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实际生产中增加铜厚并不是一个好方法,因为PCB板是通过板芯和半固化片压制的,而PCB的铜皮一般都是1oz,不了解有没有其他厚度的铜皮,要散热个人认为优先外加散热器件,其次补地孔,次之开窗,最后增加铜厚
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这个软件的mos只是一个形状,并不是指理想模型,你要想,理想mos管的输出特性曲线和输入特性曲线是什么样,mos的管有像电阻有阻值、电容有容值这样的关键参数吗,mos管不能几个参数就能描述的,所以没有所谓的理想模型
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实际上是可以看到的,通过增大栅极电阻Rg和栅极电容Cgs可以增大米勒平台的持续时间,但是我仿真不出来Vsg不变且Id不变的情况