流星之绊

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  • 2025-02-06

  • 回复了主题帖： PCB这么划分以及这几个名词是什么意思？

    乱世煮酒论天下 发表于 2025-2-6 09:53 如果说PCB板走线铜皮的电流比较大，这时通过增大铜箔宽度已经不能解决，需要在多个信号层走线，就是每一 ... 每一层都有铜层，但只有顶层和底层有丝印层、阻焊层、锡膏层等。需要走大电流时，可以考虑使用多层铜皮共同过电流。形状的设置需要根据实际情况，例如内层空间大，走线宽度就可以粗些，或者直接铺铜处理，不一定需要形状相同。但如果板子对于电源岛和地平面的要求较高，例如需要电源平面或地平面作为回流路径，则形状需要重点考虑。如果电源走线较长，则考虑在走线上打上适量的过孔连接不同层的电源走线。此外还可以增加铜皮厚度进行过大电流，或者在顶层铜皮处开长条状的窗，而后往上堆锡，可有效增大过流能力。开窗在阻焊层开。

  • 回复了主题帖： PCB这么划分以及这几个名词是什么意思？

    乱世煮酒论天下 发表于 2025-2-6 08:46   就是这里又分了一个组，有这几层，就像你说的阻焊层和丝印层也只是分为两个吧，不太清楚这 ... 这几个层分别是丝印层、阻焊层、锡膏层。把这几个层放在同分组下应该是软件的默认分组吧，通常检查PCB，观察TOP层时，观察这几个层外加TOP铜层就可以了解大部分走线、元件排布等信息了，这个分组只是软件辅助选取所需要观察的层，其他分组应该类似。

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