5. 发现你我身边的传感器 34/9844 ST传感器与低功耗无线技术论坛 2016-12-01
      加油学中文 哈哈
    6. ST集成传感器方案实现电子罗盘功能 1/2949 ST传感器与低功耗无线技术论坛 2016-11-18
      很详细,看看
    7. 纯干货,来看看
    8. 发现你我身边的传感器 34/9844 ST传感器与低功耗无线技术论坛 2016-11-15
      原来一个硬盘里,还有这么多的传感器在起作用呢。{:1_103:}
    9. 先收藏了,过些日子要用。
    10. 17岁是高中么?要是也是高三了吧,那个时候刚刚意识到,心里住着一个人,开启长达几年的暗恋模式。然后,就没有然后了。
    11. 新型的按键扫描程序 14/3472 51单片机 2016-03-14
      内容清晰,学习一下
    12. MSP432学习心得之时钟配置 11/6848 微控制器 MCU 2016-02-02
      很详细,好好阅读一下
    13. 太好了,足不出户
    14. 最近入了一套,正在搭建环境。这下有人一起交流啦~~~:pleased:
    15. CCS自带串口调试口使用 5/12017 TI技术论坛 2015-05-20
      有用,谢谢楼主
    16. 不错,期待更多分享
    17. 谢谢分享  学习一下
    18. KL25 UART接收OR标志位问题 1/3868 NXP MCU 2014-07-08
      非常详细且具体,谢谢楼主分享
    19. 多线程和多进程的区别(小结) 1/3613 Linux与安卓 2014-07-02
      关注一下
    20. 进程与线程的一个简单解释(形象) 6/3600 Linux与安卓 2014-07-02
      形象,这样的文章看着轻松,且长知识。

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wenwenzq 2018-7-5
DIY一台小功率FM调频发射机,宅男宅女必备!(转)你这个帖子 你能不能教我怎么弄?新人一直再弄·但是不行,请高人指教
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